专利名称：柔性电路板基材涂胶装置的制作方法
技术领域：
本发明属于电子产品生产用的涂胶装置技术领域，具体涉及一种柔性电路板基材涂胶装置。
背景技术：
为了将用于形成电路单元的铜箔复合到通常由聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜充任的 基材的一侧表面，因此需对基材的该一侧表面进行涂胶(环氧类胶粘剂)，涂胶后进入烘道烘干，而后复合铜箔，再通过曝光显形蚀刻而形成电路。在本申请提出以前，业界普遍采用涂胶辊对基材涂胶，并且业界认为辊涂是目前唯一的并且为优选的涂胶方式。但是经生产实践证明，辊涂对胶粘剂的浓度具有挑剔性，当浓度高时会在胶层上产生条纹或皱褶，从而对后续的铜箔复合效果产生影响。然而当胶粘剂过于稀薄时，往往达不到胶层厚度，同样对后续的复合铜箔产生影响。并且由于涂胶辊调节麻烦，因而对胶层的厚度不易掌控。此外，在涂胶过程中不免存在胶液冗余情形，如果不能有效地加以回收，则会造成浪费。针对上述状况，本申请人作了有益的改进，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。
发明内容
本发明的任务在于提供一种以流延方式对基材实施涂胶而有助于避免对胶粘剂的稀稠产生挑剔并且可有效地防止胶粘层出现条纹、皱褶之类的欠缺和有利于将冗余胶剂有效回收而藉以体现节约资源的柔性电路板基材涂胶装置。本发明的任务是这样来完成的，一种柔性电路板基材涂胶装置，包括一机架，在该机架的左端上部的对应两侧各配设有一基材卷快速装夹机构，该对基材卷快速装夹机构彼此对应，在机架的右端上部设置有一用于将涂胶后的基材导出的导出辊，在机架的上部并且位于所述的基材卷快速装夹机构与导出辊之间以间隔状态设置有一组上导辊，在机架的下部并且在对应于两相邻的所述上导辊之间的位置设置有下导辊；一出胶管，该出胶管移动地设置在所述机架的右端，并且对应于所述的一组上导辊中的处于右端的两相邻的上导辊之间的下方，在该出胶管的长度方向间隔开设有出胶孔；一集胶回收机构，该集胶回收机构包括集胶管和一对集胶漏斗，集胶管固定在机架上，并且对应于所述出胶管的下方，一对集胶漏斗中的其中一个集胶漏斗固定在集胶管的一端，并且与所述出胶管的一端端部的下方相对应，而一对集胶漏斗中的另一个集胶漏斗固定在集胶管的另一端，并且与出胶管的另一端端部的下方相对应，其中，一对集胶漏斗均与集胶管的管腔相通。在本发明的一个具体的实施例中，所述的一对基材卷快速装夹机构各包括一固定板、一轴承座和一快速装夹轴头，固定板固定在所述机架的左端的上部，轴承座安装在固定板上，快速装夹轴头通过轴承转动地设置在轴承座上。在本发明的另一个具体的实施例中，所述的一对基材快速装夹机构的彼此面对面的一端端部均构成为蘑菇状构造。在本发明的又一个具体的实施例中，在所述机架的两侧并且在对应于所述的出胶管的位置各开设有一调整槽，在出胶管的两端各固定有一具有外螺纹的管头，该对管头探入于所述的调整槽并且配设有一紧固螺母，所述的一对管头中的其中一个管头是与所述出胶管的管腔相通的，并且配接有一输胶管。在本发明的再一个具体的实施例中，在所述的机架的右端的上方设置有一防尘罩。本发明提供的技术方案由出胶管上的出胶孔对途经出胶管处的基材以流延方式施胶，因而可以避免对胶粘剂稀稠的挑剔，胶粘剂不会在基材上出现条纹皱褶之类的缺陷；由集胶回收机构对冗余的胶进行回收，因而可以避免浪费而节约资源。
图I为本发明的实施例结构图。图2为本发明的集胶回收机构与出胶管的配合示意图。图3为本发明的应用例示意图。
具体实施例方式为了使专利局的审查员尤其是公众能够更加清楚地理解本发明的技术实质和有益效果，申请人将在下面以实施例的方式作详细说明，但是对实施例的描述均不是对本发明方案的限制，任何依据本发明构思所作出的仅仅为形式上的而非实质性的等效变换都应视为本发明的技术方案范畴。
请参见图1，给出了一框架形式的机架1，以目前图I所示的位置状态为例，在机架I的左端的上部的对应两侧各配设有一基材卷快速装夹机构11，各基材卷快速装夹机构11包括固定板111、轴承座112和快速装夹轴头113，固定板111优选以焊接或铆接方式与机架I固定，轴承座112用螺钉固定在固定板111上，快速装夹轴头113通过轴承1131转动地设置在轴承座112上。由图所示，一对基材卷快速装夹机构11彼此对应，并且该对基材卷快速装夹机构11的快速装夹轴头113相对应的一端各构成为蘑菇状，该蘑菇状也可称为陀螺状。为了便于理解，申请人在图中还示出了基材卷4，该基材卷4也可称为薄膜卷，薄膜为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜。前述的快速装夹轴头113探入到基材卷4的芯棒孔中。在机架I的右端的上部通过一对第一轴座121设置有一导出棍12,而在机架I的上部并且位于前述的基材卷快速装夹机构11与导出辊12之间以间隔状态设置有一组数量并不受到图示数量限制的上导辊13，由图所示，各上导辊13通过一对第二轴座131配设于机架I上。在机架I的下部通过第三轴座141设置有一组下导辊14，优选地每两个上导辊13之间的下部对应一个下导辊14，从而使一对上导辊13与一个下导辊14彼此形成三角形(V)的位置关系。在机架I的右端的对应两侧各开设有一调整槽15，并且在机架I的右端的上部还设置有一防尘罩16，在该防尘罩16的对应内壁上各设置有一刮胶板座161，在刮胶板座161上插置有刮胶板1611，刮胶板1611位于右端的上导辊13与导出辊12之间。请见图2并且继续结合图1，作为本发明提供的技术方案的技术实质，在前述的机架I上并且在对应于前述的调整槽15的位置设置有一出胶管2，在该出胶管2的长度方向的中部间隔开设有出胶孔21，出胶孔21的位置朝向左下方，出胶管2的两端各固定有一带有外螺纹的管头22，管头22插入于调整槽15并且由紧固螺母221限位。一对管头22中的其中一个管头22构成有与出胶管2的管腔相通的管头通孔并且套设有一输胶管222。由输胶管222将胶料如环氧类胶引入出胶管2的管腔，经出胶孔21流出，滴落或称流淌到自基材卷4上退出的并且途经出胶管2下方的基膜41上。由于出胶管2的位置可在调整槽15的长度范围实施调节，因而可以适应对胶料的稀稠调节，具体而言，当出胶管2向右或向左位移调节时，由于途经上导辊13与出胶管2之间的基膜41的倾斜度即坡度发生改变，因而能适应不同稀稠度的胶料，保证所需的涂胶厚度。例如，出胶管2沿调整槽15向左调节，基膜41相对于导出辊12的倾斜度小，可适应相对稀的胶料，反之亦然，通常情况下胶层厚度为O. 002-0. 008 mm。、
为防止胶料出现浪费，因此本发明方案在机架I上并且在对应于前述的出胶管2的下方的位置配设有一集胶回收机构3，该集胶回收机构3包括集胶管31和一对集胶漏斗32，集胶管31的两端与机架I固定，一对集胶漏斗32中的其中一个集胶漏斗32固定在集胶管31的一端，并且与出胶管2的一端的下方对应，藉由一对集胶漏斗32而可将从基膜41两侧溢出的冗余胶料回收。请见图3，自基材卷4上退出的基膜41按照图3所示途经上、下导辊13、14、出胶管2和导出辊12后进入配有烟卤51的烘箱5，出烘箱5后收卷，付诸后续工序即复合铜箔。在该过程中，由出胶管2通过其上的出胶孔21使胶料6 (图2示)流淌至基膜41的一侧表面，从而实现以流延方式施胶。
权利要求
1.一种柔性电路板基材涂胶装置，其特征在于包括一机架(I)，在该机架(I)的左端上部的对应两侧各配设有一基材卷快速装夹机构(11)，该对基材卷快速装夹机构(11)彼此对应，在机架(I)的右端上部设置有一用于将涂胶后的基材导出的导出辊(52)，在机架(I)的上部并且位于所述的基材卷快速装夹机构(11)与导出辊(12)之间以间隔状态设置有一组上导辊(13)，在机架(I)的下部并且在对应于两相邻的所述上导辊(13)之间的位置设置有下导辊(14);一出胶管(2)，该出胶管(2)移动地设置在所述机架(I)的右端，并且对应于所述的ー组上导辊(13)中的处于右端的两相邻的上导辊(13)之间的下方，在该出胶管(2)的长度方向间隔开设有出胶孔(21); —集胶回收机构(3)，该集胶回收机构(3)包括集胶管(31)和一对集胶漏斗(32)，集胶管(31)固定在机架(I)上，并且对应于所述出胶管(2)的下方，一对集胶漏斗(32)中的其中一个集胶漏斗(32)固定在集胶管(31)的一端，并且与所述出胶管(2)的一端端部的下方相对应，而ー对集胶漏斗(32)中的另ー个集胶漏斗(32)固定在集胶管(31)的另一端，并且与出胶管(2)的另一端端部的下方相对应，其中，一对集胶漏斗(32)均与集胶管(2)的管腔相通。
2.根据权利要求I所述的柔性电路板基材涂胶装置，其特征在于所述的ー对基材卷快速装夹机构(11)各包括一固定板(111)、一轴承座(112)和一快速装夹轴头(113)，固定板(111)固定在所述机架(I)的左端的上部，轴承座(112)安装在固定板(111)上，快速装夹轴头(113)通过轴承(1131)转动地设置在轴承座(112)上。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板基材涂胶装置，其特征在于所述的一对基材快速装夹机构(11)的彼此面对面的一端端部均构成为蘑燕状构造。
4.根据权利要求I所述的柔性电路板基材涂胶装置，其特征在于在所述机架(I)的两侧并且在对应于所述的出胶管(2)的位置各开设有一调整槽(15)，在出胶管(2)的两端各固定有一具有外螺纹的管头(22)，该对管头(22)探入于所述的调整槽(15)并且配设有ー紧固螺母(221)，所述的ー对管头(22)中的其中一个管头(22)是与所述出胶管(2)的管腔相通的，并且配接有一输胶管(222)。
5.根据权利要求I所述的柔性电路板基材涂胶装置，其特征在于在所述的机架(I)的右端的上方设置有一防尘罩(16)。
全文摘要
一种柔性电路板基材涂胶装置，属于电子产品生产用的涂胶装置技术领域。包括一机架，在该机架的左端上部的对应两侧各配设有一基材卷快速装夹机构，在机架的右端上部设置有一导出辊，在机架的上部并且位于基材卷快速装夹机构与导出辊之间设置有一组上导辊，在机架的下部并且在对应于两相邻的上导辊之间的位置设置有下导辊；一出胶管，设置在机架的右端，并且对应于一组上导辊中的处于右端的两相邻的上导辊之间的下方，在出胶管上开设有出胶孔；一集胶回收机构固定在机架上，并且对应于出胶管的下方。优点由出胶孔对途经出胶管处的基材以流延方式施胶，可以避免对胶粘剂稀稠的挑剔，胶粘剂不会在基材上出现条纹皱褶之类的缺陷；由集胶回收机构对冗余的胶进行回收，可以避免浪费。
文档编号B32B37/12GK102671814SQ201210143
公开日2012年9月19日 申请日期2012年5月10日 优先权日2012年5月10日
发明者陆传生 申请人:苏州市飞莱克斯电路电子有限公司