专利名称：铝质复合基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种铝质复合基板，以提供印刷电路板钻孔缓冲散热作用，具有良好散热性、良好缓冲的效果。
背景技术：
随着电子设备趋于多功能及精密化，装载电子零件及线路的印刷电路板(PCB)亦朝向迷你化及密集化，除了电路板材料的创新，电路板的型态亦从简单的单面板(Single-Sided Boards)发展至多层板(Multi-Layer Boards)，唯无论单面板或多层板，其制作时，均需经过钻孔步骤，请参阅图1所示，实施时，将印刷电路板20置于基板上方10，当钻孔装置40到达预定钻孔位置，压力脚42先行下降与印刷电路板20接触，提供一适当压力使钻孔位置平坦，接着钻针41下降穿透印刷电路板20，并且钻针停止于基板10体内，然而施压于电路板上的压力脚42可能对印刷电路板20上方的铜箔层21造成压伤，钻针41的钻头开始接触电路板时容易因摇摆晃动造成钻孔中心偏移，特别是目前电子产品朝向轻薄短小，传统技术已无法满足现有需求，尤其钻针为配合孔径大小而微小化，钻孔技术必须随之提升，使电路板的孔壁状况良好、减少断针情形发生。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种新型的铝质复合基板，具有良好散热性、良好缓冲效果、不易断针的特性，适用于各种电路板钻孔时盖于上方。
本实用新型的另一目的是在提供一种新型的铝质复合基板，平整性良好，且生产效率高，以供各种电路板钻孔之用。
本实用新型的目的是这样实现的，一种铝质复合基板，放置在电路板上方以供钻孔缓冲之用，其特征在于包括一纸层，其长纤和短纤比例分别为30％至50％和50％至70％，厚度为125μm至175μm之间；二铝箔层，分别置于该纸层的上下表面，其厚度为30μm至100μm之间；二淋膜层，通过聚乙烯(PE)混合无机填充剂以淋膜涂布而成，并且分别置于纸层与铝箔层之间并黏合，其厚度为30μm至60μm之间。
以下结合附图以具体实例对本实用新型进行详细说明。
图1是习知的钻孔用基板置于印刷电路板下以供钻孔的剖面示意图；图2是本实用新型的铝质复合基板的剖面示意图；图3是本实用新型的铝质复合基板置于印刷电路板上方以供钻孔的剖面示意图。
附图标记说明10-传统基板；20-印刷电路板；21-铜箔层；30-铝质复合基板；31-纸层；32-铝箔层；33-淋膜层；40-钻孔装置；41-钻针；42-压力脚。
具体实施方式
如图2所示，本实用新型的铝质复合基板30包含一纸层31、二铝箔层32及二淋膜层33，其中纸层31的最佳实施例为白牛皮纸，其长纤和短纤比例分别约为30％-50％和50％-70％，厚度为125μm至175μm之间；二铝箔层32以金属材料制成，可有效移除钻孔造成的热能，其最佳实施例为铝质片体，分别置于该纸层的上下表面，其厚度为30μm至100μm之间；二淋膜层33是聚乙烯(PE)混合无机填充剂以淋膜技术涂布而成，其中无机填充剂选自二氧化硅(SiO2)、碳酸钙(CaCO3)、氧化铝(Al2O3)、二氧化钛(TiO2)、氧化镁(MgO)、氧化锌(ZnO)及以上化合物的混合物，该淋膜层33分别置于纸层31与铝箔层32之间，将两者加以黏合，其厚度为30μm至60μm之间，藉由无机填充剂的良好导热性，可使该淋膜层33具有散热的功效。
实施时，如图3所示，将印刷电路板20置于传统基板10上方，再将本发明的铝质复合基板30置于印刷电路板20上方，当钻孔装置40到达预定钻孔位置，压力脚42下降至铝质复合基板30上且施一适当压力使接触区域平坦，即令钻针41下降钻过印刷电路板20，藉由铝质基板30减缓钻针41的贯穿力道，使钻头减少摇摆、钻尖容易定位，而且可避免印刷电路板20的表面受到伤害，而钻孔产生的热能亦可藉由基板上方的铝箔层32及具有散热效果的淋膜层33带走，减少钻孔摩擦发热对印刷电路板20材质产生影响，以及延长钻针41的使用寿命。
因此，本实用新型具有以下优点1、本实用新型的铝质复合基板的结构可使钻针穿透印刷电路板后，获得缓冲及散热，因此可减少断针情形，钻针中心容易定位，且散热效果好，可延长机器的工作寿命及降低孔壁不良情形。
2、本实用新型的铝质复合基板的构造简单，淋膜层的涂布方式使生产速度快，约为传统技术的两倍效率，加以配合热压方式，可有效增加生产速度，并获得较平整且均匀的材料。
综上所述，本实用新型确实可达到预期的目的，提供一种减少断针机率、散热效果良好及生产速度快的铝质复合基板。
权利要求1.一种铝质复合基板，放置于电路板上方以供钻孔缓冲，其特征在于包括一纸层，其长纤和短纤比例分别为30％至50％和50％至70％，厚度为125μm至175μm之间；二铝箔层，分别置于该纸层的上下表面，其厚度为30μm至100μm之间；以及二淋膜层，通过聚乙烯(PE)混合无机填充剂以淋膜涂布而成，并且分别置于纸层与铝箔层之间并黏合，其厚度为30μm至60μm之间。
2.如权利要求1的铝质复合基板，其特征在于该纸层是白牛皮纸。
3.如权利要求1的铝质复合基板，其特征在于无机填充剂是二氧化硅(SiO2)、碳酸钙(CaCO3)、氧化铝(Al2O3)、二氧化钛(TiO2)、氧化镁(MgO)、氧化锌(ZnO)及以上化合物的混合物。
专利摘要一种铝质复合基板，包含一纸层，其长纤和短纤比例分别为30％－50％和50％－70％，厚度为125μm至175μm之间；二铝箔层，分别置于该纸层的上下表面，其厚度为30μm至100μm之间；以及二淋膜层，由聚乙烯混合无机填充剂以淋膜涂布而成，分别置于纸层与铝箔层之间以黏合两者，其厚度为30μm至60μm之间；藉此，将此铝质复合基板置于印刷电路板上方以供钻孔时缓冲用，适用于各种电路板钻孔时盖于上方。
文档编号B32B15/12GK2678805SQ20042000084
公开日2005年2月16日 申请日期2004年1月19日 优先权日2004年1月19日
发明者萧铭证, 简泰文, 王长勇 申请人:合正科技股份有限公司