IC夹取小治具的制作方法

文档序号:16029361发布日期:2018-11-23 20:07阅读:234来源:国知局
IC夹取小治具的制作方法

本实用新型专利涉及液晶模组领域,特别涉及一种IC夹取小治具。



背景技术:

研发及做样阶段,需要使用的IC及一些其他的贴片的元件都是单个体比较多,不像SMT自动机台一样,单个体做样品的时候是需要手动去拿取和焊接或者取下的,通常我们是使用镊子夹取,但是由于只有两边受力导致容易滑落导致IC丢失或损坏。



技术实现要素:

为解决现有技术和实际情况中存在的上述问题,本实用新型提供了一种IC夹取小治具,包括金属握管、四爪型抓脚、圆环、压缩弹簧、碳纤维棒、螺纹盖帽、圆帽,治具外部是金属握管,握管为空心管状,前端出口细;四爪型抓脚位于金属握管里面前端,由2个V型高碳钢丝交叉制成,自然情况下是张开的,并且尾部回弯可以靠紧收拢,在金属握管里面前端,由于空间限制,四个脚受力而合拢;在握管里面中间部位固定设有一个圆环,压缩弹簧一端挂在圆环上,另一端与抓脚的端部固定连接,正常情况下由于压缩弹簧的张力,四爪钢丝是收缩在金属握管里面的;握管尾部设有螺纹盖帽,所述螺纹盖帽设有外螺纹,所述握管尾部设有内螺纹,所述螺纹盖帽与握管螺纹连接,所述盖帽中间有开孔;抓脚端部连接碳纤维棒,碳纤维棒穿过圆环中间孔,伸出开孔与圆帽连接,碳纤维棒后部设有2个卡角,确保碳纤维棒不会掉出来;圆帽用于按压,当要夹取IC的时候,拇指按压圆帽,碳纤维棒将抓脚由出口挤出握管,V型抓脚伸出握管出口之后,由于没有握管四壁的压力,而自然的恢复V字形,按压力度越大,伸出的长度越大,可抓取IC的规格越大,夹取到IC之后,拇指松开,由于弹簧的回弹张力,抓脚回缩收拢,从而将IC夹住。

优选地,所述握管外壁设有一个圆槽,槽中镶嵌一个导电圆环,圆环上由一根导线接一个金属夹。

优选地,所述金属握管的内径为5mm,握管前端出口直径2mm;所述圆环的外径为5mm、内径为3mm,所述碳纤维棒的直径为2mm,所述盖帽中间开孔的直径为2.2mm,圆帽的直径为2cm。

本实用新型IC夹取小治具在拿取单个IC及其他元件的时候实用性强。

本实用新型的有益效果如下:

本实用新型的主要作用首先是用在夹取贴片IC上和焊接时取下IC,同时也可以用在一些其他的贴片元件上,方便使用,比镊子更实用,可以减少因IC滑落而造成的损耗,同时减少对IC等这种敏感性元件的损坏。

附图说明

图1是本实用新型实施例的IC夹取小治具的外部结构示意图。

图2是本实用新型实施例的IC夹取小治具的内部结构示意图。

具体实施方式

如图1、2所示,本治具外部是内径为5mm的金属握管9,经过对抓取力的试验以及常规IC的尺寸确定金属握管内径,由2个V型高碳钢丝交叉做成一个四爪型抓脚1,此四爪抓脚1在正常情况是张开的,并且尾部回弯可以靠紧收拢,因此在金属握管9里面,由于空间限制,四个脚受力而合拢,握管9出口直径2mm;在握管9的中间部位内置一个外径5mm内径3mm的圆环5,压缩弹簧4一端挂在圆环5上,另一端与抓脚1的端部固定连接,正常情况下由于压缩弹簧4的张力,四爪钢丝1是收缩在金属握管9里面的;由V型高碳钢丝做成的抓脚1通过直径2mm的碳纤维棒3连接到握管9的尾部,握管9尾部有个螺纹盖帽6,所述螺纹盖帽6设有外螺纹,所述握管9尾部设有内螺纹,所述螺纹盖帽6与握管9螺纹连接,所述盖帽6中间是一个直径2.2mm的开孔10,碳纤维棒3伸出开孔10与直径2cm的圆帽7连接,碳纤维棒3后部设有2个卡角8,会顶住螺纹盖帽,确保碳纤维棒3不会掉出来;圆帽7用于按压,当要夹取IC的时候,拇指按压圆帽7,碳纤维棒3将抓脚1由直径为2mm的出口挤出握管9,V型抓脚1伸出握管9出口之后,由于没有握管9四壁的压力,而自然的恢复V字形,按压力度越大,伸出的长度越大,可抓取IC的规格越大,夹取到IC之后,拇指松开,由于弹簧的回弹张力,抓脚1回缩收拢,从而将IC夹住;握管9外壁会有一个圆槽,槽中会镶嵌一个导电圆环,圆环上会由一根导线接一个金属夹,在使用的时候,通过金属夹与静电手环的连接从而消除使用过程中的静电,避免对静电敏感元件造成静电击伤。

本治具主要是为在研发做样的时候对一些IC的夹取,以及一些贴片元器件的夹取,特别是IC,通常供应商送样过来是用托盘装的,一般镊子去夹取的时候容易滑掉,并且由于受力点少,容易对夹取位置造成损伤,若是用手拿,由于IC是敏感性元件,容易被人体的静电击伤,因此用此治具可以避免静电击伤和滑,还可应用到其他贴片元件上。

最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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