专利名称：一种金属基复合介质覆铜箔板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种金属基复合介质覆铜箔板。
背景技术：
目前市场上金属基覆铜绝缘板绝缘介质是以环氧树脂或防改性环氧树脂构成，无法满足电子通讯的发展对高频化、微波化的高性能金属基复合材料的需求。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种高频化、微波化的高性能金属基复合介质覆铜箔板。
本发明一种金属基复合介质覆铜箔板，其金属板上覆盖复合材料层，复合材料层上覆盖铜箔；复合材料层可以是带有聚四氟乙烯涂层的玻璃布，也可以是聚四氟乙烯与陶瓷或金红石的混合物，也可以是聚四氟乙烯、陶瓷和金红石的混合物。
本发明一种金属基复合介质覆铜箔板，金属板的材质是铜、铝或者铁，玻璃布的聚四氟乙烯涂层为几层至几十层，三层重量比为金属基∶复合材料∶铜箔＝4-7∶2-5∶0.1-2，聚四氟乙烯与陶瓷和金红石、单独陶瓷或单独金红石的重量比为5-7∶2-5。
本发明在复合材料层上覆盖铜箔；复合材料层可以是带有聚四氟乙烯涂层的玻璃布，也可以是聚四氟乙烯与陶瓷或金红石的混合物，也可以是聚四氟乙烯、陶瓷和金红石的混合物。能使复合材料层有较高的热分解性，提高其玻璃化温度，进而达到高耐热性、高散热性和高介电常数，介电常数为2.25-10.2。满足电子通讯的发展对高频化、微波化的高性能金属基复合材料的需求。
下面结合附图和实施方式进一步说明。
附图1为本发明的结构图具体实施方式
实施例一、根据附图所示，其制备过程为将原材料如四氟乙烯与陶瓷或金红石，也可以是聚四氟乙烯、陶瓷和金红石按比例混合，数次进行烘干，烧结成复合材料层；按比例对铜、铝或铁进行配料，对铜、铝或铁基表面进行处理，将复合材料层2和铜、铝或铁1用导热粘粉粘结，复合材料层与铜箔3进行一次模压成型。三层重量比控制在金属基∶复合材料∶铜箔＝4-7∶2-5∶0.1-2的范围。聚四氟乙烯与陶瓷和金红石、单独陶瓷或单独金红石的重量比控制在5-7∶2-5范围。
实施例二、复合材料层2为是带有聚四氟乙烯涂层的玻璃布，其玻璃布的聚四氟乙烯涂层根据要求为几层至几十层。其余制备过程和实施例一相同。
权利要求
1.一种金属基复合介质覆铜箔板，其金属板(1)上覆盖复合材料层(2)，复合材料层(2)上覆盖铜箔(3)；复合材料层(2)可以是带有聚四氟乙烯涂层的玻璃布，也可以是聚四氟乙烯与陶瓷或金红石的混合物，也可以是聚四氟乙烯、陶瓷和金红石的混合物。
2.根据权利要求1所述的金属基复合介质覆铜箔板，其特征是金属板的材质是铜、铝或者铁。
3.根据权利要求1所述的金属基复合介质覆铜箔板，其特征是玻璃布的聚四氟乙烯涂层为几层至几十层。
4.根据权利要求1所述的金属基复合介质覆铜箔板，其特征是三层重量比为金属基∶复合材料∶铜箔＝4-7∶2-5∶0.1-2。
5.根据权利要求1所述的金属基复合介质覆铜箔板，其特征是聚四氟乙烯与陶瓷和金红石、单独陶瓷或单独金红石的重量比为5-7∶2-5。
全文摘要
本发明公开了一种金属基复合介质覆铜箔板。本发明一种金属基复合介质覆铜箔板，其金属板上覆盖复合材料层，复合材料层上覆盖铜箔；复合材料层可以是带有聚四氟乙烯涂层的玻璃布，也可以是聚四氟乙烯与陶瓷或金红石的混合物，也可以是聚四氟乙烯、陶瓷和金红石的混合物。它满足电子通讯的发展对高频化、微波化的高性能金属基复合材料的需求。
文档编号B32B15/00GK1701950SQ2005100406
公开日2005年11月30日 申请日期2005年6月23日 优先权日2005年6月23日
发明者朱德明 申请人:朱德明