专利名称：电泳显示面板的制作方法
电泳显示面板技术领域
本发明是有关于一种显示面板， (electrophoretic display panel，EPD)0且特别是有关于一种电泳显示面板背景技术
近年来，由于各种显示技术不断地蓬勃发展，在经过持续地研究开发之后，如电泳显示器、液晶显示器、等离子显示器、有机发光二极管显示器等产品，已逐渐地商业化并应用于各种尺寸以及各种面积的显示装置。随着可携式电子产品的日益普及，可挠性显示器 (如电子纸(e-paper)、电子书(e-book)等)已逐渐受到市场的关注。一般而言，电子纸 (e-paper)以及电子书(e-book)系采用电泳显示技术来达到显示的目的。以显示黑白的电子书为例，其子像素主要是由黑色电泳液以及掺于黑色电泳液中的白色带电粒子所构成， 通过施加电压的方式可以驱动白色带电粒子移动，以使各个像素分别显示黑色、白色或是不同阶调的灰色。
在现有技术中，电泳显示器多半是利用外界光源的反射来达成显示之目的，而通过电压驱动掺于电泳液中的白色带电粒子可以使各个子像素显示出所需的灰阶。一般而言，电泳显示器的主要架构是由一薄膜晶体管阵列基板(TFT array substrate)、一电泳显示薄膜(EPD film)以及一防水膜(barrier film)所组合而成。图1为习知电泳显示器的部分剖面示意图。请参照图1，电泳显示器100包括薄膜晶体管阵列基板110、电泳显示薄膜130及黏着层140，其中黏着层140用以接合薄膜晶体管阵列基板110与电泳显示薄膜 130。
在薄膜晶体管阵列基板110中，第一金属层114、介电层116、第二金属层118、保护层120、平坦层122、第三金属层124以及透明导电层1 依序堆栈设置于基板112上。为了使第一金属层114与第二金属层118电性连接，习知电泳式薄膜晶体管阵列基板是通过在介电层116、保护层120、平坦层122中形成多个接触窗而分别暴露出部分第一金属层114 及第二金属层118，并利用第三金属层IM及透明导电层1 通过上述接触窗而搭接第一金属层114及第二金属层118。
然而，对电泳显示器工艺而言，在还未贴上电泳显示薄膜130和防水膜保护之前， 暴露于空气中的薄膜晶体管阵列基板110有相当高的机率发生金属导线氧化腐蚀或是薄膜表面刮伤等不良影响。此外，在利用第三金属层1 及透明导电层126进行搭接的情况下，由于由钼/铝/钼(Mo/Al/Mo)迭层所构成的第三金属层IM上方只有覆盖一层透明导电层126，故黏着层140中的化学物质极易与薄膜晶体管阵列基板110中的第三金属层1 进行化学反应，因此造成腐蚀现象。如此一来，薄膜晶体管阵列基板110发生的金属腐蚀问题会影响薄膜晶体管的元件特性，进而导致电泳显示器的显示质量或信赖性 (reliability)不佳。发明内容
本发明提供一种电泳显示面板，具有较佳的抗腐蚀能力。
本发明提出一种电泳显示面板，其包括主动元件阵列基板以及电泳显示薄膜。主动元件阵列基板包括基板、第一导电图案、第一介电层、第二导电图案以及第二介电层。第一导电图案配置于基板上。第一介电层配置于基板上以覆盖第一导电图案，第一介电层具有接触窗以将第一导电图案的部分区域暴露。第二导电图案配置于第一介电层上，第二导电图案通过接触窗与第一导电图案电性连接。第二介电层配置于第一介电层上以覆盖第二导电图案。电泳显示薄膜配置于第二介电层上。
在本发明的一实施例中，上述的电泳显示薄膜包括导电层、绝缘层以及多个电泳显示介质。绝缘层配置于导电层上，其中绝缘层具有多个呈阵列排列的微杯(micro-cups)， 而绝缘层位于导电层与主动元件阵列基板之间。电泳显示介质配置于绝缘层的微杯内。
在本发明的一实施例中，上述各电泳显示介质包括电泳液以及多个带电荷粒子， 其中带电荷粒子掺杂于电泳液中。
在本发明的一实施例中，上述的电泳液为黑色电泳液，而带电荷粒子为白色带电荷粒子。
在本发明的一实施例中，上述的第二介电层包括保护层以及平坦层。保护层配置于第一介电层上以覆盖第二导电图案。平坦层配置于保护层上，而电泳显示薄膜配置于平坦层上。
本发明另提出一种电泳显示面板，其包括主动元件阵列基板以及电泳显示薄膜。 主动元件阵列基板包括基板、第一导电图案、第一介电层、第二导电图案、第二介电层、第三导电图案、保护层以及第四导电图案。第一导电图案配置于基板上。第一介电层配置于基板上以覆盖第一导电图案，第一介电层具有第一接触窗以将第一导电图案的部分区域暴露。 第二导电图案配置于第一介电层上。第二介电层配置于第一介电层上以覆盖第二导电图案，第二介电层具有第二接触窗与第三接触窗，第二接触窗将第二导电图案的部分区域暴露，而第三接触窗位于第一接触窗上方。第三导电图案配置于第二介电层上，其中第三导电图案通过第二接触窗与第二导电图案电性连接，且第三导电图案通过第一接触窗及第三接触窗与第一导电图案电性连接。保护层配置于第二介电层上以覆盖第三导电图案。第四导电图案配置于保护层上。电泳显示薄膜配置于第二介电层上。
在本发明的一实施例中，上述的电泳显示薄膜包括导电层、绝缘层以及多个电泳显示介质。绝缘层配置于导电层上，其中绝缘层具有多个呈阵列排列的微杯，而绝缘层位于导电层与主动元件阵列基板之间。电泳显示介质配置于绝缘层的微杯内。
在本发明的一实施例中，上述各电泳显示介质包括电泳液以及多个带电荷粒子， 其中带电荷粒子掺杂于电泳液中。
在本发明的一实施例中，上述的电泳液为黑色电泳液，而带电荷粒子为白色带电荷粒子。
在本发明的一实施例中，上述的第二导电图案未覆盖第一接触窗。
本发明又提出一种电泳显示面板，其包括主动元件阵列基板以及电泳显示薄膜。 主动元件阵列基板包括基板、第一导电图案、第一介电层、第二导电图案、第二介电层以及第三导电图案。第一导电图案配置于基板上。第一介电层配置于基板上以覆盖第一导电图案，第一介电层具有第一接触窗以将第一导电图案的部分区域暴露。第二导电图案配置于第一介电层上。第二介电层配置于第一介电层上以覆盖第二导电图案，第二介电层具有第二接触窗与第三接触窗，第二接触窗将第二导电图案的部分区域暴露，而第三接触窗位于第一接触窗上方。第三导电图案配置于第二介电层上，第三导电图案包括配置于第二介电层上的纯金属层以及配置于纯金属层上的透明导电层，其中纯金属层通过第二接触窗与第二导电图案电性连接，且纯金属层通过第一接触窗及第三接触窗与第一导电图案电性连接。电泳显示薄膜配置于第二介电层上。
在本发明的一实施例中，上述的电泳显示薄膜包括导电层、绝缘层以及多个电泳显示介质。绝缘层配置于导电层上，其中绝缘层具有多个呈阵列排列的微杯，而绝缘层位于导电层与主动元件阵列基板之间。电泳显示介质配置于绝缘层的微杯内。
在本发明的一实施例中，上述各电泳显示介质包括电泳液以及多个带电荷粒子， 其中带电荷粒子掺杂于电泳液中。
在本发明的一实施例中，上述的电泳液为黑色电泳液，而带电荷粒子为白色带电荷粒子。
在本发明的一实施例中，上述的第二介电层包括保护层以及平坦层。保护层配置于第一介电层上以覆盖第二导电图案。平坦层配置于保护层上，而电泳显示薄膜配置于平坦层上。
在本发明的一实施例中，上述的第二导电图案未覆盖第一接触窗。
在本发明的一实施例中，上述的纯金属层包括钛层或钼层。
基于上述，在本发明的电泳显示面板中，通过改良主动元件阵列基板中第一导体图案与第二导体图案的桥接结构，能够减少主动元件阵列基板中因与空气接触或黏着层所造成的氧化及金属腐蚀现象，进而使电泳显示面板具有较佳的抗腐蚀能力。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图1为现有电泳显示器的部分剖面示意图。
图2是依照本发明第一实施例的电泳显示面板的剖面示意图。
图3是依照本发明第二实施例的电泳显示面板的剖面示意图。
图4是依照本发明第三实施例的电泳显示面板的剖面示意图。
其中，附图标记
100:电泳显示器
110 薄膜晶体管阵列基板
112、212、312、412 基板
114:第一金属层
116:介电层
118:第二金属层
120、324、PV 保护层
122、PL:平坦层
124 第三金属层
126、426 透明导电层
130、230 电泳显示薄膜
140、240 黏着层
200、300、400 电泳显示面板
210,310,410 主动元件阵列基板
214、314、414 第一导电图案
216、316、416 第一介电层
216a 接触窗
218、318、418 第二导电图案
220、320、420 第二介电层
232:导电层
234:绝缘层
234a 微杯
236 电泳显示介质
236a 电泳液
236b:带电荷粒子
316a,416a 第一接触窗
320a,420a 第二接触窗
320b,420b 第三接触窗
322、422 第三导电图案
326:第四导电图案
424:纯金属层
CH 通道层
D 漏极
G 栅极
GI 栅绝缘层
PE:像素电极
S 源极
T 主动元件具体实施方式
第一实施例
图2是依照本发明第一实施例的电泳显示面板的剖面示意图。请参照图2，本实施例的电泳显示面板200包括主动元件阵列基板210以及电泳显示薄膜230。主动元件阵列基板210包括基板212、第一导电图案214、第一介电层216、第二导电图案218以及第二介电层220。
基板212例如是硬质基板(rigid substrate)或是可挠性基板(flexible substrate)。在一实施例中，基板212例如为玻璃基板、石英基板或其它材质的硬质基板。 在其它实施例中，基板212例如为塑料基板或其它材质的可挠性基板。此外，第一导电图案 214配置于基板212上，而第一导电图案214的材质例如是金属或合金。
第一介电层216配置于基板212上以覆盖第一导电图案214，第一介电层216具有接触窗216a以将第一导电图案214的部分区域暴露。第一介电层216的材质例如是氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等介电材料。
第二导电图案218配置于第一介电层216上，第二导电图案218通过接触窗216a 与第一导电图案214电性连接。第二导电图案218的材质例如是金属或合金。
第二介电层220配置于第一介电层216上以覆盖第二导电图案218。在此实施例中，第二介电层220包括保护层PV以及平坦层PL。保护层PV例如是配置于第一介电层216 上以覆盖第二导电图案218。平坦层PL例如是配置于保护层PV上。保护层PV的材质例如是氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等介电材料。平坦层PL可为单层结构或多层结构，且其材质例如是无机材料、有机材料或上述材料的组合。
具体而言，主动元件阵列基板210还包括多个主动元件T以及多个像素电极PE。 主动元件T与像素电极PE配置于基板212上，且像素电极PE与主动元件T电性连接。主动元件T例如是薄膜晶体管。在一实施例中，主动元件T主要是包括栅极G、覆盖栅极G的栅绝缘层GI、位于栅极GI上方的通道层CH、源极S与漏极D，其中保护层PV以及平坦层PL 覆盖源极S与漏极D。栅极G以及源极S分别与扫描线(未绘示)以及数据线(未绘示) 电性连接，像素电极PE通过保护层PV以及平坦层PL的开口与漏极D电性连接。特别说明的是，在此实施例中，第一导电图案214与主动元件T的栅极G例如是由相同的导电膜层图案化而成，而第二导电图案218与主动元件T的源极S及漏极D例如是由相同的导电膜层图案化而成。像素电极PE可为单层结构或多层结构，且其材料例如是透明材料(如铟锡氧化物(indium tin oxide, ITO)、铟锌氧化物(indium zinc oxide, IZO)、氧化铝锌 (Al doped Zn0，AZ0)、铟镓锌氧化物 Gndium-Gallium-Zinc Oxide，IGZ0)、掺镓氧化锌(Ga doped zinc oxide,GZ0)、锌锡氧化物(zinc-tin oxide, ZT0)、氧化铟(In2O3)、氧化锌(ZnO) 或二氧化锡(SnO2))、非透明材料(如金、银、铜、铝、钼、钛、钽、其它合适的材料、上述材料的合金、上述材料的氮化物、上述材料的氧化物、上述材料的氮氧化物或上述材料的组合)，或上述透明材料及非透明材料的组合。
电泳显示薄膜230配置于第二介电层220上。如图2所示，电泳显示薄膜230例如是配置于平坦层PL上。电泳显示薄膜230包括导电层232、绝缘层234以及多个电泳显示介质236。导电层232的材质例如是透明导电材料，如铟锡氧化物(indium tin oxide, ΙΤ0)、铟锌氧化物(indium zinc oxide, IZO)、氧化铝锌(Al doped ZnO，ΑΖ0)、铟镓锌氧化物 Gndium-Gallium-Zinc Oxide，IGZ0)、掺镓氧化锌(Ga doped zinc oxide，GZ0)、锌锡氧化物(zinc-tin oxide，ΖΤ0)、氧化铟(In2O3)、氧化锌(ZnO)或二氧化锡(SnO2)等。
绝缘层234经由图案化而具有多个呈阵列排列的微杯23 ，而绝缘层234位于导电层232与主动元件阵列基板210之间。各个微杯23 可以是多边形柱体空间、椭圆柱体空间或是圆柱体空间，本发明于此不做特别的限定。绝缘层234的材质可以是介电材料。
电泳显示介质236配置于绝缘层234的微杯23 内。在一实施例中，各电泳显示介质236包括电泳液236a以及多个带电荷粒子236b，其中带电荷粒子236b掺杂分布于电泳液236a中。电泳液236a例如为黑色电泳液，而带电荷粒子236b例如为白色带电荷粒子。 当然，在其它实施例中，电泳液236a与带电粒子236b也可以具有其它颜色。
在一实施例中，电泳显示面板200更包括黏着层对0，其配置于主动元件阵列基板210与电泳显示薄膜230之间，以接合主动元件阵列基板210与电泳显示薄膜230。黏着层 240的材质例如是聚丙烯酸酯。
详言的，在此实施例中，黏着层240例如是黏着于平坦层PL与电泳显示薄膜230 之间，而使主动元件阵列基板210与电泳显示薄膜230通过黏着层240彼此接合。如此一来，当为了符合测试键(test key)、芯片接合区(IC-bonding area)、静电放电保护元件 (ESD protection device)或像素内部设计等需求而搭接第一导电图案214与第二导电图案218时，可利用第二导电图案218通过接触窗216a与第一导电图案214电性连接而形成直接搭接(direct contact)结构，因此不须通过现有的最外层金属结构(如图1所示的第三金属层124)搭接第一导电图案214与第二导电图案218。此外，本实施例的第一导电图案214与第二导电图案218共同构成的直接搭接结构受到上方保护层PV以及平坦层PL的两层保护，可有助于显著增强电泳显示面板200抗腐蚀的能力。
第二实施例
图3是依照本发明第二实施例的电泳显示面板的剖面示意图。须注意的是，在图 3中，与图2相同的构件则使用相同的标号并省略其说明。请参照图3，电泳显示面板300 包括主动元件阵列基板310以及电泳显示薄膜230。本实施例的电泳显示面板300与第一实施例中的电泳显示面板200的主要组成构件大致类似，然而两者之间的差异主要是在于主动元件阵列基板310的细部结构。主动元件阵列基板310包括基板312、第一导电图案 314、第一介电层316、第二导电图案318、第二介电层320、第三导电图案322、保护层324以及第四导电图案326。
基板312例如是硬质基板或是可挠性基板。在一实施例中，基板312例如为玻璃基板、石英基板或其它材质的硬质基板。在其它实施例中，基板212例如为塑料基板或其它材质的可挠性基板。此外，第一导电图案314配置于基板312上，而第一导电图案314的材质例如是金属或合金。
第一介电层316配置于基板312上以覆盖第一导电图案314，第一介电层316具有第一接触窗316a以将第一导电图案314的部分区域暴露。第一介电层316的材质例如是氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等介电材料。
第二导电图案318配置于第一介电层316上。在一实施例中，第二导电图案318 未覆盖第一接触窗316a。第二导电图案318的材质例如是金属或合金。
第二介电层320配置于第一介电层316上以覆盖第二导电图案318，第二介电层 320具有第二接触窗320a与第三接触窗320b，第二接触窗320a将第二导电图案318的部分区域暴露，而第三接触窗320b位于第一接触窗316a上方。第二介电层320的材质例如是氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等介电材料。
第三导电图案322配置于第二介电层320上，其中第三导电图案322通过第二接触窗320a与第二导电图案318电性连接，且第三导电图案322通过第一接触窗316a及第三接触窗320b与第一导电图案314电性连接。第三导电图案322的材质例如是金属或合^^ ο
保护层3 配置于第二介电层320上以覆盖第三导电图案322。保护层3 可为单层结构或多层结构，且其材质例如是无机材料、有机材料或上述材料的组合。
第四导电图案3 配置于保护层3 上。第四导电图案326的材质可以是透明导电材料，如铟锡氧化物(indium tin oxide, ITO)、铟锌氧化物(indium zinc oxide, IZO)、 氧化铝锌(Al doped ZnO，AZO)、铟镓锌氧化物 Gndium-Gallium-Zinc Oxide，IGZO)、掺镓氧化锌(Ga doped zinc oxide，GZO)、锌锡氧化物(zinc-tin oxide，ZTO)、氧化铟(In2O3)、 氧化锌(SiO)或二氧化锡(SnO2)等。
主动元件阵列基板310还包括多个主动元件T以及多个像素电极ΡΕ。在此实施例中，第一导电图案314与主动元件T的栅极G例如是由相同的导电膜层图案化而成，而第二导电图案318与主动元件T的源极S及漏极D例如是由相同的导电膜层图案化而成，且第四导电图案326与像素电极PE例如是由相同的导电膜层图案化而成。
电泳显示薄膜230配置于第二介电层320上。如图3所示，电泳显示薄膜230例如是配置于第四导电图案3 上。在此实施例中，黏着层240例如是黏着于第四导电图案 326与电泳显示薄膜230之间，而使主动元件阵列基板310与电泳显示薄膜230通过黏着层 240彼此接合。值得一提的是，本实施例的黏着层240不与第三导电图案322直接接触。换言之，黏着层240与第三导电图案322之间隔着保护层324。通过设置于保护层3M下方的第三导电图案322电性连接第一导电图案314及第二导电图案318，故此种由第三导电图案 322形成内搭接的方式可以利用保护层3M来进一步保护第三导电图案322，而降低第三导电图案322被腐蚀的机会。
第三实施例
图4是依照本发明第三实施例的电泳显示面板的剖面示意图。须注意的是，在图 4中，与图2相同的构件则使用相同的标号并省略其说明。请参照图4，电泳显示面板400 包括主动元件阵列基板410以及电泳显示薄膜230。本实施例的电泳显示面板400与第一实施例中的电泳显示面板200的主要组成构件大致类似，然而两者之间的差异主要是在于主动元件阵列基板410的细部结构。主动元件阵列基板410包括基板412、第一导电图案 414、第一介电层416、第二导电图案418、第二介电层420以及第三导电图案422。
基板412例如是硬质基板或是可挠性基板。在一实施例中，基板212例如为玻璃基板、石英基板或其它材质的硬质基板。在其它实施例中，基板212例如为塑料基板或其它材质的可挠性基板。此外，第一导电图案414配置于基板412上，而第一导电图案414的材质例如是金属或合金。
第一介电层416配置于基板412上以覆盖第一导电图案414，第一介电层416具有第一接触窗416a以将第一导电图案414的部分区域暴露。第一介电层416的材质例如是氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等介电材料。
第二导电图案418配置于第一介电层416上。在一实施例中，第二导电图案418 未覆盖第一接触窗416a。第二导电图案418的材质例如是金属或合金。
第二介电层420配置于第一介电层416上以覆盖第二导电图案418，第二介电层 420具有第二接触窗420a与第三接触窗420b，第二接触窗420a将第二导电图案418的部分区域暴露，而第三接触窗420b位于第一接触窗416a上方。在此实施例中，第二介电层420 包括保护层PV以及平坦层PL。保护层PV例如是配置于第一介电层416上以覆盖第二导电图案418。平坦层PL例如是配置于保护层PV上。保护层PV的材质例如是氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等介电材料。平坦层PL可为单层结构或多层结构，且其材质例如是无机材料、 有机材料或上述材料的组合。
第三导电图案422配置于第二介电层420上，第三导电图案422包括配置于第二介电层420上的纯金属层424以及配置于纯金属层似4上的透明导电层426，其中纯金属层 424通过第二接触窗420a与第二导电图案418电性连接，且纯金属层似4通过第一接触窗 416a及第三接触窗420b与第一导电图案414电性连接。纯金属层似4例如是钛层或钼层， 或是选用其它抗氧化金属所构成的层。透明导电层426的材质例如是铟锡氧化物(indium tin oxide，ITO)、铟锌氧化物(indium zinc oxide，IZO)、氧化铝锌(Al doped ZnO，ΑΖ0)、 铟镓锌氧化物 Gndium-Gallium-Zinc Oxide, IGZ0)、掺镓氧化锌(Ga doped zinc oxide, GZ0)、锌锡氧化物(zinc-tin oxide，ΖΤ0)、氧化铟(In2O3)、氧化锌(SiO)或二氧化锡(SnO2)寸。
主动元件阵列基板410还包括多个主动元件T以及多个像素电极PE。在此实施例中，第一导电图案414与主动元件T的栅极G例如是由相同的导电膜层图案化而成，而第二导电图案418与主动元件T的源极S及漏极D例如是由相同的导电膜层图案化而成，且第三导电图案422中的透明导电层似6与像素电极PE例如是由相同的导电膜层图案化而成。
电泳显示薄膜230配置于第二介电层420的平坦层PL上。如图4所示，电泳显示薄膜230例如是配置于第三导电图案422的透明导电层似6上。在此实施例中，黏着层240 例如是黏着于第三导电图案422与电泳显示薄膜230之间，而使主动元件阵列基板410与电泳显示薄膜230通过黏着层240彼此接合。值得一提的是，即使黏着层240与纯金属层 424之间仅配置有透明导电层426，但本实施例的纯金属层4M具有抗氧化能力，因此可以降低黏着层240腐蚀纯金属层424的情况发生。另外，此种包括纯金属层424的第三导电图案422结构可应用于各种主动元件阵列基板。
在此说明的是，虽然在第三实施例中是以将纯金属层似4配置于平坦层PL上为例来进行说明，但本发明并不限于此。根据其它实施例，本发明也可将第二实施例中位于保护层3M下方的第三导电图案322材质变更为纯金属材料(如钛或钼)，而进一部提升第二实施例的电泳显示面板300的抗腐蚀效果。
为证实本发明上述实施例的电泳显示面板确实具有优异的抗腐蚀能力，接下来将利用现有的电泳显示器以及上述实施例的数个电泳显示面板为例来分别说明其抗腐蚀效果。下表1分别列出依照图1所示的现有电泳显示器100以及图2至图4所示的电泳显示面板200、300、400出现金属腐蚀的时间以判断抗腐蚀的效果。
表 权利要求
1.一种电泳显示面板，其特征在于，包括 一主动元件阵列基板，包括一基板；一第一导电图案，配置于该基板上；一第一介电层，配置于该基板上以覆盖该第一导电图案，该第一介电层具有一接触窗以将该第一导电图案的部分区域暴露；一第二导电图案，配置于该第一介电层上，该第二导电图案通过该接触窗与该第一导电图案电性连接；以及一第二介电层，配置于该第一介电层上以覆盖该第二导电图案； 以及一电泳显示薄膜，配置于该第二介电层上。
2.根据权利要求1所述的电泳显示面板，其特征在于，该电泳显示薄膜包括一导电层；一绝缘层，配置于该导电层上，其中该绝缘层具有多个呈阵列排列的微杯，该绝缘层位于该导电层与该主动元件阵列基板之间；以及多个电泳显示介质，配置于该绝缘层的该些微杯内。
3.根据权利要求2所述的电泳显示面板，其特征在于，各该电泳显示介质包括 一电泳液；以及多个带电荷粒子，掺杂于该电泳液中。
4.根据权利要求3所述的电泳显示面板，其特征在于，该电泳液为一黑色电泳液，该些带电荷粒子为白色带电荷粒子。
5.根据权利要求1所述的电泳显示面板，其特征在于，该第二介电层包括 一保护层，配置于该第一介电层上以覆盖该第二导电图案；以及一平坦层，配置于该保护层上，该电泳显示薄膜配置于该平坦层上。
6.一种电泳显示面板，其特征在于，包括 一主动元件阵列基板，包括一基板；一第一导电图案，配置于该基板上；一第一介电层，配置于该基板上以覆盖该第一导电图案，该第一介电层具有一第一接触窗以将该第一导电图案的部分区域暴露； 一第二导电图案，配置于该第一介电层上；一第二介电层，配置于该第一介电层上以覆盖该第二导电图案，该第二介电层具有一第二接触窗与一第三接触窗，该第二接触窗将该第二导电图案的部分区域暴露，该第三接触窗位于该第一接触窗上方；一第三导电图案，配置于该第二介电层上，其中该第三导电图案通过该第二接触窗与该第二导电图案电性连接，且该第三导电图案通过该第一接触窗及该第三接触窗与该第一导电图案电性连接；一保护层，配置于该第二介电层上以覆盖该第三导电图案；以及一第四导电图案，配置于该保护层上；以及 一电泳显示薄膜，配置于该第二介电层上。
7.根据权利要求6所述的电泳显示面板，其特征在于，该电泳显示薄膜包括一导电层；一绝缘层，配置于该导电层上，其中该绝缘层具有多个呈阵列排列的微杯，该绝缘层位于该导电层与该主动元件阵列基板之间；以及多个电泳显示介质，配置于该绝缘层的该些微杯内。
8.根据权利要求7所述的电泳显示面板，其特征在于，各该电泳显示介质包括 一电泳液；以及多个带电荷粒子，掺杂于该电泳液中。
9.根据权利要求8所述的电泳显示面板，其特征在于，该电泳液为一黑色电泳液，该些带电荷粒子为白色带电荷粒子。
10.根据权利要求6所述的电泳显示面板，其特征在于，该第二导电图案未覆盖该第一接触窗。
11.一种电泳显示面板，包括 一主动元件阵列基板，包括 一基板；一第一导电图案，配置于该基板上；一第一介电层，配置于该基板上以覆盖该第一导电图案，该第一介电层具有一第一接触窗以将该第一导电图案的部分区域暴露； 一第二导电图案，配置于该第一介电层上；一第二介电层，配置于该第一介电层上以覆盖该第二导电图案，该第二介电层具有一第二接触窗与一第三接触窗，该第二接触窗将该第二导电图案的部分区域暴露，该第三接触窗位于该第一接触窗上方；以及一第三导电图案，配置于该第二介电层上，该第三导电图案包括一配置于该第二介电层上的纯金属层以及一配置于该纯金属层上的透明导电层，其中该纯金属层通过该第二接触窗与该第二导电图案电性连接，且该纯金属层通过该第一接触窗及该第三接触窗与该第一导电图案电性连接；以及一电泳显示薄膜，配置于该第二介电层上。
12.根据权利要求11所述的电泳显示面板，其特征在于，该电泳显示薄膜包括一导电层；一绝缘层，配置于该导电层上，其中该绝缘层具有多个呈阵列排列的微杯，该绝缘层位于该导电层与该主动元件阵列基板之间；以及多个电泳显示介质，配置于该绝缘层的该些微杯内。
13.根据权利要求12所述的电泳显示面板，其特征在于，各该电泳显示介质包括 一电泳液；以及多个带电荷粒子，掺杂于该电泳液中。
14.根据权利要求13所述的电泳显示面板，其特征在于，该电泳液为一黑色电泳液，该些带电荷粒子为白色带电荷粒子。
15.根据权利要求11所述的电泳显示面板，其特征在于，该第二介电层包括一保护层，配置于该第一介电层上以覆盖该第二导电图案；以及一平坦层，配置于该保护层上，该电泳显示薄膜配置于该平坦层上。
16.根据权利要求11所述的电泳显示面板，其特征在于，该第二导电图案未覆盖该第一接触窗。
17.根据权利要求11所述的电泳显示面板，其特征在于，该纯金属层包括钛层或钼层。
全文摘要
一种电泳显示面板，其包括主动元件阵列基板以及电泳显示薄膜。主动元件阵列基板包括基板、第一导电图案、第一介电层、第二导电图案以及第二介电层。第一导电图案配置于基板上。第一介电层配置于基板上以覆盖第一导电图案，第一介电层具有接触窗以将第一导电图案的部分区域暴露。第二导电图案配置于第一介电层上，第二导电图案通过接触窗与第一导电图案电性连接。第二介电层配置于第一介电层上以覆盖第二导电图案。电泳显示薄膜配置于第二介电层上。本发明通过改良主动元件阵列基板中第一导体图案与第二导体图案的桥接结构，能够减少主动元件阵列基板中因与空气接触或黏着层所造成的氧化及金属腐蚀现象，进而使电泳显示面板具有较佳的抗腐蚀能力。
文档编号G02F1/167GK102495506SQ20111039632
公开日2012年6月13日 申请日期2011年11月29日 优先权日2011年7月8日
发明者曾圣嘉, 柯嘉豪, 沈益民, 陈茂松, 黄智源 申请人:友达光电股份有限公司