一种阵列基板、显示面板及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板的阵列基板、显示面板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]在显示技术领域，影响液晶显示装置产品良率的因素有很多，其中，静电不良是上述各因素中一大不可接受的不良。
[0003]液晶显示装置的液晶面板主要包括对盒连接的阵列基板和彩膜基板、位于阵列基板和彩膜基板之间的液晶层，阵列基板上配置有周边走线、栅线、数据线等多种配线。其中，在制备液晶面板时，需要将彩膜基板中与阵列基板上周边走线中形成输出触点部的信号输出引线相对的部位切除。
[0004]但是，在使用切割刀对彩膜基板进行切割时，切割刀与彩膜基板等结构之间的摩擦会产生大量的静电电荷，当切割刀接近阵列基板上的信号输出引线时，大量的静电电荷会导致阵列基板上的信号输出引线受到损伤，从而发生走线不良、异常显示等不良。
【发明内容】
[0005]本发明提供了一种阵列基板、显示面板及其制备方法，该阵列基板能够在对显示面板中彩膜基板进行切割时将切割刀上的静电电荷导向接地走线，进而减少显示面板产品中的静电不良，提尚广品品质。
[0006]为达到上述目的，本发明提供以下技术方案:
[0007]一种显示面板的阵列基板，包括衬底基板、形成于所述衬底基板上且形成有输出触点部的周边走线、绝缘层，所述绝缘层位于所述周边走线背离所述衬底基板一侧，还包括位于所述绝缘层背离所述衬底基板一侧的导电层，所述导电层具有用于吸收切割刀静电电荷的电荷接收部、和与接地走线电连接以将所述电荷接收部中的静电电荷导向所述接地走线的电荷传导部，所述电荷接收部与显示面板中彩膜基板的切割线正对。其中，所述接地走线与阵列基板外部的接地信号线连接，阵列基板内部需要接地的元件通过连接至所述接地走线而接地。
[0008]在上述阵列基板中，导电层位于周边走线朝向彩膜基板一侧，且导电层与接地走线电连接，因此，导电层能够提前将切割刀与彩膜基板之间摩擦产生的静电电荷导至接地走线中，并通过接地走线将产生的静电电荷导走，实现对切割刀上的静电电荷的扩散，避免切割刀对彩膜基板进行切割时产生的静电电荷对阵列基板的周边走线中的配线造成的损伤。
[0009]优选地，所述导电层中，所述电荷接收部与所述电荷传导部具有一体式结构。
[0010]优选地，所述导电层中，所述电荷接收部形成多个电荷放电尖端；所述电荷传导部具有与所述电荷接收部形成的多个电荷放电尖端一一对应的电荷接收尖端。
[0011]优选地，所述导电层中，所述电荷接收部位于所述阵列基板用于涂布封框胶的区域所围成的区域的外侧。
[0012]优选地，所述导电层中，所述电荷传导部位于所述阵列基板用于涂布封框胶的区域所围成的涂布区域内。
[0013]优选地，所述绝缘层上具有过孔，所述电荷传导部与所述接地走线之间通过所述过孔电连接。
[0014]优选地，所述导电层的制备材料为ITO材料。
[0015]优选地，还包括用于形成电极结构的表层电极层，所述导电层与所述表层电极层同层设置。
[0016]本发明还提供了一种显示面板，该显示面板包括对盒连接的阵列基板和彩膜基板，其中，所述阵列基板为上述技术方案中提供的任意一种阵列基板。
[0017]本发明还提供了一种如上述技术方案提供的显示面板的制备方法，包括:
[0018]在阵列基板的衬底基板上形成接地走线的图形、形成有输出触点部的周边走线图形、绝缘层图形以及导电层的图形；
[0019]将阵列基板和彩膜基板对盒连接；
[0020]对彩膜基板进行切割、导电层用于在对与阵列基板对盒连接的彩膜基板进行切割时产生的静电电荷导向接地走线。
【附图说明】
[0021]图1为显不面板的阵列基板不意图；
[0022]图2为电荷接收部与电荷传导部具有一体式结构的导电层示意图；
[0023]图3为电荷接收部形成多个电荷放电尖端的导电层示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0025]请参考图1，本发明提供的一种显示面板的阵列基板，包括衬底基板6、形成于衬底基板6上且形成有输出触点部的周边走线3、绝缘层2，绝缘层2位于周边走线3背离衬底基板6 —侧，还包括位于绝缘层2背离衬底基板6 —侧的导电层4，导电层4具有用于吸收切割刀静电电荷的电荷接收部41、和与接地走线5电连接以将电荷接收部41中的静电电荷导向接地走线5的电荷传导部42，电荷接收部41与显示面板中彩膜基板I的切割线正对。其中，接地走线5与阵列基板外部的接地信号线连接，阵列基板内部需要接地的元件通过连接至所述接地走线5而接地。
[0026]在上述阵列基板中，导电层4位于周边走线3朝向彩膜基板I 一侧，且导电层4与接地走线5电连接，因此，导电层4能够提前将切割刀与彩膜基板I之间摩擦产生的静电电荷导至接地走线5中，并通过接地走线5将产生的静电电荷导走，实现对切割刀上的静电电荷的扩散，避免切割刀对彩膜基板I进行切割时产生的静电电荷对阵列基板的周边走线3中的配线造成的损伤。
[0027]导电层中电荷接收部41和电荷传导部42之间可以通过多种方式电连接，如:
[0028]方式一，参考图1和图2，在导电层4中，电荷接收部41与电荷传导部42具有一体式结构，电荷接收部41接收切割刀静电电荷，由于电荷接收部41与电荷传导部42具有一体式结构，电荷接收部41将接收的静电电荷直接传导至电荷传导部42，再导向与电荷传导部42电连接的接地走线5，实现静电电荷的扩散。
[0029]方式二，参考图1和图3，在导电层4中，电荷接收