具共用电极传导结构的电子装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开具共用电极传导结构的电子装置，其包括共用电极基板以及对向基板。共用电极基板包括基板、第一共用电极以及共用电位传导结构。共用电极设置于基板上且具有共用电位。共用电位传导结构包括第一绝缘层及第一导电层。第一绝缘层覆盖共用电极且包括突起部及覆盖部。覆盖部具有第一开口以暴露出部分共用电极。第一导电层覆盖绝缘层的突起部且经由开口与共用电极电性连接。对向基板包括第二共用电极，其中位于共用电极基板之突起部上的第一导电层与第二共用电极电性连接。
【专利说明】具共用电极传导结构的电子装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子装置，尤其涉及具共用电极传导结构的电子装置。
【背景技术】
[0002]一般而言，显示面板通常包括彼此对向设置的主动组件数组基板与对向基板。主动组件数组基板以及对向基板上通常会分别设置有共用电极以提供共用电位，而且主动组件数组基板与对向基板之间会设置共用电位传导结构，此共用电位传导结构通常设置于非显示区(周边区)中，以使主动组件数组基板与对向基板上的共用电极电性连接至相同的共用讯号源。
[0003]习知的一种共用电位传导结构可透过银胶打点制程形成，其中银胶的打点位置以及大小都有一定的规范。举例而言，可于主动组件数组基板或对向基板上设计转接区(transfer region),并在此转接区中设置银胶,再将主动组件数组基板与对向基板组立后，即可形成共用电位传导结构。另一种习知的共用电位传导结构是透过框胶制程一并形成，其例如是将导电粒子散布于框胶中，再将主动组件数组基板与对向基板透过含有导电粒子的框胶组立后，即可形成共用电位传导结构。
[0004]然而，银胶打点制程以及框胶制程都需额外经过一道压合以及烘烤制程才能成形。银胶打点制程容易受到压合或是设备等因素的影响，而发生异常的情形(如银胶位置偏移)。此外，在框胶制程 中，若导电粒子落在显示面板的显示区中，则可能造成显示面板的良率下降。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种结构简单、制程简单的具共用电极传导结构的电子
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[0006]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0007]具共用电极传导结构的电子装置，所述电子装置包括:
[0008]一共用电极基板，包括:
[0009]一基板，具有一主动区以及邻接该主动区的一周边区；
[0010]一第一共用电极，设置于所述基板上且具有一共用电位；以及
[0011]一共用电位传导结构，设置于所述基板上，该共用电位传导结构包括:
[0012]一第一绝缘层，覆盖所述基板以及所述第一共用电极，该第一绝缘层包括一突起部以及一覆盖部，该突起部设置于所述周边区，该覆盖部具有一第一开口以暴露出部分的第一共用电极；以及
[0013]—第一导电层，覆盖该第一绝缘层的突起部，且该第一导电层经由所述第一开口与所述第一共用电极电性连接；以及
[0014]一对向基板，与所述共用电极基板对向设置，该对向基板包括一第二共用电极，其中位于所述共用电极基板的突起部上的第一导电层与该第二共用电极电性连接。[0015]所述第一导电层由所述突起部延伸至所述第一开口中，以与所述第一共用电极电性连接。
[0016]所述共用电位传导结构还包括位于所述基板与所述第一绝缘层之间的一第二绝缘层，该第二绝缘层具有一第二开口，该第二开口与所述第一开口连接以暴露出部分的所述第一共用电极。
[0017]所述第一导电层由所述突起部延伸至所述第一开口以及所述第二开口中，以与所述第一共用电极电性连接。
[0018]所述共用电位传导结构还包括设置于所述第一导电层上的一第三绝缘层，该第三绝缘层暴露出位于所述突起部上的第一导电层，且覆盖位于所述第一开口以及所述第二开口中的第一导电层。
[0019]所述共用电位传导结构还包括一第二导电层，所述第一导电层具有一第三开口，该第三开口暴露出所述第一开口以及所述第二开口，所述第二导电层位于所述第一开口、第二开口以及第三开口中，以与所述第一导电层以及所述第一共用电极电性连接。
[0020]所述共用电位传导结构还包括设置于所述第一导电层上的一第三绝缘层，该第三绝缘层暴露出位于所述突起部上的第一导电层。
[0021]所述电子装置还包括一框胶，设置于所述基板的周边区中，该框胶包围所述第一绝缘层的突起部以及位于所述突起部上的第一导电层。
[0022]所述电子装置还包括一组件层，该组件层设置于所述基板的主动区中。
[0023]本实用新型采用以上技术方案，相比于习知的银胶打点制程以及含有导电粒子的框胶制程，本实用新型的共用电位传导结构不需要额外进行银胶或框胶的压合以及烘烤制程，其可以与共用电极基板上的组件层同时制作形成，因此可以减少一道压合以及烘烤制程。另外，本实用新型的共用电位传导结构不需透过打点设备形成，因此不会产生打点位置发生偏移的现象。此外，相比于含有导电粒子的框胶制程，本实施例的共用电位传导结构更不会有导电粒子落入主动区所导致的瑕疵问题产生。本实用新型结构简单、制程简单、制造成本低。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明:
[0025]图1为本实用新型一实施例的具有共用电位传导结构之电子装置的剖面示意图；
[0026]图2为本实用新型一实施例的共用电极基板的局部上视示意图；
[0027]图3为沿图2中剖线A-A’的剖面示意图；
[0028]图4为本实用新型另一实施例的共用电极基板的局部上视不意图；
[0029]图5为本实用新型另一实施例的共用电极基板的局部剖面示意图；
[0030]图6为本实用新型另一实施例的共用电极基板的局部剖面示意图。
【具体实施方式】
[0031]下面结合【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明:图1为本实用新型一实施例的具有共用电位传导结构之电子装置的剖面示意图。须注意的是，本实用新型所绘示的图式并非依照实际大小或实际比例来绘示，其绘示比例仅为示意，而非用于限定本实用新型。
[0032]请参照图1，电子装置10包括一共用电极基板100以及一对向基板200。对向基板200与共用电极基板100对向设置。对向基板200包括一基板202以及一第二共用电极210。第二共用电极210设置于基板202上。在本实施例中，电子装置10例如是显示面板，其中共用电极基板100例如是主动组件数组基板，且对向基板200例如是彩色滤光基板。当然，本实用新型不以此为限。共用电极基板100可以是任何设置有共用电极的组件基板，对向基板200也可以是任何任置有共用电极的组件基板，且电子装置10可以是由两个设置有共用电极的组件基板所构成的任何电子装置。
[0033]图2为本实用新型一实施例的共用电极基板的局部上视示意图。图3为沿图2中剖线A-A’的剖面示意图。请参照图1、图2以及图3，共用电极基板100包括一基板110、一第一共用电极120以及一共用电位传导结构130。基板110具有一主动区IlOa以及邻接主动区IlOa的周边区110b。在本实施例中，共用电极基板100更包括一组件层140。组件层140设置于主动区IlOa中，如图1所示。
[0034]在本实施例中，组件层140可包括多条扫描线、多条数据线及以及数组排列的多个画素结构，其中每一个画素结构分别电性连接至其中一条扫描线以及其中一条数据线。具体而言，每一个画素结构可包括一主动组件以及与主动组件电性连接的一画素电极。主动组件例如是薄膜晶体管，其至少包括闸极、闸绝缘层、通道层、源/汲极以及平坦层，其中源极与数据线电性连接，汲极与画素电极电性连接。
[0035]第一共用电极120设置于基板110上且具有一共用电位。具体而言，第一共用电极120例如是主动组件数组基板中的共用配线，其电性连接至一共用讯号源以具有共用电位。第一共用电极120例如是与主动组件中的闸极一起制作。当然，第一共用电极120也可以是另外制作的其他具有共用电位的导体层，本实用新型不以此为限。第一共用电极120的材质包括金属、合金、金属氧化物或其他适合的导电材料。
[0036]共用电位传导结构130设置于基板110上。共用电位传导结构130包括一第一绝缘层132以及一第一导电层134。第一绝缘层132覆盖基板110以及第一共用电极120。详细而言，第一绝缘层132包括一突起部132a以及一覆盖部132b。突起部132a设置于周边区IlOb中且具有一第一厚度H1。以图3为例，突起部132a例如是剖面形状为半圆形的结构，因此其可视为具有多种不同厚度。在此，第一厚度Hl是指突起部132a所具有的最大厚度。覆盖部132b具有一第二厚度H2。覆盖部132b是指第一绝缘层132中除了突起部132a以外用以覆盖基板110以及第一共用电极120的部分。
[0037]第一绝缘层132的覆盖部132b覆盖基板110以及第一共用电极120，且覆盖部132b具有一第一开口 01以暴露出部分的第一共用电极120。换言之,第一绝缘层132全面覆盖基板110以及第一共用电极120的绝缘材料层，其例如是于周边区IlOb中具有厚度较高的突起部132a，且突起部132a与覆盖部132b之间具有高度断差，第一绝缘层132可透过半色调光罩制程或是多色调光罩制程来形成，第一绝缘层132的材质包括有机光阻材料第一绝缘层132可与主动组件中的闸绝缘层一起制作。
[0038]第一导电层134设置于第一绝缘层130上。第一导电层134覆盖第一绝缘层130的突起部132a，且经由第一开口 01与第一共用电极120电性连接。详细而言，第一导电层134例如是由第一绝缘层130的突起部132a往覆盖部132b的第一开口 01延伸，因此第一导电层134设置于第一开口 Ol内而与第一共用电极120电性连接。换言之，第一导电层134可与第一共用电极120具有相同的电位。在本实施例中，第一导电层134可与主动组件中的源极以及汲极一起制作。当然，第一导电层134也可以不与主动组件中的源极以及汲极一起制作。第一导电层134的材质包括金属、合金、金属氧化物或其他适合的导电材料。
[0039]承上述,第一导电层134透过覆盖部132b的第一开口 01与第一共用电极120电性连接，且第一导电层134与厚度较大的突起部132a可视为构成了一个突起的电位传导结构，因此建立了一个可将共用电位传导至对向基板200的途径。详细而言，突起部132a的第一厚度Hl与第一导电层134的厚度之总和较佳是与共用电极基板100与对向基板200之间的晶穴间距(cell gap)实质上相同。如此一来，当对向基板200与共用电极基板100组立后，位于突起部132a上的第一导电层134可与第二共用电极210电性连接。在本实施例中，位于突起部132a上的第一导电层134可与第二共用电极210直接接触。据此，第一共用电极120的共用电位可经由共用电位传导结构130传导至第二共用电极210，以使共用电极基板100与对向基板200可电性连接至相同的共用讯号源。
[0040]值得一提的是，相较于习知的银胶打点制程以及含有导电粒子的框胶制程，本实施例的共用电位传导结构130不需额外进行银胶或框胶的压合以及烘烤制程，其可以是与共用电极基板100上的组件层140同时制作形成，因此可以减少一道压合以及烘烤制程。再者，本实施例的共用电位传导结构130不需透过打点设备形成，因此不易产生打点位置发生偏移的现象。此外，相较于含有导电粒子的框胶制程，本实施例的共用电位传导结构130更不会有导电粒子落入主动区IlOa所导致的瑕疵问题产生。
[0041]在另一实施例中,共用电极基板100可以还包括一框胶150,如图4所不。框胶150例如是未含有导电粒子，且设置于基板110的周边区IlOb中。框胶150具有包围结构，以包围第一绝缘层132的突起部132a以及位于突起部132a上的第一导电层134，因此，框胶150可以减少外界水气或空气对共用电位传导结构130的影响，也可以减少电子装置10中的显示介质(例如液晶分子)对共用电位传导结构130的影响。
[0042]图5为本实用新型另一实施例的共用电极基板的局部剖面示意图。图5的共用电极基板IOOa与图3的共用电极基板100的结构相似，以下将针对其相异之处说明。请参照图5，共用电位传导结构130a还包括位于基板110与第一绝缘层132之间的一第二绝缘层136。第二绝缘层136具有一第二开口 02。第二开口 02与第一开口 01连接以暴露出的第一共用电极120。第一导电层134由突起部132a延伸至第一开口 01以及第二开口 02中，以与第一共用电极120电性连接。
[0043]本实施例的第二绝缘层136例如是与主动组件中的闸绝缘层一起制作。第一绝缘层132例如是与主动组件中的平坦层一起制作。换言之，第二绝缘层136于主动区IlOa内覆盖源极以及汲极，且第一导电层134不与主动组件中的源极以及汲极一起制作。具体而言，可以在形成第一绝缘层132之后，再额外进行一道制程以于第一绝缘层132上形成第一导电层134，其材质包括金属、合金、金属氧化物或其他适合的导电材料，例如钕化铝(AlNd)。
[0044]此外，共用电位传导结构130a可以更包括设置于第一导电层上134的一第三绝缘层138a。第三绝缘层138a暴露出位于突起部132a上的第一导电层134,且覆盖位于第一开口 01以及第二开口 02中的第一导电层134。第三绝缘层138a可保护位于第一开口 01以及第二开口 02中的第一导电层134，以减少第一导电层134受到损害的机率。
[0045]在前述实施例中，第一导电层134由突起部132a延伸至第一开口 01中，而直接与第一共用电极120电性连接。然而，本实用新型不限于此。图6为本实用新型另一实施例的共用电极基板的局部剖面示意图。图6的共用电极基板IOOb与图5的共用电极基板IOOa的结构相似，以下将针对其相异之处说明。请参照图6，共用电位传导结构130b更包括与共用电极120电性连接的一第二导电层139。
[0046]具体而言，第一导电层134更具有一第三开口 03。第三开口 03暴露出第一开口01以及第二开口 02。此外，共用电位传导结构130b可以更包括设置于第一导电层上134的一第三绝缘层138b。第三绝缘层138b暴露出位于突起部132a上的第一导电层134，且暴露出位于第一开口 01、第二开口 02以及第三开口 03中的第一导电层134。第二导电层139设置于第一开口 01、第二开口 02以及第三开口 03中以与第一导电层134以及第一共用电极120电性连接。换言之，第一导电层134是透过第二导电层139与第一共用电极120电性连接而具有相同的共用电位。
[0047]在本实施例中，第二导电层139例如是与画素电极一起制作，其材质包括氧化锡、氧化锌或其他适合的透明导电材料。在其他实施例中，第二导电层139也可以不与画素电极一起制作，其材质包括金属、合金、金属氧化物或其他适合的导电材料。
[0048]综上所述，本实用新型的共用电极基板包括共用电位传导结构。共用电位传导结构的第一绝缘层包括厚度具有相当差异的突起部以及覆盖部，共用电位传导结构的第一导电层覆盖突起部且透过覆盖部中的开口与第一共用电极电性连接，因此设置于突起部上的第一导电层可以透过第一绝缘层之高度差异将第一共用电极的共用电位传导至对向基板的第二共用电极。
[0049]虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属【技术领域】中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本实用新型的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
【权利要求】
1.具共用电极传导结构的电子装置，其特征在于:所述电子装置包括: 一共用电极基板，包括: 一基板，具有一主动区以及邻接该主动区的一周边区； 一第一共用电极，设置于所述基板上且具有一共用电位；以及 一共用电位传导结构，设置于所述基板上，该共用电位传导结构包括: 一第一绝缘层，覆盖所述基板以及所述第一共用电极，该第一绝缘层包括一突起部以及一覆盖部，该突起部设置于所述周边区，该覆盖部具有一第一开口以暴露出部分的第一共用电极；以及 一第一导电层，覆盖该第一绝缘层的突起部，且该第一导电层经由所述第一开口与所述第一共用电极电性连接；以及 一对向基板，与所述共用电极基板对向设置，该对向基板包括一第二共用电极，其中位于所述共用电极基板的突起部上的第一导电层与该第二共用电极电性连接。
2.根据权利要求1所述的具共用电极传导结构的电子装置，其特征在于:所述第一导电层由所述突起部延伸至所述第一开口中，以与所述第一共用电极电性连接。
3.根据权利要求1所述的的具共用电极传导结构的电子装置，其特征在于:所述共用电位传导结构还包括位于所述基板与所述第一绝缘层之间的一第二绝缘层，该第二绝缘层具有一第二开口，该第二开口与所述第一开口连接以暴露出部分的所述第一共用电极。
4.根据权利要求3所述的具共用电极传导结构的电子装置，其特征在于:所述第一导电层由所述突起部延伸至所述第一开口以及所述第二开口中，以与所述第一共用电极电性连接。
5.根据权利要求4所述的具共用电极传导结构的电子装置，其特征在于:所述共用电位传导结构还包括设置于所述第一导电层上的一第三绝缘层，该第三绝缘层暴露出位于所述突起部上的第一导电层，且覆盖位于所述第一开口以及所述第二开口中的第一导电层。
6.根据权利要求1所述的具共用电极传导结构的电子装置，其特征在于:所述共用电位传导结构还包括一第二导电层，所述第一导电层具有一第三开口，该第三开口暴露出所述第一开口以及所述第二开口，所述第二导电层位于所述第一开口、第二开口以及第三开口中，以与所述第一导电层以及所述第一共用电极电性连接。
7.根据权利要求6所述的具共用电极传导结构的电子装置，其特征在于:所述共用电位传导结构还包括设置于所述第一导电层上的一第三绝缘层，该第三绝缘层暴露出位于所述突起部上的第一导电层。
8.根据权利要求1所述的具共用电极传导结构的电子装置，其特征在于:所述电子装置还包括一框胶，设置于所述基板的周边区中，该框胶包围所述第一绝缘层的突起部以及位于所述突起部上的第一导电层。
9.根据权利要求1所述的具共用电极传导结构的电子装置，其特征在于:所述电子装置还包括一组件层，该组件层设置于所述基板的主动区中。
【文档编号】G02F1/1339GK203433244SQ201320477575
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年8月6日 优先权日:2013年8月6日
【发明者】蔡俊贤, 吴创锋 申请人:福建华映显示科技有限公司, 中华映管股份有限公司