液晶面板及制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种液晶面板，尤其涉及大张玻璃面板制作过程。所述液晶面板还包括辅助框胶结构，配置于所述第一基板和第二基板之间，所述辅助框胶包括位于所述第一基板或第二基板四周的外辅助框胶和位于所述第一基板或第二基板中间的内辅助框胶，所述外辅助框胶在平面上为环状，且具有至少一个开口，所述内辅助框胶与所述外辅助框胶之间包括至少一个主框胶。本发明实施例至少具有如下有益效果之一：减少成盒过程中，成盒内外压力差，利用薄化过程封边胶和辅助框胶在平面内形成闭环，防止封边胶进入盒内带来污染，减少工序，降低成本；在后续刻蚀过程中有效防止刻蚀材料进入盒内腐蚀面板电极，提高生产良率。
【专利说明】液晶面板及制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及液晶面板【技术领域】，尤其涉及大张玻璃液晶面板制作过程中辅助框胶结构，包含该辅助框胶结构的大张玻璃液晶面板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]现有的大张玻璃面板制造过程中，涉及第一基板和第二基板，通过在第一基板表面涂布辅助框胶结构，随后将第一基板和第二基板贴合，完成成盒(Cell)过程，该辅助框胶主要起到支撑作用，使第一基板和第二基板始终保持一定的距离。在后续的刻蚀过程中，刻蚀材料很可能会进入盒内，对盒内造成污染，腐蚀面板电极，影响良率。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明提供一种液晶面板以及相应的制造液晶面板的方法。
[0004]本发明实施例提供一种液晶面板，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板相对设置，所述液晶面板还包括辅助框胶结构，所述辅助框胶包括位于所述第一基板或第二基板四周的外辅助框胶和位于所述第一基板或第二基板中间的内辅助框胶，所述外辅助框胶在平面上为环状，且具有至少一个开口，所述内辅助框胶与所述外辅助框胶之间包括至少一个主框胶。
[0005]相应的，本发明实施例还提供一种制造液晶面板的方法，包括以下步骤:
[0006]提供一第一基板和第二基板；
[0007]在所述第一基板表面涂布辅助框胶结构，所述辅助框胶包括位于所述第一基板四周的外辅助框胶和位于所述第一基板中间的内辅助框胶，所述外辅助框胶在平面上为环状，且具有至少一个开口，所述内辅助框胶与所述外辅助框胶之间包括至少一个主框胶。
[0008]滴注液晶；
[0009]贴合所述第一基板和所述第二基板；
[0010]本发明实施例至少具有如下的有益效果之一:
[0011]在第一基板和第二基板贴合过程中，即成盒过程中，防止成盒内外的压力差；在刻蚀过程之前，使辅助封框胶在平面内形成闭合环状，有效防止刻蚀材料进入盒内腐蚀面板电极，提高生产良率。尤其可以通过利用薄化过程中的封边胶，使之和辅助框胶在平面内形成闭环结构，同时防止封边胶进入盒内带来新的污染，进一步减少工序，降低成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为现有面板辅助框胶结构俯视图；
[0013]图2a为本发明实施例液晶面板辅助框胶结构俯视图；
[0014]图2b为本发明实施例液晶面板辅助框胶另一种结构俯视图；
[0015]图2c为本发明实施例液晶面板辅助框胶另一种结构俯视图；
[0016]图2d为本发明实施例液晶面板辅助框胶结构侧视图；[0017]图3a为图2a中虚线圈部分的一种放大图；
[0018]图3b为图2a中虚线圈部分的另一种放大图；
[0019]图3c为图2a中虚线圈部分的另一种放大图；
[0020]图3d为图2a中虚线圈部分的另一种放大图；
[0021]图4a为图2a中虚线圈部分的另一种放大图；
[0022]图4b为图2a中虚线圈部分的另一种放大图；
[0023]图4c为图2a中虚线圈部分的另一种放大图；
[0024]图4d为图2a中虚线圈部分的另一种放大图；
[0025]图5a为图2a中虚线圈部分的另一种放大图；
[0026]图5b为图2a中虚线圈部分的另一种放大图；
[0027]图5c为图2a中虚线圈部分的另一种放大图；
[0028]图6为本发明实施例触控电极俯视图；
[0029]图7为本发明实施例液晶面板制造方法流程图。
【具体实施方式】
[0030]在实际生产中，工作人员发现，如图1所示，图1中的第一基板I上涂布有直线分布的辅助框胶2，在后续的刻蚀过程中，刻蚀材料很容易渗入到盒内，对盒内造成污染，腐蚀面板电极，降低产品良率。
[0031]为避免上述问题，本发明实施例给出了一种液晶面板，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板相对设置，所述液晶面板还包括辅助框胶结构，如图2a、2b、2c和2d所示，辅助框胶结构，配置于相对设置的第一基板21和第二基板11之间，所述辅助框胶包括位于第一基板21或第二基板11 (图2a、2b和2c未示出)四周的外辅助框胶221和位于第一基板21或第二基板11中间的内辅助框胶222，外辅助框胶221在平面上为环状，且具有至少一个开口 25，内辅助框胶222与外辅助框胶221之间包括至少一个主框胶232。在第一基板21和第二基板11贴合过程中，相对于闭环结构，由于开口 25的存在，可以避免成盒内外的压力差，提高产品良率。为了更好的平衡压差，可以设置多个开口，进一步的，可以使各个开口对称设置，如图2c所示，在第一基板21内表面设置的外辅助框胶221，一共有四个开口，且对称的分布在四个顶角部位。当然，本发明实施例不对开口的数量和位置做任何限制。上述辅助框胶可以起到支撑作用，使第一基板21和第二基板11始终保持一定的距离，保护位于第一基板21和第二基板11之间的的液晶分子26，在内辅助框胶222和外辅助框胶221之间设置有多个面板单元23，面板单元23上设置有主框胶232和位于主框胶232之外的面板电极231。第一基板21还包括排版区242和基材盲区243，排版区242用于排版制作面板单元23，基材盲区243位于排版区以外，是对位成像仪在对位过程中，不能识别的区域，在图2a中为虚线241到第一基板边缘的区域。在实际生产中，已经贴合的面板，如图2d(主框胶未示出)，还要进行进一步刻蚀，尤其涉及触控电极内嵌于盒内(Touch panel on cell,TP on cell)类型的触控显示面板的工艺,还要进行触控电极的制作，进行刻蚀流程时，刻蚀材料很可能进入盒内，带来污染，对面板单元23上的裸露在外的面板电极231造成腐蚀，从而引起面板单元的不良，影响产品良率。为解决上述问题，本发明实施例在刻蚀前将外辅助框胶形成闭环，以阻止刻蚀材料进入盒内。通过实验，这可以通过在外辅助框胶221的开口 25内添加封边胶223实现，如图2b所示，辅助框胶开口 25内还包括封边胶223。
[0032]研究人员进一步研究发现，开口的位置对后续辅助框胶更好的实现阻挡刻蚀材料有重要影响，研究指出开口 25的位置最好位于基材盲区243和排版区242之间。根据研发排版设计的不同，以及对位成像仪识别能力的不同，基材盲区和排版区的大小也不尽相同。根据现有的工艺设计，对位成像仪的精度为3mm，即基材盲区的宽度为3mm，研发设计产品时，排版区域到基板边缘的距离为8-llmm，所以外辅助框胶到基板边缘的距离可以为
但是为了避免框胶渗入盒内过多，带来新的污染，实验测得，外辅助框胶开口到第一基板边缘的最佳距离为3mm-8mm，当然，对于不同的产品，设计，该数值范围会有所调難
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[0033]为了进一步完善辅助框胶阻挡后续刻蚀材料的不良刻蚀，本发明实施例提供了一种开口设计图形，如图3a、3b、3c和3d所示，为图2a中虚线圈中开口 25的一种放大图示，开口部为八字形形状，包括一第一开口 251和第二开口 252，第一开口 251距离最近侧基板边缘比第二开口 252距离最近侧基板边缘近，第一开口 251端的开口宽度为a，第二开口 252宽度为b，使得a小于b，如图3a或者3b，开口的宽度可以沿着靠近基板边缘方向逐渐变小，八字形两边为直线，但不限定两边和基板边缘所成的角度，八字形两边也可以为曲线。或者如图3c所示，开口的宽度不规则变化，八字形两边为折线。或者如图3d所述，开口的宽度可以沿着靠近基板边缘方向先变大再变小。这样在填充封边胶的时候，容易使封边胶更多的进入开口，并更好的保留在开口内，从而和辅助框胶形成闭合的环形结构，达到防止刻蚀材料进入，提高生产良率 的技术效果。
[0034]为了进一步完善辅助框胶阻挡后续刻蚀材料的不良刻蚀，本发明实施例提供了另一种开口设计图形，如图4a、4b、4c和4d所示，为图2a中开口 25的一种放大图示，开口部还包括一弯曲部253，该弯曲部可以如图4a或者4b所示，沿平行于基板的方向向上或者向下延伸，其弯曲部图形可以为曲线形也可以为折线形，或者如图4c或者图4d所示，延伸部253为折线形或者曲线形，且包括至少一个峰值，从而可以在填充封边胶的时候，容易使封边胶更多的进入开口，且该峰状部分能够提供一个阻碍作用，使得进入开口的封边胶不容易再退出去，从而更好的保留在开口内，和辅助框胶在平面内形成闭合的环形结构，在后续的刻蚀工艺中，有效的达到防止刻蚀材料进入，提高生产良率的技术效果。
[0035]为了进一步完善辅助框胶阻挡后续刻蚀材料的不良刻蚀，本发明实施例提供了另一种开口设计图形，如图5a、5b和5c所示，均为图2a中开口 25的一种放大图示，开口部25还包括一挡胶线254，该挡胶线254可以如图5a所示，包括一条直线，该挡胶线254可以垂直或者不垂直于封边胶进入开口的方向，也可以如图5b所示，包括多条挡胶线，该挡胶线254可以为直线，也可以如图5c所示，该挡胶线254为折线形状，这样可以避免封边胶过多通过开口进入盒内，对盒内造成新的污染，引起面板不良。
[0036]当然，对于开口的设计可以将上述开口图形随意组合，且不限于此，只要能够使得进入的封边胶可以和辅助框胶在平面内构成闭环。封边胶本身及后续的使用材料，如刻蚀材料不会进入盒内，对盒内造成污染或不良刻蚀，都在本发明的保护范围之内。此外，上述辅助框胶的材料包括热固化树脂和紫外固化树脂，但不限于此，封边胶的材料不做任何限制，可以是热固化树脂或者紫外固化树脂或者其组合，只要能够封闭辅助框胶，同辅助框胶构成闭环结构即可。
[0037]下面以οη-cell触摸显示面板生产过程为例，详细介绍本发明具体实施例提供的制造液晶面板的方法，需要注意的是，本实施例介绍的on-cell触摸显示面板生产过程仅为举例，而非限定。
[0038]首先提供第一基板和第二基板，在第一基板表面涂布辅助框胶结构，所述辅助框胶包括位于所述第一基板四周的外辅助框胶和位于所述第一基板中间的内辅助框胶，所述外辅助框胶在平面上为环状，且具有至少一个开口，所述内辅助框胶与所述外辅助框胶之间包括至少一个主框胶。
[0039]如图2a所示,在这里我们以第一基板为薄膜晶体管(Thin film transistor, TFT)阵列基板，第二基板为彩膜(Color Filter, CF)基板为例，基板21经过基板清洗、镀膜、上光阻、预烤、曝光、曝光后烘烤、显影、刻蚀、去光阻中的一步或者多步基础流程，TFT阵列基板经过多道mask后形成多个面板单元23，面板单元23的金属电极231裸露在外部，接下来在TFT阵列基板或者彩膜基板相对的内表面涂布本发明实施例提供的辅助框胶结构和主框胶232，辅助框胶包括内辅助框胶222和外辅助框胶221，内辅助框胶222位于基板中心位置，但其位置不限于此，主要起到支撑作用，使得后续的贴合过程中，TFT阵列基板和彩膜基板保持一定的距离，外辅助框胶221位于TFT阵列基板的四周，外辅助框胶在平面上为环状，且具有至少一个开口 25，在这里我们以外辅助框胶只有一个开口为例进行说明，当然上述开口也可以设置多个，如图2c所示，四个开口分别位于基板的四个顶角，当然上述开口也可以位于四个边上(没有给出相关图示)，在具体实施生产过程中，对于开口的数量和位置不作任何限定。主框胶232位于面板单元23上，通常主框胶232在平面上为闭合环状，用于后续贴合面板单元，面板单元的面板电极231位于主框胶232外部，容易看出，内辅助框胶222和外辅助框胶221之间设有多个面板单元23，接着，在TFT阵列基板21和彩膜基板11之间滴注液晶分子26，当然该液晶分子也可以滴注在CF侧或者TFT侧，这里我们以在TFT阵列基板内表面滴注，随后，完成成盒过程，贴合TFT阵列基板和CF基板，形成如图2d(主框胶未示出)所示的液晶面板。
[0040]接下来，进行封胶过程，使得在刻蚀前，辅助框胶在平面内为闭环结构。该封胶过程可以单独设置一道工序，也可以利用面板的薄化过程，因为薄化过程包括一封胶流程，将面板四周用封边胶封胶，为了节省一道封胶工序，即封闭外辅助框胶的开口 25，使之在后续的触控电极制作过程为闭环结构，防止刻蚀材料进入盒内，在这个过程我们可以通过调节渗胶量，使得封边胶能够进入并保留在各开口内部，并且保证该封边胶不要进入盒内过多，对盒内的面板单元造成污染，带来新的不良，研发人员进一步实验测得，渗胶量和渗胶时间，开口的形状、大小、位置有关，通过实验确定各参数设置。我们以现有工艺为例，如图2a所示，其TFT阵列基板包括用于排版制作面板单元23的排版区242和位于排版区以外，对位成像仪对位过程中，不能识别的基材盲区243，在图2a中为虚线241到第一基板边缘的区域，研究指出开口的位置最好位于基材盲区243和排版区242之间，根据开口大小和位置控制渗胶时间，以控制渗胶量，使得保留在开口内部的封边胶也位于基材盲区243和排版区242之间。根据研发排版设计的不同，以及设备对位成像仪识别能力的不同，基材盲区和排版区的大小也不尽相同。根据现有的工艺设计，对位成像仪的精度为3_，即基材盲区的宽度为3_，研发设计产品时，排版区域到基板边缘的距离为8-11_，所以外辅助框胶到基板边缘的距离可以为但是考虑到开口本身占据一定长度，且为了避免框胶渗入盒内过多，带来新的污染，实验测得，外辅助框胶开口到第一基板边缘的最佳距离为3mm-8mm，当然，对于不同的产品，设计，该数值范围会有所调整。这里我们不做任何限制。开口的形状也对封边胶封胶过程起到很重要的作用，本发明实施例提供了一种开口设计图形，如图3a、3b,3c和3d所示，为图2a中虚线圈中开口 25的一种放大图示，开口部为八字形形状，包括一第一开口 251和第二开口 252，第一开口距离最近侧基板边缘比第二开口距离最近侧基板边缘近，第一开口端的开口宽度为a，第二开口宽度为b，使得a小于b，如图3a或者3b，开口的宽度可以沿着靠近基板边缘方向逐渐变小，八字形两边为直线，但不限定两边和基板边缘所成的角度，八字形两边也可以为曲线。或者如图3c所示，开口的宽度不规则变化，八字形两边为折线。或者如图3d所述，开口的宽度可以沿着靠近基板边缘方向先变大再变小。这样在填充封边胶的时候，容易使封边胶更多的进入开口，并更好的保留在开口内，从而和辅助框胶形成闭合的环形结构，达到防止刻蚀材料进入，提高生产良率的技术效果。为了进一步完善辅助框胶，使封框胶更好的保留在开口中，阻挡后续刻蚀材料的不良刻蚀，本发明实施例提供了另一种开口设计图形，如图4a、4b、4c和4d所示，为图2a中开口 25的一种放大图示，开口部还包括一弯曲部253，该弯曲部可以如图4a或者4b所示，沿平行于基板的方向向上或者向下延伸，其弯曲部图形可以为曲线形也可以为折线形，或者如图4c或者图4d所示，延伸部253为折线形或者曲线形，且包括至少一个峰值，从而可以在填充封边胶的时候，容易使封边胶更多的进入开口，且该峰状部分能够提供一个阻碍作用，使得进入开口的封边胶不容易再退出去，从而更好的保留在开口内，和辅助框胶在平面内形成闭合的环形结构，在后续的刻蚀工艺中，有效的达到防止刻蚀材料进入，提闻生广良率的技术效果。为了进一步完善辅助框胶结构，防止辅封边胶过多的进入盒内，带来新的污染，本发明实施例提供了另一种开口设计图形，如图5a、5b和5c所示，均为图2a中开口 25的一种放大图示，开口部25还包括一挡胶线254，该挡胶线254可以如图5a所示，包括一条直线，该挡胶线254可以垂直或者不垂直于封边胶进入开口的方向，也可以如图5b所示，包括多条挡胶线，该挡胶线可以为直线，也可以如图5c所示，该挡胶线为折线形状，这样可以避免封边胶过多通过开口进入盒内，对盒内造成新的污染，引起面板不良。当然，对于开口的设计可以将上述开口图形随意组合，且不限于此，只要能够使得封边胶能够进入并保留在开口25内，如图2c所示，在后续的刻蚀过程，和外辅助框胶221 —起在平面内构成闭合环状。可以看出，通过该过程，面板的外辅助框胶外围还包括封边胶。随后，进行薄化、研磨、去胶、抛光、清洗镀膜等过程完成薄化流程。这里需要注意的是，该去胶过程，是为了去除封胶过程中涂布在面板四周的封边胶，通过该去胶过程，进入各开口的封边胶依然保留在开口中，和外辅助框胶在平面内构成闭合环状。该去胶过程不能省略，否则在后续的抛光过程中，会有封边胶碎块散落，对面板造成损毁，造成不良，降低产率。当然，也可以不利用该过程的封边胶封闭各个开口，选择在进一步刻蚀之前单独增加一道封边胶过程，封闭各个开口，但这样会增加新的工序，增加成本，降低产率。上述的封边胶材料可以包括紫外固化树脂等材料。
[0041]随后，是触控电极制作过程，主要涉及on-cell技术，该制造液晶面板的方法，还包括刻蚀过程，在所述液晶面板的第一基板外表面制备触控电极。如图6所示，成盒面板4经过基板清洗、镀膜、上光阻、预烤、曝光、曝光后烘烤、显影、刻蚀、去光阻中的一步或者多步基础流程，在其外表面上形成触控电极31，触控电极包括驱动电极和检测电极，图中未示出，驱动电极和检测电极相互绝缘，可以位于同一层，通过合理布线非交叉设置，也可以通过跨桥等方式交叉设置；驱动电极和检测电极也可以位于不同层，此时，驱动电极和检测电极之间还包括一层绝缘层，对于驱动电极和检测电极的具体结构，这里不做任何限制。本发明实施例中，我们以在CF基板外侧制作触控电极为例进行说明，但对此不做任何限制，也可以在TFT阵列基板的外侧形成触控电极。可以看出，触控电极31形成在彩膜基板和TFT阵列基板之间的面板单元23正上方，其投影位于面板单元23的主框胶232内，最终将和面板单元23构成具有独立功能，包括触控显示功能的相关产品。需要注意的是，通过在面板CF基板或者TFT阵列基板外面沉积一层导电材料，通常使用透明的铟氧化物或者金属材料，进行湿法或者干法刻蚀，现在通常将湿法刻蚀和干法刻蚀混合使用，湿法刻蚀液中通常包含草酸或者盐酸等材料，草酸的稳定性较好，盐酸的稳定性相对较弱，干法刻蚀中通常包括氯气等材料，草酸或者盐酸或者氯气等材料如果进入盒内，会对盒内造成污染，通常会对裸露在主框胶之外的面板单元的面板电极造成腐蚀，从而形成不良，降低产率。由于通过上述的封边胶过程，已将原本开放的外辅助框胶的开口封闭，在平面上形成闭合图形，可以有效的防止刻蚀液进入盒内，造成不良。该过程还可以包括一贴合盖板玻璃流程，该盖板玻璃位于触控电极外表面，通常该盖板玻璃为钢化玻璃，可以在后续产品使用过程中，起到保护面板的作用。盖板玻璃和面板之间还可以包括偏光片、聚酯软膜等膜片，起到偏光，防眩、防摩擦等提高显示质量等作用。通常钢化玻璃比较坚硬，而且需要将盖板玻璃做的和TFT阵列基板或者彩膜基板大小一致，且在后续的切割过程中，同时切割三层玻璃对切割机器的要求比较高，所以上述添加盖板玻璃的步骤也可以放在切割之后，即切割成面板单元之后，再各个添加大小与之匹配的盖板玻璃。
[0042]接下来是切片过程，将上述的面板沿各面板单元边缘切割成多个的液晶面板单元，每个液晶面板单元23就是接下来具有独立显示触控功能的最小单位。
[0043]最后是组装流程，将各个液晶面板单元的表面贴合偏光片，然后通过各向异性胶绑定芯片(Integrated Circuit, IC)和柔性电路板(Flexible Printed Circuit, FPC),经过测试后将背光、面板单元、盖板玻璃等组件组装到一起，完成液晶面板模块完成模组的面板到各终端产品厂家进一步配置电源、处理器和外壳等组装操作，使之成为能够实现触控功能的终端广品。
[0044]综上所述，如图7所示，给出了上述on-cell触摸显示面板整个生产过程的方法流程图，包括成膜(Array) 71、成盒(Cell) 72、封胶/薄化73、电极制作/刻蚀74、切片75及组装76等步骤。其中封胶过程可以作为单独工序，也可以利用薄化过程中的封边胶过程，从而减少工序，提高生产率，经过封边胶过程，面板的外辅助框胶外围还包括封边胶，经过去胶过程，四周的封边胶被去掉，位于开口内部的封边胶仍然保留，使得在进行刻蚀工艺前，辅助框胶在平面内为闭环，从而达到避免后续刻蚀材料进入盒内的技术效果。另外，电极制作流程中，包括刻蚀工艺，用于触控电极的形成。需要注意的是，整个面板制作过程中可以包含上述的一个或多个过程，也可以包括本发明实施例没有提及的过程，本发明实施例对此不做任何限制，另外对于各过程的先后顺序，也不限于此。
[0045]综上所述，本发明实施例提供的液晶面板，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板相对设置，所述液晶面板还包括位于所述第一基板或第二基板四周的外辅助框胶和位于所述第一基板或第二基板中间的内辅助框胶，所述外辅助框胶在平面上为环状，且具有至少一个开口，所述内辅助框胶与所述外辅助框胶之间包括至少一个主框胶。上述辅助框胶结构不仅能够起到支撑的作用，还可以在贴合的过程中，由于外辅助框胶在平面上为环状，且至少一个开口，可以消除成盒内外的压差，以减少不良，通过后续的封边胶过程，尤其利用薄化过程中的封边胶过程，减少制作工序，减低成本，刚好使得封边胶进入并保留在开口内部但又不进入盒内，避免引入新的污染的同时在平面内形成闭合环状，进而避免后续制作触控电极中的刻蚀过程中的刻蚀材料对盒内造成污染，从而提高生产良率。
[0046]本发明实施例提供制造液晶面板的方法，提供一第一基板和第二基板；
[0047]在所述第一基板表面涂布辅助框胶结构，所述辅助框胶包括位于所述第一基板四周的外辅助框胶和位于所述第一基板中间的内辅助框胶，所述外辅助框胶在平面上为环状，且具有至少一个开口，所述内辅助框胶与所述外辅助框胶之间包括至少一个主框胶。上述辅助框胶结构不仅能够起到支撑的作用，还可以在贴合的过程中，由于外辅助框胶在平面上为环状，且至少一个开口，可以消除成盒内外的压差，以减少不良，通过后续的封边胶过程，尤其利用薄化过程中的封边胶过程，减少制作工序，减低成本，刚好使得封边胶进入并保留在开口内部但又不进入盒内，避免引入新的污染的同时在平面内形成闭合环状，进而避免后续制作触控电极中的刻蚀过程中的刻蚀材料对盒内造成污染，从而提高生产良率。
[0048]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种液晶面板，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板相对设置，所述液晶面板还包括辅助框胶结构，配置于所述第一基板和第二基板之间，所述辅助框胶包括位于所述第一基板或第二基板四周的外辅助框胶和位于所述第一基板或第二基板中间的内辅助框胶，所述外辅助框胶在平面上为环状，且具有至少一个开口，所述内辅助框胶与所述外辅助框胶之间包括至少一个主框胶。
2.如权利要求1所述的辅助框胶结构，所述开口内还包括封边胶。
3.如权利要求1所述的辅助框胶结构，所述第一基板还包括基材盲区和排版区，所述外辅助框胶开口位于基材盲区和排版区之间。
4.如权利要求3所述的辅助框胶结构，所述外辅助框胶开口到第一基板或第二基板边缘的距离为3mm-8mm。
5.如权利要求1所述的辅助框胶结构，所述外辅助框胶开口为八字形形状。
6.如权利要求1所述的辅助框胶结构，所述外辅助框胶开口内还包括至少一条挡胶线。
7.—种制造液晶面板的方法，包括以下步骤: 提供一第一基板和第二基板； 在所述第一基板表面涂布辅助框胶结构，所述辅助框胶包括位于所述第一基板四周的外辅助框胶和位于所述第一基板中间的内辅助框胶，所述外辅助框胶在平面上为环状，且具有至少一个开口，所述内辅助框胶与所述外辅助框胶之间包括至少一个主框胶。 滴注液晶； 贴合所述第一基板和所述第二基板。
8.如权利要求7所述的制造液晶面板的方法，所述外辅助框胶外围还包括封边胶。
9.如权利要求7所述的制造液晶面板的方法，还包括以下薄化过程: 将所述贴合的第一基板和第二基板用封边胶封胶，且所述封边胶进入所述外辅助框胶开口内部。
10.如权利要求7所述的制造液晶面板的方法，还包括刻蚀过程，在所述液晶面板的第一基板外表面制备触控电极。
11.如权利要求7所述的制造液晶面板的方法，还包括切片过程，将所述液晶面板切割为多个液晶面板单元。
【文档编号】G02F1/1339GK104035244SQ201410289315
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年6月24日 优先权日:2014年6月24日
【发明者】赵学文 申请人:成都天马微电子有限公司, 天马微电子股份有限公司