一种阵列基板及其显示装置制造方法
【专利摘要】本发明的实施例提供一种阵列基板及其显示装置，涉及液晶显示面板制造【技术领域】，解决了测试中存在的操作繁琐，不能实现及时、迅速测量的问题，降低了生产成本，避免了对生产的产品的不必要的浪费。该阵列基板包括：封装区域和非封装区域，所述封装区域为所述阵列基板上被封装覆盖的区域；所述非封装区域为所述阵列基板上除所述封装区域外的区域，所述阵列基板还包括：测试单元，所述测试单元设置在所述阵列基板上的非封装区域内。本发明应用于显示面板制作中。
【专利说明】-种阵列基板及其显示装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及液晶显示面板制造【技术领域】，尤其涉及一种阵列基板及其显示装置。
【背景技术】
[0002] 目前电子市场上的对于电子产品的显示面板上的阵列基板行驱动单元或阵列基 板上显示区域内的信号线的信号的测试一般为在基板上设置测试单元，如测试衬垫（Pad)， 通过探针接触测试Pad来测试被测点的相应数据。测试Pad -般位于面板封装区域内，测 量时需要在对基板进行切割，使得测试Pad裸露出来，这样探针才可以触碰到测试Pad，从 而实现对被测点的测试。
[0003] 但是这样的设计在实际的操作中实现起来比较麻烦，无法实现及时、迅速测量。同 时，切过之后的显示面板不能再用于显示从而造成产品的巨大浪费。
【发明内容】
[0004] 本发明的实施例提供一种阵列基板及其显示装置，解决了测试过程中所存在的操 作繁琐，不能实现及时、迅速的问题，降低了生产成本，避免对生产的产品的不必要的浪费。
[0005] 为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
[0006] 第一方面，提供一种阵列基板，所述阵列基板包括封装区域和非封装区域，所述封 装区域为所述阵列基板上被封装覆盖的区域，所述非封装区域为所述阵列基板上除所述封 装区域外的区域，所述阵列基板还包括：
[0007] 测试单元，所述测试单元设置在所述阵列基板上的非封装区域。
[0008] 可选的，所述测试单元的材质为透明导电材料。
[0009] 可选的，所述测试单元与所述阵列基板上的驱动单元相连。
[0010] 可选的，所述测试单元与所述驱动单元之间的电连接线与所述测试单元同材质。
[0011] 可选的，所述测试单元与所述驱动单元之间的电连接线，与所述驱动单元上的待 测点包括：源极、漏极、栅极、栅线或数据线。
[0012] 可选的，所述测试单元与所述阵列基板的显示区域中的信号线相连。
[0013] 可选的，所述测试单元与所述显示区域中的信号线之间的电连接线与所述信号线 同材质。
[0014] 可选的，所述信号线包括：栅极、源极、漏极、栅线、栅线引线或数据线。
[0015] 可选的，所述测试单元与所述驱动单元之间的电连接线，通过第一过孔与所述驱 动单元连接。
[0016] 可选的，所述测试单元与所述驱动单元之间的电连接线，通过第二过孔与所述测 试单元连接。
[0017] 可选的，所述测试单元、所述测试单元与所述驱动单元之间的电连接线、所述电连 接线与所述驱动单元相连接处的连接点，三者同层同材质；所述测试单元通过第三过孔露 出。
[0018] 第二方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括第一方面所述的任一阵列基板。
[0019] 本发明的实施例提供的阵列基板及其显示装置，通过将测试单元设置在阵列基板 的非封装区域上，且在非封装区域中的任一空白位置，这样，当需要对显示面板进行性能测 试时，可以直接将测试仪器的探针放置在测试单元的位置处进行测试，不需要将显示面板 中测试单元所在的位置挖孔，解决了测试过程中存在的操作繁琐，不能实现及时、迅速测量 的问题，降低了生产成本，避免对生产的产品的不必要的浪费。
【专利附图】
【附图说明】
[0020] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。
[0021] 图1为本发明的实施例提供的一种阵列基板的结构示意图；
[0022] 图2为本发明的实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图；
[0023] 图3为本发明的实施例提供的又一种阵列基板的结构示意图；
[0024] 图4为本发明的实施例提供的一种阵列基板上的G0A单元与ΙΤ0连通的结构示意 图。
[0025] 附图标记：1-封装区域；2-非封装区域；3-测试单元；4-驱动单元；5-IT0引线； 6_电连接线；7-过孔；8-G0A单元。
【具体实施方式】
[0026] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。
[0027] 本发明的实施例提供一种阵列基板，参照图1所示（仅示出阵列基板的一角），该 阵列基板包括：封装区域1和非封装区域2,封装区域1为阵列基板上被封装覆盖的区域； 非封装区域2为阵列基板上除封装区域外的区域，阵列基板还包括：测试单元3,其中：
[0028] 测试单元3设置在阵列基板上位于阵列基板的非封装区域2内。
[0029] 其中，该测试单元设置于阵列基板的非封装区域中的空白位置中的任一位置，不 影响阵列基板上的其它结构的形成。
[0030] 具体的，测试单元用于通过与探针的接触，根据探针对应装置中的指示值，实现对 显示装置的性能的监测。
[0031] 需要说明的是，本发明实施例中的阵列基板可以是液晶显示面板中的阵列基板或 者有机发光二极管（Organic Light Emitting Diode，简称0LED)面板中的阵列基板。在形 成显示面板的过程中，阵列基板作为第一基板与第二基板进行对盒封装成为显示面板，这 里的第二基板可以是彩膜基板或者封装基板或其他类型的基板；对盒后，阵列基板上被第 二基板覆盖的区域即为封装区域。
[0032] 本发明的实施例提供的阵列基板，通过将测试单元设置在阵列基板的非封装区域 上，且在非封装区域中的任一空白位置，这样，当需要对显示面板进行性能测试时，可以直 接将测试仪器的探针放置在测试单元的位置处进行测试，不需要将显示面板中测试单元所 在的位置挖孔，解决了测试时存在的操作繁琐，不能实现及时、迅速测量的问题，降低了生 产成本，避免了对生产的产品的不必要的浪费。
[0033] 上述方案中，测试单元3既可以与被测点直接相邻接，也可以通过任意形式的连 接线与被测点相连接。
[0034] 可选地，该测试单元的材质为透明导电材料。
[0035] 该透明导电材料可以为形成氧化铟锡（Indium Tin Oxide，简称ΙΤ0)像素电极层 的材料。具体的，测试单元可以优选与阵列基板中的ΙΤ0像素电极层同层形成；当阵列基板 中含有两层或两层以上的透明导电膜层时，测试单元优选与阵列基板最上层（靠近出光侧 一侧）的透明导电膜层同层形成。
[0036] 在一个实施例中，以具有驱动单元的阵列基板为例进行说明，参照图2所示，该阵 列基板还包括：驱动单元4,其中：
[0037] 测试单元3与驱动单元4相连。
[0038] 具体的，驱动单元可以是G0A单元或者包括其他类型的用于驱动像素单元的驱动 器件。
[0039] 其中，测试单元3与驱动单元4之间的电连接线6与测试单元3同材质。这是指 测试单元3与待测点（此处的待测点即为驱动单元4上的待测点）之间通过电连接线6连 接的情况。如图3中所示，为测试单元与驱动单元之间通过电连接线连接的示意图。
[0040] 测试单元与驱动单元之间的电连接线，通过第一过孔与驱动单元连接；或者通过 第二过孔与测试单元连接。
[0041] 具体的，当测试单元与驱动单元连接的电连接线与驱动单元上的待测点所在位置 处于不同层时，需要制作过孔使得测试单元与驱动单元可以连接。
[0042] 若测试单元与ΙΤ0同层形成，驱动单元4具体为G0A单元8,测试单元与G0A单元 8之间是通过连接线连通的，如图4中所示为G0A单元8输出单元末端与ΙΤ0引线5通过 过孔连通的示意图。其中，图4中示出了测试单元3 (处于ΙΤ0层）通过ΙΤ0引线5以及过 孔7与G0A单元8的待测点相连，实现通过测试单元完成对G0A单元的性能的测试。此处 的ΙΤ0引线5即为测试单元3和G0A单元8之间的电连接线；图4中的由G0A单元8伸出 且通过过孔7与ΙΤ0引线5相连的结构为G0A单元8的末端输出结构。
[0043] 需说明的是，如果测试单元3与G0A单元8之间的电连接线不是在ΙΤ0层，则该电 连接线的形状也可以与图3中的ΙΤ0引线5的形状相同，但是材质不同。如果电连接线的 材质与待测点的材质不同（即所处的层不同），电连接线与待测点之间也可以通过过孔进 行电连接。
[0044] 可选的，测试单元3与驱动单元4之间的电连接线，与驱动单元4上的待测点可以 包括：源极、漏极、栅极、栅线或数据线等。
[0045] 可选的，测试单元、测试单元与驱动单元之间的电连接线、电连接线与驱动单元相 连接处的连接点，三者同层同材质，测试单元通过第三过孔露出。其中，当测试单元层不是 位于阵列基板的最表层，此时为了方便测试单元用于探针测试，需要在测试单元上方制作 过孔，以使测试单元露出。
[0046] 在实际的设计中可以根据实际需要完成的功能，例如通过对电量拉升点的检测获 得G0A单元的性能，设置测试单元与G0A单元中的电量拉升点相连；或者，通过对输出的信 号延迟的检测获得G0A单元的性能等，设置测试单元与G0A单元中的信号输出端相连。当 然，此处只是举例说明测试单元与G0A单元相连的具体位置，并没有限定测试单元只能是 与G0A单元中的电量拉升点或者信号输出端相连。在实际的设计方案中，可以根据实际需 要通过测试单元来实现的功能选择合适的G0A单元中的具体结构与测试单元相连接。
[0047] 当然，测试单元也可以是用于测试阵列基板中的显示区域的性能的。此时，待测点 为阵列基板的显示区域中的某一结构。例如，对显示区域中的信号线进行测试。测试单元 3上与阵列基板的显示区域1中的信号线相连。
[0048] 其中，测试单元与显示区域中的信号线之间的电连接线与信号线同材质。
[0049] 信号线可以包括下面一项或任意项的组合：栅极、源极、漏极、栅线、栅线引线或数 据线。
[0050] 在测试单元与驱动单元上的待测点以相邻接的方式连接的情况（即不需要电连 接线的情况）中，如果测试单元与待测点不处于同一层，则测试单元与待测点之间仍然可 以通过过孔来进行电连接，过孔的位置可以设置在测试单元的区域，例如测试单元处于ΙΤ0 层，待测点例如处于源漏金属层且位于测试单元的下方，此时可设置垂直方向的过孔使上 方的测试单元pad与下方的待测点通过过孔实现电连接。
[0051] 测试单元与驱动单元或者与阵列基板的显示区域中的信号线连接的过孔可以是 在制作信号线层的时候设置信号线层与ΙΤ0像素电极层导通而制作的过孔。可见测试单元 与待测点连接的过孔是在现有的阵列基板制作过程中的过孔制作过程中形成的，完全没有 增加任何生产工序和生产成本。
[0052] 本实施例中设置测试单元在阵列基板上的非封装区域，并根据后续实际需要的功 能设计测试单元与G0A单元中的某一结构相连，同时，测试单元上的过孔是在制作阵列基 板的数据线层或者栅线层的过孔的过程形成的，没有额外的增加生产工序。因此，本实施例 中的显示面板在不增加生产工序和生产成本的基础上实现不需要切开显示面板就可以对 待测试点进行测试。
[0053] 本发明的实施例提供的阵列基板，通过将测试单元设置在阵列基板的非封装区域 上，且在非封装区域中的任一空白位置，这样，当需要对显示面板进行性能测试时，可以直 接将测试仪器的探针放置在测试单元的位置处进行测试，不需要将显示面板中测试单元所 在的位置挖孔，解决了测试中存在的操作繁琐，不能实现及时、迅速测量的问题，降低了生 产成本，避免了对生产的产品的不必要的浪费。同时，提高了产线的生产效率。
[0054] 本发明的实施例提供一种显示装置，该显示装置包括本实施例中提供的任一阵列 基板，该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具 有显示功能的产品或部件。
[0055] 本发明的实施例提供的显示装置，通过将显示装置中的测试单元设置在阵列基板 的非封装区域上，且在非封装区域中的任一空白位置，这样，当需要对显示面板进行性能测 试时，可以直接将测试仪器的探针放置在测试单元的位置处进行测试，不需要将显示面板 中测试单元所在的位置挖孔，解决了测试中存在的操作繁琐，不能实现及时、迅速测量的问 题，降低了生产成本，避免了对生产的产品的不必要的浪费。同时，提高了产线的生产效率。
[0056] 以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何 熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵 盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1. 一种阵列基板，所述阵列基板包括封装区域和非封装区域，所述封装区域为所述阵 列基板上被封装覆盖的区域，所述非封装区域为所述阵列基板上除所述封装区域外的区 域，其特征在于，所述阵列基板还包括： 测试单元，所述测试单元设置在所述阵列基板上的非封装区域内。
2. 根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于， 所述测试单元的材质为透明导电材料。
3. 根据权利要求1或2所述的阵列基板，其特征在于， 所述测试单元与阵列基板上的驱动单元相连。
4. 根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述测试单元与所述驱动单元之间 的电连接线与所述测试单元同材质。
5. 根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述测试单元与所述驱动单元之间 的电连接线，与所述驱动单元上的待测点包括：源极、漏极、栅极、栅线或数据线。
6. 根据权利要求1或2所述的阵列基板，其特征在于， 所述测试单元与所述阵列基板的显示区域中的信号线相连。
7. 根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于， 所述测试单元与所述显示区域中的信号线之间的电连接线与所述信号线同材质。
8. 根据权利要求6或7所述的阵列基板，其特征在于， 所述信号线包括：栅极、源极、漏极、栅线、栅线引线或数据线。
9. 根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述测试单元与所述驱动单元之间 的电连接线，通过第一过孔与所述驱动单元连接。
10. 根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述测试单元与所述驱动单元之间 的电连接线，通过第二过孔与所述测试单元连接。
11. 根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述测试单元、所述测试单元与所 述驱动单元之间的电连接线、所述电连接线与所述驱动单元相连接处的连接点，三者同层 同材质；所述测试单元通过第三过孔露出。
12. -种显示装置，其特征在于，包括权利要求1?10任一项所述的阵列基板。
【文档编号】G02F1/13GK104090388SQ201410291426
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年6月25日 优先权日:2014年6月25日
【发明者】冯博, 马禹, 王骁, 闫岩 申请人:京东方科技集团股份有限公司, 北京京东方显示技术有限公司