技术特征：
技术总结
本发明所述的阵列基板包括外围区域及设于所述外围区的数个导电端，所述外围区域包括基底、依次层叠设置于基底的缓冲层、绝缘层及层间电介质层，还包括由所述层间点介质层延伸至所述基底的凹槽；每一所述导电端包括第一端子、包括压接层及设于压接层的第二端子的压接端及数个导电粒子，所述第一端子包括层叠于所述凹槽的内壁表面的连接段及与连接段连接的由所述内壁延伸至所述凹槽周缘的层间电介质层上的延伸段；所述压接层与所述第一端子延伸段相对，所述第二端子插接于所述凹槽内，所述导电粒子均匀封于所述第一端子的连接段与第二端子之间的缝隙，以及压接层与延伸段之间的缝隙内。
技术研发人员：黄翠
受保护的技术使用者：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日：2017.07.10
技术公布日：2017.09.12