一种半自动加热旋转式真空贴合机的制作方法

文档序号:2747294阅读:154来源:国知局
专利名称:一种半自动加热旋转式真空贴合机的制作方法
技术领域
一种半自动加热旋转式真空贴合机
技术领域
本实用新型涉及一种触控面板生产设备,尤其涉及一种电容式触控面板的上、下
功能组件和液晶显示组件与硬性功能组件之间的半自动加热旋转式贴合机。背景技术
现有的触控单元,主要以电阻点阵式单元为主,由于其结构复杂、工艺流程长等原 因导致成品良率低。又组合层数多达5 7层,严重影响了产品的透光率,造成显示不清, 耗电等缺点。电容式触控单元结构简单、功能性强等优点逐渐会取代现有的触控模式,电容 式是在一个双面镀膜的IT0玻璃上覆盖一层钢化玻璃面板,两种玻璃之间采用光学双面胶 (0CA)无缝粘合,为了保持产品的透光率,不能存在气泡、灰尘等缺陷。 鉴于以上弊端,实有必要提供一种改进的半自动加热旋转式真空贴合机以克服上 述缺陷。

发明内容
本实用新型要解决的技术问题是为了克服上面所述的技术缺陷,提供一种能解决 基材与膜片、液晶玻璃基板与硬性功能组件之间在贴合过程中出现的定位不准、良率低、气 泡、光晕及残缺等问题的半自动加热旋转式真空贴合机。
为了解决上面所述的技术问题,本实用新型采取以下技术方案一种半自动加热
旋转式真空贴合机,其包括机座、固定于机座上的外支架,外支架内部设有可容置贴合装置
的工作空间,外支架顶端设有空气净化器,其中,所述的贴合装置包括至少两个侧架,侧架
上固设有触摸屏,侧架之间设有工作平台,工作平台包括交替旋转平台,交替旋转平台的两
侧设置有缓冲器,交替旋转平台上还设有第一基材承载板和第二基材承载板,所述第一、二
基材承载板上方设置有真空腔,真空腔的前板设有观察窗,真空腔内设有真空贴合及胶辊
机构的空间,真空腔内部进一步包括平台气缸、真空吸附盘和胶辊机构。 所述的基材可以为触控面板、液晶面板或其他硬性平板。 所述的基材承载板和真空吸附盘上设有若干个真空吸附孔。 所述的交替旋转平台相对于工作平台进行0 180°的转动。 所述的胶辊机构进一步包括滚珠丝杠、胶辊、导杆气缸、胶辊支架。 所述真空腔侧面设置有伺服电机,其顶部设置有平台气缸。 本实用新型的半自动加热旋转式真空贴合机采用真空吸附、机械定位和气压运动 真空环境贴附等方式,配备精密滚珠丝杠、伺服电机、平台气缸和导杆气缸等精密部件,确 保贴合精度,降低了对操作人员的依赖性,解决了膜片与基材贴合过程中出现的定位不准、 良率低、气泡、光晕及残缺同时又解决了在常态环境下玻璃与玻璃贴合出现气泡难以去除 等现象,旋转式运动,縮短了运动时间,提高了生产效率,能适于低端及高端产品的生产。不 仅适用于15寸以下的液晶面板上下偏光片的贴合,还适用于所有硬性组件之间的粘合。

图1为本实用新型半自动加热旋转式真空贴合机的整体结构图(不含空气净化 器); 图2为本实用新型贴合装置的结构分解图; 图3为本实用新型半自动加热旋转式真空贴合机的空气净化器的立体图。
具体实施方式
请参阅图1和图3所示,图1为半自动加热旋转式真空贴合机的整体结构图,图2 为贴合装置的结构分解图,图3为半自动加热旋转式真空贴合机的空气净化器的立体图。 请继续参阅1、2图所示,一种半自动加热旋转式真空贴合机,具有机座7,在机座7 上有外支架3,在外支架3内部具有容置贴合装置的工作空间,机座7内的是控制贴合装置 的电器元件箱及真空泵等部件,置在外支架3顶端的有空气净化器1三面密封,内置有离心 风机,在工作区形成正压,使空气只能自上而下形成垂直层流,而外部未经处理的空气因压 力存在无法进入工作空间,从而保证工作空间的洁净要求。其中,所述的贴合装置进一步包 括有侧架4,安装在侧架4上有触摸屏(人机界面)人机对话窗口 2,可轻松实现各种随机 参数的调整及运行状态的在线监控。侧架4之间安有工作平台5,工作平台5前装有自动 控制面板6,用于控制设备自动运行,工作平台5上安置有交替旋转平台19,旋转平台动力 由电机驱动,转盘轴承做支撑,交替旋转平台两侧放置有缓冲器21,上面有第一基材承载板 22和第二基材承载17,较方便放置两块相同或不同尺寸材料,两块基材承载板两侧都放置 有定位块23,方便原点定位。每层相对运动的移动平台都有卡槽限向设计,保证调整对位时 所移动的平台是平行移动,两块基材承载板四周装有轴向微调机构(16、20),以确保基材承 载板在调整对位时位置精确。在第二基材承载17内部装有加热装置并配有独立的加热系 统,以满足不同的材料及各样的环境。基材承载板上方放置有真空腔9,真空腔9前板可打 开并设有观察窗12以方便维修及观察内部状况,密封情况由密封圈13实现。真空腔9内 具有真空贴合及胶辊机构11的空间,真空腔9内部进一步包括平台气缸14、真空吸附盘15 和胶辊机构11 ;平台气缸14用于推动真空吸附盘15上下来完成吸附及贴合工作,真空吸 附盘15用于吸附基材及贴合作用,胶辊机构11用于压合以加强两片材料之间的粘合度,左 右移动的动力由伺服电机提供、滚珠丝杠传递能够精确保证胶辊位移。胶辊组进一步由滚 珠丝杠、胶辊、导杆气缸、胶辊支架组成,胶辊上下压合动力由导杆气缸提供。放置在真空腔 侧面的有伺服电机10,顶部放置有平台气缸8,用于真空腔9的往复运动。 所述的基材可以为液晶面板或其他硬性平板。 所述的基材承载板(17、22)和真空吸附盘15上还具有若干个真空吸附孔,采用真 空(负压)吸附固定物料,真空分路控制,适用于不同物料尺寸的贴合要求,起到很好的定 位作用。 所述的交替旋转平台19相对于工作平台5进行0 180°的转动,即可以将第一 基材承载板22和第二基材承载板17交替地旋转在真空腔9下方与真空腔9相垂直。下压 重合用于贴合。 所述的动力装置进一步包括有伺服电机、平台气缸和导杆气缸。 本实用新型还提供了一种如上所述半自动加热旋转式真空贴合机的贴合方法,开启贴合机电源并进行了空气净化后,还包括如下步骤 (I)放置物料通过原点靠边定位及真空吸附孔将上层玻璃基材靠原点放置在第 一基材承载板22上;交替旋转平台19沿圆周正向180°运动将第一基材承载板22旋转至 真空腔9下方。真空腔9沿Y负方向下压,当真空腔9与交替旋转平台19压合,内部真空 吸附盘15沿Y负方向下压将玻璃基材吸附在真空吸附盘15上,接着真空吸附盘15沿Y正 方向上移,真空腔9沿Y正方向上移;再将下层玻璃基材通过原点靠边定位及真空吸附孔将 玻璃基材靠原点放置在第二基材承载板17上(如材料需要加热可在人机界面设定);交替 旋转平台沿圆周负向180°运动将第二基材承载板17旋转至真空腔9下方。 (II)对位将一块玻璃基材利用原点靠边定位放置在第一基材承载板22上,真空 吸附盘15将其吸附,然后放置在第二基材承载板17上确定相差位移,并用基材承载板四周 的轴向微调机构(16、20)进行微调。 (III)玻璃贴合当第二基材承载板旋转至真空腔9下方,真空腔9沿Y负方向下 压,当真空腔9与交替旋转平台19压合,系统自动抽其内部空气使其腔内处于真空状态,真 空腔9与第二基材承载板17密封状态由密封圈18来实现;当真空值达到系统设定值,内部 真空吸附盘15沿Y负方向下压将吸盘玻璃与第二基材承载板17上的玻璃贴合。压合保持 系统设定时间后,内部真空吸附盘沿Y正方向上移回位。 (IV)胶辊压合真空腔9内部玻璃基材贴合好后,此时第二基材承载板17真空依 然吸附住玻璃基材使贴合好的玻璃基材保持不动,由伺服电机10带动胶辊机构11移动,下 压运动由导杆气缸执行来实现。在第二基材承载板17上贴合好的玻璃基材经胶辊转动均 匀地压合,保证两块玻璃基材能更好的粘合在一起。 (V)贴合完成,真空腔9内系统自动破坏真空,当真空腔9内的真空度达到系统设 定值时,真空腔9沿Y正方向上移;交替旋转平台19正向旋转180°运动,取出贴合好的材 料,交替旋转平台19负向旋转180°运动原点待机等待下次贴合。 上述贴合方法过程中,通过电机控制交替旋转平台19做圆周运动。通过光电开关 及缓冲器21定位第一基材承载板22和第二基材承载板17的位置。 尽管本实用新型已作了详细说明并引证了实施例,但对于本领域的普通技术人 员,显然可以按照上述说明而做出的各种方案、修改和改动,都应该包括在权利要求的范围 之内。
权利要求一种半自动加热旋转式真空贴合机,其包括机座、固定于机座上的外支架,外支架内部设有可容置贴合装置的工作空间,外支架顶端设有空气净化器,其特征在于所述的贴合装置包括至少两个侧架,侧架上固设有触摸屏,侧架之间设有工作平台,工作平台包括交替旋转平台,交替旋转平台的两侧设置有缓冲器,交替旋转平台上还设有第一基材承载板和第二基材承载板,所述第一、二基材承载板上方设置有真空腔,真空腔的前板设有观察窗,真空腔内设有真空贴合及胶辊机构的空间,真空腔内部进一步包括平台气缸、真空吸附盘和胶辊机构。
2. 如权利要求1所述的半自动加热旋转式真空贴合机,其特征在于所述的基材可以 为触控面板、液晶面板。
3. 如权利要求1所述的半自动加热旋转式真空贴合机,其特征在于所述的基材承载 板和真空吸附盘上设有若干个真空吸附孔。
4. 如权利要求1所述的半自动加热旋转式真空贴合机,其特征在于所述的交替旋转 平台相对于工作平台进行0 180°的转动。
5. 如权利要求1所述的半自动加热旋转式真空贴合机,其特征在于所述的胶辊机构 进一步包括滚珠丝杠、胶辊、导杆气缸、胶辊支架。
6. 如权利要求1所述的半自动加热旋转式真空贴合机,其特征在于所述真空腔侧面 设置有伺服电机,其顶部设置有平台气缸。
专利摘要本实用新型涉及一种半自动加热旋转式真空贴合机,其包括机座、固定于机座上的外支架,其中,所述的贴合装置包括至少两个侧架,侧架之间设有工作平台,工作平台包括交替旋转平台,交替旋转平台上还设有第一基材承载板和第二基材承载板,所述第一、二基材承载板上方设置有真空腔,真空腔内设有真空贴合及胶辊机构的空间,真空腔内部进一步包括平台气缸、真空吸附盘和胶辊机构。本实用新型的半自动加热旋转式真空贴合机采用真空吸附、机械定位和气压运动真空环境贴附等方式,配备精密滚珠丝杠、伺服电机、平台气缸和导杆气缸等精密部件,确保贴合精度,降低了对操作人员的依赖性。
文档编号G02F1/133GK201540421SQ200920062608
公开日2010年8月4日 申请日期2009年8月19日 优先权日2009年8月19日
发明者郑春晓 申请人:郑春晓
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