一种衬底粘接夹持定位装置制造方法
【专利摘要】本发明公开一种衬底粘接夹持定位装置，包括承载金属外壳(4)的基座(1)以及对衬底(6)施加压力的压板(7)，金属外壳(4)的双列外引脚(5)向下分布于基座(1)的两侧，基座(1)顶部设有定位柱(2)压板板面设有与定位柱相互配合的定位孔(8)，压板板面设有压在衬底顶面的一组压头(9)；定位柱的柱面设有外螺纹，定位柱(2)套设有与其螺纹配合的调节螺母(11)，调节螺母(11)与压板(7)之间的定位柱(2)套设有弹簧(12)；将金属外壳置于基座上，并通过定位柱与定位孔的配合将压板限位，能够避免衬底与金属外壳在粘接过程中产生相对位移，不会对外引脚造成影响；通过调节螺栓可以调整压板施加在衬底上的压力，达到调节粘接压力的目的，保证衬底与金属外壳的粘接强度。
【专利说明】一种衬底粘接夹持定位装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子产品制造领域，具体是一种用于微电子产品中衬底与外壳的粘接夹持定位装置。
【背景技术】
[0002]公知的，衬底粘接工艺是指通过采用特定粘接材料的方式，将衬底与金属外壳底座牢固连接在一起，达到高可靠互连组装的目的，是微电子产品的基础组装工艺之一。为确保衬底粘接互连的紧密性、牢固性，在粘接固化过程中普遍需要在衬底与外壳之间施加固定的压力，以达到固化后粘接界面的平整、均匀、无空洞等可靠性要求。目前，一般通过弹簧夹的夹持方式对衬底与金属外壳进行施加压力，完成粘接，但是这种夹持方式会造成粘接胶在固化的过程中衬底与金属外壳之间会发生相对偏移，造成衬底与金属外壳引线柱之间键合的外引脚长度不一致，当外引脚过长时还容易出现倾倒现象，另外，由于弹簧夹的弹簧松紧度会随着使用周期的增加而发生变化，从而导致粘接压力不一致，严重影响粘接胶固化后的粘接强度。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种衬底粘接夹持定位装置，该装置能够避免衬底与金属外壳在粘接过程中产生相对位移，不会对外引脚造成影响；并且能够调节粘接压力，保证衬底与金属外壳的粘接强度。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种衬底粘接夹持定位装置，衬底粘接在金属外壳内，所述装置包括承载金属外壳的基座以及对衬底施加压力的压板，金属外壳的双列外引脚向下分布于基座的两侧，基座顶部设有定位柱；所述压板板面设有与定位柱相互配合的定位孔，压板板面设有压在衬底顶面的一组压头。
[0005]进一步的，所述压头包含按矩形四角分布的四个。
[0006]进一步的，所述压头呈阶梯柱状。
[0007]进一步的，所述定位柱的柱面设有外螺纹，定位柱套设有与其螺纹配合的调节螺母，调节螺母与压板之间的定位柱套设有弹簧。
[0008]进一步的，所述压板的板面设有观察孔。
[0009]本发明的有益效果是，将金属外壳置于基座上，并通过定位柱与定位孔的配合将压板限位，能够避免衬底与金属外壳在粘接过程中产生相对位移，不会对外引脚造成影响；通过调节螺栓可以调整压板施加在衬底上的压力，达到调节粘接压力的目的，保证衬底与金属外壳的粘接强度。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明: 图1是本发明的结构示意图；
图2是图1中基座的结构不意图；
图3是图2的俯视图；
图4是图1中基座、金属外壳与衬底的装配示意图；
图5是图4的俯视图；
图6是本发明中压板的结构示意图；
图7是图6的A-A剖视图。
【具体实施方式】
[0011]如图1所示，本发明提供一种衬底粘接夹持定位装置，包括承载金属外壳4的基座I以及对衬底6施加压力的压板7，结合图2与图3所示，基座I顶部的两端分别设有定位柱2，定位柱2的柱面设有外螺纹3 ;结合图4与图5所示，金属外壳4放置于基座I上，金属外壳4的双列外引脚5向下分布于基座I的两侧，衬底6与金属外壳4之间通过粘接胶粘接；结合图6与图7所示，所述压板7的板面设有与定位柱2相互配合的定位孔8，通过定位柱8与定位孔2的配合将压板7限位，能够避免衬底6与金属外壳4在粘接过程中产生相对位移，不会对外引脚5造成影响，压板7板面设有用于压在衬底6顶面的四个压头9，压头9呈阶梯柱状，并且在压板板面形成矩形结构，将压板7套装于基座I上，并使压头9压在衬底6上；定位柱2套设有与其螺纹配合的调节螺母11，调节螺母11与压板7之间的定位柱套设有弹簧12 ;压板7的板面还设有观察孔10。
[0012]实际使用时，可以通过观察孔10查看压板7的压头9压在衬底6上的情况，当压头9合适地压在衬底6上后，在定位柱2上套设弹簧12，然后拧上调节螺母11，根据不同衬底与金属外壳的粘接要求，通过力矩扳手对调节螺母11进行调节，从而可以准确地控制粘接压力，使衬底与金属外壳的粘接强度满足要求，弹簧12起到缓冲作用，避免应力直接作用于衬底造成损坏。
[0013]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
【权利要求】
1.一种衬底粘接夹持定位装置，衬底粘接在金属外壳内，其特征在于，所述装置包括承载金属外壳⑷的基座⑴以及对衬底(6)施加压力的压板(7),金属外壳⑷的双列外引脚(5)向下分布于基座(I)的两侧，基座(I)顶部设有定位柱(2);所述压板(7)板面设有与定位柱(2)相互配合的定位孔(8)，压板(7)板面设有压在衬底(6)顶面的一组压头(9)。
2.根据权利要求1所述的一种衬底粘接夹持定位装置，其特征在于，所述压头(9)包含按矩形四角分布的四个。
3.根据权利要求1或2所述的一种衬底粘接夹持定位装置，其特征在于，所述压头(9)呈阶梯柱状。
4.根据权利要求1或2所述的一种衬底粘接夹持定位装置，其特征在于，所述定位柱(2)的柱面设有外螺纹，定位柱(2)套设有与其螺纹配合的调节螺母(11)，调节螺母(11)与压板(7)之间的定位柱(2)套设有弹簧(12)。
5.根据权利要求1或2所述的一种衬底粘接夹持定位装置，其特征在于，所述压板的板面设有观察孔(10)。
【文档编号】B25B11/00GK104260009SQ201410417289
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年8月23日 优先权日:2014年8月23日
【发明者】尤广为, 李寿胜, 肖雷, 鲍秀峰 申请人:华东光电集成器件研究所