专利名称：控制开关连接结构的制作方法
技术领域：
本发明是有关一种连接结构，特别是有关一种设置成本低且零件数量少的控制开关连接结构。
背景技术：
随着高科技产业的快速发展、技术的日新月异，许多电子产品推陈出新。近年来可携式产品的功能日益多元化，提供使用者不受场合及时间限制皆可灵活运用于处理个人每日工作或个人事务，亦可使人弹指即存取信息并将信息带着走，其中为了让可携式产品更符合人性化、更具携带上的便利性，其外形不断朝轻、薄、短、小的方向发展，不但内部零件必须设计精密，外部的机构设计更讲求精致美观。
而现今最为普遍可携式的主流电子产品是为数字相机，在数字相机的中操控按键因美观及操控性等的因素，大多是设在数字相机的边角处，因此在设置此按键开关时必须先透过软式印刷电路板(FPC)连接器连接在电路板上，而且有时因电路板线路布局的因素，使得业者须以螺丝方式锁固，另外按键开关在组装时会利用软排线连接，并且使用人工焊线连接方式直接将按键开关接点连接至电线上，经由繁复的步骤方可完成按键开关的设置。
然而现有按键开关设置的技术除了有复杂的步骤外，FPC连接器也因占用电路板的使用面积，使电路板使用效率无法增加，而且有时必须以螺丝锁固FPC连接器，进而增加加工的成本，另外此按键开关也须利用软排线连接及人工焊接的制程，对于制造成本造成一定的负担，而且在人工焊接的过程中，因无法精确的控制人工焊接准确度，容易造成控制按键的损坏或是产品良率的下降，因此要如何解决上述现有技术所产生的问题，是目前业界所急需克服的。
有鉴于此，本发明是针对上述的问题，提出一种控制开关连接结构，以有效解决现有技术的困扰。
发明内容
本发明的主要目的，是提供一种控制开关连接结构，将控制按键设置在框架上并利用导电片电连接至电路板上，免除现有技术的软性印刷电路板、软排线的设置步骤，使电子装置的制造成本降低及制程缩短。
本发明的另一目的，是提供一种控制开关连接结构，因不需占用电路板的使用面积，使电路板尺寸缩小，进而使电子装置的体积更微小化。
本发明的再一目的，是提供一种控制开关连接结构，因组装过程中不需人工焊线连接方式连接，使制造过程中不易造成控制按键的损坏，进而使电子装置的良率增加。
根据本发明，一种控制开关连接结构，其是设置在一电子装置内，此连接结构包括至少二导电片，此二导电片是设置在此电子装置内的一框架表面上，且导电片分别具有一第一导电端及一第二导电端，且另有一电路板，此电路板设有至少二第一电性接点，将此二第一导电端分别电连接至第一电性接点，在框架表面且位于二导电片上设置至少一控制开关，此控制开关具有至少二第二电性接点，将二第二电性接点分别电连接至二第二导电端，使此控制按键与电路板电连接。
以下通过由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。
图1为本发明的立体示意图；图2为本发明的局部结构放大剖面示意图图号说明10框架12导电片14第一导电端 16第二导电端18保护层 20电路板22第一电性接点24电子组件
26控制开关28第二电性接点具体实施方式
本发明是一种控制开关连接结构，其是用于电子装置内的按键开关的设置，此电子装置是为可携式的手机、数字相机或数字摄影机等，而此是以数字相机为例说明实施方式，而以下就是说明数字相机上的开关按键与内部的电路板连接构造。
请参阅图1及图2所示，此控制开关连接结构是设置在数字相机内的一框架10上，此框架10是可为组装组件或射出成型的构件，此框架10可供电池、液晶屏幕等各种零组件设置，在框架10的表面上利用粘着的方式设置二导电片12，此导电片12的材质是为铜金属或或导电金属所构成，此二导电片12分别具有一第一导电端14及一第二导电端16，其中第二导电端16是为弹片端，且在导电片12上覆盖有一保护层18，仅露出第一导电端14及第二导电端16，用以保护导电片12不受外界水气腐蚀损坏，而此保护层18可选自环氧树脂或是一般防水胶布。
另外此框架10具有容置电池或液晶屏幕的容置槽顶面，此顶面可设置一电路板20，此电路板20设有二第一电性接点22，将二导电片12的第一导电端14分别电连接至第一电性接点22，而此电路板20上设有复数电子组件24，如影像处理器、影像感测组件、音效处理器等；而在框架10表面且位于二导电片12的第二导电端16上设置一控制开关26，此控制开关26是为表面装置式的开关，此控制开关26利用表面安装技术(SMT)设置在框架10表面，且此控制开关26是为弹性按压开关型式，利用按压开关达成切换的目的，在此控制开关26底部设有复数第二电性接点28，当控制开关26设置在框架10上时，利用第二导电端16的弹片端抵住控制开关26底侧的第二电性接点28，使控制开关26与二导电片12电性连接，进而使控制开关26电连接至电路板20，如此即完成此控制开关连接结构的设置。
另外，此数字相机上有各种不同控制开关，而每一控制开关皆可使用相同的方式设置在框架10表面上并与电路板20电连接，最后将数字相机的壳体包覆此框架10，并使每一控制开关显露在壳体外，以完成此数字相机的组装。
因此本发明将控制开关设置在框架上并利用导电片电连接至电路板上，克服并免除现有技术利用软性印刷电路板、软排线的繁琐步骤，使电子装置在制造的成本及制程更为降低及缩短，因此在设置控制按键时不需要占用电路板的使用面积，可使电路板尺寸缩小，进而使此电子装置的体积更微小化，而且在电子装置的组装过程中不需人工焊线连接方式连接，使制造过程中不易造成控制开关的损坏，进而使电子装置的良率增加。
以上所述是通过由实施例说明本发明的特点，其目的在使熟习该技术者能暸解本发明的内容并据以实施，而非限定本发明的专利范围，故，凡其它未脱离本发明所揭示的精神所完成的等效修饰或修改，仍应包含在以下所述的申请专利范围中。
权利要求
1.一种控制开关连接结构，其是设置在一电子装置的至少一框架内，其特征在于，该控制开关连接结构包括至少二导电片，其是设置在该框架表面上，且每一该导电片分别具有一第一导电端及一第二导电端；一电路板，其是设有至少二第一电性接点，将该二第一导电端分别电连接至该二第一电性接点；以及至少一控制开关，其是具有至少二第二电性接点，将该控制开关设置在该框架表面且位于该二导电片上，且该二第二电性接点分别电连接至该二第二导电端，使该控制开关与该电路板电连接。
2.如权利要求1所述的控制开关连接结构，其特征在于，所述该框架可为组装组件或射出成型的构件。
3.如权利要求2所述的控制开关连接结构，其特征在于，所述该电子组件选自影像处理器、影像感测组件、音效处理器。
4.如权利要求1所述的控制开关连接结构，其特征在于，所述该导电片设置一保护层，以防止该导电片腐蚀损坏。
5.如权利要求4所述的控制开关连接结构，其特征在于，所述该保护层是为环氧树脂或胶布。
6.如权利要求1所述的控制开关连接结构，其特征在于，所述该导电片材质是为铜金属或导电金属。
7.如权利要求1所述的控制开关连接结构，其特征在于，所述该控制开关是为表面装置型式利用表面接着技术设置在该框架表面。
8.如权利要求1所述的控制开关连接结构，其特征在于，所述该电子装置是为数字摄影装置。
9.如权利要求1所述的控制开关连接结构，其特征在于，所述该数字摄影装置是选自手机、数字相机及数字摄影机。
10.如权利要求1所述的控制开关连接结构，其特征在于，所述该导电片的第二导电端是为一弹片端，当该控制开关设置在该框架表面时，利用该弹片端抵住该控制开关的第二电性接点而达成电性连接。
11.如权利要求1所述的控制开关连接结构，其特征在于，所述该电子装置更包括一壳体，该壳体将该框架包覆。
全文摘要
本发明提供一种控制开关连接结构，其是将电子装置的控制按键设置在框架上，并且将二导电片粘着在框架上，通过由二导电片将控制按键电连接至电路板上，免除现有控制按键的软性印刷电路板、软排线的设置步骤，达到使电子装置的制造成本降低及制程缩短的功效。
文档编号G03B7/26GK1992112SQ20051013557
公开日2007年7月4日 申请日期2005年12月29日 优先权日2005年12月29日
发明者林资智, 张文旭 申请人:华晶科技股份有限公司