专利名称：用于组装挠性光波导带的方法及间隔物，以及这样的带的组装叠层的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于组装 挠性光波导带的方法及间隔物，以及这样的带的组装叠层。
背景技术：
光波导意谓在光谱中导引电磁波。光波导特别言地包括光纤及矩形波导。光波导用作集成光电路中的部件或用作光通信系统中的传输介质。该等波导通常根据其几何形状、模式结构、折射率分布及材料进行分类。挠性光波导带受到特别的关注。许多先前技术文件涉及此背景。举例而言-US 5，281，305B1揭示用于在二氧化硅基板中制造经层叠的光波导的方法。-US 5，937，128B1系针对波导连接器及形成波导连接器的方法；-US 6，317，964B1揭示波导连接器及用于将该波导连接器与至少一个光器件对准的方法及配置。-US 6，496，624B1系关于用于光布线及制造的光波导器件。此处，聚合波导包含膜状光波导。-US 6，695，488B2揭示用于形成多芯纤维套圈(multi fiber ferrule)的工具及方法。多芯光纤套圈由两个套圈半边形成。-US 6，990，263B2揭示集成连接器型聚合物光波导及其制造方法和模具。-US 7，295，743B2揭示光波导、光波导套圈及光连接器。-US 7，397，995B系针对所揭示的多核心平面光波导。波导核心的重叠部分以一者在另一者上方且大体上平行的方式定位。-US 7，457，499揭示所描述的准许制造光纤束的端部的方法及装置。-US 2006/0045444A1系关于纤维束及用于制造纤维束的方法。-W0/02/48752系关于用于将二维光电子数组界面连接至标准纤维束的低轮廓 (low-profile)波导组件。-W0/2005/079502系针对连接器，其中两个冲击安装(impacts mounted)的七芯光纤套圈经由中央光纤的对准及该套圈中的外部光纤中的至少一者的对准而对准。类似地，众多文献(非专利文件)系针对通用背景。举例而言-Usui，Μ. ；Hikita，Μ. ；Yoshimura，R. ；Matsuura，N. ；Sato，N. ；Ohki, Α. ；Kagawa, Τ. ；Tateno,K. ；Katsura,K. ；Ando,Y.的"An optical coupling technique for parallel optical interconnection modules using polymeric optical waveguide films”，DOI 10. 1109/IEMTIM. 1998. 704538系针对幵发使用聚合光波导膜的Para BIT模块的新光耦合技术。-Joon-Sung Kim ；Jang-Joo Kim 的“Stacked polymeric multimode waveguide arrays for two-dimensional optical interconnects",DOI :10. 1109/JLT. 2004. 824523, 其中已针对2-D阵列垂直腔表面发射激光器与检测器之间的光互连而制造出具有两个反射镜的2-D聚合多模波导阵列。-Katsuki SuematsuΛ Masao ShinodaΛ Takashi Shigenaga、 Jun YamakawaΛ Masayoshi Tsukamoto、Yoshimi Ono 及 Takayuki Ando 的 “Super Low-Loss，Super High-Density Multi-Fiber Optical Connectors，，，〈〈Furukawa Review〉〉，2003 年第 23 其月， 第53至58页，作者已基于创新的高精度模制技术幵发出超低损耗、超高密度连接器及组装技术。-在 K Naessens、A Van Hove、T Coosemans > S Verstuyft 的名为"Fabrication of microgrooves with excimer laser ablation techniques for plastic optical fiber array alignment purposes，，的 f 牛中，Proc· SPIE，H 3933 ·，309 (2000) ；DOI 10. 1117/12. 387568，作者提出将激光烧蚀作为制造方法，该制造方法用于由专用聚碳酸酯及聚甲基丙烯酸甲酯板中的精确尺寸U形槽构成的阵列的微加工。所制成的板用以凭借UV 可固化粘合剂来固持光纤。层叠并胶合该板允许塑料光纤的2D连接器的组件用于短距离光互连。-streppel,U. >Dannberg,p. >Wachter,c. >Brauer,A. >Nicole,p. ,Frohlich,
L. >Houbertz,R. >Popal1,Μ.的"Development of a new fabrication method for stacked optical waveguides using inorganic-organic copolymers，，，美国电机暨电子工禾呈Jl币学会-IEEE-=Polytronic 2001，关于微电子学及光子学中的聚合物及粘合剂的国际会议 (International Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics)。会议论文集。New York，NY :IEEE，2001，第329-335页，提出用于使用混合式无机有机聚合物(0RM0CER0)的层叠光波导的技术。-Coosemaus, T. > Van Hove, Α.、Naessens, K. > Vanwassenhove, L. > Van Daele, P.、 Baets, R. (Dept. of Inf. Technol. , Ghent Univ.)的"Fabrication of a 2D connector for coupling a 4X8 array of small diameter plastic optical fiber (117/125 μ m) to RCLED or VCSEL arrays”，如出现在2000年电子组件及技术会议(Electronic Components and Technology Conference)中，DOI :10. 1109/ECTC. 2000. 853332，作者讨论 2D 平行纤维阵列且关于制造可使用标准模制技术复制的原型2D连接器进行报告。亦即，在受控定位的情况下提供用于组装挠性光波导带的方法或工具仍是挑战。 在仅数微米(ym)的定位容限的情况下可靠并有效地提供这样的带的组装叠层是另一挑战。
发明内容
根据第一方面，本发明涉及一种用于组装挠性光波导带的方法，其包括以下步骤 提供至少两个光波导带和间隔物，所述间隔物提供至少两个经校准空间；将所述带中的一个带定位在所述间隔物中，所述一个带层叠在另一带上；以及将所述经定位带约束在所述经校准空间中的对应的一个中，以及将所述经约束带固定在所述另一带上。在其它实施例中，所述方法可包含以下特征中的一个或多个-在所述约束和固定步骤中，所述带中的一个通过粘合剂固定在所述间隔物中； -所述约束和固定步骤进一步包括将所述粘合剂填充在所述间隔物中；-在所述提供步骤中，所述带中的每一个在一端具有自支撑部分，且所述间隔物包括至少两个凹陷， 所述凹陷中的每一个界定各经校准空间；所述约束步骤包括将每一个自支撑部分插入在所述凹陷中的对应的一个中；以及所述固定步骤包括关于所述凹陷中的对应凹陷固定所述经约束带中的每一个；-在所述提供步骤中，所述带中的每一个进一步包括基板和所述基板上的包层，光波导被设置在所述包层中，在定位之前，所述方法进一步包括以下步骤通过在所述带中的每一个的一端对所述基板进行部分去除或分层而制备每一个自支撑部分；-所述方法进一步包括以下步骤穿过所述经固定的带切割一区段；-所述间隔物被提供为套圈，所述套圈具有集成在其中的通孔凹陷；-提供的所述间隔物包括接受器(receptacle)和间隔物元件，所述间隔物元件包括所述凹陷；以及所述定位步骤包括将所述间隔物元件和所述带均插入在所述接受器中，以及将每一个自支撑部分插入在所述凹陷中的对应的一个中；-提供的所述间隔物包括接受器和间隔物元件；以及所述定位步骤包括将所述带中的一个定位在所述接受器中；以及将所述间隔物元件的一部分啮合在所述接受器中到所述经定位带上，直至在所述经啮合部分与所述接受器之间实现经校准空间为止，以及其中，所述约束和固定步骤包括将所述经定位带约束并固定在所述实现的经校准空间中；-约束和固定所述经定位带进一步包括将其暴露到粘合剂，并固化所述粘合剂；-约束和固定第二带的步骤进一步包括穿过所述间隔物元件辐射所述粘合剂；_所述方法进一步包括重复所述定位、约束以及固定步骤，以便获得相对于第N个带而固定的第N+1个带；以及-在固定所述带的步骤中，所述间隔物被校准，以使得所述带中的一个在固定之后的定位容差小于士 10微米，以及优选地小于士5微米。本发明在其第二方面中进一步涉及一种挠性光波导带的组装叠层，其根据本发明的第一方面而获得，其中，在所述叠层的端部区段处，所述带端部区段中的每一个在各经校准区段中被校准。本发明在其第三方面中进一步涉及一种光连接器，其包括根据本发明的第二方面的挠性光波导带的叠层。根据又一方面，本发明被体现为一种用于组装挠性光波导带的间隔物，所述间隔物具有至少两个经校准空间，其中所述间隔物被配置为允许将所述带定位在所述间隔物中；将所述带约束在所述等经校准空间中的对应的一个中；以及固定所述带。现将通过非限制性实例及参看随附图式来描述体现本发明的方法，及特别言的， 间隔物及光波导带的组装叠层。
图1为穿过单波导带的横向切口 ；图2为穿过N个波导带的叠层的横向切口 ；图3为根据本发明的实施例的用于制备在其一个端部处具有自支撑部分的波导带的两个变体；图4A至图4F为根据本发明的实施例的用于组装挠性光波导带的步骤；图5为根据图4A至图4F的实施例的间隔物及带叠层的在其给定组装步骤处的3D视图；图6A至图6D为根据图4A至图4F的实施例的变体的用于组装挠性光波导带的步骤；图7为根据图6A至图6D的变体的间隔物及带叠层的在其给定组装步骤处的3D 视图；图8为如用于图IOA 至图101的实施例中的间隔物及带的分解图；图9为图8的间隔物的间隔物元件的3D视图；以及图IOA至图IOJ为根据本发明的另一实施例的方法的步骤。
具体实施例方式作为对以下描述的介绍，首先指向本发明的通用方面，其涉及用于组装挠性光波导带的方法。基本上，光波导带(亦称为挠带(flex))被首先定位在间隔物中，使得一带层叠在另一带上。接着，在固定之前将给定带约束在该间隔物的对应经校准空间中。因此，各波导带的制造容差并不沿着该叠层累加。这适用于带的定位的任何垂直不精确性。约束层可 (例如)凭借粘合剂(例如，通过填充间隔物中的在定位元件之后未被占用的空间)而设定和/或加强。叠层的总精度因此容易受到控。相反，可放宽对个别层厚度控制的要求。显著地，可根据将在下文中详细论述的实施例使各种层定位，例如，一次性地或逐一地。图1展示穿过单波导带Rl的横向切口。光波导包括用于传输光信号的M个光波导核心Cla、Clb等。该核心位于基板Rls上方的包层Rlu、Rll中。更精确地，包层分解为包含核心的上部包层(Rlu)及下部包层R11。该带本身为已知的。图2展示穿过彼此直接一个在另一个之上重叠地配置的N个波导带Rl至Rn的叠层ARf的横向切口。如下文所描述的实施例目的在于组装如此图式中示意描绘的叠层。广泛地，所展示的区段为可能根据本发明的实施例获得的挠性光波导带的组装叠层的端部的剖视图。在该区段的层级处，带中的每一者被固定在于此处由矩形表示的各经校准区段中。每一波导带包含M个光波导，如上文所描述。每一波导带Rn内的光波导(例如， Cla, Clb、...)以给定间隔或栅距(pitch)Ph纵向并彼此平行地配置。该间隔可(例如) 达至250微米或小于250微米，具有士5微米或更佳的精度，亦即士 1微米至士2微米。波导带具备大体上相同的预定厚度。此处，其厚度可能小于所预期的垂直栅距Pv。 Pv的典型值为250微米。更精确地，单一带中的各种层的典型值为-基板100微米-下包层30微米至40微米
-核心40微米至50微米-上包层(在核心上方):30微米至40微米因此，带厚度为约200微米至230微米，亦即小于Pv。在图2中使用熟习此项技术者的常见标记法来提及带叠层或光连接器的如本文中所预期的典型容差。参考符号G与稍后描述的较佳实施例相关。明显地，每一层不可能具有完美恒定厚度并是完美平坦的。然而，本发明的实施例导致每一层适应于各自的经校准空间，藉此该等不精确度的效应得以减轻。达成此的方式应在以下描述中变得显而易见。 现参看图3至图7描述一次性组装带的第一通用实施例。首先，提供光波导带及间隔物。优选地，每一带Rn在端部处具有自支撑部分。自支撑部分的实例由图3中的参考符号Rlfsp表示，及更一般由其它图中的Rnfsp表示。此自支撑部分可通过基板的部分去除(图3中的步骤S300)例如通过激光烧蚀，或通过基板 Rls的分层(替代步骤S200)而获得。带Rl的端部因此在部分Rlfsp的层级处变薄。首先，这能够将带较容易地定位和插入在间隔物中。其次，且更加，此进一步允许间隔物的较容易加工，如将在下文中参看图4A至图4F解释。现在，参看图4A至图4F，所描绘的带Rn的横向切口清楚地展示变薄的基板，如上文所论述。可在图5的3D视图中进一步了解其形状。所提供的带形成组件ARi，其尚未被必要地层叠(S10，图4A)。带因此经层叠以形成较紧密的组件ARs，参看图4B。后续叠层可因此较容易地插入于间隔物Sp中，步骤S20， 图4B。所描绘的间隔物经适当地设计以用于组装该带。该间隔物包含此处由凹陷所界定的经校准空间(SpRn)。注意，在图4的实例中，该凹陷不被集成在间隔物的主体(亦即，套圈SpF)中。通常，创建母模(master)以用于套圈的后续模制。该母模通常经铰(ream)薄、 钻孔，或研磨。接着，可通过在母模中注射模制而获得套圈。结果，所获得的凹陷被集成到间隔物的主体中。注意，凹陷在此处由大体上平行的舌状物界定。通常，该舌状物宽3mm，而凹陷通常厚100微米至150微米。套圈进一步界定区域，其允许插入层叠组件ARs，或者说，用于将带预先定位于间隔物中，如步骤S20处所说明。有利地，凹陷可进一步被设计为通孔，亦即，该等凹陷具有两个开放端(open end)，如在图4B至图4F的横向切口中所见，亦参看3D视5。这不仅可能比盲孔容易制造，而且可在叠层固定之后进一步简化叠层的修整，如在图4E至图4F中显而易见的。凹陷SpRn可被常规地成形以将带Rn的自由部分插入于其中，图4C中的步骤S30。 在此方面，为带提供变薄的自由端部可以使其在间隔物中的定位更容易，如已描述的。此夕卜，其进一步允许诸如本文中所描述的间隔物的较可承受的加工。在界定经校准空间的凹陷将被构建在具有套圈主体的单件中时，这变得尤其真实，如在图4A至图4F的实施例中。 事实上，由于凹陷及自由部分通常厚100微米至150微米，因此可预期加工的合理良率。换言之，在不使带的端部变薄的情况下，界定凹陷的舌状物将必须更薄，这更加难以制造。因此，自由端部可容易地容纳于间隔物的各凹陷中(图4C至图4D中的步骤 S30/40)，藉此最终位置得以确认(此处，自由部分的端部在间隔物的右侧侧壁的外侧略微超出)。换言之，每一带Rn的一个端部现被约束在各经校准空间内，且每一带Rn准备被固定。此外，叠层自身定位于套圈的整体经校准区域CR中。就此，带在其自由部分的层级处仍以某种方式变脆且尚未固定。此可通过进一步关于凹陷来约束带(图4E中的步骤S50，例如经由粘合剂G)而设定。如先前所表明，粘合剂G可例如填充在间隔物中的保持未被占用的空间中，及可能填充先前由带基板所占据的空间。此外，应进一步将带的自由端部部分约束至由凹陷所界定的标称位置。在此方面，如在图4E至图4F中所见，可设计凹陷，以使得在填充后，粘合剂便促使带的每一自由部分朝向给定壁(此处，凹陷的下平壁，如图4E至图4F中的部分中所示)。为此目的，上壁可具有略微弯曲的部分，其具有逐渐消失的喇叭口(flare)。因此，一旦固化或干燥(步骤52)，粘合剂便在端部处固定带叠层，且可以更精确地设定带末端。接下来，通过穿过经固定的带(例如，带的超出端，如所示)切割(步骤S55至S60， 图4E至图4F) —区段而获得修整。所得叠层现具有平整的端部区段。自右面观察，带端部区段将固定至经校准区段(亦即矩形)中，如先前参看图2所引用。立即返回至后面的图， 可见，未被带占用的空间可由粘合剂(如由粗线及参考符号G所表示)填充。在图5中，展示间隔物Sp及叠层ARs的3D视图，同时正将该叠层插入于套圈SpF 的中空空间中。亦即，在步骤S20(图4B)与图4C的步骤S30之的间的某点。其中所描绘的虚线矩形表示图4A至图4F的横向切口平面。如已在后面的图中可见，凹陷SpR n优选地在插入侧展现一微小喇叭口。其总尺寸以其它方式由带、其垂直叠层中所追求的精度、用于加工间隔物的材料及加工精度来判定，如可由熟习此项技术者了解的。在此方面，套圈主体的材料优选地包含热稳定、硬度适合且持久耐用的陶瓷或玻璃部件。举例而言，陶瓷部件(例如套圈主体质量的80% )可分散在诸如聚苯硫醚(PPS) 或环氧树脂的聚合物基质中。顺便提及，注意到，虽然实施例叙述首先定位带，然后约束该带，但熟习此项技术者应显而易见，相应步骤可为伴随的(至少部分地)或甚至交错的。接下来，图6A至图6D说明根据先前实施例的变体的用于组装挠性光波导带的步骤，如参看图4A至图4F所描述。基本上，总观点保持相同，亦即，将带的叠层定位于间隔物中(步骤S20至S40，图6A至图6B)，以及接着在固定之前(步骤S52)将其约束于(步骤 S30至S50，图6B至图6C)各经校准空间中。此处的主要差异在于间隔物现包含两个独特元件，亦即，接受器SpF或套圈以及间隔物元件SpE，应注意到，凹陷SpRn设置于间隔物元件中。因此，定位各种部件(步骤S20至S30，图6A至图6B)现需要将间隔物元件SpE和带两者插入在接受器SpF中(步骤S20)。然而，将带的自支撑部分插入在各凹陷中(步骤 S30至S40，图6B)，恰如先前实施例的情况。因此，亦可通过穿过间隔物元件SpE切割一区段(步骤S55，图6C)来达成穿过固定带切割一区段。此处，损失了被切割的间隔物元件部分。然而，该变体是有利的，因为该变体允许套圈及其部件(具体地，间隔物SpE)更容易被加工。图7示出根据图6A至图6D的变体的间隔物SpE、SpF的元件的3D视图。此处，可注意到，不再需要将凹陷SpRn提供为通孔。现应描述另一实施例，其中逐一地校准带，而非一次性地定位各带。图8示意地描绘适用于该实施例的间隔物及单一带的分解图。如刚才上所述，间隔物包含两个部件，亦即接受器SpF(或套圈)及间隔物组件 SpE。套圈仍界定一区域(开放的)，其允许插入给定带，或者说，用于预先定位该带，如由分解图所提示。然而，替代使经校准空间由凹陷界定，间隔物元件SpE现被设计为具有T型区段的压模，其部分地与接受器SpF的U型区段互补。为了示例，其应因此在下文中称作压模。压模SpE的实例可进一步见于图9中，图9展示与图8中的压模相同的压模的3D 视图。如图8所提示，在将带Rl (或Rn)定位于该接受器中之后，压模SpE的一部分可滑动地啮合于该接受器的区段中，到达先前经定位的带上。现在，适宜地选择尺寸，以使得 (例如)压模的边缘防止其下壁到达接受器的上壁。经校准空间可因此被界定在压模的啮合部分的下壁与接受器的上壁之间。由此将促使插入的带固定在该经校准空间中并随后在其中固定。此可随意重复，以便调整带叠层的连续层，其限制条件为在制程的每一阶段保持经校准空间。为此目的，最有效的操作模式可能会提供具有略微不同的高度(如由图9中的h所表示)的一组压模。举例而言，第N+1个压模的啮合部分的高度hN+1可为第N个压模的高度减去校准层N+1的空间的高度eN+1，亦即hN+1 = hN_eN+1。然而，由于每一层的高度e通常相同，因此压模可具有hN+1 = hN-Ne的高度，藉此始终提供恒定的经校准空间。在一变体中，压模可具备具有各种尺寸的一组架台(stancOSpEs，例如自黏着架台。然而，架台已经是有利的，甚至在使用一组不同的压模时，因为其允许最小化存在于接收表面上的灰尘颗粒的影响。这里，将可能对于压模中的每一者具有相同架台。接下来，图IOA至图IOJ说明根据第二主实施例的步骤。首先，提供接受器SpF，步骤10 (图10A)。接着，将第一带Rl定位于其中，步骤21 (图10B)，如图9中进一步展示。注意，带 Rl的厚度通常小于垂直栅距Pv。优选地，粘合剂G曝露于经定位层的上表面，图IOC中的步骤S22。此粘合剂较佳具有低黏度以便容易流动。接下来，压模SpE的一部分啮合在接受器SpF中，直至达成经校准空间位置为止 (步骤S23至步骤S50，图IOD至图10E)。详言之，此处，压模被定尺寸并成形，使得在行进结束时自动实现该位置。经校准空间的高度对应于1 XPv (垂直栅距)，如该图式中所指示。如在第一实施例中，带的空间配置受间隔物的部件约束。此外，粘合剂G应自然地填充未被占用的空间，且因此参与散布所施加的约束。层结果为更均勻地散布，藉此在其定位中及在总栅距中达成更佳的精度。目前，可(例如)通过UV光固化粘合剂，藉此设定当前层端部部分。顺便提及，用以填充间隙的粘合剂可例如仅仅为包层材料自身。该材料具有多个优点其具有黏着特性、 低黏度，可UV固化，以及省略了对使用额外 材料的需要，这有利于大规模制造。现在，粘合剂G不需要为必须可UV固化的。其可为标准氧化胶，或可热固化粘合剂。在仍考虑可UV固化胶的情况下，压模对于相应波长优选为透明的，藉此获得简单设定。举例而言，压模可由石英制成。显著地，由于粘合剂G已填充未被占用的空间，因此层的上表面基本上对应于压模的下壁的上表面。因此，与当前带无关地进行对下一层中的带的定位。此示意地描绘于图2中。
在该方面，为了避免在固化后压模黏住粘合剂，至少与该粘合剂接触的压模表面可具有抗黏涂层，例如氟化涂层。该层可例如通过等离子体沉积或任何其它适合技术进行沉积。在固化粘合剂后，去除压模。由于压模可能为可再次使用的，因此其涂层可能在某点展现一些疲劳。然而，由于诸如等离子体沉积的技术为简单制程，所以这不应为主要缺陷 (在自组装过程中，将压模浸渍至聚合物溶液中为足够的)。在进行大批量制造时，能够再次使用压模是特别有利的。此主要因为其需要以高精度来进行制造。最终，先前步骤可在根据需要重复，应需要每次调适或改变压模，如图IOF至图 IOH中针对第二带层R2所说明。图101相应地说明四个挠性光波导带= 1至4)的组装叠层。关于顶部层TL (图10J)的修整，一些常规粘合剂优选地被添加在波导叠层的顶部上。若需要，则一件额外套圈可添加于顶部上，以便封闭该套圈及使其形状符合某一所用标准。接着，可(例如)通过氧化或用热的方式来固化叠层的顶部上的粘合剂。评论依次为在上文所提议的解决方案中，该带可能被设计以使得其厚度小于所要垂直栅距 Pv。在将该带插入于(例如)套圈后，某一流体粘合剂被添加在顶部上(粘合剂可为例如包层材料，如所描述的)。由间隔物所界定的间隙对应于希望的波导栅距。有趣地，本发明实施例允许过量流体例如在接受器的前部及后部被容易地冲洗。亦如前所述，此技术的优点在于各波导带的制造容差在层叠带时并不累加。需要在多模波导之间达成的对准精度的典型数值最大为士5微米。另一方面，带厚度的制造精度可能通常为士 1微米至士2微米(或更差)，因此层叠具有固定厚度的带存在缺点。本发明方法的另一优点在于当前压模的厚度容差可能至多影响当前层和下一层，但其并不影响较高层。因此，制造不精确度并未在叠层中累加。额外优点在于归因于粘合剂，当所有层处于适当位置时，与后验地涉及关键胶合步骤的方法对比，各层中的每一者以机械方式附接至套圈。这在挠性光波导带的组装叠层用于光连接器0C(参看图10J)中时更加有利，如在本发明的实施例中。在此状况下，套圈SpF为例如连接器套圈。另一优点在于波导带的制造变得更容易并因此更节省成本，因为总厚度并不需要如先前技术中已知的方法中那样被精确控制，在先前技术中单层的厚度控制需要例如复杂的反馈沉积。以上技术的又一优点在于与基于厚度受控的波导带的技术中所需的设计相比， 套圈设计简单得多。虽然已参考特定实施例描述本发明，但熟习此项技术者应理解，可在不脱离本发明的范畴的情况下做出各种改变并用等效物进行替代。另外，可在不脱离本发明的范畴的情况下做出许多修改以使特定情形适用于本发明的教示。因此，期望本发明不限于所揭示的特定实施例，而是本发明将包括属于所附申请专利范围的范畴的所有实施例。举例而言， 可预期本发明用于扩展超出光连接器的应用。此外，熟习此项技术者可了解，主要实施例中的一个的细节可适用于另一实施例。
权利要求
1.一种用于组装(SlO至S60)挠性光波导带(ARf)的方法，其包括以下步骤提供(SlO)至少两个光波导带(Rl至Rn)和间隔物(Sp、SpE至SpF)，所述间隔物提供至少两个经校准空间(SpRn)；将所述带中的一个带(Rn+Ι)定位(S20至S40、S21)在所述间隔物中，所述带(Rn+1) 层叠在另一带(Rn)上；以及将所述经定位带(Rn+Ι)约束(S30至S50)在所述经校准空间中的对应的一个中，并将经约束带固定(S52)在所述另一带(Rn)上。
2.根据权利要求1的方法，其中在所述约束和固定步骤中，所述带中的一个通过粘合剂(G)固定在所述间隔物中。
3.根据权利要求2的方法，其中所述约束和固定步骤进一步包括将所述粘合剂(G)填充在所述间隔物中。
4.根据权利要求1至3中的任一项的方法，其中在所述提供步骤中，所述带中的每一个在一端具有自支撑部分(Rnfsp)，且所述间隔物包括至少两个凹陷(SpRn)，所述凹陷中的每一个界定各经校准空间；所述约束步骤包括将每一个自支撑部分插入在所述凹陷中的对应的一个中；以及所述固定步骤包括关于所述凹陷中的对应凹陷固定所述经约束带中的每一个。
5.根据权利要求4的方法，其中在所述提供步骤中，所述带中的每一个进一步包括基板(Rns)和所述基板上的包层 (Rnu, Rnl)，光波导(Cna、Cnb, ···)被设置在所述包层(Rnu)中， 在定位之前，所述方法进一步包括以下步骤通过在所述带中的每一个的一端处对所述基板进行部分去除(S300)或分层(S200)而制备每一个自支撑部分。
6.根据权利要求4或5的方法，进一步包括以下步骤 穿过所述经固定的带切割(S55) —区段。
7.根据权利要求6的方法，其中所述间隔物被提供为套圈(SpF)，所述套圈具有集成在其中的通孔凹陷(SpRn)。
8.根据权利要求6的方法，其中提供的所述间隔物包括接受器(SpF)和间隔物元件(SpE)，所述间隔物元件包括所述凹陷(SpRn)；以及所述定位步骤(S20至S30)包括将所述间隔物元件和所述带均插入在所述接受器中(S20)，以及将每一个自支撑部分插入在所述凹陷中的对应的一个中(S30至S40)。
9.根据权利要求1至3中的任一项的方法，其中 提供的所述间隔物包括接受器和间隔物元件；以及所述定位步骤(S21至S23)包括将所述带中的一个(R2)定位在所述接受器中；以及将所述间隔物元件(SpE)的一部分啮合(S23)在所述接受器中到所述经定位带上，直至在所述经啮合部分与所述接受器之间实现经校准空间(CS2)为止， 以及其中，所述约束和固定步骤包括将所述经定位带约束并固定(S50、S52)在所述实现的经校准空间中。
10.根据权利要求9的方法，其中约束和固定所述经定位带(Rn+Ι)进一步包括将其暴露(S22)到粘合剂(G)，并固化 (S52)所述粘合剂。
11.根据权利要求10的方法，其中约束和固定第二带的步骤进一步包括穿过所述间隔物元件辐射所述粘合剂。
12.根据权利要求9或11的方法，其中所述方法进一步包括重复所述定位、约束以及固定步骤，以便获得相对于第N个带而固定的第N+1个带。
13.根据权利要求1到12中任一项的方法，其中在固定所述带的步骤中，所述间隔物被校准，以使得所述带中的一个在固定之后的定位容差小于士 10微米，以及优选地小于士5 微米。
14.一种挠性光波导带(Rn)的组装叠层，所述组装叠层根据权利要求1至13中任一项的方法而获得，其中，在所述叠层的端部区段处，所述带端部区段中的每一个在各经校准区段中被校准。
15.一种光连接器(OC)，其包括根据权利要求14的挠性光波导带(Rn)的叠层。
16.一种用于组装挠性光波导带的间隔物，所述间隔物具有至少两个经校准空间 (SpRn)，其中所述间隔物被配置为允许将所述带定位在所述间隔物中；将所述带约束在所述等经校准空间中的对应的一个中；以及固定所述带。
全文摘要
本发明特别地涉及一种用于组装挠性光波导带(Rn)的方法。基本上，首先将光波导带定位在间隔物(Sp)中，使得一个带叠层在另一带上。接着，使给定带在固定之前约束在所述间隔物的对应经校准空间(SpRn)中。因此，各波导带的制造容差并不沿着所述叠层累加。约束多个层可例如凭借粘合剂(例如，通过填充所述间隔物中的在定位组件之后未被占用的空间)而设定和/或加强。相反，可放宽对个别层厚度控制的要求。显著地，可根据所述实施例使各种层定位，例如，一次性地或逐一地。
文档编号G02B6/36GK102349009SQ201080011114
公开日2012年2月8日 申请日期2010年3月3日 优先权日2009年3月11日
发明者B·J·奥弗雷因, D·S·朱班, R·F·丹格尔, T·P·兰普雷克特 申请人:国际商业机器公司