Sd卡切割进料装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种SD卡切割进料装置，包括装置本体、装设于所述装置本体上的进料板、装设于所述装置本体上的用于驱动所述进料板来回移动的驱动结构，若干装设于进料板上用于装夹所述待切割SD卡的进料柱、二个装设于所述装置本体上的滑轨，所述进料板装设于所述滑轨上并可相对于所述滑轨直线来回移动，各所述进料柱均匀分布于所述待切割SD卡的四周。该SD卡切割进料装置工作效率高、能准确地将SD卡传递到待取出的位置，精度高、全自动运行，保证切割出来的SD芯片均匀、美观，操作方便。
【专利说明】SD卡切割进料装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及SD卡制作【技术领域】，尤其涉及一种SD卡切割进料装置。
【背景技术】
[0002]随着社会经济生活的发展，在日常生产、生产流通领域中都要用到SD卡，但现有技术中，切割SD卡的技术非常落后，往往采用人工切割的方法对SD卡进行切割，缺乏SD卡切割进料装置，切割效率低下，成本高，经济性差，并且由于人工操作的不稳定性，切割作业的差错率高，很容易在切割过程中破坏SD卡的物理结构。
[0003]因此，本领域的技术人员一直致力于研发一种高效率、高稳定性的SD卡切割进料
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实用新型内容
[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种SD卡切割进料装置，该SD卡切割进料装置工作效率高、能准确地取出SD卡并将待切割SD卡放置在精确的位置，精度高、全自动运行，保证切割出来的SD卡均匀、美观,操作方便。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提供的SD卡切割进料装置包括装置本体、装设于所述装置本体上的进料板、装设于所述装置本体上的用于驱动所述进料板来回移动的驱动结构，若干装设于进料板上用于装夹所述待切割SD卡的进料柱、二个装设于所述装置本体上的滑轨，所述进料板装设于所述滑轨上并可相对于所述滑轨直线来回移动，各所述进料柱均匀分布于所述待切割SD卡的四周。
[0006]优选地，所述进料板呈长方形状，其中间开设有通孔，所述通孔的周围开设有若干与各所述进料柱对应的螺纹孔，各所述螺纹孔对称分布。
[0007]优选地，各所述进料柱下部呈圆柱状，上部呈尖顶状，其底部开设有与所述螺纹孔对应的螺纹，各所述进料柱插置于各所述螺纹孔中。
[0008]优选地，所述驱动结构为驱动气缸，所述驱动气缸的输出杆与所述进料板连接在一起。
[0009]优选地，各所述进料柱的横截面组成一个与所述待切割SD卡对应的四边形，所述SD卡可层叠放置于所述四边形中。
[0010]优选地，所述SD卡切割进料装置还包括装于所述装置本体上用于检测所述SD卡放置位置的传感器。
[0011]采用上述结构之后，各所述SD卡层叠放置于各所述进料柱形成的四边形中，气缸工作，将放置于所述进料柱中的SD卡传递到适当取出的位置，当所述传感器感应到所述SD卡时，将所述SD卡从所述进料柱上取出，该SD卡切割进料装置工作效率高、能准确地将SD卡传递到待取出的位置，精度高、全自动运行，保证切割出来的SD芯片均匀、美观，操作方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型SD卡切割进料装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]请参阅图1，图1为本实用新型SD卡切割进料装置的结构示意图，在本实施例中，SD卡切割进料装置10包括装置本体14、装于装置本体14上用于检测所述SD卡放置位置的传感器、装设于装置本体14上的进料板12、装设于装置本体14上的用于驱动进料板12来回移动的驱动结构13，若干装设于进料板12上用于装夹待切割SD卡的进料柱11、二个装设于装置本体上的滑轨，进料板12装设于所述滑轨上并可相对于所述滑轨直线来回移动，各进料柱11均匀分布于所述待切割SD卡的四周。
[0015]进料板12呈长方形状，其中间开设有第一通孔，所述通孔的周围开设有若干与各所述进料柱对应的螺纹孔，各所述螺纹孔对称分布。
[0016]各进料柱11下部呈圆柱状，上部呈尖顶状，其底部开设有与所述螺纹孔对应的螺纹，各进料柱11插置于各所述螺纹孔中。
[0017]驱动结构13为驱动气缸，驱动气缸的输出杆与进料板12连接在一起。
[0018]各进料柱11的横截面组成一个与所述待切割SD卡对应的六边形，SD卡可层叠放置于所述六边形中。
[0019]各所述SD卡层叠放置于各进料柱11形成的六边形中，驱动气缸工作，将放置于进料柱11中的SD卡传递到适当取出的位置，当所述传感器感应到所述SD卡时，将所述SD卡从进料柱11上取出，该SD卡切割进料装置工作效率高、能准确地将SD卡传递到待取出的位置，精度高、全自动运行，保证切割出来的SD芯片均匀、美观，操作方便。
[0020]应当理解的是，以上仅为本实用新型的优选实施例，不能因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.SD卡切割进料装置，其特征在于:包括装置本体、装设于所述装置本体上的进料板、装设于所述装置本体上的用于驱动所述进料板来回移动的驱动结构，若干装设于进料板上用于装夹所述待切割SD卡的进料柱、二个装设于所述装置本体上的滑轨，所述进料板装设于所述滑轨上并可相对于所述滑轨直线来回移动，各所述进料柱均匀分布于所述待切割SD卡的四周。
2.根据权利要求1所述的SD卡切割进料装置，其特征在于:所述进料板呈长方形状，其中间开设有通孔，所述通孔的周围开设有若干与各所述进料柱对应的螺纹孔，各所述螺纹孔对称分布。
3.根据权利要求2所述的SD卡切割进料装置，其特征在于:各所述进料柱下部呈圆柱状，上部呈尖顶状，其底部开设有与所述螺纹孔对应的螺纹，各所述进料柱插置于各所述螺纹孔中。
4.根据权利要求1所述的SD卡切割进料装置，其特征在于:所述驱动结构为驱动气缸，所述驱动气缸的输出杆与所述进料板连接在一起。
5.根据权利要求3所述的SD卡切割进料装置，其特征在于:各所述进料柱的横截面组成一个与所述待切割SD卡对应的六边形，所述SD卡可层叠放置于所述六边形中。
6.根据权利要求5所述的SD卡切割进料装置，其特征在于:所述SD卡切割进料装置还包括装于所述装置本体上用于检测所述SD卡放置位置的传感器。
【文档编号】B26D7/06GK204172098SQ201420482537
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年8月25日 优先权日:2014年8月25日
【发明者】邹武兵, 张德安, 郑军伟, 刘建华, 刘景亮 申请人:深圳市韵腾激光科技有限公司