专利名称：高导热金属基覆铜板制作方法
高导热金属基覆铜板制作方法技术领域
本发明高导热金属基覆铜板制作方法，涉及线路板技术领域；具体涉及高导热金属基覆铜板制作方法技术领域。
背景技术：
高导热金属基覆铜板是由铜箔、高导热胶层和金属基板热压组成，广泛用于大功率高散热的LED灯、点火器、电源、背光源灯等线路板。金属基覆铜板分普通导热型和高导热型二种，普通导热型的导热系数小于0. 5W/MK，由铜箔、浸胶半固化片和金属基板组成； 高导热型的导热系数一般大于1. 0W/MK，由铜箔、高导热胶膜及金属基板组成。目前高导热胶膜均为进口产品，其方法是将高导热胶涂布在离型膜上，经过烘干后，再覆盖一层保护膜组成。使用时将保护膜和离型膜撕去，用专用设备贴到金属基板上，该方法存在着制作成本高、使用不方便、层间结合不好等不足、缺陷与弊端。基于发明人的专业知识和丰富的工作经验及对事业精益求精的不懈追求，在认真而充分的调查、了解、分析、总结、研究已有公知技术和现状基础上，以采取“高导热胶”关键技术，研制成功了本发明。本发明具有成本低、 工艺过程简单、层间结合力好、环保等突出优点，解决了已有公知技术存在的不足、缺陷与弊端。发明内容
本发明的目的是采取“高导热胶”关键技术、提供“高导热金属基覆铜板制作方法” 及“高导热金属基覆铜板”新产品，本发明以由氢氧化镁、氧化铝、氮化硼、环氧树脂、丙酮、 双氰胺制成的高导热胶涂布在铜箔背面，经烘干、切制而放置在金属基板上进行压合后贴覆保护膜，再进行切边、检验、包装后制备成高导热金属基覆铜板成品。
通过本发明达到的目的是采取“高导热胶”关键技术、提供“高导热金属基覆铜板制作方法”及“高导热金属基覆铜板”新产品，替代进口的高导热胶，使本发明具有产品质量好、成本低、工艺过程简单、层间结合力好、环保等突出优点，解决已有公知技术存在的不足、缺陷与弊端，有利于广泛推广应用。
为实现上述目的，本发明提供的技术方案为
一种高导热金属基覆铜板制作方法
①、高导热胶的的制备以无卤素级别的氢氧化镁1. 75公斤、无卤素级别的氧化铝0. 75公斤、无卤素级别的氮化硼0. 75公斤、电子级的环氧树脂1. 0公斤、电子级的丙酮 1. 50公斤、电子级的双氰胺0. 02公斤为原料，在反应釜中混合均勻，制备成高导热胶待用；
②、涂胶铜箔的制备用涂布机将所述高导热胶均勻涂布在铜箔背面，涂布的厚度为10 μ m，制备成涂胶铜箔待用；
③、烘干涂胶铜箔的制备对所述涂胶铜箔在100_175°C的烘干机中进行烘干，烘干后所述高导热胶的聚胶化时间为80士 10秒，制备成烘干涂胶铜箔待用；
④、切制涂胶铜箔的制备将所述烘干涂胶铜箔切制成所需要的尺寸，制备成切制涂胶铜箔待用；
⑤、叠板的制备将制备好的所述切制涂胶铜箔，以涂有所述高导热胶的一面放置在金属基板上，制备成叠板待用；
⑥、压板的制备在温度180°C、压力2Mpa的真空压机中对所述叠板压合1. 5小时，制备成压板待用；
⑦、贴覆保护膜板的制备在所述压板的金属基板一面贴覆保护膜，制备成贴覆保护膜板待用；
⑧、高导热金属基覆铜板的制备对所述贴覆保护膜板进行切边、检验、包装后制备成高导热金属基覆铜板成品。
由于采用了本发明所提供的技术方案；由于本发明采取“高导热胶”关键技术；由于本发明以由氢氧化镁、氧化铝、氮化硼、环氧树脂、丙酮、双氰胺制成的高导热胶涂布在铜箔背面，经烘干、切制而放置在金属基板上进行压合后贴覆保护膜，再进行切边、检验、包装后制备成高导热金属基覆铜板成品。使得本发明与已有公知技术及现状相比，获得的有益效果是成本低、工艺过程简单、层间结合力好、环保，解决了已有公知技术存在的不足、缺陷与弊端，有利于广泛推广应用。
说明书附图为本发明具体实施方式
的工艺流操作过程窗框示意图。具体实施方式
具体实施方式
一
下面结合说明书附图，对本发明作详细描述。正如说明书附图所示
一种高导热金属基覆铜板制作方法
①、高导热胶的的制备以无卤素级别的氢氧化镁1. 75公斤、无卤素级别的氧化铝0. 75公斤、无卤素级别的氮化硼0. 75公斤、电子级的环氧树脂1. 0公斤、电子级的丙酮 1. 50公斤、电子级的双氰胺0. 02公斤为原料，在反应釜中混合均勻，制备成高导热胶待用；
②、涂胶铜箔的制备用涂布机将所述高导热胶均勻涂布在铜箔背面，涂布的厚度为10 μ m，制备成涂胶铜箔待用；
③、烘干涂胶铜箔的制备对所述涂胶铜箔在100_175°C的烘干机中进行烘干，烘干后所述高导热胶的聚胶化时间为80士 10秒，制备成烘干涂胶铜箔待用；
④、切制涂胶铜箔的制备将所述烘干涂胶铜箔切制成所需要的尺寸，制备成切制涂胶铜箔待用；
⑤、叠板的制备将制备好的所述切制涂胶铜箔，以涂有所述高导热胶的一面放置在金属基板上，制备成叠板待用；
⑥、压板的制备在温度180°C、压力2Mpa的真空压机中对所述叠板压合1. 5小时，制备成压板待用；
⑦、贴覆保护膜板的制备在所述压板的金属基板一面贴覆保护膜，制备成贴覆保护膜板待用；
⑧、高导热金属基覆铜板的制备对所述贴覆保护膜板进行切边、检验、包装后制备成高导热金属基覆铜板成品。
在上述的具体实施过程中对所述涂胶铜箔分别在100、110、120、130、140、150、 160、170、175°C的烘干机中进行了烘干实施；均获得了预期的良好效果。
具体实施方式
二
按具体实施方式
一进行实施，只是在高导热胶的的制备中，对氢氧化镁、氧化铝、 氮化硼、环氧树脂、丙酮、双氰胺的用量，分别以缩小1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、15、20、25、30 倍进行了实施，还分别以扩大1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、15、20、25、30倍进行了实施，均收到了预期的良好效果。使本发明具有小型实验、实验室试验、扩大试验、生产性试验的扎实基础，具有理论指导与生产应用的可操作性。
以上仅为本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业技术人员均可顺畅实施；但在不脱离本发明技术方案作出修饰与演变的等同变化，均为本发明的技术方案。
权利要求
1. 一种高导热金属基覆铜板制作方法，其特征在于①、高导热胶的的制备以无卤素级别的氢氧化镁1.75公斤、无卤素级别的氧化铝0.75公斤、无卤素级别的氮化硼0. 75公斤、电子级的环氧树脂1. 0公斤、电子级的丙酮1.50公斤、电子级的双氰胺0. 02公斤为原料，在反应釜中混合均勻，制备成高导热胶待用；②、涂胶铜箔的制备用涂布机将所述高导热胶均勻涂布在铜箔背面，涂布的厚度为 10 μ m，制备成涂胶铜箔待用；③、烘干涂胶铜箔的制备对所述涂胶铜箔在100-175°C的烘干机中进行烘干，烘干后所述高导热胶的聚胶化时间为80士 10秒，制备成烘干涂胶铜箔待用；④、切制涂胶铜箔的制备将所述烘干涂胶铜箔切制成所需要的尺寸，制备成切制涂胶铜箔待用；⑤、叠板的制备将制备好的所述切制涂胶铜箔，以涂有所述高导热胶的一面放置在金属基板上，制备成叠板待用；⑥、压板的制备在温度180°C、压力2Mpa的真空压机中对所述叠板压合1.5小时，制备成压板待用；⑦、贴覆保护膜板的制备在所述压板的金属基板一面贴覆保护膜，制备成贴覆保护膜板待用；⑧、高导热金属基覆铜板的制备对所述贴覆保护膜板进行切边、检验、包装后制备成高导热金属基覆铜板成品。
全文摘要
本发明高导热金属基覆铜板制作方法涉及线路板技术领域。以“高导热胶”关键技术，以由氢氧化镁、氧化铝、氮化硼、环氧树脂、丙酮、双氰胺制成的高导热胶涂布在铜箔背面，经烘干、切制而放置在金属基板上进行压合后贴覆保护膜，再进行切边、检验、包装后制备成高导热金属基覆铜板成品。用于大功率高散热的LED灯、点火器、电源、背光源灯等线路板。产品质量好、成本低、工艺过程简单、层间结合力好、环保，利于推广应用。
文档编号B32B37/06GK102514348SQ201210003238
公开日2012年6月27日 申请日期2012年1月9日 优先权日2012年1月9日
发明者郭长奇 申请人:郭长奇