Sd卡切割自动装夹装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种SD卡切割自动装夹装置，包括装置本体、容置于所述装置本体内的控制组件、装设于所述装置本体上的可将SD卡吸平的承座结构、至少两个对称分布于所述承座结构两侧的可将所述SD卡夹紧的旋转夹紧结构，所述承座结构可相对于所述装置本体水平来回移动。该SD卡切割自动装夹装置可以自动对待切割SD卡进行校平，并对待切割SD卡进行夹紧，生产过程不会出现SD卡松动，从而使得生产出来的SD芯片稳定性好，大小尺寸一致，不会出现局部变形，外观效果好。
【专利说明】SD卡切割自动装夹装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及SD卡制作【技术领域】，尤其涉及一种SD卡切割自动装夹装置。
【背景技术】
[0002]随着社会经济生活的发展，在日常生产、生产流通领域中都要用到SD卡，但现有技术中，切割SD卡的技术非常落后，往往采用人工切割的方法对SD卡进行切割，缺乏SD卡切割自动装夹装置，切割效率低下，成本高，经济性差，并且由于人工操作的不稳定性，切割作业的差错率高，很容易在切割过程中破坏SD卡的物理结构。
[0003]因此，本领域的技术人员一直致力于研发一种高效率、高稳定性的SD卡切割自动装夹装置。
实用新型内容
[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种SD卡切割自动装夹装置，该SD卡切割自动装夹装置可以自动对待切割SD卡进行校平，并对待切割SD卡进行夹紧，生产过程不会出现SD卡松动，从而使得生产出来的SD卡稳定性好，大小尺寸一致，不会出现局部变形，夕卜观效果好。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提供的SD卡切割自动装夹装置包括装置本体、容置于所述装置本体内的控制组件、装设于所述装置本体上的可将SD卡吸平的承座结构、至少两个对称分布于所述承座结构两侧的可将所述SD卡夹紧的旋转夹紧结构，所述承座结构可相对于所述装置本体水平来回移动。
[0006]优选地，所述旋转夹紧结构包括至少两个装设于所述承座结构两侧的固定块、至少两个用于将所述SD卡压紧的压板、至少两个装设于所述装置本体上的并用于推动所述压板向前向下压的气缸，所述气缸的输出杆与所述压板装配在一起。
[0007]优选地，所述承座结构包括直线运动台、装设于所述装置本体上的用于驱动所述直线运动台直线来回移动的直线电机，所述直线电机与所述直线运动台装配在一起。
[0008]优选地，所述旋转夹紧结构还包括至少两根旋转轴，所述固定块中间开设有一呈倒U型的第一凹槽，所述第一凹槽的两侧壁开设有二个贯通的第一通孔，所述旋转轴穿过所述第一通孔、压板将所述压板装设于所述固定块上。
[0009]优选地，所述承座结构还包括承座、若干对称装设于所述承座上表面的可对所述SD卡进行均匀支撑的支撑柱，所述承座上开设有至少四个贯穿于所述承座上下表面用于吸附所述待切割SD卡的真空吸嘴，所述承座装设于所述直线运动台上。
[0010]优选地，SD卡切割自动装夹装置还包括容置于装置本体内的真空发生器，所述真空发生器与所述真空吸嘴连接。
[0011]优选地，所述压板呈倒7形，其一端开设有一个与所述气缸对应的呈U形的第二凹槽，所述第二凹槽的两侧壁开设有二个对流的第二通孔，所述旋转轴插置于所述第二通孔中。
[0012]优选地，各所述支撑柱的下部呈圆柱型，上部呈尖顶型。
[0013]优选地，所述控制组件与所述直线电机及所述真空发生器电性连接。
[0014]采用上述结构之后，当待切割SD卡放置在所述承座上，所述直线电机工作，带动所述承座运动到合适的位置，所述承座将所述SD卡吸平，各个气缸启动，将各所述压板压紧在所述SD卡上，该SD卡切割自动装夹装置可以自动对待切割SD卡进行校平，并对待切割SD卡进行夹紧，生产过程不会出现SD卡松动，从而使得生产出来的SD芯片稳定性好，大小尺寸一致，不会出现局部变形，外观效果好。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型SD卡切割自动装夹装置的结构示意图；
[0016]图2为图1所示结构示意图A区域的放大图；
[0017]图3为图1所示结构示意图B区域的放大图。
【具体实施方式】
[0018]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0019]请参阅图1，图1为本实用新型SD卡切割自动装夹装置的结构示意图，图2为图1所示结构示意图A区域的放大图，图3为图1所示结构示意图B区域的放大图；在本实施例中，SD卡切割自动装夹装置10包括装置本体13、容置于装置本体13内的控制组件、装设于装置本体上的可将SD卡吸平的承座结构11、至少两个对称装设于承座结构11两侧的可将所述SD卡夹紧的旋转夹紧结构12、容置于装置本体内的真空发生器，承座结构11可相对于所述装置本体13水平来回移动。
[0020]旋转夹紧结构12包括至少两个装设于承座结构11两侧的固定块、至少两个用于将所述SD卡压紧的压板122、至少两个装设于装置本体13上的并用于推动压板122向前向下压的气缸121，气缸121的输出杆与压板122装配在一起。
[0021]承座结构11包括直线运动台114、承座113、若干对称装设于承座113上表面的可对所述SD卡进行均匀支撑的支撑柱112，装设于装置本体13上的用于驱动直线运动台114直线来回移动的直线电机，所述直线电机与直线运动台114装配在一起,承座113上开设有至少四个贯穿于承座113上下表面用于吸附所述待切割SD卡的真空吸嘴，承座113装设于直线运动台114上。
[0022]旋转夹紧结构12包括至少两根旋转轴，固定块123中间开设有一呈倒U型的第一凹槽，所述第一凹槽的两侧壁开设有二个对流的第一通孔，所述旋转轴穿过所述第一通孔、压板122将所述压板122装设于固定块123上。
[0023]所述真空发生器与各真空吸嘴连接。
[0024]压板122呈倒7形，其一端开设有一个与气缸121对应的呈U形的第二凹槽，所述第二凹槽的两侧壁开设有二个对流的第二通孔，所述旋转轴插置于所述第二通孔中。
[0025]各所述支撑柱112的下部呈圆柱型，上部呈尖顶型。
[0026]控制组件与所述直线电机及所述真空发生器电性连接。
[0027]采用上述结构之后，当待切割SD卡放置在承座113上，直线电机工作，带动承座113运动到合适的位置，承座113将所述SD卡吸平，各个气缸121启动，将各压板122压紧在所述SD卡上，该SD卡切割自动装夹装置10可以自动对待切割SD卡进行校平，并对待切割SD卡进行夹紧，生产过程不会出现SD卡松动，从而使得生产出来的SD芯片稳定性好，大小尺寸一致，不会出现局部变形，外观效果好。
[0028]应当理解的是，以上仅为本实用新型的优选实施例，不能因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.SD卡切割自动装夹装置，其特征在于:包括装置本体、容置于所述装置本体内的控制组件、装设于所述装置本体上的可将SD卡吸平的承座结构、至少两个对称分布于所述承座结构两侧的可将所述SD卡夹紧的旋转夹紧结构，所述承座结构可相对于所述装置本体水平往复移动。
2.根据权利要求1所述的SD卡切割自动装夹装置，其特征在于:所述旋转夹紧结构包括至少两个装设于所述承座结构两侧的固定块、至少两个用于将所述SD卡压紧的压板、至少两个装设于所述装置本体上的并用于推动所述压板向前压的气缸，所述气缸的输出杆与所述压板装配在一起。
3.根据权利要求1所述的SD卡切割自动装夹装置，其特征在于:所述承座结构包括直线运动台、装设于所述装置本体上的用于驱动所述直线运动台直线来回移动的直线电机，所述直线电机与所述直线运动台装配在一起。
4.根据权利要求2所述的SD卡切割自动装夹装置，其特征在于:所述旋转夹紧结构还包括至少两根旋转轴，所述固定块中间开设有一呈倒U型的第一凹槽，所述第一凹槽的两侧壁开设有二个对流的第一通孔，所述旋转轴穿过所述第一通孔、压板将所述压板装设于所述固定块上。
5.根据权利要求3所述的SD卡切割自动装夹装置，其特征在于:所述承座结构还包括承座、若干对称装设于所述承座上表面的可对所述SD卡进行均匀支撑的支撑柱，所述承座上开设有至少四个贯穿于所述承座上下表面用于吸附所述待切割SD卡的真空吸嘴，所述承座装设于所述直线运动台上。
6.根据权利要求5所述的SD卡切割自动装夹装置，其特征在于:所述SD卡切割自动装夹装置还包括容置于装置本体内的真空发生器，所述真空发生器与所述真空吸嘴连接。
7.根据权利要求4所述的SD卡切割自动装夹装置，其特征在于:所述压板呈倒7形，其一端开设有一个与所述气缸对应的呈U形的第二凹槽，所述第二凹槽的两侧壁开设有二个对流的第二通孔，所述旋转轴插置于所述第二通孔中。
8.根据权利要求5所述的SD卡切割自动装夹装置，其特征在于:各所述支撑柱的下部呈圆柱型，上部呈尖顶型。
9.根据权利要求6所述的SD卡切割自动装夹装置，其特征在于:所述控制组件与所述直线电机及所述真空发生器电性连接。
【文档编号】B26D7/02GK204076352SQ201420482640
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年8月25日 优先权日:2014年8月25日
【发明者】邹武兵, 张德安, 郑军伟, 刘建华, 刘景亮 申请人:深圳市韵腾激光科技有限公司