感光性树脂组合物的制作方法
【专利摘要】本发明提供具有耐化学药品性、与ITO膜的附着性优异的特性、并且保存稳定性优异的感光性树脂组合物及使用了其的感光性树脂层压体。本申请发明的感光性树脂组合物包含40～90质量％(A)碱可溶性树脂、5～50质量％(B)具有烯属不饱和双键的化合物、1～20质量％(C)光聚合引发剂、0.001～2.5质量％(D)环氧硅烷化合物及0.005～1.0质量％(E)硫醇化合物。
【专利说明】感光性树脂组合物
[0001] 本申请是申请日为2010年5月19日、申请号为2010800220054、发明名称为"感 光性树脂组合物"的申请的分案申请。
【技术领域】
[0002] 本发明涉及能利用碱性水溶液进行显影的感光性树脂组合物及使用了该组合物 的干膜抗蚀剂。更详细而言，本发明涉及在平板显示器的显示材料等的制造中进行ΙΤ0电 极形成、铁系合金的蚀刻（化学蚀刻）时优选的感光性树脂组合物及使用了该组合物的干 膜抗蚀剂。
【背景技术】
[0003] 以往，印刷电路板、金属的精密加工等通过光刻法来制造。光刻法是指如下方法： 将感光性树脂组合物涂布到基板上，进行图案曝光而使该感光性树脂组合物的曝光部聚合 固化，用显影液除去未曝光部而在基板上形成抗蚀图案，实施蚀刻或镀敷处理而形成导体 图案后，将该抗蚀图案从该基板上剥离除去，从而在基板上形成导体图案。
[0004] 在上述光刻法中，使用以下方法中的任一方法：将感光性树脂组合物涂布到基板 上时，将光致抗蚀剂溶液涂布到基板上并使其干燥的方法；或者将依次层压支撑体、由感光 性树脂组合物形成的层（以下，称为"感光性树脂层"。）及根据情况的保护层而成的感光 性树脂层压体（以下，称为"干膜抗蚀剂"。）层压到基板上的方法。在印刷电路板的制造 中，大多使用后者的干膜抗蚀剂。
[0005] 以下，对使用干膜抗蚀剂来制造印刷电路板的方法进行简单说明。
[0006] 首先，将聚乙烯薄膜等的保护层从干膜抗蚀剂上剥离。接着，使用层压机，在覆铜 层压板等基板上按照该基板、感光性树脂层、支撑体的顺序层压感光性树脂层及支撑体。接 着，隔着具有布线图案的光掩模，对该感光性树脂层进行曝光，从而使曝光部分聚合固化。 接着将由聚对苯二甲酸乙二醇酯等形成的支撑体剥离。接着，利用具有弱碱性的水溶液等 显影液将感光性树脂层的未曝光部分溶解或分散除去，从而在基板上形成抗蚀图案。接着， 以所形成的抗蚀图案作为保护掩模，进行公知的蚀刻处理或图案镀敷处理。最后，将该抗蚀 图案从基板上剥离来制造具有导体图案的基板、即印刷电路板。
[0007] 另一方面，近年来盛行各种平板显示器等的显示材料的开发，今后其用途不断扩 大。作为该显示材料的例子，有形成于玻璃或聚对苯二甲酸乙二醇酯基材上的ΙΤ0电极，在 利用蚀刻的该电极形成中开始利用上述干膜抗蚀剂。
[0008] 然而，在以往的干膜抗蚀剂中，由于基材与铜等一般的金属不同而为平滑的ΙΤ0 膜、Sn02膜等，所以在上述电极形成中附着性差。进而，由于在蚀刻时暴露于强酸性中，所以 存在抗蚀剂从基材上剥离、侧向蚀刻进行、无法进行高精度的蚀刻加工的问题。为了克服该 问题，导入像硅烷偶联剂那样的附着助剂。
[0009] 在以下的专利文献1中公开了通过包含0. 01?0. 5质量份的硅烷偶联剂来提高 感光性树脂组合物的与ΙΤ0膜的附着性。然而，由于该附着助剂自身不稳定，所以存在使感 光性树脂组合物的保存稳定性劣化的倾向，对于这一点还不能说得到充分解决。
[0010] 此外，在以下的专利文献2中记载了包含0.001?5质量份的在1分子内具有2 个以上巯基的多官能硫醇化合物的感光性树脂组合物，作为其用途，仅公开了作为对铜基 材的附着助剂的效果，但对于提高与ΙΤ0膜的附着性、保存稳定性的效果未作任何公开。
[0011] 现有技术文献
[0012] 专利文献
[0013] 专利文献1 :日本特开平10-198032号公报
[0014] 专利文献2 :日本特开昭58-100844号公报
【发明内容】
[0015] 发明要解决的问是页
[0016] 本发明要解决的课题在于提供耐化学药品性、与ΙΤ0膜的附着性优异、并且保存 稳定性优异的感光性树脂组合物及使用了其的感光性树脂层压体。
[0017] 用于解决问题的方案
[0018] 本申请发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，并反复实验，结果出乎预 料地发现，通过以下方案，能够解决上述课题，从而完成本申请发明。
[0019] SP，本发明如下所述。
[0020] [1] -种感光性树脂组合物，其包含40?90质量％ (A)碱可溶性树脂、5?50质 量％ (B)具有烯属不饱和双键的化合物、1?20质量％ (C)光聚合引发剂、0.001?2. 5质 量％ (D)环氧硅烷化合物及0. 005?1. 0质量％ (E)硫醇化合物。
[0021] [2]根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，前述（E)硫醇化合物为下述 通式（I)所示的硫醇化合物。
[0022] HS-R! · · · (1)
[0023] {式中，札为具有芳香性的基团。}
[0024] [3]根据前述[2]所述的感光性树脂组合物，其中，前述（E)通式（I)所示的硫醇 化合物是该式中&具有芳香性的杂环化合物。
[0025] [4]根据前述[2]所述的感光性树脂组合物，其中，前述（E)通式（I)所示的硫醇 化合物为下述通式（II)所示的化合物。
【权利要求】
1. 一种感光性树脂组合物,其包含40?90质量％ (A)碱可溶性树脂、5?50质量％ (B)具有烯属不饱和双键的化合物、1?20质量％ (C)光聚合引发剂、0· 001?2. 5质量％ (D)环氧硅烷化合物及(λ 005?L 0质量％ (E)硫醇化合物。
2. 根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，前述（Ε)硫醇化合物为下述通式 (I)所示的硫醇化合物： HS-R! · · · (1) 式中，&为具有芳香性的基团。
3. 根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，前述（Ε)通式（I)所示的硫醇化合 物是该式中&具有芳香性的杂环化合物。
4. 根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，前述（E)通式（I)所示的硫醇化合 物为下述通式（II)所示的化合物：
? · · (II) 式中，R2为选自由SH、SR3OR4及NR3R 4组成的组中的一种基团，R3及R4分别独立地为选 自由H、碳原子数1?12的烷基及芳基组成的组中的一种基团。
5. 根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，前述（E)硫醇化合物为下述通式 (III)所示的化合物：
* * (III) 式中，R5为选自由碳原子数1?3的烷基、碳原子数1?3的烷氧基、碳原子数1?3的 烷硫基、SH及NR6R7组成的组中的一种基团，R6及R7分别独立地为选自由H、碳原子数1? 12的烷基及芳基组成的组中的一种基团。
6. 根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，前述（D)环氧硅烷化合物为下述通 式（IV)所示的化合物： (R80)3Si-A-B · · · (IV) 式中，R8为碳原子数1?5的烷基，A为碳原子数1?4的烷基或-(D-0)n-，D为碳原 子数1?3的烷基，η为1?5的整数，B为具有下述通式（V)所示的官能团的基团，
…·（V) 〇
7. 根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，前述（Α)碱可溶性高分子与前述 (Β)具有烯属不饱和双键的化合物的质量比为1. 5?1. 8:1。
8. -种感光性树脂层压体，其是在支撑薄膜上层压由权利要求1?7中任一项所述的 感光性树脂组合物形成的感光性树脂层而成的。
9. 一种抗蚀图案形成方法，其特征在于，其包括以下工序：将权利要求8所述的感光性 树脂层压体层压到透明电极上的层压工序；对该层压体进行曝光的曝光工序；以及对该曝 光后的层压体进行显影的显影工序。
10. -种电极的制造方法，其特征在于，按照通过权利要求9所述的图案形成方法得到 的抗蚀图案对前述透明电极进行蚀刻。
11. 一种抗蚀图案形成方法，其特征在于，其包括以下工序：将权利要求8所述的感光 性树脂层压体层压到铁系合金上的层压工序；对该层压体进行曝光的曝光工序；以及对该 曝光后的层压体进行显影的显影工序。
12. -种铁系合金结构体的制造方法，其特征在于，按照通过权利要求11所述的图案 形成方法得到的抗蚀图案对前述铁系合金进行蚀刻。
【文档编号】G03F7/027GK104111584SQ201410386793
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2010年5月19日 优先权日:2009年5月20日
【发明者】国松真一, 小谷雄三 申请人:旭化成电子材料株式会社