一种机械硬限位的改良结构的制作方法

本实用新型涉及机械硬限位技术领域，尤其涉及一种机械硬限位的改良结构。

背景技术：

芯片封装为芯片提供隔离周围环境的保护，更进一步为芯片提供一个连接界面，芯片的封装方式比较常见的有以下三种方式：QFN、BGA和LQFP，封装后的芯片需要用芯片测试器来对芯片进行测试。然而不同封装形式的芯片，芯片的大小不同，现有的芯片机械硬限位结构无法对不同大小的芯片进行有效的固定；且无法有效的将芯片固定在测试腔内。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有的芯片机械硬限位结构无法对不同大小的芯片进行有效的固定；且无法有效的将芯片固定在测试腔内的问题，而提出的一种机械硬限位的改良结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种机械硬限位的改良结构，包括芯片测试器的底座，所述底座的顶部开设有测试腔，测试腔的内底壁安装有芯片限位槽，靠近测试腔的所述底座的顶壁上竖立有旋转轴承，旋转轴承的顶部焊接有水平设置的顶板，所述顶板的中间位置开设有圆形通孔，圆形通孔的内壁上设置有螺纹，圆形通孔内螺纹套接有竖直设置的螺杆，所述螺杆贯穿圆形通孔，位于顶板下方的所述旋转轴承的侧壁上固定有滑轨，滑轨的滑槽内设置有滑块，所述滑块远离滑轨的一端焊接有横杆，远离滑块的所述横杆的侧壁上焊接有固定座，固定座的顶部开设有第一圆形凹槽，所述螺杆的转动套接在第一圆形凹槽内，所述固定座的底部焊接有两个竖直设置的支撑杆，两个所述支撑杆的底部固定有芯片夹取装置，芯片夹取装置包括限位柱、固定板、第一夹板、弹簧、第二夹板、圆形柱、拉杆和固定块，所述固定板焊接在支撑杆底部，远离旋转轴承的所述固定板的侧壁上焊接有两个限位板，两个限位板之间焊接有转动轴，靠近旋转轴承的所述固定板的侧壁上焊接有两个限位板，两个限位板焊接有转动轴，两个转动轴的外圈转动套接有第一夹板和第二夹板，所述第一夹板和第二夹板的顶壁的高度高于固定板的顶壁的高度，所述第一夹板和第二夹板之间连接有弹簧，所述弹簧的两端焊接在靠近固定板的第一夹板和第二夹板的侧壁上，所述弹簧的中间位置固定套接有固定块，所述固定块的顶部焊接有拉杆，固定块的底部焊接有竖直设置的圆形柱，所述固定板的底部的中间位置焊接有竖直设置的限位柱。

优选的，所述第一夹板位于靠近旋转轴承的转动轴上，所述第二夹板位于远离旋转轴承的转动轴上。

优选的，所述第一夹板和第二夹板之间放置有芯片，芯片的两端分别与第一夹板和第二夹板的侧壁接触，芯片的顶部与限位柱的底部接触。

优选的，所述固定板的顶部开设有第二圆形凹槽，所述圆形柱活动套接在第二圆形凹槽的内腔中，当弹簧处于初始状态时，圆形柱的底部与第二圆形凹槽的内底壁接触。

优选的，当螺杆处于初始位置时，芯片夹取装置位于测试腔的正上方。

优选的，所述螺杆的顶部焊接有第一握把，所述拉杆的顶部焊接有第二握把。

本实用新型的有益效果是：通过拉动拉杆，使拉杆上升，可使弹簧拉动第一夹板和第二夹板，使第一夹板的底部和第二夹板的底部互相远离，再复位第二握把，弹簧的弹性势能使弹簧回位，使第一夹板的底部和第二夹板的底部互相靠近，通过以上步骤可将不同型号的芯片夹取并固定在第一夹板和第二夹板之间，通过转动螺杆，可使芯片夹取装置竖直下降，使芯片固定在测试腔内，本实用新型可对不同型号的芯片进行有效的固定；可有效的将芯片固定在测试腔内。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种机械硬限位的改良结构的结构示意图；

图2为图1中A部分的局部放大图；

图3位图1中B部分的局部放大图。

图中：1底座、2芯片限位槽、3限位柱、4固定板、5旋转轴承、6第一夹板、7滑轨、8顶板、9支撑杆、10螺杆、11固定座、12弹簧、13第二夹板、14圆形柱、15拉杆、16固定块、17横杆、18滑块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种机械硬限位的改良结构，包括芯片测试器的底座1，底座1的顶部开设有测试腔，测试腔的内底壁安装有芯片限位槽2，靠近测试腔的底座1的下方设有图1中未示出的大扭力的步进电机，步进电机的转轴竖直设置。旋转轴承5竖立在测试腔的底座1的顶壁上，该旋转轴承5的底部贯穿测试腔的底座1并与步进电机的转轴固定连接，步进电机的转轴转动时带动旋转轴承5绕自身轴线水平转动。旋转轴承5的顶部焊接有水平设置的顶板8，顶板8的中间位置开设有圆形通孔，圆形通孔的内壁上设置有螺纹，圆形通孔内螺纹套接有竖直设置的螺杆10，螺杆10贯穿圆形通孔，位于顶板下方的旋转轴承5的侧壁上固定有滑轨7，滑轨7的滑槽内设置有滑块18，滑块18远离滑轨7的一端焊接有横杆17，远离滑块18的横杆17的侧壁上焊接有固定座11，固定座11的顶部开设有第一圆形凹槽，螺杆10的转动套接在第一圆形凹槽内，固定座11的底部焊接有两个竖直设置的支撑杆9，两个支撑杆9的底部固定有芯片夹取装置，芯片夹取装置包括限位柱3、固定板4、第一夹板6、弹簧12、第二夹板13、圆形柱14、拉杆15和固定块16，固定板4焊接在支撑杆9底部，远离旋转轴承5的固定板4的侧壁上焊接有两个限位板，两个限位板之间焊接有转动轴，靠近旋转轴承5的固定板4的侧壁上焊接有两个限位板，两个限位板焊接有转动轴，两个转动轴的外圈转动套接有第一夹板6和第二夹板13，第一夹板6和第二夹板13的顶壁的高度高于固定板4的顶壁的高度，第一夹板6和第二夹板13之间连接有弹簧12，弹簧12的两端焊接在靠近固定板4的第一夹板6和第二夹板13的侧壁上，弹簧12的中间位置固定套接有固定块16，固定块16的顶部焊接有拉杆15，固定块16的底部焊接有竖直设置的圆形柱14，固定板4的底部的中间位置焊接有竖直设置的限位柱3。

第一夹板6位于靠近旋转轴承5的转动轴上，第二夹板13位于远离旋转轴承5的转动轴上，第一夹板6和第二夹板13之间放置有芯片，芯片的两端分别与第一夹板6和第二夹板13的侧壁接触，芯片的顶部与限位柱3的底部接触，固定板4的顶部开设有第二圆形凹槽，圆形柱14活动套接在第二圆形凹槽的内腔中，当弹簧12处于初始状态时，圆形柱14的底部与第二圆形凹槽的内底壁接触，当螺杆10处于初始位置时，芯片夹取装置位于测试腔的正上方，螺杆10的顶部焊接有第一握把，拉杆15的顶部焊接有第二握把。

工作原理：通过拉动第二握把，可使拉杆15上升，可使弹簧12发生形变，使拉杆15上升，拉杆15拉动弹簧12，弹簧12拉动第一夹板6和第二夹板13，可使第一夹板6的顶部和第二夹板13的顶部互相靠近，使第一夹板6的底部和第二夹板13的底部互相远离，然后将芯片放置在圆形柱14的底部，再使第二握把复位，弹簧12的弹性势能使弹簧12回位，使第一夹板6的底部和第二夹板13的底部互相靠近，对芯片进行横向固定，通过上述步骤可使芯片夹取装置固定不同大小的芯片，当芯片横向固定工作完成后，在通过转动第一握把，可使螺杆10转动并下降，通过螺杆10的下降，可推动固定座11和支撑杆9底部的芯片夹取装置竖直下降，当芯片夹取装置横向固定的芯片底部的晶体管插进芯片限位槽2内，通过限位柱3可对芯片的竖向固定，通过芯片夹取装置的下降可将芯片固定在测试腔内，固定座11的侧壁上焊接有横杆17，横杆17侧壁上焊接的限位块18设置在竖直设置的滑轨7的滑槽内，使得芯片夹取装置只能竖直位移，本实用新型可对不同型号的芯片进行有效的固定；可有效的将芯片固定在测试腔内。

还设有图1中未示出的伺服电机，伺服电机位于螺杆10的延长线上，其转轴嵌入并固定在第一握把的顶部，伺服电机转动时，带动第一握把转动，从而使螺杆10转动并下降。还设有图1中未示出的气缸，气缸中的推杆焊接在第二握把的顶部，推杆伸缩时拉动第二握把，使第二握把上移/下移。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。