本实用新型涉及SMT 贴片领域，更具体的说，它涉及一种节能型锡膏刮刀装置。
背景技术：
随着工业技术的不断发展，对于SMT 贴片中锡膏的使用是最常见不过了，它的无形中的浪费也是相对比较多的，能节约锡膏的使用量，不仅会为小企业带来一定的利益收入，更重要的是能减少人工作业量，提高产量，还能为保护环境做出贡献。
技术实现要素：
本实用新型克服了现有技术的不足，提供了一种节约锡膏、实现半自动化操作的一种节能型锡膏刮刀装置。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：
一种节能型锡膏刮刀装置，包括底座、PCB板移动放置盘、支撑柱、压力横块和刮刀；所述压力横块包括压力块和上下调节轮，上下调节轮在压力块上面；所述刮刀包括刮刀本身和宽度可调挡板，宽度可调挡板置于刮刀上表面；PCB板移动放置盘在底座上面，底座一端设置有支撑柱，压力横块套设在支撑柱，在压力横块下端设置有刮刀。
进一步的，所述压力横块包括压力块和上下调节轮，上下调节轮通过内置上下齿轮调节压力横块高度。
进一步的，所述上下调节轮最低调节高度0.02mm。
进一步的，所述刮刀本身材料选取金属铜片。
本实用新型相比现有技术优点在于：本实用新型具有结构简单、操作简便、易于维护、能节约锡膏、实现半自动化操作，节省人力资源，提高产能等有点。为小企业的运行节省了一定支出，为保护环境做出了一定的贡献。
附图说明
图 1 为本实用新型一种节能型锡膏刮刀装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
如图1所示，一种节能型锡膏刮刀装置，包括底座1、PCB板移动放置盘2、支撑柱3、压力横块和刮刀；所述压力横块包括压力块4和上下调节轮5，上下调节轮5在压力块4上面；所述刮刀包括刮刀本身6和宽度可调挡板7，宽度可调挡板7在刮刀本身6的上表面；PCB板移动放置盘2在底座1上面，底座1一端设置有支撑柱3，压力横块套设在支撑柱3，在压力横块下端设置有刮刀。
在使用过程中，操作员将PCB板放置在PCB板移动放置盘2，根据需要调节上下调节轮5，来控制压力横块高度。优选的，在支撑柱3可套设恢复弹簧，适应表面不平的工件，调节的最低调节高度0.02mm，一般厚度调节差会在0.1mm左右，此最低调节高度差满足工业上所达要求。对于不同PCB板它的宽度是会变化的，因此在刮刀本身6上表面设置宽度可调挡板7用来控制锡膏印刷的宽度。优选的，在压力横块设置有调节转盘，调节转盘外表面设置有齿轮，宽度可调挡板7设置在齿条上，通过调节转盘带动宽度可调挡板7进行调节宽度。
作为优选，所述刮刀本身6材料选取金属铜片，该材料能使印刷锡膏干净不残留。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型保护范围内。