液晶装置及其制造方法

专利名称：液晶装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及当通过对密封在一对基板之间的液晶的定向进行控制来显示文字、数字、图案等图象时适用的液晶装置。另外，还涉及这种液晶装置的制造方法。
背景技术：
通常，液晶装置通过在液晶板上附装背照灯等照明装置及液晶驱动用IC而形成。而液晶板的形成方法则是将形成有电极的一对基板以使其电极彼此相对的方式隔着密封部粘接并在该两个电极之间形成的单元间隙内封入液晶、进一步将偏振片粘贴在该两个基板的外侧表面上。
在一对基板中的一个基板上，设置从另一个基板向外周侧伸出的基板伸出部，在该基板伸出部的表面上，有时设置与在基板内表面上形成的电极导电连接的配线端子部。在某些情况下，在该配线端子部上直接安装液晶驱动用IC，此外，有时还安装挠性配线基板(FPC)等与液晶驱动用IC导电连接的导线连接构件。
作为现有的液晶装置，用于密封液晶的上述密封部的一部分，有时由各向异性导电材料(anisotropic conductive material)构成。该各向异性导电材料，例如是在树脂等媒体中混入导电性粒子后的材料。作为导电性粒子，可采用金属等导电性粒子、或在合成树脂粒子的外表面上镀敷电镀膜之类的导电层等。
构成密封部的一部分的各向异性导电材料，用于将在与具有基板伸出部的基板相对配置的另一个基板上形成的电极与在基板伸出部上形成的配线端子部导电连接。
密封材料和各向异性导电材料，分别用印刷法等在基板表面上涂布形成。通常，在一个基板的表面上形成密封材料，而在另一个基板的表面上形成各向异性导电材料。通过将一对基板相互粘接，使密封材料与各向异性导电材料相互接合，从而构成整体的密封部，并按环状配置以使其包围液晶。为了封入液晶，要求密封部具有密封性。所以，密封材料的端部与各向异性导电材料的端部，必须在相互准确对应的位置上形成。
因此，在现有技术中，通过测定各自的从基板端缘起的距离来确认密封材料的形成位置及各向异性导电材料的形成位置是否在正确的位置上形成。这种确认可以减小密封材料与各向异性导电材料的位置偏差，因而在防止发生后文所述的密封部不良上是非常重要的。
另外，在上述现有的液晶装置中，当在粘接基板的过程中将一个基板上的密封材料与另一个基板上的各向异性导电材料接合时，在密封材料与各向异性导电材料的接合区域上，有时会因密封材料与各向异性导电材料的位置偏差及密封材料或各向异性导电材料的欠缺而发生密封不良，或因气泡混入内部而使密封强度降低。
另一方面，与上述相反，有时会由于密封材料与各向异性导电材料的位置偏差及密封材料或各向异性导电材料的过剩而使接合区域上的密封部的宽度扩展，从而使密封部向内侧和外侧挤出。这样，当因密封材料的过剩而使接合区域上的密封部变成向外侧挤出的状态时，在后面将进行的基板切断工序(在将大尺寸基板(母基板)彼此粘接从而一次形成多个液晶板等情况下，在大尺寸基板的表面上形成划线并沿着该划线施加应力而进行切断的工序)中，有时因所施加的应力失去平衡而发生在脱离划线的部位形成切断面等切断缺陷。
发明的公开本发明的目的在于，提供一种在如上所述的具有将密封材料与各向异性导电材料相互接合而构成的密封部的液晶装置中可以很容易地分别确认密封材料的形成位置与各向异性导电材料的形成位置的位置关系的结构及制造方法。
本发明的另一目的在于，防止因密封材料与各向异性导电材料的位置偏差及材料的欠缺或过剩而在密封材料与各向异性导电材料的接合区域上发生密封部的形状缺陷。
本发明是一种在由密封部粘接的一对基板之间封入液晶的液晶装置，在该液晶装置中，上述密封部，形成为在使密封材料与各向异性导电材料相互接合的状态下包围液晶，在上述一对基板中的至少一个上述基板上，在与上述密封材料或上述各向异性导电材料的形成位置对应的位置上，设置用于将上述密封材料或上述各向异性导电材料定位的调整标记。
由于调整标记可以用于确认密封材料和各向异性导电材料中的至少一方的形成位置，所以能够用目视等方式极其简单地对位置进行确认。
上述调整标记，最好设置成使其至少一部分重叠于上述密封材料与上述各向异性导电材料的接合区域，或者与上述接合区域邻接。由于将调整标记形成为使其至少一部分重叠于密封材料与各向异性导电材料的接合区域或者与上述接合区域邻接，所以使调整标记与密封材料或各向异性导电材料的端部靠近配置，因此在形成密封材料或各向异性导电材料时也能很容易地进行定位，同时可以根据密封材料或各向异性导电材料的端部与调整标记的位置关系极其简单且准确地确认位置。
在上述一对基板上最好都设置上述调整标记。由于在上述一对基板的双方都形成着上述调整标记，所以对密封材料和各向异性导电材料两者都能进行准确的定位，并且能够对密封材料和各向异性导电材料两者的形成位置同时进行确认。
上述密封材料与上述各向异性导电材料的接合区域，最好具有与上述密封材料及上述各向异性导电材料的其他部分实质上相同或比其他部分小的宽度。在将密封材料与各向异性导电材料接合时，通常是使密封材料与各向异性导电材料在该接合区域上相互重叠并紧密粘接，从而将使接合区域上的密封部的宽度增大。但是，当密封部的宽度增大时，很容易发生如上所述的密封部不良。为避免这种情况，在形成时可以使密封材料与各向异性导电材料的应接合的端部的材料比其他部分少，从而使密封材料与各向异性导电材料的接合区域上的密封部宽度与其他部分实质上相同或比其他部分小。
另外，在由密封部粘接的一对基板之间封入液晶的液晶装置中，上述密封部，形成为在使密封材料与各向异性导电材料相互接合的状态下包围液晶，在上述一对基板中的至少一个上述基板上，设置调整标记，该调整标记形成为使其至少一部分重叠于上述密封材料与上述各向异性导电材料的接合区域或者与上述接合区域邻接。
这里，在上述一对基板上最好都设置上述调整标记。
在上述密封材料与上述各向异性导电材料的接合区域上，上述密封部，最好具有与上述密封材料及上述各向异性导电材料的其他部分实质上相同或比其他部分小的宽度。
另外，在由密封部粘接的一对基板之间封入液晶的液晶装置的制造方法中，在上述一对基板中的至少一个上述基板的表面上，形成调整标记，在上述一个基板的表面上，与上述调整标记的形成位置对应地配置密封材料和各向异性导电材料中的一方，在上述另一个基板的表面上，配置密封材料和各向异性导电材料中的另一方，将上述一对基板相互粘接，以使上述密封材料的端部与上述各向异性导电材料的端部相互接合，并由相互接合后的上述密封材料和上述各向异性导电材料按照包围液晶的形状构成上述密封部。
这里，最好将上述调整标记形成为使其至少一部分重叠于上述密封材料与上述各向异性导电材料的接合区域或者与上述接合区域邻接。
最好将上述调整标记的宽度和长度中的至少一个形成为与上述密封材料或上述各向异性导电材料的端部的宽度和长度中的至少一个实质上一致。当调整标记的宽度与密封材料或各向异性导电材料的宽度实质上相等时，或当调整标记的长度与密封材料或各向异性导电材料的长度实质上相等时，可以凭直觉从宽度方向或长度方向识别调整标记与密封材料或各向异性导电材料的位置关系，所以能够更迅速且准确地确认密封材料或各向异性导电材料的形成位置。
在上述各发明中，由于特意形成了与各向异性导电材料对应的调整标记，所以能够很容易地对各向异性导电材料的形成位置进行确认。
进一步，在由密封部粘接的一对基板之间封入液晶的液晶装置的制造方法中，在上述一对基板中的至少一个上述基板的表面上，形成调整标记，在上述一个基板的表面上，与上述调整标记的形成位置对应地配置密封材料和各向异性导电材料中的一方，在上述另一个基板的表面上，配置密封材料和各向异性导电材料中的另一方，并将上述密封材料和上述各向异性导电材料中的至少一方的应与另一方接合的端部形成为比其他部分窄的宽度或薄的厚度，将上述一对基板相互粘接，以使上述密封材料的端部与上述各向异性导电材料的端部相互接合，并由相互接合后的上述密封材料和上述各向异性导电材料按照包围液晶的形状构成上述密封部。
通过将密封材料或各向异性导电材料的端部形成为比其他部分窄的宽度或薄的厚度，可以在密封材料与各向异性导电材料的接合区域上抑制密封部宽度的异常增大，所以能够防止由密封部引起的不良状况。这里，使密封材料或各向异性导电材料的端部宽度比其他部分窄的形成方式，当用印刷法等方法形成密封材料或各向异性导电材料时，从可以很容易地控制宽度等制造上易于实现的观点上看是最理想的。
这里，最好将上述调整标记的宽度形成为与上述密封材料和上述各向异性导电材料的至少一方的应与另一方接合的端部的宽度实质上一致。通过在结构上使调整标记的宽度与密封材料和各向异性导电材料的至少一方的端部宽度实质上一致，可以凭直觉从宽度方向识别调整标记与密封材料或各向异性导电材料的位置关系，所以能够更迅速且准确地确认密封材料或各向异性导电材料的形成位置。
最好将相互接合的上述密封材料的上述端部和上述各向异性导电材料的上述端部都形成为比其他部分窄的宽度或薄的厚度。通过将相互接合的密封材料的端部和各向异性导电材料的端部都形成为比其他部分窄的宽度或薄的厚度，可以在密封材料与各向异性导电材料的接合区域上进一步有效地减低密封部宽度的增大。特别是，将两个端部的宽度形成为比其他部分窄，从制造上看是最理想的。
另外，在由密封部粘接的一对基板之间封入液晶的液晶装置中，上述密封部，形成为在使密封材料与各向异性导电材料相互接合的状态下包围液晶，在上述密封材料与上述各向异性导电材料的接合区域上，上述密封部形成为实质上与其他部分相同或比其他部分窄的宽度。
进一步，在由密封部粘接的一对基板之间封入液晶的液晶装置中，上述密封部，形成为在使密封材料与各向异性导电材料相互接合的状态下包围液晶，上述密封材料与上述各向异性导电材料的接合区域的内缘部和外缘部中的至少一方，相对于上述接合区域的两侧部分形成为平坦的形状或从两侧部分缩入的形状。
这里，从上述接合区域的两侧部分到在上述密封部的内侧形成的液晶显示区域的外缘的距离，最好形成为比从上述接合区域的两侧部分到位于上述密封部的外侧的基板外缘的距离大，上述接合区域的外缘部，最好相对于上述接合区域的两侧部分形成为平坦的形状或从两侧部分缩入的形状。在从接合区域的两侧部分到基板外缘的距离小于从接合区域的两侧部分到液晶显示区域的外缘的距离的情况下，当由密封部将一对大面积基板母材粘接后通过切断基板母材而形成上述基板外缘时，如果在密封材料与各向异性导电材料的接合区域上密封部向外侧(预定切断线侧)扩展，则有可能引起切断缺陷。因此，在将密封部的接合区域上的外缘部相对于两侧部分形成为平坦的形状或相对于两侧部分缩入的形状时，由于密封部不会向外侧扩展，所以减低了在制造阶段发生基板切断缺陷的可能性。在这种情况下，当然也可以将接合区域的内缘部从接合区域的两侧部分伸向内侧。
与上述相反，从上述接合区域的两侧部分到在上述密封部的内侧形成的液晶显示区域的外缘的距离，最好形成为比从上述接合区域的两侧部分到位于上述密封部的外侧的基板外缘的距离小，上述接合区域的内缘部，最好相对于上述接合区域的两侧部分形成为平坦的形状或从两侧部分缩入的形状。在从接合区域的两侧部分到上述液晶显示区域的距离小于从上述接合区域的两侧部分到上述基板外缘的距离的情况下，如果在接合区域上密封部向内侧扩展，则由于密封部在接合区域上将趋近于在上述密封部的内侧形成的液晶显示区域的外缘，所以易于对液晶显示区域的外周部的单元间隙产生影响。因此，通过将接合区域上的密封部的内缘部相对于接合区域的两侧部分形成为平坦的形状或从接合区域的两侧部分缩入的形状，可以防止对液晶显示区域的外周部的单元间隙的恶劣影响。在这种情况下，当然也可以将接合区域的外缘部从接合区域的两侧部分伸出。
在由密封部粘接的一对基板之间封入液晶的液晶装置的制造方法中，在上述一个基板的表面上，配置密封材料和各向异性导电材料中的一方，在上述另一个基板的表面上，配置上述密封材料和上述各向异性导电材料中的另一方，将上述密封材料和上述各向异性导电材料中的至少一方的应与另一方接合的端部形成为比其他部分窄的宽度或薄的厚度，将上述一对基板相互粘接，以使上述密封材料的端部与上述各向异性导电材料的端部相互接合，并由相互接合后的上述密封材料和上述各向异性导电材料按照包围液晶的形状构成上述密封部。
这里，最好将按照比上述其他部分窄的宽度形成的上述端部形成为使其内缘部和外缘部双方都从上述其他部分缩入的形状。这时，最好将按窄的宽度形成的上述端部在端部以外的其他部分的宽度范围的大致中央形成。
另外，在结构上最好使从上述密封材料和上述各向异性导电材料的接合区域的两侧部分到在上述密封部的内侧形成的液晶显示区域的外缘的距离比从上述接合区域的两侧部分到位于上述密封部的外侧的基板外缘的距离大，并且最好将按照比上述其他部分窄的宽度形成的上述端部形成为使其外缘部相对于上述其他部分为平坦的形状或从接合区域的两侧部分缩入的形状。
与上述相反，在结构上最好使从上述密封材料和上述各向异性导电材料的接合区域的两侧部分到在上述密封部的内侧形成的液晶显示区域的外缘的距离比从上述接合区域的两侧部分到位于上述密封部的外侧的基板外缘的距离小，并且最好将按照比上述其他部分窄的宽度形成的上述端部形成为使其内缘部相对于上述其他部分为平坦的形状或从接合区域的两侧部分缩入的形状。
在上述的发明中，进一步，最好用与在上述基板的表面上形成的透明电极及配线相同的透明导电体形成上述调整标记。这里，调整标记，最好是在上述基板的表面上形成透明电极及配线的同时形成。
另外，将上述所有调整标记形成为实质上与上述密封材料或上述各向异性导电材料的端部重叠，在准确确认密封材料或各向异性导电材料的形成位置上是最为理想的。
进一步，最好是将上述密封材料的上述端部和上述各向异性导电材料的上述端部按相同形状形成，以便在粘接基板时使其相互重合。通过将相互接合的密封材料的端部和各向异性导电材料的端部形成为相同形状，即使在密封材料的形成位置与各向异性导电材料的形成位置之间稍微产生一些偏差，也能在接合区域上防止密封部内形成气泡或发生密封不良。
附图的简单说明

图1是以局部剖视状态表示作为本发明液晶装置的实施形态主要部分的液晶板的结构的平面图。
图2是以沿图1的Ⅱ-Ⅱ线的切断面示意地表示板的断面结构的断面图。
图3是构成图1所示液晶板的一个基板的平面图。
图4是构成图1所示液晶板的另一个基板的平面图。
图5是表示图3所示基板在制造过程中的状态的平面图。
图6是表示图4所示基板在制造过程中的状态的平面图。
图7是表示本发明的液晶装置制造方法的一实施形态的工序图。
图8是示意地表示在图7所示制造方法中采用的一对母基板的一例的平面图。
图9是表示与图1中示出的用双点锁线围出的区域Ⅸ对应的部分在制造过程中的放大平面的平面图。
图10是表示用于示出密封材料与各向异性导电材料的接合部分的形状的一例的接合前的放大平面及接合后的放大平面的图。
图11是表示用于示出密封材料与各向异性导电材料的接合部分的形状的另一例的接合前的放大断面及接合后的放大平面的图。
图12是表示用于示出调整标记与密封材料及各向异性导电材料的端部的位置关系的放大平面A～E的图。
图13是表示密封材料与各向异性导电材料的接合部分的形状的又一例的接合前状态的放大平面图。
图14是表示图13所示的将密封材料与各向异性导电材料接合后的状态的放大平面图。
图15是示意地表示密封材料和各向异性导电材料的形状例的简略平面图。
图16是示意地表示密封材料和各向异性导电材料的另一形状例的简略平面图。
图17是表示作为内部装有上述实施形态的液晶装置的电子设备的一例的携带式电话的外观的斜视图。
用于实施发明的最佳形态以下，说明用于实施本发明的最佳形态[实施形态]图1示出作为本发明液晶装置的一实施形态的主要部分的液晶板1。图2用沿图1的Ⅱ-Ⅱ线切断的切断面示出液晶板1的板结构。本实施形态的液晶装置，通过对该液晶板1附装用于从背后对液晶板进行照明的背照灯等照明装置、用于驱动液晶板的液晶驱动用IC等液晶驱动电路、用于将液晶板与外部进行导电连接的挠性配线基板等导电连接构件及其他各种附带器件而制成。
液晶板1，备有将密封材料2与各向异性导电材料3接合以使其相互连接并因此而通过按环状形成的密封部4将第1基板6a与第2基板6b粘接的单元结构。密封材料2，以环氧类树脂为材料通过印刷法等形成为规定形状。而各向异性导电材料3，则如图2所示将导电性粒子8分散到非导电性树脂材料7中。
第1基板6a，具有在第1基板坯料12a的内侧表面、即与第2基板6b相对的表面上形成的第1电极9a、在其上形成的保护层13a、及进一步在其上形成的定向膜14a。另一方面，第2基板6b，具有在第2基板坯料12b的内侧表面、即与第1基板6a相对的表面上形成的第2电极9b、在其上形成的保护层13b、及进一步在其上形成的定向膜14b。另外，在图1中，为了以易于理解的方式示出结构，在图中为方便而将定向膜及保护层省略了。
第1基板坯料12a及第2基板坯料12b，例如由玻璃、合成树脂等透光性材料形成。此外，第1电极9a及第2电极9b，例如由ITO(IndiumTin Oxide；铟锡氧化物)等具有透光性的导电材料形成。保护层13a及13b，例如由氧化硅、氧化钛、或含有这些氧化物的混合物等形成。而定向膜14a及14b，则例如由聚酰亚胺树脂形成。
第1电极9a，如图1所示，按多个直线状配线图案形成，第2电极9b，按向着与第1电极9a正交的方向延伸的多个配线图案形成。该第1电极9a及第2电极9b，形成为相互分别平行地并列配置的所谓带状。第1电极9a与第2电极9b的交叉区域，起着按点阵排列的像素的作用，并由这些像素的集合构成液晶显示区域。
第1基板6a，备有从第2基板6b的外缘向外侧伸出的基板伸出部6c。在该基板伸出部6c的表面上形成由多个直线状配线图案构成的配线端子部11。图5是形成第1电极9a后的状态的第1基板6a的平面图。在第1基板6a的表面上，第1电极9a与配置在配线端子部11的中央部的多个第1端子11a整体形成，并且在配线端子部11的两侧部设置着多个第2端子11b。进一步，在第2端子11b的内端部两侧，各分别设置着一对具有方形平面形状的调整标记15。所有这些都利用ITO之类的透明导电体通过溅射法等形成。
在第1基板6a的表面上，，如图3所示，沿着基板外缘形成密封材料2。该密封材料2，除排列有上述第2端子11b的部分(以下，简称为「上下导通区域」)P以外，按大致O字状形成。另外，在其一部分上形成液晶注入口2a。进一步，在调整标记15的正上方位置形成与密封材料2的上下导通区域P邻接的端部2b。在图13中也省略了保护层13a及定向膜14a。
图6是形成第2电极9b后的第2基板6b的平面图。在第2基板6b的表面上，按带状形成多个第2电极9b，这些第2电极9b通过第2基板的周边部延伸到上下导通区域P。另外，在上述的上下导通区域P的两侧，与第2电极9b同时形成着调整标记16。第2电极9b及调整标记16，都利用ITO之类的透明导电体通过溅射法等同时形成。
在第2基板6b上，如图4所示，在上述的上下导通区域P内用印刷法等形成各向异性导电材料3。各向异性导电材料3，在形成时将其端部3b配置在上述调整标记16的正上方位置。
在本实施形态中，如上所述，可以将上述调整标记16的形成位置作为基准而凭目视判定各向异性导电材料3的形成位置是否正确。如果是以往，则由于必须以第2基板6b的端边为基准测定尺寸从而确认各向异性导电材料3的形成位置，所以作业很烦杂，也容易产生测定误差，但在本实施形态中则不会发生这种不利的情况。
另外，在本实施形态中，可以用调整标记15对密封材料2的端部2b进行定位，同时可以用调整标记16对各向异性导电材料3的端部3b进行定位，所以能使密封材料2与各向异性导电材料3可靠地接合，并可以防止密封不良。特别是，与如上所述的各向异性导电材料3一样，也可以很容易地以调整标记15的位置为基准对密封材料2的形成位置是否正确进行确认，所以，可以提高液晶板的制造效率并能防止密封部发生缺陷。
另外，实际上是以极其狭窄的间隔形成第1电极9a、第2电极9b及配线端子部11的端子11a、11b，但在图1～图6的各图中，为以易于理解的方式示出结构而将其间隔画得很宽，而且是以将很多部分省略的状态画出的。
为制造图1所示的液晶板1，使图4所示的第2基板9b从图示的状态变为翻过来的状态后与图3所示的第1基板6a重叠，并隔着密封材料2及各向异性导电材料3将第1基板6a与第2基板6b相互粘接。这时，将两个基板的相对位置定位，以使第1基板6a和第2基板6b的各自的上下导通区域P准确地一致。当进行该定位时，可以对两个基板进行调整，使调整标记15与调整标记16在平面上相互构成规定的位置关系，从而进行正确的定位。在本实施形态中，预先形成为在两个基板的正常粘接状态下使调整标记15与调整标记16在平面上相互完全一致。因此，通过定位而使调整标记15与16完全重合，从而可以简单且可靠地以正确的位置关系将两个基板粘接。
然后，用规定压力进行加压而将第1基板6a与第2基板6b相互压接在一起并在该压接状态下加热，从而使密封材料2及各向异性导电材料3热固化并将第1基板6a与第2基板6b相互固定。这时，在上述的上下导通区域P上，密封材料2的端部2b与各向异性导电材料3的端部3b相互重合，通过加压而接合，并形成整体的密封部4。另外，在上下导通区域P上，各向异性导电材料3分别与第1基板6a上的第2端子11b及第2基板6b上的第2电极9b接触，并因两个基板被压接在一起而通过混入各向异性导电材料3内的导电性粒子8使第2端子11b与第2电极9b相互导电连接。
在这之后，将液晶通过图1所示的液晶注入口2a注入到液晶板1的内部，并在该注入完成后用树脂将液晶注入口2a封住。最后，如图2所示，将偏振片17a及17b粘贴在第1基板6a和第2基板6b的外表面上，从而完制成液晶板1。
将图中未示出的挠性配线基板等导电连接构件与按如上所述方式制成的液晶板1的基板伸出部6c上的配线端子部11进行导电连接，并进一步将背照灯等照明装置以对置的方式配置在第1基板6a或第2基板6b的任何一个的外侧表面上，从而构成液晶装置。这里，也可以代替上述照明装置而配置光反射板，从而构成反射型的液晶装置。
当使该液晶装置动作时，通过液晶驱动用IC对第1电极9a和第2电极9b中的一个施加扫描电压，并进一步通过液晶驱动用IC将数据电压施加在这两个电极9a或9b的另一个上。如按这种方式，则可将扫描电压及数据电压施加于像素内的液晶的两侧，并使位于该像素内的液晶的定向发生变化，从而对通过该像素的光进行调制。其结果是，可以根据排列在液晶显示区域内的多个像素的各自的光调制状态形成所需要的图象。
以下，详细说明图1所示的液晶板1的制造方法。图7示出液晶板1的制造方法一实施形态的工序。图3所示的第1基板6a，通过工序P1～P5形成。具体地说，在图8所示的由玻璃、合成树脂等构成的大面积第1基板母材12a’的表面上设定多个板预定区域6a’，并在通过溅射法粘结ITO等透明导电体后利用众所周知的图案形成法、例如光刻法等形成图案，以便在该每一个板预定区域6a’上形成在图3所示的第1基板6a的表面上构成的第1电极9a、调整标记15及配线端子部11(工序P1)。
接着，以氧化硅、氧化钛或合有这些氧化物的混合物等为材料，例如通过胶版印刷形成保护层13a(工序P2)。进一步，以聚酰亚胺树脂等为材料例如通过胶版印刷在其上形成定向膜14a(工序P3)。采用以抛光辊抛磨表面等的方法对该定向膜14a进行抛光处理(工序P4)。然后，例如通过丝网印刷形成密封材料2，以便在上述每一个板预定区域6a’上形成图3所示的图案(工序P5)。
另一方面，通过工序P6～P10形成图4所示的第2基板6b’。具体地说，在图8所示的由玻璃、合成树脂等构成的大面积第2基板母材12b’的表面上设定多个板预定区域6b’，并在通过溅射法粘结ITO等透明导电体后利用众所周知的图案形成法、例如光刻法等形成图案，以便在该每一个板预定区域6b’上形成图4所示的在第2基板6b的表面上构成的第2电极9b及调整标记16(工序P6)。
然后，以氧化硅、氧化钛或含有这些氧化物的混合物等为材料，例如通过胶版印刷形成保护层13b(工序P7)。进一步，以聚酰亚胺树脂的为材料例如通过胶版印刷在其上形成定向膜14b(工序P8)。采用以抛光辊抛磨表面等的方法对该定向膜14b进行抛光处理(工序P9)。然后，例如通过丝网印刷形成各向异性导电材料3，以便在上述每一个板预定区域6b’上形成图4所示的图案(工序P10)。
在这之后，将按如上方式形成的第1基板母材12a’及第2基板母材12b’，在对准后的状态下相互粘接并进行压接处理、即加热处理和加压处理，从而通过密封材料2及各向异性导电材料3而使其相互固定(工序P11)。按照这种方式，即可形成含有多个液晶板结构的大面积的板结构体。
接着，对大面积的板结构体进行一次切断而将该板结构体分割为长方形，并使在密封材料2的一部分上形成的液晶注入口2a露出到外部(工序P12)，进一步将液晶通过该液晶注入口2a注入到各液晶板部分的内部，在该注入完成后用树脂将液晶注入口2a封住(工序P13)。然后，进行二次切断，将其相互分割为与图1所示液晶板1相当的部分(工序P14)。
以下，参照图9说明本发明的上述实施形态的细部结构。在图9中，将上述板结构体中的与图1的区域Ⅸ内的部分相当的部分的平面结构放大后示出。
在形成密封材料2时将其端部2b配置于在上述第1基板母材12a’上形成的调整标记15上，而各向异性导电材料3则形成为将端部3b配置于在上述第2基板母材12b’上形成的调整标记16上，并在密封材料2的端部2b与各向异性导电材料3的端部3b相互重叠的接合区域T上接合，从而设置出一个整体化了的密封部4。
另外，作为第1电极9a与第2电极9b的交叉区域而构成的像素PX，按点阵状排列在液晶显示区域D的内部。对于将第1基板母材与第2基板母材粘接而构成的板结构体，为形成图1所示的液晶板1，在基板表面上沿着预定切断线S形成划线(沟纹)，并沿着该划线施加应力，从而将第2基板母材切断。
在本实施形态中，将液晶显示区域D的外缘配置在由密封材料2和各向异性导电材料3构成的密封部4的内侧，并将预定切断线S配置在密封部4的外侧。从密封部4的接合区域T的两侧部分到液晶显示区域D的外缘的距离L1，与从密封部4的接合区域T的两侧部分到预定切断线S的距离L2相比，在本实施形态的情况下，使距离L1大于距离L2。
由于密封材料2的端部2b与各向异性导电材料3的端部3b相互重叠，所以，如在第1基板母材12a’和第2基板母材12b’上将该端部2b、3b形成为使其宽度与除该端部以外的其他部分的宽度相同，则在将第1基板母材12a’与第2基板母材12b’粘接时，使密封部4的接合区域T的宽度大于接合区域T以外的宽度，从而将该区域上的密封部4向内外两侧扩展。
在本实施形态中，将相互接合的密封材料2的端部2b与各向异性导电材料3的端部3b形成为分别使其材料比其他部分少，并将接合区域T上的密封部4的宽度形成为与其他部分的密封部4的宽度大致相同。其结果是，使接合区域T上的密封部4向内外两侧扩展。
当在接合区域T上使密封部4的内缘部向内侧扩展时，可以防止密封部4接近液晶显示区域D，或当距离L1小时防止密封部4侵入液晶显示区域D的内部。由于密封部4在接合区域T上的宽度变化将影响到液晶显示区域D的单元间隙，所以将对液晶显示图象的品位产生影响，而且，如果密封部4侵入到液晶显示区域D的内部，则在液晶显示区域D的外缘部上将会发生局部不能显示的部分，因而造成了不合格品。
相反，如在接合区域T上使密封部4的外缘部向外侧扩展，则密封部4将有可能到达预定切断线S。特别是，由于上述距离L2小于距离L1，所以密封部4到达预定切断线S的可能性将大于到达液晶显示区域D的可能性。如果密封部4的外缘部到达预定切断线S，则当沿着预定切断线S形成划线后施加应力而想要沿着该划线切断(切割)第2基板母材时，切断面有时会从与密封部4接触的部分弯曲而导致切断缺陷，即使基板坯料本身的切断已经完成，但因切断线的两侧部分由密封部粘合，所以有时不能对第2基板母材进行分割。
在本实施形态中，由于将接合区域T上的密封部4的宽度形成为与接合区域T以外的其他部分的宽度实质上相同，所以根本不会发生如上所述的不良情况，因而能防止由密封部4引起的缺陷[密封材料及各向异性导电材料的端部形状例]以下，参照图10说明上述实施形态中的密封材料及各向异性导电材料的端部形状的例。该例涉及分别用于形成以下结构的密封材料及各向异性导电材料的端部形状，即，使上述实施形态的密封部4在接合区域T上的宽度相对于接合区域T以外的密封部4的宽度尽可能不增加、使密封部4在接合区域T上的宽度与接合区域T以外的密封部4的宽度大致相等、或使密封部4在接合区域T上的宽度小于接合区域T以外的密封部4的宽度。因此，在该例中，备有与上述实施形态相同的液晶板结构，仅在由密封材料及各向异性导电材料构成的密封部的结构上与上述实施形态不同。
图10将密封材料与各向异性导电材料的接合区域附近的平面形状在基板粘接前后的平面图分别放大后示出。密封材料22的端部22b及各向异性导电材料23的端部23b，都是构成为使其具有比端部22b、23b以外的其他部分窄的宽度。为此，在通过基板的粘接而使密封材料22与各向异性导电材料23接合时，使接合区域T上的密封部24的宽度小于接合区域T以外的密封部24的宽度的2倍。在图示的例中，将接合区域T上的密封部24的宽度构成为小于其他部分的宽度。
另外，这时的密封材料及各向异性导电材料的端部形状，很容易通过与上述同样的印刷形成。此外，也可以很容易地用结构为装有密封材料或各向异性导电材料并通过加压而从喷嘴喷射材料的精密定量分料器形成。
以下，参照图11说明上述实施形态中的密封材料及各向异性导电材料的端部形状的另一例。在该例中，与上述的例相同，也只是在由密封材料与各向异性导电材料的接合区域的附近与上述实施形态不同。图11示出用于表示密封材料及各向异性导电材料的端部形状的基板粘接前的断面图及基板粘接后的平面图。
如图11所示，在基板粘接前，设置在第1基板母材12a’上的密封材料32的端部32b及设置在第2基板母材12b’上的各向异性导电材料33的端部33b，分别形成为比端部32b、33b以外的部分薄。因此，在将第1基板母材12a’与第2基板母材12b’粘接时，即使将密封材料32的端部32b与各向异性导电材料33的端部33b重叠并接合，也仅是使接合区域T上的密封部34的宽度比接合区域T以外的部分稍有增加，因而不会发生如上所述的因密封部的扩展引起的不良情况。
另外，本例的密封材料及各向异性导电材料的端部形状，可以很容易地用结构为装有密封材料或各向异性导电材料并通过加压而从喷嘴喷射材料的精密定量分料器形成。
在上述两例的任何一例中，当通过减少密封材料及各向异性导电材料的端部上的材料而将密封材料的端部与各向异性导电材料的端部接合时，可以抑制该接合区域上的密封部宽度相对于其他部分的宽度的增加量，并能使接合区域上的密封部宽度与其他部分的宽度实质上相等、或使接合区域上的密封部宽度小于其他部分的密封部的宽度。
参照图12说明上述实施形态中的调整标记15、16的平面形状与密封材料2及各向异性导电材料3的端部的平面形状的关系。
本实施形态的调整标记15，具有其端边向密封材料2及各向异性导电材料3的延长方向及与该延长方向正交的方向延伸的长方形(或正方形)平面形状(A)。在图中，调整标记15的上述延长方向的长度以L15示出，与上述延长方向正交的方向的宽度以W15示出。
与此相反，密封材料2的端部2b，与图10所示的例大致相同，形成为具有比端部以外的部分窄的宽度。在图中，形成为窄的宽度的端部2b的长度以L2b示出，端部2b的宽度以W2b示出(B)。并且，端部2b的长度L2b，形成为与调整标记15的长度L15实质上相等。此外，端部2b的宽度W2b，形成为与调整标记15的宽度W15实质上相等。这里，所谓实质上相等，是指相等到凭目视可以很容易地知道调整标记15与端部2b的位置关系的偏差的程度，例如，两者的尺寸差最好是在±50％以内。
另外，调整标记16，具有其端边向密封材料2及各向异性导电材料3的延长方向及与该延长方向正交的方向延伸的长方形(或正方形)平面形状(C)。设该调整标记16的上述延长方向的长度为L16、与上述延长方向正交的方向的宽度为W16。
另一方面，各向异性导电材料3的端部3b，也形成为具有比端部以外的部分窄的宽度。端部3b的长度L3b，形成为与调整标记16的长度L16实质上相等。此外，端部3b的宽度W3b，形成为与调整标记16的宽度W16实质上相等(D)。
如上所述，通过将端部2b、3b的尺寸形成为与调整标记15、16的尺寸实质上相等，可以很容易地进行对准，同时，当在调整标记15、16上形成密封材料2、各向异性导电材料3时，可以极其容易地判别端部2b、3b相对于调整标记15、16是否形成在正常的位置。
在上述调整标记与端部的尺寸关系中，长度(密封部的延长方向的尺寸)和宽度(与密封部延长方向正交的方向的尺寸)两者都具有实质上相等的尺寸，但即使只是长度和宽度中的一个实质上相等也能取得上述效果。
在上述的例中，如图12所示，将端部2b、3b的宽度W2b、W3b的大致形成为端部以外部分的宽度的一半。其结果是，在将密封材料2与各向异性导电材料3接合时，接合区域T的密封部宽度，与接合区域以外的密封部宽度实质上相等(E)。
另外，在上述的例中，将端部2b、3b形成使其内缘部和外缘部都相对于端部以外的其他部分的周缘缩入的形状。即，在形成时使端部2b、3b位于端部以外的其他部分的宽度范围的中央部。为此，在将端部2b与端部3b接合时，接合区域T上的密封部的扩展，对内侧和外侧均以相等的宽度扩展(E)。
另外，在上述的例中，总是将端部2b、3b在调整标记15、16的正上方位置形成，并使接合区域T与调整标记15、16重合。但是，如图12B、D中的双点锁线所示，调整标记15、16也可以不与端部2b、3b重合，而是位于与端部2b、3b邻接的位置。即，也可以将密封材料2与各向异性导电材料3形成为不是使端部2b、3b位于调整标记的正上方位置，而是配置在与调整标记邻接的位置。进一步，当然也可以使端部2b、3b的一部分与调整标记重合。
以下，参照图13和图14说明密封材料及各向异性导电材料的端部形状的其他例。在本例中，如图13所示，与上述实施形态一样，使从密封材料42及各向异性导电材料43到液晶显示区域D的外缘的距离L1大于从密封材料42及各向异性导电材料43到预定切断线S的距离L2。并且，密封材料42的端部42b及与该端部42b接合的各向异性导电材料43(图中用单点锁线示出)的端部43b，具有比端部以外的其他部分窄的宽度，同时，将端部42b、43b形成为偏向液晶显示区域D一侧。即，将端部42b、43b的外缘部形成为与密封材料42及各向异性导电材料43的其他部分相比向内侧缩入很多的形状，另一方面，端部42b、43b的内缘部，与其他部分相比，基本上不向外侧缩入。
当通过基板的粘接而使按如上方式形成的密封材料42及各向异性导电材料43接合时，形成图14所示的密封部44。这时，由端部42b与端部43b的接合而形成的密封部44的接合区域T上的部分，在从接合区域T的两侧部分起偏向液晶显示区域D一侧的位置上形成。即，接合区域T的密封部，虽具有与其他部分相比向内侧缩入的外缘部，但还具有与其他部分相比向内侧伸出的内缘部在该例中，将密封材料42的端部42b及各向异性导电材料的端部43b形成为偏向液晶显示区域D一侧的形状，所以由两个端部42b和43b接合的而形成的接合区域T的密封部，作为整体形成为从其他部分偏向液晶显示区域D一侧的形状，其结果是，可以防止密封材料向设定于比液晶显示区域D的外缘侧更为靠近密封部的预定切断线S侧扩展。
另外，在上述的任何一例中，将相互重叠的密封材料的端部及各向异性导电材料的端部在内外方向(密封部的宽度方向)实质上一致的位置上形成，并通过基板的粘接而接合。因此，在将密封材料的端部与各向异性导电材料的端部接合时，即使宽度方向的位置稍有偏差，也仍能将各端部可靠地贴紧并接合在一起，所以，可以防止在接合区域的密封部内产生气泡，或防止因密封材料的局部欠缺而引起的密封不良。
另外，与上述的例相反，有时使从密封部44的接合区域T的两侧部分到预定切断线S的距离L2大于从密封部44的接合区域T的两侧部分到液晶显示区域D的外缘的距离L1。在这种情况下，与上述相反，最好是将密封材料的端部及各向异性导电材料的端部都形成为偏向外侧，以使密封部的接合区域上的部分不向内侧扩展。
图15是表示上述实施形态的变形例的简略透视平面图。在图15所示的液晶装置中，在第1基板50上形成密封材料59，使其两个端部与调整标记55、56重合。在第2基板60上形各向异性导电材料69，使其两个端部与调整标记65、66重合，并将第1基板50与第2基板60粘接成使调整标记55、56与调整标记65、66彼此对准。这时，所形成的液晶板的密封部构成为平面矩形框状。其中，各向异性导电材料69构成平面矩形框状的一边，密封材料59与各向异性导电材料69在平面矩形框状的密封部形状的角部接合。
通常，当密封材料与各向异性导电材料在密封部的直线部分的中央部接合时，如接合区域上的密封材料过剩，则将使密封材料向密封材料的内侧或外侧挤出。可是，如上所述，在绝缘性的密封材料与导电性的密封材料在角部接合的情况下，当两种密封材料的端部相互挤压时，由于密封材料可以在接合部外侧的较宽范围的方位上扩展，所以，即使密封材料59与各向异性导电材料69的两个端部的密封材料量稍有过剩，也仍能减少密封材料向液晶封入区域的外侧的挤出量。
在图16所示的液晶装置中，在第1基板70上形成调整标记75、76、77、78，并形成将4个端部配置在这些调整标记上的密封材料79。此外，在第2基板80上形成调整标记85、86、87、88，并形成将4个端部配置在这些调整标记上的各向异性导电材料89。并且，在将第1基板70与第2基板80粘接时，使密封材料79和各向异性导电材料89在4个部位上接合。在本变形例中，各向异性导电材料89在平面矩形框状的密封材料的相对的2边上接合。这样，由各向异性导电材料89形成的上下导通部可以在密封材料的任何位置上形成，当然也可以在任何部位上形成。
另外，在图15所示的第2基板60及图16所示的第2基板80上，示出在图中所示基板的背面上形成的调整标记及密封材料的透视状态。
最后，作为本发明的电子设备的一例，参照图17说明内部装有包含上述液晶板1的液晶装置100的携带式电话的结构例。本例是一种携带式电话，在外装壳体1010的外表面上，设有排列着多个操作按键的操作部1020、以拉出收入自如的方式形成的天线1030、声音发生部1040、声音检测部1050及显示部1060。
在外装壳体1010的内部，设有电路基板1001，在该电路基板1001上，安装着上述液晶装置100。液晶装置100的液晶显示区域，以可以在显示部1060上观察的方式构成。在电路基板1001上形成通信电路，同时安装排列在上述操作部1020上的操作按键，另外，还分别在与声音发生部1040对应的位置上安装扬声器元件、在与声音检测部1050对应的位置上安装送话器元件，进一步，还安装着由用于实现各种功能的运算处理电路及存储元件等构成的微处理器(MPU)。
另外，本发明，不只限定于上述的图示例，在不脱离本发明的要点的范围内当然可以添加各种变更。
产业上的应用领域按照本发明，由于在进行用于形成液晶板的基板粘接时可以准确地设定密封材料及各向异性导电材料的形成位置并能很容易地对其进行确认，所以能够避免密封材料与各向异性导电材料的接合区域上的密封材料的欠缺或过剩，因而可以防止液晶的密封不良或切断缺陷。因此，当制造液晶装置时，可以构成高品位的液晶板，同时能够提高产品的合格率。
权利要求
1．一种液晶装置，该液晶装置在由密封部分粘接在一起的一对基板之间封入液晶，其特征在于上述密封部分形成为在密封材料与各向异性导电材料相互接合的状态下包围液晶，在一对上述基板中的至少一方的上述基板上，在对应于上述密封材料或者上述各向异性导电材料的形成位置的位置设置调整标记。
2．如权利要求1所述的液晶装置，其特征在于上述调整标记设置成使得对于上述密封材料与上述各向异性导电材料的接合区域至少一部分重叠，或者与上述接合区域邻接。
3．如权利要求2所述的液晶装置，其特征在于上述调整标记共同设置在一对上述基板上。
4．如权利要求1所述的液晶装置，其特征在于上述密封材料与上述各向异性导电材料的接合区域具有与上述密封材料以及上述各向异性导电材料的其它部分实质上相同或者比其它部分小的宽度。
5．一种液晶装置，该液晶装置在由密封部分粘接在一起的一对基板之间封入液晶，其特征在于上述密封部分形成为在密封材料与各向异性导电材料相互接合的状态下包围液晶，在一对上述基板中的至少一方的上述基板上，设置调整标记，该调整标记形成为使得对于上述密封材料与上述各向异性导电材料的接合区域至少一部分重叠，或者与上述接合区域邻接。
6．如权利要求5所述的液晶装置，其特征在于上述调整标记共同设置在一对上述基板上。
7．如权利要求5所述的液晶装置，其特征在于在上述密封材料与上述各向异性导电材料的接合区域中，上述密封材料具有与上述密封材料以及上述各向异性导电材料的其它部分实质上相同或者比其它部分小的宽度。
8．一种液晶装置的制造方法，其中，该液晶装置在由密封材料粘接的一对基板之间封入液晶，其特征在于在一对上述基板中的至少一方的上述基板的表面上形成调整标记，在一方的上述基板的表面上，对应于上述调整标记的形成位置配置密封材料与各向异性导电材料中的一方，在另一方的上述基板的表面上，配置上述密封材料与上述各向异性导电材料中的另一方，把一对上述基板相互粘接使得上述密封材料的端部与上述各向异性导电膜的端部相互接合，通过相互接合了的上述密封材料与上述各向异性导电材料，把上述密封部分构成为包围液晶的形状。
9．如权利要求8所述的液晶装置的制造方法，其特征在于形成上述调整标记使得在上述密封材料与各向异性导电材料的接合区域中至少一部分重叠或者与上述接合区域邻接。
10．如权利要求9所述的液晶装置的此方法，其特征在于把上述调整标记的宽度与长度中的至少一方形成为使得实质上与上述密封材料或者上述各向异性导电材料的端部的宽度与长度中的至少一方一致。
11．一种液晶装置的制造方法，其中，该液晶装置在由密封部分粘接的一对基板之间封入液晶，其特征在于在一对上述基板中的至少一方的上述基板的表面上形成调整标记，在一方的上述基板的表面上，对应于上述调整标记的形成位置配置密封材料与各向异性导电材料中的一方，在另一方的上述基板的表面上，配置上述密封材料与上述各向异性导电材料中的另一方，把上述密封材料与上述各向异性导电材料中至少一方的要与另一方接合的端部形成为比其它部分细的宽度或者薄的厚度，把一对上述基板相互粘接在一起使得上述密封材料的端部与上述各向异性导电膜的端部相互接合，通过相互接合了的上述密封材料与上述各向异性导电材料，把上述密封部分构成为包围液晶的形状。
12．如权利要求11所述的液晶装置的制造方法，其特征在于把上述调整标记的宽度形成为实质上与上述密封材料和上述各向异性导电材料中至少一方的与另一方要粘接的端部的宽度一致。
13．如权利要求11所述的液晶装置的制造方法，其特征在于把相互接合的上述密封材料的上述端部与各向异性导电材料的上述端部共同形成为比其它部分细的宽度或者薄的厚度。
14．一种液晶装置，该液晶装置在由密封部分粘接的一对基板之间封入液晶，其特征在于上述密封部分形成为在密封材料与各向异性导电材料相互接合的状态下包围液晶，上述密封材料与上述各向异性导电材料的接合区域形成为实质上与其它部分相同或者比其它部分细的宽度。
15．一种液晶装置，该液晶装置在由密封部分粘接的一对基板之间封入液晶，其特征在于上述密封部分形成为在密封材料与各向异性导电材料相互接合的状态下包围液晶，上述密封材料与上述各向异性导电材料的接合区域中的内缘部分与外缘部分中至少一方对于上述接合区域的两侧部分形成为平坦的形状或者比两侧部分塌陷的形状。
16．如权利要求书15所述的液晶装置，其特征在于从上述接合区域的两侧部分到上述密封部分的内侧所形成的液晶显示区域的外缘的距离形成为比从上述接合区域的两侧部分到位于上述密封部分的外侧的基板外缘的距离大，上述接合区域中的外缘部分对于上述接合区域的两侧部分形成为平坦的形状或者比两侧部分塌陷的形状。
17．如权利要求15所述的液晶装置，其特征在于从上述接合区域的两侧部分到上述密封部分的内侧所形成的液晶显示区域的外缘的距离形成为比从上述接合区域的两侧部分到位于上述密封部分的外侧的基板外缘的距离小，上述接合区域中的内缘部分对于上述接合区域的两侧部分形成为平坦的形状或者比两侧部分塌陷的形状。
18．一种液晶装置的制造方法，其中，该液晶装置在由密封部分粘接的一对基板之间封入液晶，其特征在于在一方的上述基板的表面上配置密封材料与各向异性导电材料中的一方，在另一方的上述基板的表面上，配置上述密封材料与上述各向异性导电材料中的另一方，把上述密封材料与上述各向异性导电材料中至少一方的要与另一方接合的端部形成为比其它部分细的宽度或者薄的厚度，把一对上述基板相互粘接在一起使得上述密封材料的端部与上述各向异性导电材料膜的端部相互接合，通过相互接合的上述密封材料与上述各向异性导电材料，把上述密封部分构成为包围液晶的形状。
19．如权利要求18所述的液晶装置的制造方法，其特征在于把上述形成为比其它部分细的宽度的上述端部形成为其内缘部分与外缘部分的双方都比上述其它部分塌陷的形状。
20．如权利要求18所述的液晶装置的制造方法，其特征在于构成为从上述密封材料与上述各向异性导电材料的接合区域的两侧部分到上述密封部分的内侧所形成的液晶显示区域的外缘的距离比从上述接合区域的两侧部分到位于上述密封部分的外侧的基板外缘的距离大，把上述形成为比其它部分细的宽度的上述端部形成为其外缘部分对于其它部分呈平坦的形状或者比接合区域的两侧部分塌陷的形状。
21．如权利要求18所述的液晶装置的制造方法，其特征在于构成为从上述密封材料与上述各向异性导电材料的接合区域的两侧部分到上述密封部分的内侧所形成的液晶显示区域的外缘的距离比从上述接合区域的两侧部分到位于上述密封部分的外侧的基板外缘的距离小，把上述形成为比其它部分细的宽度的上述端部形成为其内缘部分对于其它部分呈平坦的形状或者比接合区域的两侧部分塌陷的形状。
全文摘要
本发明提供一种可以通过消除密封材料与各向异性导电材料接合区域的形状缺陷减低密封不良或切断缺陷的制造方法或结构,将密封材料(2)形成为使端部(2b)与在第1基板(6a)的表面上形成的调整标记(15)重叠,并将各向异性导电材料3形成为使端部3b与在第2基板(6b)的表面上形成的调整标记(16)重叠,通过将第1基板(6a)与第2基板(6b)粘接而使密封材料2与各向异性导电材料(3)接合,并构成整体的密封部(4)。
文档编号G02F1/1339GK1313960SQ00801087
公开日2001年9月19日 申请日期2000年6月9日 优先权日1999年6月11日
发明者宫崎贵史, 中原弘树 申请人:精工爱普生株式会社