发光二极管背光模组的制作方法

文档序号:2735871阅读:178来源:国知局
专利名称:发光二极管背光模组的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管装置,特别是涉及一种发光二极管背 光模組。
背景技术
背光模组(Back light module)为液晶显示器面板(LCD panel)的关键 零组件之一。由于液晶本身不发光,背光模组的功能在于供应充足的亮度,以 及均匀分布的光源,使液晶显示器面板能正常显示影像。液晶显示器面板 现已广泛地应用于监视器、笔记型电脑、数码相机及投影机等具成长潜力 的电子产品,因此带动了背光模组及其相关零组件的需求。
背光模组内含发光二极管。在传统的背光^f莫组中,发光二极管的热量 透过导热物质消散。若此导热物质无法有效地将发光二极管的热量传导至 外界,则囤积在发光二极管上的热量将损害发光二极管。
因此需要一种新的发光二极管背光模组,能够有效地消散发光二极管 所产生的热量,避免发光二极管损坏。
由此可见,上述现有的发光二极管背光模组在结构与使用上,显然仍存 在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关 厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发 展完成,而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题,此显然是相关业 者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的发光二极管背光模组,实属 当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的发光二极管背光模组存在的缺陷,本设计人基于从 事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运 用,积极加以研究创新,以期创设一种新型的发光二极管背光模组,能够改 进一般现有的发光二极管背光模紙使其更具有实用性。经过不断的研究、设 计,并经过反复试作样品及改进后,终于仓ji殳出确具实用价值的本实用新型。
发明内容
本实用新型的主要目的在于,克服现有的发光二极管背光模组存在的 缺陷,而提供一种新型的发光二极管背光模组,所要解决的技术问题是使其 通过使电路基板、导热接合物质以及金属支撑件密合,因而能够有效地消 散发光二极管所产生的热量,非常适于实用。本实用新型的另一目的在于,克服现有的发光二极管背光模组存在的 缺陷,而提供一种新型的发光二极管背光模组,所要解决的技术问题是使其 利用弹性卡件使电路基板、导热接合物质以及金属支撑件密合,能够有效地 消散发光二极管所产生的热量,避免发光二极管损坏,从而更加适于实用。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现 的。依据本实用新型提出的一种发光二极管背光模组,包含 一金属支撑件, 具有一凹陷部; 一导热接合物质,以其一面接触该凹陷部的一底面;一电路 基板,设置于该导热接合物质的一另一面,该电路板的多数个凸缘是卡合 于该金属支撑件的多数个洞孔,使该电路基板、该导热接合物质以及该金
属支撑件密合;以及至少一发光二极管,设置于该电路基板之上,该发光二
极管的热量是透过该电路基板以及该导热接合物质传导至该金属支撑件。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进 一步实现。
前述的发光二极管背光模组,其更包含 一液晶面板;以及一导光板,以 将该发光二极管的光线传导至该液晶面板。
前述的发光二极管背光模组,其中所述的金属支撑件的该凹陷部更包 含两侧面,上述侧面是接触该底面,上述洞孔则位于上述侧面。
前述的发光二极管背光模《il其中所述的电路基板可为一印刷电路板、一 金属基板或一 陶梵基板。
前述的发光二极管背光模组,其中所述的导热接合物质可为一软质胶带。
前述的发光二极管背光模组,其中所述的导热接合物质的材质可为金 属、 一險属或金属与非金属的混合物。
本实用新型的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依 据本实用新型提出的一种发光二极管背光模组,该背光模组包含 一金属 支撑件,具有一凹陷部; 一导热接合物质,以其一面接触该凹陷部的一底
面;一电路基板,以其一面接触该导热接合物质的一另一面;至少一发光二
极管,设置于该电路基板的 一 另 一面;以及至少 一弹性卡件,该弹性卡件的 两端分别与该金属支撑件的两洞孔卡合,该弹性卡件的一本体则抵压该电 路板,使该电路板密合于该导热接合物质。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进 一步实现。
前述的发光二极管背光模组,其中所述的发光二体的热量是透过该电 路基板传导至该金属支撑件。
前述的发光二极管背光模组,其中所述的金属支撑件的该凹陷部更包 含两侧面,上述侧面接触该底面,上述洞孔则位于上述侧面。前述的发光二极管背光模组,其中所述的弹性卡件的材质是为金属或塑胶。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技
术方案,本实用新型发光二极管背光模组至少具有下列优点及有益效果冲艮 据上述实施例,金属支撑件、导热接合物质以及电路基板是紧密接触,发光 二极管的热量因而能够透过电路基板以及导热接合物质,有效地传导至金 属支撑件,增加了散热效率。
综上所述,本实用新型是有关于一种发光二极管背光模组,此背光模 组包括金属支撑件、导热接合物质、电路基板以及发光二极管。金属支撑 件具有一凹陷部。导热接合物质以其一面接触金属支撑件凹陷部的一底面。 电路基板则设置于导热接合物质的另一面。电路基板的凸缘或是弹性卡件 是卡合于金属支撑件的多数个洞孔,使电路基板、导热接合物质以及金属 支撑件密合。发光二极管设置于电路基板上,此发光二极管的热量透过电 路基板以及导热接合物质传导至金属支撑件。本实用新型具有上述诸多优 点及实用价值,其不论在产品结构或功能上皆有较大改进,在技术上有显 著的进步,并产生了好用及实用的效果,且较现有的发光二极管背光模组 具有增进的突出功效,从而更加适于实用,并具有产业的广泛利用价值,诚 为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实 用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用 新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施 例,并配合附图,详细说明如下。


图1为发光二极管背光模组绘示本新型一实施例的发光二极管装置。
图2为绘示本新型一实施例的组装完成的发光二极管装置。
图3为绘示本新型一实施例的发光二极管装置立体图。
图4为绘示本新型一实施例的发光二极管装置剖面图。
图5为绘示本新型一实施例的发光二极管背光模组。
图6为绘示本新型另一实施例的发光二极管装置。
图7为绘示本新型另一实施例的组装完成的发光二极管装置。
图8为绘示本新型另一实施例的组装完成的发光二极管装置立体图。
101:金属支撑件 101a:底面
101b:侧面 103:洞孔
105:导热接合物质 105a:表面
105b:表面 107:凸缘
109:电路基板 109a:表面109b:表面 113:支架 501a:表面
111:发光二极管
501:导光板 501b:表面
503:液晶面板 601:弹性卡件
505:发光二极管装置 601a:本体
601b、 601c:弹性卡件的两端具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及 功效,
以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型提出的发光二极管背 光模组其具体实施方式
、结构、特征及其功效,详细说明如后。
以下实施例的发光二极管背光模组,是将电路基板凸缘或弹性扣件,卡 合于金属支撑件的洞孔内,使得金属支撑件、导热接合物质以及电路基板是 紧密接触。发光二极管的热量因而能够透过电路基板以及导热接合物质,有 效地传导至金属支撑件,增加了散热效率。
请参阅图1,其绘示本新型一实施例的发光二极管装置。发光二极管装 置包括发光二极管111、电路基板109以及金属支撑件101。发光二极管111 设置于电路基板109之上。电路基板109可为一印刷电路板、 一金属基板 或一陶瓷基板。金属支撑件101可呈一 L型状或U型状,且具有凹陷部115。 凹陷部115具有底面101a以及两侧面101b。两側面101b与底面101a接 触,此两側面的高度可以相等或不等。数个洞孔103则位于侧面101b上。
发光二极管装置更包括导热接合物质105。导热接合物质105位于电路 基板109与金属支撑件101之间。导热接合物质105的表面105a接触金属 支撑件101的底面101a。导热接合物质105的另一表面105b则接触电路基 板109。导热接合物质105可为液体物质,例如一液态导热胶。导热接合物 质105也可以是一固体物质、 一软质胶带、金属、非金属或金属与非金属 的混合物。
请参阅图2,其绘示本新型一实施例的组装完成的发光二极管装置。藉 由将电路基板109的凸缘107卡合于金属支撑件101的洞孔103,电路基板 109、导热接合物质105以及金属支撑件101之间能够紧密接合。
请同时参阅图3以及图4,其分别绘示本新型一实施例的发光二极管装 置立体图以及剖面图。发光二极管111所产生的热量,透过支架113、电路 基板109、导热接合物质105, —路传导至金属支撑件101,然后消散至空 气中。由于电路J41109的凸缘107卡合于金属支撑件101的洞孔103,使 电路基板109、导热接合物质105以及金属支撑件101之间能够紧密接合,因 而增加了导热效率。
请参阅图5,其绘示本新型一实施例的发光二极管背光模组。发光二极管背光模组包括导光板501、液晶面板503以及发光二极管装置505。由于 液晶本身并不发光,因此需要由外界提供光源予液晶面板503,使液晶面板 503能正常显示影像。所以使用导光板501将光线由发光二极管111导向液 晶面板503,来提供液晶所需要的光源。
导光板501具有表面501a以及表面501b。表面501a为一光滑面。因 为表面501a的折射系数比空气大,所以大部分的光线都会被表面501a反 射,不会折射到空气中。表面501b则经过特殊处理,例如在表面501b上 形成网点或沟槽,让光线可以由表面501b折射到空气。
请参阅图6,其绘示本新型另一实施例的发光二极管装置。金属支撑件 101具有凹陷部115。导热接合物质105的表面105a接触凹陷部115的底 面101a,导热接合物质105的另一表面105b则接触电路基板的表面109a。 发光二极管111则设置于电路基板109的另一表面109b。较之图1,图6 的发光二极管装置多了弹性卡件601,且电路基板109的边缘较为平滑。
弹性卡件601具有本体601a以及两端601b、 601c。弹性卡件601的两 端601b、 601c分别卡合于金属支撑件101上的洞孔103。弹性卡件601的 本体601a则4氐压电路基板109,使电路基板109、导热接合物质105以及 金属支撑件101之间密合。弹性卡件601的材质可为金属或塑胶。
请参阅图7,其绘示本新型另一实施例的组装完成的发光二极管装置。
请参阅图8,其绘示本新型另一实施例的组装完成的发光二极管装置立 体图。发光二极管111所产生的热量,透过支架113、电路基板109、导热 接合物质105, 一路传导至金属支撑件IOI,然后消散至空气中。由于弹性 卡件601对电路基板109施加压力,使电路基板109、导热接合物质105以 及金属支撑件101的间能够紧密接合,因而增加了导热效率。
由上述实施例可知,发光二极管背光模组,是将电路基板凸缘或弹性 卡件,卡合于金属支撑件的洞孔内,使得金属支撑件、导热接合物质以及电 路基板是紧密接合。发光二极管的热量因而能够透过电路基辑以及导热接 合物质,有效地传导至金属支撑件,增加了散热效率。 '
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作 任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非 用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型 技术方案的范围内,当可利用上述揭示的结构及技术内容作出些许的更动 或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内 容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变 化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1、一种发光二极管背光模组,其特征在于该背光模组包含一金属支撑件,具有一凹陷部;一导热接合物质,以其一面接触该凹陷部的一底面;一电路基板,设置于该导热接合物质的一另一面,该电路板的多数个凸缘是卡合于该金属支撑件的多数个洞孔,使该电路基板、该导热接合物质以及该金属支撑件密合;以及至少一发光二极管,设置于该电路基板之上,该发光二极管的热量是透过该电路基板以及该导热接合物质传导至该金属支撑件。
2、根据^又利i求1所述的发光丄极管背光模组,其特征在于其更包含 一液晶面板;以及一导光板,以将该发光二极管的光线传导至该液晶面板。
3、 根据权利要求1所述的发光二极管背光模组,其特征在于其中所述 的金属支撑件的该凹陷部更包含两侧面,上述侧面是接触该底面,上述洞 孔则位于上述侧面。
4、 根据权利要求1所述的发光二极管背光模组,其特征在于其中所述 的电路基板可为 一印刷电路板、 一金属基板或一 陶瓷基板。
5、 根据权利要求1所述的发光二极管背光模组,其特征在于其中所述 的导热接合物质可为 一软质胶带。
6、 根据权利要求1所述的发光二极管背光模组,其特征在于其中所述 的导热接合物质的材质可为金属、非金属或金属与非金属的混合物。
7、 一种发光二极管背光模组,其特征在于该背光模组包含 一金属支撑件,具有一凹陷部;一导热4妄合物质,以其一面4妻触该凹陷部的一底面;一电路基板,以其一面接触该导热接合物质的一另一面;至少一发光二极管,设置于该电路基板的一另一面;以及至少一弹性卡件,该弹性卡件的两端分别与该金属支撑件的两洞孔卡合,该弹性卡件的一本体则抵压该电路板,使该电路板密合于该导热接合物质。
8、 根据权利要求7所述的发光二极管背光模组,其特征在于其中所述发光二极管的热量是透过该电路基板传导至该金属支撑件。
9、 根据权利要求7所述的发光二极管背光模组,其特征在于其中所述的金属支撑件的该凹陷部更包含两侧面,上述侧面接触该底面,上述洞孔 则位于上述侧面。
10、 根据权利要求7所述的发光二极管背光模组,其特征在于其中所 述的弹性卡件的材质为金属或塑胶。
专利摘要本实用新型是有关于一种发光二极管背光模组,此背光模组包括金属支撑件、导热接合物质、电路基板以及发光二极管。金属支撑件具有一凹陷部。导热接合物质以其一面接触金属支撑件凹陷部的一底面。电路基板则设置于导热接合物质的另一面。电路基板的凸缘或是弹性卡件是卡合于金属支撑件的多数个洞孔,使电路基板、导热接合物质以及金属支撑件密合。发光二极管设置于电路基板上,此发光二极管的热量透过电路基板以及导热接合物质传导至金属支撑件。
文档编号G02F1/133GK201133990SQ20072014874
公开日2008年10月15日 申请日期2007年6月4日 优先权日2007年6月4日
发明者裴建昌 申请人:亿光电子工业股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1