一种厚铜箔板钻孔专用垫板及其制备方法
【专利摘要】本发明公开一种厚铜箔板钻孔专用垫板及其制备方法，即将粘结树脂与0-5%质量分数的助剂搅拌均匀后将其辊涂抹于增强材料上，制成表层为粘结树脂层，底层为增强材料层的厚铜箔板钻孔专用垫板。本发明的厚铜箔板钻孔专用垫板可与待钻厚铜箔板紧密结合，阻止了厚铜箔板毛刺的产生，避免了常规的垫板钻孔时产生大量产生毛刺的问题。使所制备出的厚铜箔板后期镀锡镀铜工艺不受毛刺影响，制作出电路信号传输速度快、能量损失小、导电性能良好的电路板，具有良好工业生产价值和应用前景。
【专利说明】一种厚铜箔板钻孔专用垫板及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB加工制备领域，尤其涉及一种厚铜箔板钻孔专用垫板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]厚铜箔板作为印制电路板制造中的基板材料，广泛应用于电子行业，其对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于镀锡、镀铜技术。而厚铜箔板本身易发生翘曲变形，钻孔时由于传统的酚醛、环氧垫板刚性大，不能与其紧密结合，这就极易造成厚铜箔板和垫板之间局部有间隙，从而导致厚铜箔板钻孔时底部出现大量毛刺，严重影响其后期镀锡、镀铜等工艺处理的品质。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0004]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种厚铜箔板钻孔专用垫板及其制备方法和使用方法，旨在解决目前厚铜箔板钻孔时出现毛刺，影响后期加工品质的问题。
[0005]本发明的技术方案如下:
一种厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其中，所述制备方法包括以下步骤:
将粘结树脂与0-5%质量分数的助剂搅拌均匀后将其辊涂抹于增强材料上，制成表层为粘结树脂层，底层为增强材料层的厚铜箔板钻孔专用垫板。
[0006]所述的厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其中，所述粘结树脂为苯氧树脂、酮醛树脂、聚乙烯醇树脂或丙烯酸树酯。
[0007]所述的厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其中，所述增强材料为纤维纸或铝箔。
[0008]所述的厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其中，当所述粘结树脂为苯氧树脂时，所述助剂为胺类催化剂，其用量占苯氧树脂的0.5-5%质量分数；当所述粘结树脂为酮醛树脂时，所述助剂为磺酸钠；当所述粘结树脂为聚乙烯醇树脂时，所述助剂为三乙胺，其用量占聚乙烯醇树脂的0.1—2%质量分数；当所述粘结树脂为丙烯酸树脂时，所述助剂为增粘剂。
[0009]另外，本发明还提供了一种由上述制备方法制作出来的厚铜箔板钻孔专用垫板。
[0010]所述的厚铜箔板钻孔专用垫板，其中，所述垫板的粘结树脂层厚度为5-lOum，优选地，所述垫板的粘结树脂层厚度为8 um。
[0011]所述的厚铜箔板钻孔专用垫板，其中，所述垫板的增强材料层厚度为
0.15mm-0.25mm,优选地,所述垫板的增强材料层厚度为0.20mm。
[0012]本发明还提供了所述的厚铜箔板钻孔专用垫板的使用方法，其中，所述方法为: A、将厚铜箔板钻孔专用垫板贴于PCB基板上，用胶辊辊压3-5遍，压实；
B、将贴有厚铜箔板钻孔专用垫板的PCB基板放置于烘烤箱中，在100-140°C的条件下烘烤 10-30min。
有益效果:本发明提供一种厚铜箔钻孔专用垫板及其制备方法，制备出的厚铜箔钻孔专用垫板能与待钻厚铜箔板紧密结合，从而将钻孔时本该出现在厚铜箔板背面的毛刺转移到了垫板的背面，阻止了厚铜箔板毛刺的产生，避免了常规的垫板钻孔时产生大量产生毛刺的问题。使所制备出的厚铜箔板后期镀锡镀铜工艺不受毛刺影响，制作出电路信号传输速度快、能量损失小、导电性能良好的电路板，具有良好的工业生产价值和应用前景。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本发明中具体实施例中厚铜箔钻孔专用垫板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]本发明提供一种厚铜箔钻孔专用垫板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0015]一种厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其中，所述制备方法包括以下步骤:将粘结树脂与0-5%质量分数的助剂搅拌均匀后将其辊涂抹于增强材料上，制成表层为粘结树脂层，底层为增强材料层的厚铜箔板钻孔专用垫板。
[0016]进一步地，所述的厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其中，所述粘结树脂为苯氧树脂、酮醛树脂、聚乙烯醇树脂或丙烯酸树酯。
[0017]本发明中所述的粘结树脂与0-5%质量分数的助剂搅拌结合后能形成具有一定粘结性和柔软性的粘结树脂层，能对厚铜箔板钻孔时冲力具有一定的缓冲性，减少因刚性过大导致毛刺产生的现象。
[0018]进一步地，所述的厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其中，所述增强材料为纤维纸或招箔。
[0019]本发明中所述的增强材料是用以加强所制垫板力学性能或其它性能的材料，增强材料的增强效应取决于其与被增强材料的相容性。本发明中采用纤维纸或铝箔作为增强材料，能与本发明所述的粘结树脂层紧密结合，相容性良好，使所制得的厚铜箔板钻孔专用垫板耐冲压、不易形变，能和厚铜箔板紧密贴合，从而有效抑制厚铜箔板机械钻孔时背面毛刺的产生。
[0020]所述的厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其中，当所述粘结树脂为苯氧树脂时，所述助剂为胺类催化剂，其用量占苯氧树脂的0.5-5%质量分数；当所述粘结树脂为酮醛树脂时，所述助剂为磺酸钠；当所述粘结树脂为聚乙烯醇树脂时，所述助剂为三乙胺，其用量占聚乙烯醇树脂的0.1—2%质量分数；当所述粘结树脂为丙烯酸树脂时，所述助剂为增粘剂。
[0021]本发明中，苯氧树脂和占其0.5—5%质量分数的胺类催化剂结合形成的粘结树脂层具有良好的粘结性和柔软性，能与本发明所述的增强材料层紧密结合，形成能有效抑制毛刺产生的厚铜箔板钻孔专用垫板。
[0022]进一步地，所述的胺类催化剂为占苯氧树脂2.5%质量分数的乙二胺或三乙醇胺。
[0023]较佳实施例中，所述粘结树脂层还可由酮醛树脂和磺酸钠结合而成。
[0024]进一步地，所述磺酸钠占酮醛树脂0.5%质量分数。
[0025]进一步地，所述酮醛树脂为环已酮-糠醛树脂。
[0026]较佳实施例中，所述粘结树脂层还可由聚乙烯醇树脂和占其0.1-2%质量分数的三乙胺结合而成。
[0027]进一步地，所述三乙胺占聚乙烯醇树脂1%的质量分数。
[0028]较佳实施例中，所述粘结树脂层还可由丙烯酸树脂和粘结剂结合而成。
[0029]进一步地，所述粘结剂占丙烯酸树脂2%质量分数。
[0030]进一步地，所述丙烯酸树脂为甲基丙烯酸甲酯，所述粘结剂为聚氨基类树脂。
[0031]优选地，本发明中所用的粘结剂为聚氨酯甲酸酯，采用聚氨酯甲酸酯作为本发明中的粘结剂，具有高度黏合性、耐磨损性及耐化学品性能。
[0032]另外，如图1所示，本发明还提供了一种由上述制备方法制作出来的厚铜箔板钻孔专用垫板。其中，所述垫板包括增强材料层20和设置在所述增强材料层20表面的用于与PCB基板表面接触的粘结树脂层10。
[0033]本发明的厚铜箔钻孔专用垫板表层的粘结树脂层具有一定的柔性，使垫板可以和变形或翘曲的厚铜箔板紧密贴合，从而有效抑制厚铜箔板机械钻孔时背面毛刺的产生。而增加材料层具有一定的强度结构，能有效支撑粘结树脂层，使所制备的厚铜箔钻孔专用垫板具有一定的强度。
[0034]较佳实施例中，所述增强材料层为木钎纸层或铝箔层，所述粘结树脂层为热固树脂层或压敏树脂层。具体是将热固树脂或压敏树脂辊涂于增强材料层木钎纸或铝箔上而成；钻孔时利用表层粘结树脂层的粘结力和增强材料层的强度结构使垫板和厚铜箔板紧密的结合在一起，从而起到防止毛刺产生的作用。
[0035]所述的厚铜箔板钻孔专用垫板，其中，所述垫板的粘结树脂层厚度为5-lOum。
[0036]所述的厚铜箔板钻孔专用垫板，其中，所述垫板的增强材料层厚度为
0.1Smm-Q.25mm。
[0037]较佳的是，所述增强材料层为0.2mm,该厚度的增强材料层能够保证垫板具有合适的强度的同时又具有适宜的柔软性，满足完全贴合厚铜箔板表面的要求。
[0038]较佳的是，所述粘结树脂层厚度较佳为8 μ m，粘结树脂层太厚会导致垫板的强度不足，钻孔时产生毛刺钻进树脂层中，无法有效减少毛刺的产生；粘结树脂层太薄会导致垫板的柔韧性不足，钻孔时的冲力容易使厚铜箔板与垫板分离产生空隙，导致毛刺产生。而厚度为8 μ m的粘结树脂层所提供的粘结力能保证厚铜箔板与垫板的紧密贴合。
[0039]在实际使用过程时，将垫板带有粘结树脂层的一面贴附在厚铜箔板的背面，用辊轴辊压3-5遍，放置5min后上机钻孔，钻孔结束后将垫板撕下即可。
[0040]更进一步地，本发明还提供了所述的厚铜箔板钻孔专用垫板的使用方法，其中，所述方法为:
先将厚铜箔板钻孔专用垫板贴于PCB基板上，用胶辊辊压3-5遍，压实；
再将贴有厚铜箔板钻孔专用垫板的PCB基板放置于烘烤箱中，在100-140°C的条件下烘烤10-30min，即可用于钻孔。
[0041]本发明的厚铜箔板钻孔专用垫板可与待钻厚铜箔板紧密结合，从而将钻孔时本该出现在厚铜箔板背面的毛刺转移到了垫板的背面，阻止了厚铜箔板毛刺的产生，避免了常规的垫板钻孔时产生大量产生毛刺的问题。使所制备出的厚铜箔板后期镀锡镀铜工艺不受毛刺影响，制作出电路信号传输速度快、能量损失小、导电性能良好的电路板。
[0042]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤: 将粘结树脂与0-5%质量分数的助剂搅拌均匀后将其辊涂抹于增强材料上，制成表层为粘结树脂层，底层为增强材料层的厚铜箔板钻孔专用垫板。
2.根据权利要求1所述的厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其特征在于，所述粘结树脂为苯氧树脂、酮醛树脂、聚乙烯醇树脂或丙烯酸树酯。
3.根据权利要求1所述的厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其特征在于，所述增强材料为纤维纸或铝箔。
4.根据权利要求2所述的厚铜箔板钻孔专用垫板的制备方法，其特征在于，当所述粘结树脂为苯氧树脂时，所述助剂为胺类催化剂，其用量占苯氧树脂的0.5-5%质量分数；当所述粘结树脂为酮醛树脂时，所述助剂为磺酸钠；当所述粘结树脂为聚乙烯醇树脂时，所述助剂为三乙胺，其用量占聚乙烯醇树脂的0.1—2%质量分数；当所述粘结树脂为丙烯酸树脂时，所述助剂为增粘剂。
5.一种厚铜箔板钻孔专用垫板，其特征在于，所述垫板采用如权利要求1-4任一项所述的方法制备得到。
6.根据权利要求5中所述的厚铜箔板钻孔专用垫板，其特征在于，所述垫板的粘结树脂层厚度为5-10um。
7.根据权利要求6中所述的厚铜箔板钻孔专用垫板，其特征在于，所述垫板的增强材料层厚度为0.1 Smm-Q.25mm。
【文档编号】B26D7/00GK104175702SQ201410416732
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年8月22日 优先权日:2014年8月22日
【发明者】唐甲林, 杨柳, 秦先志 申请人:烟台柳鑫新材料科技有限公司