专利名称：反射式液晶面板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及平板显示技术，特别涉及一种反射式液晶面板及其制造方法。
背景技术：
反射式液晶(liquid crystal on silicon, LC0S)面板是采用半导体娃晶技术控制液晶进而“投射”彩色画面的液晶面板。LCOS面板是一种新型的反射式投影面板，与穿透式 LCD (Liquid Crystal Display)和 DLP (Digital Light Procession)面板相比,LCOS面板具有光利用效率闻、体积小、开口率闻、制造技术成熟等特点，它可以很容易实现闻分辨率和充分的色彩表现。上述优点使得LCOS面板在今后的大屏幕显示应用领域具有很大的优势。US 5963289公开了一种LCOS面板制造方法，如图I所示，采用该方法制造完成的·LCOS面板包括硅基板400和玻璃基板500，所述硅基板上包括连接电极700，用于与外围电路连接，所述玻璃基板500上包括透明导电电极530。对硅基板400和玻璃基板500采取非对称切割，暴露出硅基板400上的连接电极700和玻璃基板500上的一部分透明电极530。在上述方法中，为了完成LCOS面板与外围电路连接，需要将LCOS面板的硅基板400固定于一印刷电路板上。所述硅基板400和玻璃基板500的透明电极530的电压都是通过所述印刷电路板产生。通常，采用导线将硅基板400的连接电极700与印刷电路板连接，而透明电极530则是通过导电胶与印刷电路板连接的。为此，需要在硅基板400 —侧和玻璃基板500对应的另一侧各伸出一部分，用于放置与外围电路的连接电极。上述两个伸出部分是朝相反方向伸出的，其只完成连接功能而并不实现显示功能，因此此种结构的LCOS面板的尺寸比较大。在电子产品日益微型化的大趋势下，为缩小LCOS面板的尺寸展开了各种研究。JP特开2005-274665公开了一种LCOS面板。如图2和图3所示，所述LCOS面板包括硅基板140和玻璃基板130，所述硅基板140和玻璃基板130通过封框胶151粘合在一起，在玻璃基板130上设置有透明导电层132，在封框胶151外侧的硅基板140上设置有公共电极161，所述公共电极161分别位于硅基板140的四个角。通过公共材料162将玻璃基板130上的透明导电层132和公共电极161连接在一起。相对于美国专利US 5963289公开的LCOS面板，此种结构的LCOS面板中，省略了玻璃基板130的伸出部分，则是由公共材料162完成了透明导电层132和公共电极161的连接功能，透明导电层132的公共电压由硅基板上其他电路生产，以此缩减了 LCOS面板的尺寸。可见，上述第二种LCOS面板结构的制造过程中，为了避免公共电极161与液晶接触发生短路，同时防止公共材料162的对液晶分子的污染，将公共电极161设置在封框胶151的外围，所述公共材料162通常为导电胶。在将硅基板140和玻璃基板130贴合之前，需完成封框胶151和导电胶(即公共材料162)的涂布，但是所述封框胶151和导电胶(即公共材料162)还没有固化。在将硅基板140和玻璃基板130贴合的过程中以及贴合之后，非常容易出现导电胶冲破封框胶151而接触到液晶分子的问题，从而产生了公共电极161与液晶之间的短路，也会引起对液晶分子的污染。此外，如图3所示，上述第二种LCOS面板结构的制造过程中，封框胶151和公共电极161之间位置是相互重叠干涉的，即使严格控制导电胶和封框胶的涂布位置精度，也无法避免导电胶与封框胶的接触。可知，如果导电胶和封框胶的涂布位置稍有偏差，就会出现导电胶与封框胶重叠，从而导致导电胶污染到液晶分子的问题。因此，现有的制造方法所生产的LCOS面板，尽管LCOS面板的尺寸获得了缩小，但是制造的良率非常低，且因为对制程的严苛要求而难以大规模实施。
发明内容
本发明提供一种反射式液晶面板及其制造方法，在有效减小LCOS面板的尺寸的同时，实现提高制造良率并降低工艺要求的目的。为解决上述技术问题，本发明提供一种反射式液晶面板的制造方法，包括
提供硅基板和透明基板，所述硅基板上形成有至少一个导电衬垫，所述透明基板上形成有透明电极层；在所述硅基板或者透明基板的预定区域涂布封框胶；将所述硅基板和透明基板贴合；对所述硅基板和透明基板进行切割，在所述封框胶外侧的硅基板和透明基板之间形成至少一个开放空间，所述开放空间暴露出部分透明电极层；以及对所述开放空间滴注导电胶，所述导电胶用于将所述透明电极层与所述导电衬垫连接。可选的，在所述反射式液晶面板的制造方法中，所述开放空间还暴露出至少部分导电衬垫。可选的，在所述反射式液晶面板的制造方法中，所述硅基板包括至少一个显示单元，所述显示单元包括显示区域和周边区域，所述周边区域包围所述显示区域。可选的，在所述反射式液晶面板的制造方法中，在所述硅基板或者所述透明基板的预定区域涂布封框胶，以在每个显示单元的周边区域上或与其对应的透明基板上形成一个封框胶封闭环。可选的，在所述反射式液晶面板的制造方法中，在所述硅基板或者透明基板的预定区域涂布封框胶后，以及在将所述硅基板和透明基板贴合前，还包括在所述硅基板或者透明基板上滴下液晶。可选的，在所述反射式液晶面板的制造方法中，在所述硅基板或者所述透明基板的预定区域涂布封框胶，以在每个显示单元的周边区域上或与其对应的透明基板上形成一个封框胶开放环，所述封框胶开放环具有一封框胶缺口。可选的，在所述反射式液晶面板的制造方法中，对所述硅基板和透明基板进行切表I]之后，还包括从封框胶缺口将液晶注入至所述硅基板与透明基板之间；对所述封框胶缺口滴注封口封框胶封闭所述封框胶缺口 ；以及对所述封口封框胶进行固化。可选的，在所述反射式液晶面板的制造方法中，在所述硅基板或者透明基板的预定区域涂布封框胶之前，还包括在所述硅基板的显示区域上形成第一配向膜；以及在所述透明基板的透明电极层上形成第二配向膜，所述第二配向膜的图形与所述第一配向膜的图形相对应。可选的，在所述反射式液晶面板的制造方法中，在所述硅基板的每个所述周边区域设置至少一个第一连接衬垫，对所述开放空间滴注导电胶之后，还包括将所述硅基板设置于一印刷电路板上，在所述印刷电路板上对应于每一个第一连接衬垫设置一个第二连接衬垫，将各个所述第一连接衬垫与各个所述第二连接衬垫连接。可选的，在所述反射式液晶面板的制造方法中，将所述硅基板设置于一印刷电路·板上之后，还包括在所述第一连接衬垫、第二连接衬垫、导电衬垫以及导电胶上涂覆绝缘抗湿保护胶。相应的，还提供一种所述的反射式液晶面板的制造方法所制造的反射式液晶面板，包括—娃基板,所述娃基板上形成有至少一个导电衬垫；一透明基板，所述透明基板上形成有一透明电极层；封框胶，用于将所述硅基板和所述透明基板粘合；至少一个开放空间，位于所述封框胶外侧的硅基板和透明基板之间，所述开放空间暴露出部分透明电极层；以及至少部分位于所述开放空间内的导电胶，用于将透明电极层与所述导电衬垫连接。可选的，在所述反射式液晶面板中，所述开放空间还暴露出至少部分导电衬垫。可选的，在所述反射式液晶面板中，所述开放空间的截面宽度大于5μπι。可选的，在所述反射式液晶面板中，所述硅基板与透明基板之间形成有间隙，所述间隙的高度为O. 1μπΓ5μπ 。可选的，在所述反射式液晶面板中，所述导电胶的材料为纳米导电银胶、纳米导电金胶、纳米导电铜胶、纳米导电锡胶、纳米导电碳胶、导电硅胶中的一种或者几种的混合物。可选的，在所述反射式液晶面板中，所述硅基板包括至少一个显示单元，所述显示单元包括显示区域和周边区域，所述周边区域包围所述显示区域。可选的，在所述反射式液晶面板中，每个显示单元的周边区域形成有一个封框胶封闭环。可选的，在所述反射式液晶面板中，每个显示单元的周边区域形成有一个封框胶开放环，所述封框胶开放环具有一封框胶缺口。可选的，在所述反射式液晶面板中，所述反射式液晶面板还包括形成于所述硅基板或透明基板上的第一配向膜；以及形成于所述透明基板或硅基板上形成第二配向膜。可选的，在所述反射式液晶面板中，所述第二配向膜的图形与所述第一配向膜的图形相对应。可选的，在所述反射式液晶面板中，所述硅基板上还包括设置于每个所述周边区域的至少一个第一连接衬垫，用于与一印刷电路板连接；所述印刷电路板对应于每个所述第一连接衬垫设有一第二连接衬垫；所述硅基板设置于所述印刷电路板上，且各个所述第一连接衬垫与各个所述第二连接衬垫连接。可选的，在所述反射式液晶面板中，在所述第一连接衬垫、第二连接衬垫、导电衬垫以及导电胶上设置有绝缘抗湿保护胶。本发明提供的反射式液晶面板的制造方法，导电胶的滴注工序是在切割工序完成以后进行的，切割工序完成时，所述封框胶已经完成了固化，因此不存在导电胶冲破封框胶的情况，彻底杜绝了导电胶对液晶分子的污染，减少了因此产生的液晶短路和液晶污染不良，从而提闻了生广良率。另外，导电胶的滴注是在切割工序后对所述开放空间进行的，导电胶的涂布只要沿着所述开放空间进行即可，不存在涂布精度的问题，因此，本发明的导电胶的涂布只需要使用简单的滴注设备即可，甚至人工手动滴注涂布都可以完成导电胶的涂布，从而大大降低了工艺要求，便于进行大范围推广。 此外，本发明采用了透明电极层是通过导电胶和导电衬垫直接连接到硅基板上的，可以有效的缩小LCOS面板的尺寸。也就是说，采用本发明反射式液晶面板的制造方法，在有效减小LCOS面板的尺寸的同时，可达到提高制造良率并降低工艺要求的目的。
图I为现有的一种反射式液晶面板结构的剖面图；图2为现有的另一种反射式液晶面板结构的剖面图；图3为现有的另一种反射式液晶面板结构的平面图；图4为本发明实施例一的反射式液晶面板的制造方法的流程图；图5为本发明实施例一中娃基板结构的平面图；图6为图5中沿A-A’线的剖面图；图7为本发明实施例一中透明基板结构的剖面图；图8为本发明实施例一中娃基板形成第一配向膜后的结构剖面图；图9为本发明实施例一中透明基板形成第二配向膜后的结构剖面图；图10为本发明实施例一中硅基板形成封框胶后的结构平面图；图11为图10中显示单元的放大平面图；图12为本发明实施例一中硅基板和透明基板贴合后的结构平面图；图13为图12中沿B-B’线的剖面图；图14为本发明实施例一中硅基板和透明基板切断后的结构剖面图；图15为本发明实施例一中导电胶滴注后的结构剖面图；图16为本发明实施例一中娃基板与印刷电路板连接后的结构剖面图；图17为本发明实施例一中绝缘抗湿保护胶涂覆后的结构剖面图；图18为本发明实施例二的反射式液晶面板的制造方法的流程图；图19为本发明实施例二中硅基板形成封框胶后的一个显示单元的放大平面图；图20为本发明实施例二中硅基板和透明基板贴合后的结构平面图；图21为本发明实施例二中硅基板和透明基板切断后的结构剖面图22为本发明实施例二中封框胶缺口封框胶涂布后的平面图。
具体实施例方式本发明是在切割工序以后再进行导电胶的滴注，由于切割工序进行之前所述封框胶就已经固化，因此不存在导电胶冲破封框胶的情况，从而彻底杜绝了导电胶对液晶分子的污染，避免因此产生的液晶短路和液晶污染不良，提高了生产良率。另外，导电胶的滴注是在切割工序后针对所述开放空间进行的，导电胶的涂布只要沿着所述开放空间进行即可，对涂布精度的要求很低，因此，本发明的导电胶的涂布只需要使用简单的滴注设备即可，甚至人工手动滴注涂布都可以满足要求，便于进行大范围推广。同时，本发明采用的透明电极层是通过导电胶和导电衬垫直接连接到硅基板上的，可以有效的缩小LCOS面板的尺寸。也就是说，采用本发明反射式液晶面板的制造方法，在有效减小LCOS面板的尺寸的同时，也可实现提高制造良率并降低工艺要求的目的。为了使本发明的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图来进一步做详细说明。 实施例一如图4所示，本实施例提供一种反射式液晶面板的制造方法，包括如下步骤步骤Slll :提供一硅基板；步骤S112 :提供一透明基板；步骤S113 :在所述硅基板或透明基板形成第一配向膜；步骤S114 ;在所述透明基板或硅基板上形成第二配向膜；步骤S115:在所述硅基板或透明基板的预定区域涂布封框胶，形成封闭的封框胶环；步骤S116:在所述硅基板或上透明基板上滴下预定量的液晶；步骤SI 17 :将所述硅基板与所述硅基板进行对位贴合；步骤S118 :对所述封框胶进行固化；步骤S119 :对所述硅基板和透明基板进行切割，在所述封框胶外侧的硅基板和透明基板之间形成至少一个开放空间；步骤S120 :对所述开放空间滴注导电胶；步骤S121 :所述导电胶进行固化；步骤S122 :将所述硅基板设置于一印刷电路板上。下面结合附图4至附图16详细说明本实施例的反射式液晶面板的制造方法。如图5所示，首先，执行步骤S111，提供一硅基板210。所述硅基板210上包括至少一个显示单元214。每个显示单元214均包括多条扫描线、多条数据线、多个有源器件(如薄膜晶体管)、多个与有源器件电连接的像素电极、至少一个导电衬垫213和至少一个第一连接衬垫217。所述像素电极为反射电极，多采用铝电极或其他反射特性良好的电极。如图5和6所示,所述显示单元214具有显示区域215和周边区域216,所述周边区域216包围所述显示区域215。所述多条扫描线、多条数据线、多个有源器件以及多个与有源器件电连接的像素电极主要形成于所述显示区域上，所述导电衬垫213和第一连接衬垫217形成于所述周边区域216上。
如图7所示，接着，执行步骤S112，提供一透明基板220。所述透明基板220例如为玻璃基板。所述透明基板220上形成有透明电极层221，所述透明电极层221的材料为透明导电材料，如氧化铟锡。需要说明的是，可以先执行步骤Slll然后执行步骤S112，也可以先执行步骤S2然后执行步骤S111，亦或是，步骤Slll和步骤SI 12同时进行。如图8所示，接着，执行步骤S113，在所述硅基板210的显示区域215上形成第一配向膜212。如图9所示，接着，执行步骤S114，在所述透明基板220的透明电极层221上形成第二配向膜222。所述第二配向膜222的图形与所述第一配向膜212的图形相对应。同样，可以先执行步骤S113然后执行步骤S114，也可以先执行步骤S114然后执行
如图10和图11所示，接着，执行步骤SI 15，在所述硅基板210的周边区域216的预定区域涂布封框胶230，以在每个显示单元214的周边区域216上均形成一个封框胶封闭环240，所述封框胶封闭环240包围所述显示区域215。本实施例中，所述显示区域215为矩形显示区域，相应地，所述封框胶封闭环240也呈矩形环状。接着，执行步骤S116，在各显示区域215内滴下预定量的液晶。所述液晶量的多少取决于所述显示区域215的大小等因素。通常，所述显示区域215的面积越大，需要的液晶量也越多。另外，为了保证液晶分布的均匀性，通常按照一定的图形分多次滴下液晶，调整每次滴下的液晶量以及滴下图形可以完善液晶分布的均匀性。如图12所示，接着，执行步骤S117，将透明基板220翻转放置于所述硅基板210上并与所述硅基板210进行对位贴合。通常采用真空贴合的方法，先将滴有液晶的硅基板210搬送至贴合机内，并将透明基板220翻转搬送至贴合机内放置于所述硅基板210的上方，然后完成透明基板220与硅基板210的对位，随后关闭所述贴合机的舱门，并对所述贴合机抽真空，待所述贴合机的真空度达到规定值后，放下透明基板220，利用封框胶230将所述硅基板210和透明基板220粘合。如图13所示，因为在封框胶230内，通常按照预定比例掺入了预定尺寸的垫料，所述垫料的存在使得所述硅基板210和透明基板220之间形成一间隙，滴下的液晶充满于所述间隙。所述液晶藉由所述第一配向膜212与第二配向膜222进行配向。所述垫料通常呈球形。所述间隙的高度范围优选在O. I μ πΓ5 μ m之间，在此尺寸下，可保证封框胶230内一侧具有一定高度的开放空间，有利于后续导电胶的滴注；同时，又可避免由于间隙太大导致盒厚不均匀。在本实施例中，是将封框胶230涂布于硅基板210上，将液晶也滴下于硅基板210上，在贴合时翻转透明基板220。然而应当认识到，也可以将上述基板对换，也就是说，将封框胶230涂布于透明基板220上，将液晶也滴下于透明基板220上，而在贴合时翻转硅基板210，同样能实现本发明的目的。接着，执行步骤S118，对所述封框胶230进行UV照射，进行预固化，然后送入高温炉内进行加热固化。所述预固化和加热固化均属于现有技术，在此不再赘述。接着，执行步骤S119，对贴合固化后的所述硅基板210和透明基板220，按照预定形状进行切割，形成至少一个液晶盒。如图14所示，经过切割后，对每一个液晶盒来说，在所述封框胶230外侧的硅基板210和透明基板220之间形成至少一个开放空间270。所述开放空间270所对应的硅基板210上设置有至少一个导电衬垫213，该导电衬垫213可以部分或者完全暴露于开放空间270内，也可以设置于开放空间270以外。所述开放空间270可以位于所述封框胶230外侧区域的一侧，也可以位于所述封框胶230外侧区域的多侧。图14所示出的是开放空间270仅位于所述封框胶230外侧区域左右两侧的情形。为了进一步减小LCOS面板的尺寸，所述开放空间270也可仅位于封框胶230外侧区域的一侧。如图15所示，接着，执行步骤S 120，对所述开放空间270滴注导电胶280，使所述导电胶280同时连接透明基板220的透明电极层221和硅基板210的导电衬垫213，用于连接所述透明电极层221与所述导电衬垫213。在本实施例中，所述导电衬垫213不仅仅在开放空间270内，还延伸至所述开放空间270外，如此，即使滴注导电胶280时位置发生偏差，仍可保证透明电极层221与所述导电衬垫213充分连接。当然，所述导电衬垫213的尺寸也不能过大，以防止所述导电衬垫213与所述第一连接衬垫217以及显示区域215内的相关线路或者器件发生短接。在本发明另 一实施例中，所述导电衬垫213可以位于所述开放空间270内，所述导电衬垫213的截面宽度(沿硅基板210径向的宽度)小于或等于所述开放空间270的截面宽度(沿硅基板210径向的宽度)L，S卩，所述导电衬垫213仅位于开放空间270内。在本发明的再一实施例中，所述导电衬垫213也可以位于所述开放空间270外，更好的避免封框胶230与导电衬垫213接触而引起对导电衬垫213的腐蚀。如图15所示，在所述开放空间270内滴注导电胶280后，导电胶280会同时接触到透明导电层221的侧面和透明导电层221表面。对于滴注导电胶280步骤中出现不良，可以使用相应的溶液将导电胶280除去，通过返工滴注导电胶280将不良品重新转化成良品。正是因为导电胶280形成于所述开放空间270的开放侧，在上述返工中更容易被去除掉，返工后的导电胶只要接触到透明导电层221的侧面和透明导电层221表面的任意一面，就可以实现导电衬垫213与透明导电层221的连接，从而使得导电胶280滴注的返工变得可实施。另外，在其他的一些实施例中，所述透明导电层221的表面会被其他的绝缘膜覆盖，在现有技术中，通常需要将对应于连接导电衬垫213的部分透明导电层221上的绝缘膜先除去。而采用本实施例的方法，导电胶280能够直接接触到明导电层221的侧面，无需再除去部分透明导电层221上的绝缘膜，同样能够实现导电衬垫213与透明导电层221的连接，从而实现了简化工艺的目的。在步骤S120中，所述开放空间270越大，其能够容纳的导电胶280也越多，也就越能保证透明电极层221与所述导电衬垫213的充分导通。所述开放空间270的截面宽度L优选大于5 μ m。所述导电胶280的材料优选为纳米导电银胶、纳米导电金胶、纳米导电铜胶、纳米导电锡胶、纳米导电碳胶、导电硅胶中的一种或者几种的混合物。此外，还可以通过调整导电胶280的粘度以及滴注的压力，调整滴注效果。接着，执行步骤S121，对所述导电胶280进行固化。通常采用常温固化，固化温度范围为25 °C 35 °C，所述固化时间范围为22tT24h(小时)。为了缩短固化时间，也可以采用高温固化的方法，所述高温固化的温度范围为100°C 150°C，所述固化时间范围为O. 5tTlh。接着，执行步骤S 122，如图16所示，将所述硅基板210固定于一印刷电路板290上，并将所述第一连接衬垫217连接到一印刷电路板290上，用于向所述硅基板210提供电压。具体地说，所述印刷电路板290上设置有第二连接衬垫292，第一连接衬垫217通过导线291连接到第二连接衬垫292。另外，硅基板210上还设有其他内部电路，可以实现将印刷电路板290所提供的电压转变成透明电极层221所需要的公共电压，并通过导电胶280将所述公共电压提供给所述透明电极层221。接着，执行步骤S123，如图18所示，在第一连接衬垫217，导线291、第二连接衬垫292、导电衬垫213以及导电胶280上涂覆绝缘抗湿保护胶293。所述绝缘抗湿保护胶293可以有效防止第一连接衬垫217，导线291、第二连接衬垫292、导电衬垫213以及导电胶280上涂覆绝缘抗湿保护胶293遭受环境温度湿度的影响，以此改善整个器件的长期信赖性。另外，绝缘抗湿保护胶293可以使第一连接衬垫217，导线291、第二连接衬垫292、导电衬垫213以及导电胶280与外界隔绝，避免了与其它导电器件接触后引起的误导通，提高了整个器件的稳定性。至此，完成了所述的反射式液晶面板的制造。
综上，在本实施例中，采用的液晶滴下方式可以更高效的完成液晶的填充，更适合于大尺寸个的LCOS面板的制作，同时因为采用液晶滴下方式，封框胶可以设计成的封闭的环形，而且不存在封框胶缺口，因此也不存在封框胶缺口与导电衬垫之间的位置干涉问题，使得导电衬垫的位置设计更方便更灵活。实施例二本实施例提供一种反射式液晶面板的制造方法，其与实施例一不同之处在于，反射式液晶面板中的液晶的填充方式不一致。在实施例一中采用的是液晶滴下方式，而在本实施例中采用的是液晶注入方式。如图18所示，在本实施例中的反射式液晶面板的制造方法包括如下步骤步骤S211:提供一娃基板；步骤S212 :提供一透明基板；步骤S213 :在所述硅基板或透明基板形成第一配向膜；步骤S214 ;在所述透明基板或硅基板上形成第二配向膜；步骤S215:在所述硅基板或透明基板的预定区域涂布封框胶，形成封框胶开放环；步骤S216:将所述硅基板与所述硅基板进行对位贴合；步骤S217 :对所述封框胶进行固化；步骤S218 :对所述硅基板和透明基板进行切割，在所述封框胶外侧的硅基板和透明基板之间形成至少一个开放空间；步骤S219 :将液晶注入至所述硅基板与透明基板之间；步骤S220 :对所述封框胶缺口滴注封口封框胶；步骤S221 :对所述封口封框胶进行固化；步骤S222 :对所述开放空间滴注导电胶；步骤S223 :所述导电胶进行固化；步骤S224 :将所述硅基板设置于一印刷电路板上。下面结合附图18至附图22详细说明本发明实施例二的反射式液晶面板的制造方法。
首先，执行步骤S211至步骤S214，提供硅基板310和透明基板320，并在所述硅基板310的像素电极上形成第一配向膜312，并在所述透明基板320的透明电极层321上形成第二配向膜322。上述步骤S211至步骤S214与实施一中的步骤Slll至步骤S114相同，在此不做详细描述。接着，如图19所示，执行步骤S215，在所述硅基板的周边区域的预定区域涂布封框胶330，以在每个显示区域315的周边区域上均形成一个封框胶开放环330，所述封框胶开放环330位于显示区域外侧。所述封框胶开放环340具有一封框胶缺口 331，所述封框胶缺口 331用于进行液晶注入。接着，执行步骤S216和步骤S217，将透明基板翻转放置于所述硅基板上并与所述硅基板进行对位贴合，并对所述封框胶330进行UV照射，以进行预固化，然后送入高温炉内进行加热固化。接着，如图20所示，执行步骤S218，对贴合固化后的所述硅基板310和透明基板320，按照预定形状进行切割，形成至少一个液晶空盒。如图21所示，经过切割后，对每一个 液晶空盒来说，在所述封框胶330外侧的硅基板310和透明基板320之间形成至少一个开放空间370。所述开放空间370可以位于封框胶330外侧区域的一侧，也可以位于封框胶330外侧区域的多侧。接着，执行步骤S219，将液晶空盒的封框胶缺口 331浸入液晶中，利用虹吸原理对所述液晶空盒进行液晶注入，或者，先对所述液晶空盒抽真空，然后将液晶空盒的封框胶缺口 331浸入液晶中，利用气压差对所述液晶空盒进行液晶注入，使液晶充满于所述液晶空盒的内部空间。接着，如图22所示，执行步骤S220和步骤S221，对所述封框胶缺口 331进行滴注封口封框胶332，并对封口封框胶332进行固化。优选的，所述硅基板310的导电衬垫313不能仅位于所述封框胶缺口 331处，这是因为，所述封框胶缺口 331处后续需滴注封口封框胶332，以对封框胶开放环340进行封闭，防止液晶短路，如果仅在所述封框胶缺口 331处设置了导电衬垫313，那么，需要封口封框胶332滴注工艺精度较高，才能保证至少部分导电衬垫313被暴露出来。故，优选在封框胶缺口 331以外的开放空间370内形成导电衬垫313，或者，在封框胶缺口 331以外的开放空间370以及封框胶缺口 331处均形成导电衬垫313，这样，即便封框胶缺口 331处的导电衬垫313完全被封口封框胶332覆盖，仍可通过其它区域的导电衬垫313使透明基板320的透明电极层321和硅基板310实现电连接。接下来执行步骤S222和步骤S224，其与实施例一中的步骤S120和步骤S122相同，此处不再赘述。相对于实施例一来说，本实施例的液晶注入方式使用的液晶注入设备更加简单，液晶注入设备的成本相对较低，更适合应用在小尺寸的反射式液晶面板的制造工序中。相应的，本发明还提供一种利用上述实施例一或者实施例二制造完成的反射式液晶面板。如图16所示,所述反射式液晶面板包括一娃基板210,所述娃基板210上形成有至少一个导电衬垫213 ;一透明基板220，所述透明基板220上形成有一透明电极层221 ；
一封框胶230，用于将所述硅基板210和所述透明基板220粘合；至少一个开放空间270，位于所述封框胶230外侧的硅基板210和透明基板220之间；以及至少部分位于所述开放空间270内的导电胶280，用于将透明电极层221与所述导电衬垫213连接。综上所述，本发明在对所述硅基板和透明基板进行切割后，在封框胶外侧的硅基板和透明基板之间形成至少一个开放空间，然后对所述开放空间滴注导电胶。其中，在所述透明基板与所述硅基板的相对面上形成有透明电极层，与所述开放空间所对应的硅基板上设置有至少一个导电衬垫。滴注导电胶以后，所述导电胶可以将所述透明电极层与所述导电衬垫连接。也就是说，所述透明电极层是通过导电胶和导电衬垫直接连接到硅基板上的，因此有效的缩小LCOS面板的尺寸。同时，在本发明中，导电胶的滴注是在切割工序以后，切割工序完成时，所述封框胶已经完成了固化，因此不存在导电胶冲破封框胶的情况，从而彻底杜绝了导电胶对液晶 分子的污染，减少了因此产生的液晶短路和液晶污染不良，从而提高了生产良率。另外，导电胶的滴注是在切割工序后对所述开放空间进行的，导电胶的涂布只要沿着所述开放空间进行即可，不存在涂布精度的问题，因此，本发明的导电胶的涂布只需要使用简单的滴注设备即可，甚至人工手动滴注涂布都可以完成导电胶的涂布，从而大大降低了工艺要求，便于进行大范围推广。由此可见，采用本发明的反射式液晶面板的制造方法，在有效减小LCOS面板的尺寸的同时，也达到提高制造良率并降低工艺要求的目的。需要说明的是，本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。
权利要求
1.ー种反射式液晶面板的制造方法，包括 提供硅基板和透明基板，所述硅基板上形成有至少ー个导电衬垫，所述透明基板上形成有透明电极层； 在所述硅基板或者透明基板的预定区域涂布封框胶； 将所述硅基板和透明基板贴合； 对所述硅基板和透明基板进行切割，在所述封框胶外侧的硅基板和透明基板之间形成至少ー个开放空间，所述开放空间暴露出部分透明电极层；以及 对所述开放空间滴注导电胶，所述导电胶用于将所述透明电极层与所述导电衬垫连接。
2.如权利要求I所述的反射式液晶面板的制造方法，其特征在于，所述开放空间还暴露出至少部分导电衬垫。
3.如权利要求I所述的反射式液晶面板的制造方法，其特征在于，所述硅基板包括至少ー个显示单元，所述显示单元包括显示区域和周边区域，所述周边区域包围所述显示区域。
4.如权利要求3所述的反射式液晶面板的制造方法，其特征在干，在所述硅基板或者所述透明基板的预定区域涂布封框胶，以在每个显示単元的周边区域上或与其对应的透明基板上形成ー个封框胶封闭环。
5.如权利要求4所述的反射式液晶面板的制造方法，其特征在于，在所述硅基板或者透明基板的预定区域涂布封框胶后，以及在将所述硅基板和透明基板贴合前，还包括在所述硅基板或者透明基板上滴下液晶。
6.如权利要求3所述的反射式液晶面板的制造方法，其特征在干，在所述硅基板或者所述透明基板的预定区域涂布封框胶，以在每个显示単元的周边区域上或与其对应的透明基板上形成ー个封框胶开放环，所述封框胶开放环具有一封框胶缺ロ。
7.如权利要求6所述的反射式液晶面板的制造方法，其特征在干，对所述硅基板和透明基板进行切割之后，还包括 从封框胶缺ロ将液晶注入至所述硅基板与透明基板之间； 对所述封框胶缺ロ滴注封ロ封框胶封闭所述封框胶缺ロ；以及 对所述封ロ封框胶进行固化。
8.如权利要求3至7中任一项所述的反射式液晶面板的制造方法，其特征在于，在所述硅基板或者透明基板的预定区域涂布封框胶之前，还包括 在所述硅基板的显示区域上形成第一配向膜；以及 在所述透明基板的透明电极层上形成第二配向膜，所述第二配向膜的图形与所述第一配向膜的图形相对应。
9.如权利要求3所述的反射式液晶面板的制造方法，其特征在于，在所述硅基板的每个所述周边区域设置至少ー个第一连接衬垫，对所述开放空间滴注导电胶之后，还包括 将所述硅基板设置于一印刷电路板上，在所述印刷电路板上对应于每ー个第一连接衬垫设置ー个第二连接衬垫，将各个所述第一连接衬垫与各个所述第二连接衬垫连接。
10.如权利要求9所述的反射式液晶面板的制造方法，其特征在于，将所述硅基板设置于ー印刷电路板上之后，还包括在所述第一连接衬垫、第二连接衬垫、导电衬垫以及导电胶上涂覆绝缘抗湿保护胶。
11.一种如权利要求I所述的反射式液晶面板的制造方法所制造的反射式液晶面板，包括 一娃基板，所述娃基板上形成有至少一个导电衬垫； 一透明基板，所述透明基板上形成有一透明电极层； 封框胶，用于将所述硅基板和所述透明基板粘合； 至少一个开放空间，位于所述封框胶外侧的硅基板和透明基板之间，所述开放空间暴露出部分透明电极层；以及 至少部分位于所述开放空间内的导电胶，用于将透明电极层与所述导电衬垫连接。
12.如权利要求11所述的反射式液晶面板，其特征在于，所述开放空间还暴露出至少部分导电衬垫。
13.如权利要求11所述的反射式液晶面板，其特征在于，所述开放空间的截面宽度大于 5 u m0
14.如权利要求11所述的反射式液晶面板，其特征在于，所述硅基板与透明基板之间形成有间隙，所述间隙的高度为0. I y nT5 y m。
15.如权利要求11所述的反射式液晶面板，其特征在于，所述导电胶的材料为纳米导电银胶、纳米导电金胶、纳米导电铜胶、纳米导电锡胶、纳米导电碳胶、导电硅胶中的一种或者几种的混合物。
16.如权利要求11所述的反射式液晶面板，其特征在于，所述硅基板包括至少一个显示单元，所述显示单元包括显示区域和周边区域，所述周边区域包围所述显示区域。
17.如权利要求16所述的反射式液晶面板，其特征在于，每个显示单元的周边区域形成有一个封框胶封闭环。
18.如权利要求16所述的反射式液晶面板，其特征在于，每个显示单元的周边区域形成有一个封框胶开放环，所述封框胶开放环具有一封框胶缺口。
19.如权利要求16至18中任一项所述的反射式液晶面板，其特征在于，所述反射式液晶面板还包括 形成于所述硅基板或透明基板上的第一配向膜；以及 形成于所述透明基板或硅基板上形成第二配向膜。
20.如权利要求19所述的反射式液晶面板，其特征在于，所述第二配向膜的图形与所述第一配向膜的图形相对应。
21.如权利要求11所述的反射式液晶面板，其特征在于，所述硅基板上还包括设置于每个所述周边区域的至少一个第一连接衬垫，用于与一印刷电路板连接；所述印刷电路板对应于每个所述第一连接衬垫设有一第二连接衬垫；所述硅基板设置于所述印刷电路板上，且各个所述第一连接衬垫与各个所述第二连接衬垫连接。
22.如权利要求21所述的反射式液晶面板，其特征在于，在所述第一连接衬垫、第二连接衬垫、导电衬垫以及导电胶上设置有绝缘抗湿保护胶。
全文摘要
本发明公开了一种反射式液晶面板及其制造方法，包括提供硅基板和透明基板，所述硅基板上形成有至少一个导电衬垫，所述透明基板上形成有透明电极层；在所述硅基板或者透明基板的预定区域涂布封框胶；将所述硅基板和透明基板贴合；对所述硅基板和透明基板进行切割，在所述封框胶外侧的硅基板和透明基板之间形成至少一个开放空间，所述开放空间暴露出部分透明电极层；以及对所述开放空间滴注导电胶，所述导电胶用于将所述透明电极层与所述导电衬垫连接。采用本发明反射式液晶面板的制造方法，在有效减小LCOS面板的尺寸的同时，也达到提高制造良率并降低工艺要求的目的。
文档编号G02F1/1339GK102854651SQ20121036789
公开日2013年1月2日 申请日期2012年9月27日 优先权日2012年9月27日
发明者范世伦 申请人:豪威科技(上海)有限公司