具有集成选通驱动器的阵列基板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及阵列基板，并且更具体地，涉及一种具有集成选通驱动器的阵列基板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]近来，液晶显示(IXD)装置已作为下一代显示装置受到关注，因为IXD装置具有由于其低功耗和良好的便携性而附加的高价值。
[0003]IXD装置包括布置有多个薄膜晶体管(TFT)的阵列基板、滤色器基板以及位于该阵列基板与该滤色器基板之间的液晶层。LCD装置根据液晶层的光学各向异性利用折射率的差来显示图像。
[0004]近年来，TFT和像素电极按照矩阵形状布置的有源矩阵IXD(AM-1XD)装置已因为其具体实现运动图像的高分辨率和高能力而吸引了更多关注。
[0005]因为非晶硅(a-Si)通过低温工艺而形成，所以针对非晶硅可以采用低成本的绝缘基板。结果，可以利用非晶硅形成阵列基板的TFT。
[0006]LCD装置包括显示图像的液晶面板、向该液晶面板供应光的背光单元和向该液晶面板供应信号和电力的驱动单元。驱动单元包括印刷电路板(PCB)。PCB被分类为连接至液晶面板的选通线的选通PCB和连接至液晶面板的数据线的数据PCB。选通PCB和数据PCB可以通过带载封装(TCP)在液晶面板上分别附接至选通焊盘和数据焊盘。连接至选通线的选通焊盘形成在液晶面板的边缘部上，并且连接至数据线的数据焊盘形成在液晶面板的另一边缘部上。
[0007]因为驱动单元包括分别附接至选通焊盘和数据焊盘的选通PCB和数据PCB，所以LCD装置的体积和重量增加。为了改进上述缺点，已提出了选通驱动器形成在液晶面板中并且单个PCB被附接至液晶面板的板内选通(GIP)型IXD装置。
[0008]在GIP式IXD装置中，选通驱动器与阵列基板一起形成。另外，集成在阵列基板中的选通驱动器包括移位寄存器，并且该移位寄存器包括级联连接的多个级。
[0009]图1是示出了根据现有技术的用于板内选通型液晶显示装置的阵列基板。
[0010]在图1中，用于板内选通(GIP)型液晶显示(LCD)装置的阵列基板包括有源区域AA和选通电路区域GCA。多个选通线GL1至GLn和多个数据线DL1至DLm形成在有源区域AA中，并且选通驱动器形成在选通电路区域GCA中。选通驱动器包括移位寄存器，并且该移位寄存器包括多个级ST1至STn。多个级ST1至STn对应于多个选通线GL1至GLn。
[0011]当前级的输出端子连接至下一级的输入端子，使得当前级的输出信号能够启动下一级的操作。另外，各个级的输出端子连接至选通线GL1至GLn以将输出信号供应给有源区域AA。因此，各个级的输出信号被供应给选通线GL1至GLn和下一级。因为第一级ST1不具有前一级，所以起始脉冲SP被供应给第一级ST1以启动第一级ST1的操作。
[0012]具有高电平的脉冲的第一时钟和第二时钟通过选通驱动器外部的第一时钟线CL1和第二时钟线CL2依次被供应给各个级。另外，从多个级ST1至STn向多个选通线GL1至GLn依次发送移位寄存器的输出信号。
[0013]近来，已因IXD装置的细长设计而要求减小与非显示区域对应的边框(bezel)区域以得到轻重量和薄外形。在根据现有技术的GIP式LCD装置中，因为多个时钟线被布置在选通驱动器外部，所以对于获得窄边框存在限制。
【发明内容】
[0014]本公开的实施方式涉及一种具有集成选通驱动器的阵列基板及其制造方法。因此，一个示例性实施例致力于一种基本上消除了由于现有技术的局限和缺点而导致的一个或更多个问题的阵列基板。
[0015]—个示例性实施方式是一种获得了窄边框的具有集成选通驱动器的阵列基板以及一种制造该阵列基板的方法。
[0016]另外，一个示例性实施方式是一种阻止了渗透到选通驱动器中的湿气以使得能够防止劣化的具有集成选通驱动器的阵列基板以及一种制造该阵列基板的方法。
[0017]本公开的优点和特征将在以下的描述中部分地阐述，并且对于研究了以下部分的本领域普通技术人员而言将部分地变得显而易见，或者可以从本公开的实践中学习到。本文的实施方式的其它优点和特征可以由在所撰写的说明书及其权利要求书以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
[0018]为了根据本目的实现其它优点和特征，根据本公开的一个方面，一个示例性实施方式是一种阵列基板，该阵列基板包括:基板，该基板包括有源区域和选通电路区域；栅连接线，该栅连接线在所述基板上位于所述选通电路区域中；栅绝缘层，该栅绝缘层位于所述栅连接线上；有源图案，该有源图案位于所述栅绝缘层上，该有源图案与所述栅连接线间隔开；源连接线和像素图案，该源连接线和该像素图案被依次布置在所述有源图案上；层间绝缘层和有机图案，该层间绝缘层和该有机图案被依次布置在所述栅绝缘层上，该层间绝缘层和该有机图案与所述源连接线间隔开；第一钝化层，该第一钝化层位于所述有机图案上，该第一钝化层和所述栅绝缘层具有暴露所述栅连接线的第一接触孔，并且该第一钝化层具有暴露所述像素图案的第二接触孔；以及导电图案，该导电图案位于所述第一钝化层上，该导电图案通过所述第一接触孔连接至所述栅连接线并且通过所述第二接触孔连接至所述像素图案。
[0019]在另一方面中，一个示例性实施方式是一种制造阵列基板的方法，该方法包括以下步骤:在基板上在选通电路区域中形成栅连接线；在所述栅连接线上形成栅绝缘层；在所述栅绝缘层上形成有源图案，该有源图案与所述栅连接线间隔开；在所述有源图案上依次形成源连接线和像素图案；在所述栅绝缘层上依次形成层间绝缘层和有机图案，该层间绝缘层和该有机图案与所述源连接线间隔开；在所述有机图案上形成第一钝化层，该第一钝化层和所述栅绝缘层具有暴露所述栅连接线的第一接触孔，并且该第一钝化层具有暴露所述像素图案的第二接触孔；以及在所述第一钝化层上形成导电图案，该导电图案通过所述第一接触孔连接至所述栅连接线并且通过所述第二接触孔连接至所述像素图案。
[0020]应当理解，以上总体描述和以下详细描述这二者是示例性和说明性的，并且旨在提供对要求保护的实施方式的进一步说明。
【附图说明】
[0021]附图被包括以提供对本公开的进一步理解，并且被并入本说明书并构成本说明书的一部分，附图例示了本公开的实施方式，并且与本说明书一起用来说明本公开的实施方式的原理。
[0022]图1是示出了根据现有技术的用于板内选通型液晶显示装置的阵列基板的视图。
[0023]图2是示出了根据本公开的第一实施方式的用于板内选通型液晶显示装置的阵列基板的视图。
[0024]图3是示出了根据本公开的第一实施方式的用于板内选通型液晶显示装置的阵列基板的截面图。
[0025]图4是示出了根据本公开的第二实施方式的用于板内选通型液晶显示装置的阵列基板的截面图。
[0026]图5A至图5F是示出了制造根据本公开的第二实施方式的用于板内选通型液晶显示装置的阵列基板的方法的截面图。
【具体实施方式】
[0027]现在将详细地参照本公开的实施方式，其示例被例示在附图中。在以下描述中，当确定与本文献有关的公知的功能或配置的详细描述会不必要地使本公开的实施方式的要点变得不清楚时，将省略其详细描述。所描述的处