一种印刷用掩模板及其使用方法
【专利摘要】本发明公开了一种印刷用掩模板及其使用方法，本发明的掩模板包括掩模印刷层及掩模回避层，所述掩模印刷层上设置有用于漏印的通孔，所述掩模回避层固定在所述掩模印刷层上，所述掩模印刷层在与所述掩模回避层重叠部分的中间区域设置为镂空结构，由于本发明掩模板具有特殊的设计结构，通过采用本发明所提供的掩模板及其使用方法，可以在不改变传统SMT生产线传送装置的传送速度的前提下，提高SMT生产效率，能够很好满足工业生产的要求。
【专利说明】一种印刷用掩模板及其使用方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印刷用掩模板及其使用方法，具体涉及一种表面贴装用的印刷用掩模板及其使用方法，属于表面贴装【技术领域】。
【背景技术】
[0002]掩模板是表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)应用中必不可少的一种工具，通过掩模板可以将锡膏选择性地漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。印刷过程如图1所示，PCB板12固定在基台13上，掩模板11固定在PCB板12上方，通过对位系统确定掩模板11与PCB板12的位置后，用刮刀14按一定的方向刮动预先置于掩模板上的浆料15，使浆料15通过掩模板上通孔110漏印到PCB板上特定位置，从而完成印刷过程。
[0003]如图1所示，传统掩模板的下表面为平面结构，一次印刷一块PCB板的焊盘。图2所示为传统SMT生产线结构示意图，上板机21为PCB板入口，PCB板12通过传送装置20传送到印刷机22，通过安装在印刷机22上的掩模板11将浆料漏印到PCB焊盘的特定位置，然后通过传送装置20传送到贴片系统23进行贴片，最后再通过传送装置20传送到焊接系统24进行焊接，完成PCB板表面贴装程序。
[0004]在图2所示SMT生产线中，传送装置20的传送速度可调节，生产线的效率在很大程度上由印刷机22的印刷速度决定。在日益追求高效的工业生产环境下，提高印刷机的印刷速度是业界常采用的一种工艺手段，但过度的提高印刷速度会带来浆料印刷不良等负面影响，如此给业界带来新的挑战。
【发明内容】
[0005]本发明涉及一种印刷用掩模板及其使用方法，采用本发明用的掩模板及其使用方法可以大幅提高传统的SMT生产线的生产效率。本发明的具体内容如下:
一种印刷用掩模板，包括掩模印刷层及掩模回避层，所述掩模印刷层上设置用于漏印的通孔及具有镂空结构的回避区，所述掩模回避层覆盖在所述掩模印刷层的所述回避区上进一步，所述掩模印刷层厚度为50um?300um,所述掩模回避层的厚度为50um?300umo
[0006]进一步，所述印刷用掩模板还包括固定网框和张紧丝网，固定有所述掩模回避层的所述掩模印刷层通过所述张紧丝网固定在所述固定网框上。其中，所述掩模印刷层通过胶水与所述张紧丝网连接，所述张紧丝网通过胶水固定在所述固定网框上。
[0007]作为一种优选方式，所述掩模印刷层与所述掩模回避层均为金属材质，所述掩模回避层通过激光焊接工艺固定在所述掩模印刷层上。
[0008]一种如权利要求1或权利要求2所述的印刷用掩模板，其特征在于，所述掩模回避层通过胶水粘接工艺固定在所述掩模印刷层的所述回避区镂空结构的边缘上。
[0009]—种如权利要求1?6任意一项权利要求所述的印刷用掩模板的使用方法,其包括:
51、传送步骤:至少两块PCB板通过传送装置传送进入特定的印刷机台的印刷位置，所述PCB板至少有一块未经过浆料印刷；
52、对位步骤:通过对位装置将PCB板与所述掩模板对位；
53、印刷步骤:刮刀按一定的方向刮动置于所述掩模板上的浆料使所述浆料通过所述掩模板上所述通孔漏印到所述未经过浆料印刷的PCB板上的特定位置；
特征在于，所述多块通过所述传送装置传送进入印刷机台的所述PCB板至少有一块已经过一次浆料印刷，经所述S2步骤对位后，所述掩模板的所述掩模回避层与所述已经过一次浆料印刷的PCB板位置相对应，所述掩模板上设置有所述通孔的区域与未经过浆料印刷的所述PCB板位置相对应。本发明的所述PCB板至少两次进入不同的印刷机台。
[0010]通过采用本发明所提供的掩模板及其使用方法，可以在不改变传统SMT生产线传送装置的传送速度以及不增加生产线的前提下，提高SMT生产效率，能够很好满足工业生产的要求。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]本发明的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
图1为传统掩模板印刷示意图。
[0012]图2为传统SMT生产线结构示意图。
[0013]图3为本发明掩模板横截面示意图。
[0014]图4为本发明掩模板立体不意图(一)。
[0015]图5为本发明掩模板立体示意图(二)。
[0016]图6为本发明掩模板固定在网框上的结构示意图。
[0017]图7为采用本发明掩模板进行印刷时的截面示意图。
[0018]图8为采用本发明掩模板进行印刷的SMT产线示意图。
[0019]图1中，11为传统掩模板,110为掩模板11上设置的通孔,12为PCB板,13为支撑PCB板的基台，14为刮刀，15为浆料。
[0020]图2中，20为传送装置,21为上板机,22为印刷机,23为贴片系统,24为焊机系统。
[0021]图3中，31为掩模印刷层，310为设置在掩模印刷层31上的通孔，311设置在为掩模印刷层31上回避区域，32为掩模回避层，33为掩模印刷层31与掩模回避层32的结合处。
[0022]图6中，61为固定网框，62为张紧丝网。
[0023]图7中，71为待印刷的PCB板，72为已经过一次印刷的PCB板，720为印刷在PCB板72上的浆料，73为固定PCB板的基台，74为刮刀，75为浆料。
[0024]图8中，80为传送装置，81为上板机，82为装载有传统掩模板的印刷机，83为装载有本发明所述掩模板的印刷机，84为贴片系统，85为焊接系统。
[0025]下面通过实施例对本发明作进一步的阐述。以下是本发明的部分实施例，旨在对本发明加以说明，并不是对本发明的权利保护范围加以限定，所有由本发明直接或间接得到的方案均在本发明的保护范围内。附图中的图形尺寸比例并不能严格的被认为是反映本发明的实际结构，所有按照本发明原意进行的非创造性应用属于本发明的保护范围内。[0026]
【具体实施方式】
[0027]图3所示为本发明掩模板的横截面示意图，掩模板包括掩模印刷层31及掩模回避层32，掩模印刷层31上设置有用于漏印的通孔310及具有镂空结构的回避区311，所述掩模回避层32覆盖在掩模印刷层31的回避区311上。掩模板的立体结构图如图4、图5所
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[0028]作为本发明的优选实施方式，本实施例掩模板的掩模印刷层31厚度为50um~300um，掩模回避层32的厚度为50um~300um。作为更为具体的一实施例，掩模板的掩模印刷层31厚度为lOOum，掩模回避层32的厚度为lOOum。当然，在本发明中，所述掩模板掩模印刷层31和掩模回避层32厚度可以根据实际应用调整，并不局限于本发明所限制的范围，换句话而言，在实际应用中，所述所述掩模板掩模印刷层31和掩模回避层32厚度可以超出50um~300um的范围。
[0029]另外，如图6所不,掩模板还包括固定网框61和张紧丝网62,固定有掩模回避层32的掩模印刷层31通过张紧丝网62固定在固定网框61上。其中，掩模印刷层31通过胶水与张紧丝网62连接，张紧丝网62通过胶水固定在固定网框61上。
[0030]作为一种优选实施例，本发明的掩模印刷层31与掩模回避层32均为金属材质,例如可以是不锈钢材料、因瓦材料或着是其它合金材料，掩模回避层32通过激光焊接工艺或着是胶水粘接工艺固定在掩模印刷层31的回避区311的边缘上。如图3所示，33为掩模印刷层31与掩模回避层32的结合处。
[0031]作为本发明的另一实施例，其主要涉及的是掩模板的使用方法，结合图7所示采用本发明掩模板进行印刷的示意图及图8所示的SMT产线示意图进行如下陈述。
[0032]图7所示为采用本发明掩模板进行印刷的示意图，待印刷的PCB板71与已经过一次印刷的PCB板72置于基台73上固定，掩模板通过对位机构与PCB板对位后，掩模板的掩模印刷层31上设置有通孔310的区域与待印刷的PCB板71位置相对应，掩模板的掩模回避层32与已经过一次印刷的PCB板72位置相对应。印刷时，用刮刀74沿一定的方向刮动置于掩模板上的浆料75，浆料75通过掩模印刷层31的通孔310漏印到待印刷的PCB板71特定的位置。由于掩模板的特殊结构，在印刷的过程中，掩模板的掩模回避层32和回避区311可以起到避开作用，即在印刷时，掩模板不会改变已经过一次印刷的PCB板72上浆料720的形态。
[0033]图8所示的SMT产线示意图，PCB板在上板机81处进行装载，在传送装置80的传送下，PCB板进入第一台印刷机,第一台印刷机装载的掩模板为传统掩模板,其基本结构如图1所示，第一台印刷机82按一定的规律完成部分PCB板的印刷。在本实施例中，第一台印刷机82间隔的印刷被传送装置80传送至其内部的PCB板，即第一台印刷机82完成一半进入该印刷机的PCB板。
[0034]经过第一次印刷后，PCB板继续在传送装置80的传送下进入第二台印刷机83，第二台印刷机83装载有本发明所述掩模板，在印刷机83中一具体印刷程序如下:
S1、传送步骤:两块PCB板通过传送装置80传送进入印刷机台83的待印刷位置，其中有一块PCB板在第一台印刷机中未印刷浆料； 52、对位步骤:通过对位装置将PCB板与本发明的掩模板对位；
53、印刷步骤:刮刀按一定的方向刮动置于本发明掩模板上的浆料使所述浆料通过本发明掩模板上通孔310漏印到未经过浆料印刷的PCB板上特定位置。
[0035]更为详细的印刷过程如图7所示采用本发明掩模板进行印刷的示意图。
[0036]经过第二台印刷机83的印刷后，全部PCB板完成单面印刷，其继续在传送装置80的传送下进入贴片系统84进行贴片，完成贴片的PCB板进入焊接系统进行焊接，使得浆料固化，从而完成一次PCB板的印刷制程。
[0037]本实施例所示的SMT产线，相对传统的的SMT产线，其增加了一台印刷机，但在产能效率上，其能够到达传统SMT产线效率的两倍。更为具体而言，在SMT产线的传送系统传送速度保持不变的前提下，本实施例所示的SMT产线的产能效率可以达到两条传统SMT产线的效率。换个角度理解，本发明相当于两台印刷机共用一套上板机、传送系统、贴片系统、焊接系统，其在成本上相对两条SMT产线具有较大的优势，符合产业发展趋势。
【权利要求】
1.一种印刷用掩模板，包括掩模印刷层及掩模回避层，其特征在于:所述掩模印刷层上设置用于漏印的通孔及具有镂空结构的回避区，所述掩模回避层覆盖在所述掩模印刷层的所述回避区上。
2.根据权利要求1所述的印刷用掩模板，其特征在于，所述掩模印刷层厚度为50um?300um,所述掩模回避层的厚度为50um?300um。
3.根据权利要求1或2所述的印刷用掩模板，其特征在于，所述印刷用掩模板还包括固定网框和张紧丝网，固定有所述掩模回避层的所述掩模印刷层通过所述张紧丝网固定在所述固定网框上。
4.根据权利要求3所述的印刷用掩模板，其特征在于，所述掩模印刷层通过胶水与所述张紧丝网连接，所述张紧丝网通过胶水固定在所述固定网框上。
5.根据权利要求1或2所述的印刷用掩模板，其特征在于，所述掩模印刷层与所述掩模回避层均为金属材质，所述掩模回避层通过激光焊接工艺固定在所述掩模印刷层的所述回避区镂空结构的边缘上。
6.根据权利要求1或2所述的印刷用掩模板，其特征在于，所述掩模回避层通过胶水粘接工艺固定在所述掩模印刷层上。
7.—种如权利要求1?6任意一项权利要求所述的印刷用掩模板的使用方法，其包括: 51、传送步骤:至少两块PCB板通过传送装置传送进入特定的印刷机台的印刷位置，所述PCB板至少有一块未经过浆料印刷； 52、对位步骤:通过对位装置将PCB板与所述掩模板对位； 53、印刷步骤:刮刀按一定的方向刮动置于所述掩模板上的浆料使所述浆料通过所述掩模板上所述通孔漏印到所述未经过浆料印刷的PCB板上的特定位置； 其特征在于，所述多块通过所述传送装置传送进入印刷机台的所述PCB板至少有一块已经过一次浆料印刷，经所述S2步骤对位后，所述掩模板的所述掩模回避层与所述已经过一次浆料印刷的PCB板位置相对应，所述掩模板上设置有所述通孔的区域与未经过浆料印刷的所述PCB板位置相对应。
8.根据权利要求7所述掩模板的使用方法，其特征在于，所述PCB板至少两次进入不同的印刷机台。
【文档编号】B41F15/36GK103963431SQ201410170558
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年4月26日 优先权日:2014年4月26日
【发明者】魏志凌, 钟颂民, 魏志浩 申请人:昆山允升吉光电科技有限公司