发光装置、显示装置、以及固体发光元件基板的制作方法

专利名称：发光装置、显示装置、以及固体发光元件基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及例如用于液晶显示装置等的发光装置等。
背景技术：
近年来，例如像液晶显示装置等那样的、在显示面板背面侧备有背光 源的显示装置被广泛采用。
液晶电视机、液晶监视器的背光源，有称为直下型的背光源，该直下 型的背光源，是将荥光管等的发光装置呈平面状地配置在液晶面板的紧下 方(背面)而构成的。
作为该直下型的背光源，近年来逐渐增加了将固体发光元件之一 的发
光二极管(LED: Light Emitting Diode )作为光源代替已往使用的萤光管 这样的背光源。尤其是采用相当于红、蓝、绿3原色的3色LED构成大画 面液晶TV的背光源时，可以扩大色再现范围，实现高像质。
这里，用直下型构成大画面液晶TV用的背光源时，为了得到大光量， 必须配置多个LED。但是，LED的发光效率(从电能转换为光能的转换 效率)目前只有例如50。/。以下的程度，所以，投入的能量的一半以上，作 为热输出。结果，LED的温度上升，导致发光效率更低以及LED的寿命 缩短。为此，希望能高效率地将LED的热M掉。
与LED光源、电子零件的散热有关的公报记栽的已往技术，例如有专 利文献l至3揭示的技术。
专利文献l揭示的技术是，在侧光型的背光源中，在安装LED组件的 安装基板的安装面上，形成安装金属膜、金属驱动布线、金属膜图形，在 安装基板的背面形成散热用金属膜，将其间与金属通孔接合，这样，抑制LED组件自身的温度上升。
专利文献2揭示的技术，涉及散热装置和显示装置。该技术是，对于 画面尺寸比标准尺寸的标准显示面板大的应用显示面板，将第1降温装置 和第2降温装置组合起来，构成降温装置。第1降温装置，是把具有适合 于标准显示面板用的标准宽度并形成冷却风扇的安装部、呈长条状的通用 降温素材，切断为适合于应用显示面板的长度而形成的。第2降温装置， 补充相对于应用显示面板所需的散热容量，第1降温装置的散热容量的不 足量。这样，可以使散热零件与显示面板的画面尺寸的变更以及与此相伴 的发光二极管的数量变更相对应，并可以减低成本、提高生产性。
专利文献3揭示的技术，涉及把电子零件产生的热传递给降温装置的 散热部件。在该技术中，使在常温下为非流动性、会因电子零件的发热而 粘度降低呈流动性的热传导性充填材，含浸在与降温装置相向侧的表面层 区域是多孔质或蜂窝状的构造的、金属制散热M的层内空孔中。该构造 的散热部件中，在电子零件的通电状态，软化并流动的热传导充填材，将 夹在散热基板/降温管的传热面的空隙掩埋，提高传热性。
专利文献l:日本特开2006-11239号公报
专利文献2:日本特开2006-58486号公报
专利文献3:日本特开2005-347500号公报

发明内容
把多个LED配置在安装基板上而构成的直下型背光源的散热构造中， 将LED的热，通过安装基板散发到与安装基板结合着的散热部件(框架、 降温装置等)，这样，抑制LED的加热。
该散热构造中，为了高效率地散发LED的热，必须极力减小从安装基 板往散热部件的接触热阻。
这里，接触配置着的部件间的热移动，是由通过微观上实际接触的部 分的"固体接触传导"、通过形成在两部件之间的微观的间隙(空气层) 的"空气传递"、和"辐射"这样三种形式的复合进行的，但是，固体接触传导的热传导效率，比其它二种形式高得多。所以，实际的热移动，取 决于固体接触传导的面积(固体接触面积)。因此，加大实际接触着的固 体接触面积，可以减小部件间整体的热阻(接触热阻)。
即，使安装基板与散热部件更大面积地密合，由此可以高效地从LED 散热。
但是，安装基板与散热部件的结合，通常是用以预定间隔间断配置着 的、例如螺丝等的固定部件进行的。因此，很难做到全面地密合，有时安 装基板翘曲，与散热部件之间会产生间隙(空气层)。结果，间隙部位的 接触热阻增大，散热迟緩，热滞留在间隙的空气层内(高温化)，导致该 部分的LED的发光效率降低，造成颜色不均匀。
为了防止该问题，例如，在安装基板与散热部件之间，夹设热传导片、 热传导复合物、或者热传导油脂等的热传导媒介物(下面称为热界面材料 (thermal interface material))，可以增大固体接触面积，同时防止间隙 的形成。
但是，采用这种热界面材料的构造，需要热界面材料的材料费、以及 夹设这些热界面材料的作业，使得制造成本提高。
本发明是为了解决上述技术课题而作出的，其目的是提供能抑制制造 成本、能高效率地散热的发光装置等。
为了实现上述目的，本发明的发光装置，其特征在于，备有安装基板、 支承安装基板的支承部件、和把安装基板安装在支承部件上的安装机构。 安装基板备有若干个固体发光元件、和用于向若干个固体发光元件供给驱 动电流的电路。在安装基板上，形成了传递热的传热部、和把若干个固体 发光元件发出的热分别传导给传热部的若干个热传导路。安装机构使传热 部与支承部件可热传导地接触，把安装基板安装在支承部件上。
这里，可以为若干个热传导路的热阻约相等。
另外，可以为若干个热传导路，形成在安装基板的、与设置若干个 固体发光元件的面相反的面上，若干个固体发光元件和若干个热传导路， 通过可热传导地贯通安装基板的若干个传热贯通部连接。另外，可以为安装机构，借助贯通安装M的传热部的固定部件， 使传热部与支承部件可热传导地接触，将安装基板固定在支承部件上。
本发明的显示装置，包含进行图像显示的显示面板、和从背面照射显 示面板的背光源，其特征在于，背光源具有安装基板、框架、和将安装部 件固定在框架上的固定部件。安装基板备有若干个固体发光元件、和向若 干个固体发光元件供给驱动电流的电路。框架支承安装基板，朝向显示面 板将若干个固体发光元件配置成直下型。安装基板备有将安装基板固定在 框架上的固定部、形成在固定部上并将热传递给框架的传热部、和将若干 个固体发光元件发出的热分别传导到传热部的若干个热传导路。借助固定 部件把安装基板固定在框架上，由此把若干个固体发光元件发出的热，通 过若干个热传导路，从传热部传递到框架。
这里，可以为若干个热传导路的热阻约相等。
本发明的固体发光元件基板，其特征在于，备有安装基板、安装在安 装基板上的若干个固体发光元件、形成在安装基板上并向若干个固体发光 元件供给驱动电流的电路、形成在安装基板上并将安装基板固定在安装对 象部件上的固定部、形成在固定部上并与安装对象部件相接的传热部、形
个热传导i。若干个热传导路的热阻约相等。'、 ' '、- '
根据上述构造的本发明，与不采用这些构造时相比，可以在抑制制造 成本的情况下，构成能将固体发光元件的热高效率散热的发光装置等。


图l是表示应用本实施形态的液晶显示装置整体构造的分解立体图。 图2表示背光源装置，(a )是其俯视图，(b )是(a )的B-B剖面图。
图3 (a)是LED基板的俯视图，(b)是LED基板的背面图。 图4是安装LED的安装部的放大图。 图5是传热回路的放大图。图6是安装了 LED的安装部的放大剖面图。 图7是用安装螺丝紧固连接的部位的放大剖面图。 图8是备有不同长度的传热回路的LED基板的背面图。 图9是图8所示LED基板的传热回路的放大图。 标号说明
10:背光源装置(发光装置、背光源)，11:背光源框架(支承部件、 框架)，17:安装螺丝(安装机构、固定部件)，20、 40: LED基板(安 装基板)，21: LED (固体发光元件)、22:安装孔(固定部)，30:液 晶显示组件(显示面板)，300:传热系统回路，310:传热用焊盘(land)， 320:传热回路(热传导路)，330:接触传热焊盘(传热部)，340:通孔 (传热贯通部)
具体实施例方式
下面，参照附图详细说明本发明的实施形态。
图1是表示应用本实施形态的液晶显示装置整体构造的分解立体图。 图2表示背光源装置10， (a)是俯视图，(b)是(a)的B-B剖面图。
图l所示的液晶显示装置，由作为显示面板的液晶显示组件30、和作 为发光装置的背光源装置(背光源)IO构成。另外，在液晶显示装置上， 配置着图未示的驱动用LSI等的外围部件。
液晶显示组件30，备有液晶面板31和偏振板(偏振滤波器)32、 33。 液晶面板31，在2片玻璃基板之间夹着液晶。偏振板32、 33叠置在该液 晶面板31的各玻璃基板上，用于将光波的振动限制在某一方向。
液晶面板31，包含图未示的各种构造要素。例如，在2片玻璃基板上， 备有图未示的显示电极、薄膜晶体管(TFT: Thin Film Transistor)等的 有源元件、液晶、衬垫、密封剂、取向膜、共用电极、保护膜、滤色器等。
背光源装置10,是把LED基板20安装在作为支承部件的背光源框架 (框架)11的内部而构成的。该LED基板20，是备有若干个固体发光元 件即LED21的安装基板。另外，背光源装置10，在LED基板20的前面側，备有扩散(漫射)板(或扩散膜)13和棱镜片14、 15。扩散板13， 是用于将整个面形成均匀的亮度而使光散射 扩散的透明板(或膜)。棱 镜片14、 15是具有朝前方聚光效果的衍射光栅膜。
这样，背光源装置10，形成为相对于液晶显示组件30的整个背面约 均匀地配置着LED21的所谓直下型的背光源。
另外，背光源装置10的构成单位，可以任意选择。例如，也可以是将 在背光源框架11上只安装着LED基板20的单位称为"背光源"的、不包 含扩散板13、棱镜片14、 15等光学补偿片的叠层体的通用形态。
背光源框架ll，由强度和热传导性良好的材料、例如铝、镁、铁、或 其金属合金等，被形成为朝前面侧(与液晶显示组件30相向的一侧)开放 的箱状。其平面形状是与液晶显示组件30对应大小的矩形，在内侧面贴附 着例如白色的具有高反射性能的聚酯膜等，备有反射器的功能。另外，在 其背面部、侧面部，根据需要有时可形成由排热用冷却风扇等构成的降温 构造。
如图2所示，若干块(本实施形态中是16块)LED基板20，各自相 邻地配置在该背光源框架11上，分别用若干个作为固定部件的安装螺丝 17，固定在背光源框架ll上。即，安装螺丝17构成本发明中的安装机构。 本实施形态中，对一块LED基板20，设置了4个安装螺丝17。
在LED基板20的上面，配置了若干个(本实施形态中是16个)LED21 。 下面，把安装着该LED21的一侧，称为LED基板20的表面侧。
另外，若干个LED21之中，有发出红色光的发光二极管、发出绿色光 的发光二极管、和发出蓝色光的发光二极管，这些各色的发光二极管按照 一定的规则配置着。使从这些各色的发光二极管发出的光混合，可以得到 色再现范围大的光源。
另外，各LED21可以包含一个或若干个上述那样分别发出红色、绿色、 或蓝色光的单体的LED，也可以采用例如把YAG萤光体与发出蓝紫色光 的单体的LED组合由此发出类似白色光的类似白色发光元件。另外，也可 以包含分别发出红色、绿色、和蓝色光的若干个LED，将这些LED组合起来，发出白色光。
将这样的LED基板20在背光源框架11上整齐地安装若干个，由此 LED21就被均匀地配置在背光源框架11的整个面上。这样，利用背光源 框架11上的全部LED21，能够发出辉度和色度均匀的背照光。LED基板 20的构成块数等，可适当地设定。
下面，参照上述图2、图3至图7，详细说明LED基板20。 图3表示LED基板20， (a)是未安装LED21的状态的俯视图(表 示表面侧的图)，(b)是该LED基板20的背面图(表示背面側的图)。 图4是LED基板20的、安装LED21的安装部23的表面侧放大图。图5 是形成在LED基板20背面侧的传热回路320的放大图。图6是安装了 LED21的安装部23的放大剖面图。图7是用安装螺丝17紧固连接的部位 的放大剖面图。
LED基板20，是以玻璃布为基材的环氧树脂制的、电子设备用基板， 形成为一定的厚度和一定的形状(本实施形态中是正方形)。
在LED基板20的表面侧，如图2所示，安装着若干个LED21。本实 施形态中，安装着16个LED21。
这些LED21，分别安装在LED基板20的安装部23,纵横以均等的 间隔(LED间隔P )配置着。从LED基板20的外边缘到最外侧LED21 的距离，不足LED间隔P的一半。这样，把若干个LED基板20并排配 置着时，可以把相邻LED基板20的LED21设定为LED间隔P。
在LED基板20的预定位置，形成了用安装螺丝17把LED基板20 紧固连接在背光源框架11上的安装孔22。本实施形态中，安装孔22设在 4个处。该安装孔22的形成部位，是本发明中的LED基板20的固定部。
LED基板20，具有向各LED21供给驱动电流用的电系统回路200、 和传导各LED21所产生的热的传热系统回路300。这些电气系统回路200 和传热系统回路300，是将分别设在LED基板20表背面的由铜或铜合金 等构成的预定厚度的金属箔层，与通常的印刷布线电路形成工序同样地， 用蚀刻工序留下预定的形状而形成的。电气系统回路200，备有与LED21电连接的端子焊盘210、和与这些 端子焊盘210连接的图未示的布线电路。这些端子焊盘210和布线电路， 形成在LED基板20的表面侧。
如图4的放大图所示，端子焊盘210，在LED基板20的、安装各LED21 的部位(安装部23)，夹着安装部23的中心(被安装的LED21的正下方)、 隔开预定间隔地设有一对。在该端子焊盘210上，连接着LED21的导线。
布线电路，与这些端子焊盘210连接，向LED21供给驱动电力。
如图4和图5的放大图所示，传热系统回路300，由形成在LED基板 20表面侧的传热用焊盘310、作为热传导路的传热回路320、作为传热部 的接触传热焊盘330、和作为传热贯通部的通孔340构成。传热回路320 形成在LED基板20的背面侧。通孔340将传热用焊盘310和传热回路320 可热传导地连接。
传热用焊盘310，以与LED21对应的宽度，从安装部23中央的LED21 配置部位(一对端子焊盘210之间)，延伸到后述通孔340的形成区域。
通孔340，形成在沿与端子焊盘210的排列方向正交的方向、相对于 安装部23的中心偏离预定量的位置，以预定的直径(例如0.3~0.5mm) 贯通LED基板20的表背面。在其内周面，形成了金属(例如铜)镀层， 该金属镀层将LED基板20表面侧的传热用焊盘310与LED基板20背面 侧的传热回路320可热传导地连接起来。
另外，本发明中的传热贯通部，并不局限于由该通孔340构成。例如， 也可以做成在本实施形态的通孔340内部，充填导电性糊浆等，用焊料保 护层塞住(即，成为不贯通的孔)的构造。也可以为将线状的传热部件贯 通LED基板20。只要能将LED基板20表面侧的传热用焊盘310与LED 基板20背面侧的传热回路320可热传导地连接起来即可。
本实施形态中，通孔340是设在相对于安装部23的中心偏离的位置， 但是，通孔340的位置并不限定于此，也可以在安装部23的中心(LED21 的安装位置正下方)等。这时，传热用焊盘310的大小可以与LED21对应。
传热回路320，将通孔340的、位于LED基板20背面侧的开口部与接触传热焊盘330连接起来。
接触传热焊盘330，形成在安装孔22的周围，是与安装孔22同心状 的圆形。其直径的设定原则是，用穿过安装孔22的安装螺丝17将LED基 板20紧固连接在背光源框架11上时，该接触传热焊盘330能用预定的压 力密合于背光源框架ll。例如，其直径设定为与安装螺丝17的螺丝头或 采用的垫圏的直径约相同。例如，在带平垫圏的M3的组合螺丝(sems screw)时，其直径为(J)7mm左右即可。
本实施形态中，安装孔22设在把正方形的LED基板20前后左右4 等份分割而得的各正方形区域(单位区域20A)中的一个部位，其位置设 定在配置在单位区域20A内的4个LED21的大致中心。更准确地说，设
线距离相等的位置。4个LED21形成正方形地配置在单位区域20A内，安 装孔22设在它们的中央，可满足上述条件。
这样，将单位区域20A的各安装部23的通孔340与接触传热焊盘330 连接起来的各传热回路320，它们的直线长度(回路长L)相等。另夕卜， 各传热回路320的宽度W也相同。另外，传热回路320的厚度(形成传热 回路320的金属箔的厚度)也相同。因此，各传热回路320的截面积和长 度相等，从各通孔340到接触传热焊盘330的热阻也相等。即，各传热回 路320，从热传导方面考虑，设定为相等的长度。
通过上述传热系统回路300的构造，形成了从安装着各LED21的传热 用焊盘310、分别通过通孔340和传热回路320到达接触传热焊盘330的 热传导路径。本实施形态中，配置在单位区域20A内的4个LED21的热 传导路径，集中到一个接触传热焊盘330。
另外，LED基板20的表面侧，除了安装部23以外，用非导电性树脂 覆盖，形成了保护绝缘覆盖膜24 (图6和图7所示)。另外，LED基板 20的背面侧，除了接触传热焊盘330外(除了安装孔22的周边外)，用 非导电性树脂覆盖，形成了保护绝缘覆盖膜25 (图6和图7所示)。
在LED基板20的各安装部23，如前所述，分别安装着LED21。LED21被安装成，如图6的放大剖面图所示，在与安装部23的传热 用焊盘310可热传导地接触着的状态，图未示的导线与端子焊盘210连接 着。在LED21的外面周围，用透明树脂形成了半球状的罩21C。该实施形 态中，罩21C是在把LED芯片安装在LED基板20上之后成形的，但并 不限定于此，也可以把在LED芯片一体地备有罩21C而成的LED灯安装 在LED基板20上。
上述的LED基板20，如图7的放大剖面图所示，用穿过安装孔22的 安装螺丝17，紧固连接在背光源框架ll上。这样，安装孔22周围的接触 传热焊盘330压接在背光源框架11的表面。即，LED基板20的背面侧， 如图6夸张地所示，有传热回路320、保护绝缘覆盖膜25，不平滑，但是， 在安装螺丝17的紧固压力下，LED基板20产生微小变形，接触传热焊盘 330以预定的压力与背光源框架11的表面接触。
结果，如图7中箭头所示，热容易从接触传热焊盘330流向背光源框 架ll。即，当接触传热焊盘330与背光源框架11压接，接触压增高时， 夹在两者间的空气层变薄，同时，固体接触面积增大，所以，接触热阻减 小，热传导变得容易。
如图7所示，在安装孔22周围，在比孔径稍大(按半径约0.5mm~ l.Omm左右)的范围，不形成接触传热焊盘330。这是为了在用冲压等在 LED基板20上形成安装孔22时，防止接触传热焊盘330的金属箔剥落。
备有上述构成的LED基板20的背光源装置10中，LED21产生的热， 在传热系统回路300 (传热用焊盘310、通孔340、传热回路320、和接触 传热焊盘330)中传导，散发到背光源框架11。即，换言之，把LED21 产生的热，借助传热系统回路300,导向用高压力与背光源框架ll接触的 安装螺丝17的紧固连接部，进行散热。
这样，即使在LED基板20与背光源框架11之间，不设置热传导片、 热传导复合物、或者热传导油脂等热界面材料，也能高效率地将LED21 的热散发到背光源框架11，可抑制LED21的高温化。因此，不需要热界 面材料的材料费和夹设这些热界面材料的作业，可以抑制制造成本。把单位区域20A的4个LED21与一个接触传热焊盘330连接起来的 各传热回路320的热阻相等(实际的长度也相等)，这样，可以使配设在 单位区域20A的各LED21的热均等地散发。另外，传热回路320的热阻， 在全部的单位区域20A中是相等的，所以，可以从配设在LED基板20上 的全部的LED21均等地散热。另外，这些条件，在安装在背光源框架ll 上的多个LED基板20中都是同样的。
因此，可以从背光源装置10的全部LED21均等地散热，使温度分布 平均化，可以防止因局部的温度集中(热滞留)引起的颜色不均匀。
这里，从热传导的角度考虑，传热回路320的宽度最好大一些。但是， 如果过大，则可能将背光源框架11与LED基板20间的间隙(空气层)加 热，产生热滞留，所以其宽度的设定要避免这一点。
即，LED基板20，是用4个安装螺丝17紧固连接在背光源框架11 上，所以，不容易将LED基板20的整个背面与背光源框架11密合。在背 光源框架11与LED基板20之间形成间隙(空气层)。如果LED基板20 的背面侧全部是铜箔，则铜箔的热将间隙的空气层加热(热从铜箔辐射到 空气中)。介有空气层的热传递，因热阻大，所以，热不能迅速地传递到 背光源框架ll，空气层高温化，产生了所谓的热滞留。结果，LED21的发 光效率降低，引起颜色不均匀。
为了抑制由该间隙的空气层引起的热滞留，传热回路320的表面积最 好小一些。为此，传热回路320用最短距离(即直线地)将通孔340与接 触传热焊盘330连接，宽度则要考虑热传导和抑制热滞留来设定。
另一方面，由于截面积大则提高热传导效率，所以传热回路320的厚 度最好尽量厚一些。即使将传热回路320做得较厚，对间隙的空气层的热 传导也不增大。
本实施形态中，用表面积4皮限制了的传热回路320，将热传导到接触 传热焊盘330， M到背光源框架11，所以，即使在背光源框架11与LED 基板20之间形成了间隙(空气层)，也不容易将空气层加热，不容易产生 热滞留。另外，本实施形态中，LED基板20的背面侧，用热传导率小的树脂 制保护绝缘膜25覆盖着，这样，也能抑制从传热回路320往间隙的空气层 的热传导，防止热滞留在间隙部位。
这样，即使在背光源框架11与LED基板20之间产生间隙，也不产生 热滞留，可以将LED21的热通过传热回路320和接触传热焊盘330高效率 地传导到背光源框架ll，进4于散热。
另外，本发明并不限定于上述实施形态。例如，配置在LED基板20 上的LED21的数目、安装孔22的数目、与一个接触传热焊盘330连接的 传热回路320的数目等，可以适当变更。
另夕卜，将LED基板20安装到背光源框架11上用的安装机构，并不限 定于螺丝(安装螺丝17 )，只要是能把LED基板20 (接触传热焊盘330 ) 压接安装在背光源框架ll上的机构都可以。例如，可以釆用金属制铆钉、 树脂形成的舟形夹(CanoeClip)等。
这里，根据把LED基板20安装在背光源框架11上的安装孔22的配 置、和LED21的配置，有时对于各LED21，不能把传热系统回路300的 传热回路320的长度设定为相等。
下面，参照图8和图9，说明像这样传热回路320的长度不相等的例 子。图8是备有长度不同的传热回路320的LED基板40的背面图。图9 是该传热回路320的放大图。图中与前述实施形态相同的构成要素，注以 相同标记，其i兌明从略。
图8所示的LED基板40，其平面形状是长方形，在其四角附近，分 别设有安装孔22。即，LED基板40通过4个安装孔22安装在图未示的背 光源框架上。
LED基板40 ，与各安装孔22对应地被分割为纵横均等的4个单位区 域，在各单位区域40A ，分别设定了安装图未示LED的6个安装部23( 23A、 23B、 23C)。即，在各单位区域40A，分别安装6个LED。
单位区域40A内，安装部23沿图中横方向隔开预定间隔设置在3处 从而排成一行，并沿纵方向隔开预定间隔配置了两个这样的行。安装孔22，配置在位于LED基板40侧端附近的2个安装部23A的中 间附近。
因此，形成在安装孔22周围的接触传热焊盘330、与各安装部23A、 23B、 23C(通孔340A、 340B、 340C)之间的距离，是三种不同的距离。 即，离得最近的安装部23A是2处。中间距离的安装部23B是2处。离得 最远的安装部23C是2处。
这里，把各安装部23 (23A、 23B、 23C)的通孔340 (340A、 340B、 340C)与接触传热焊盘330连接起来的传热回路320(320A、 320B、 320C ) 被设定为根据其长度，截面积不相同，使得热阻成为约相等。
即，热传导的理论公式是
Q=Kx Ax厶t/L
式中，Q:热量(W) K:热传导率(W/mK) A:截面积(m2) △ t:温度差(K) L:长度(m )。
即，传导的热量Q与截面积A成正比，与长度(距离)L成反比。另 外，这时的热阻R ( °C/W)为 R=At/Q。
基于该关系，根据传热回路320的长度(接触传热焊盘330与安装部 23的通孔340之间的距离)，改变传热回路320的截面积以使传导的热量 约相等(使热阻约相等)。
如果通过变更由铜箔等形成的传热回路320的厚度来变更该传热回路 320的截面积，是比较困难的，所以，通过变更传热回路320的宽度，来 变更传热回路320的截面积。即，传热回路320的宽度这样地设定以与 最近的安装部23A的通孔340A连接的最短传热回路320A的宽度(WA ) 为基准，用与其长度相应的比例，加大与中间距离的安装部23B的通孔 340B连接的传热回路320B的宽度(WB)，进一步加大与最远安装部23C的通孔340C连接的传热回路320C的宽度(WC)。当然，也可以通过变 更传热回路320的厚度，进行截面积的变更，另外，也可以通过变更宽度 和厚度两者，进行截面积的变更。
根据该构造的LED基板40，可以使得把配置在单位区域40A的6处 的安装部23的各LED与一个接触传热焊盘330连接起来的各传热回路320 的热阻约相等。这样，可以使配设在单位区域40A的各LED的热均等地 散发，防止产生局部的温度集中(热滞留)。另外，根据该构造，安装孔 22 (接触传热焊盘330)和LED的配置限制较小，提高了设计自由度。
权利要求
1.一种发光装置，其特征在于，备有安装基板、支承部件、和安装机构；上述安装基板，备有若干个固体发光元件、和用于向该若干个固体发光元件供给驱动电流的电路；上述支承部件，支承上述安装基板；上述安装机构，把上述安装基板安装于上述支承部件；在上述安装基板，形成有传递热的传热部、和把上述若干个固体发光元件发出的热分别传导给该传热部的若干个热传导路；上述安装机构，使上述传热部与上述支承部件能热传导地接触，把上述安装基板安装于上述支承部件。
2. 如权利要求l所述的发光装置，其特征在于，上述若干个热传导路 被设定成热阻大致相等。
3. 如权利要求2所述的发光装置，其特征在于，上述若干个热传导路， 形成于上述安装基板的与设置上述若干个固体发光元件的面相反的面，该 若干个固体发光元件和该若干个热传导路，通过能热传导地贯通该安装基 板的若干个传热贯通部连接。
4. 如权利要求1至3中任一项所述的发光装置，其特征在于，上述安 装机构，借助贯通上述安装基板的上述传热部的固定部件，使该传热部与 上述支承部件能热传导地接触，将该安装基板固定于该支承部件。
5. —种显示装置，包含进行图像显示的显示面板、和从背面照射该显 示面板的背光源，其特征在于，上述背光源具有安装基板、框架、和固定部件；上述安装基板，备有若干个固体发光元件、和用于向该若干个固体发 光元件供给驱动电流的电路；上述框架，支承上述安装基板，朝向上述显示面板地将上述若干个固 体发光元件配置成直下型；上述固定部件，将上述安装基板固定于上述框架；上述安装基板，备有将该安装基板固定于上述框架的固定部，形成于 该固定部、将热传递给该框架的传热部，和将上述若干个固体发光元件发 出的热分别传导到该传热部的若干个热传导路；借助上述固定部件把上述安装基板固定于上述框架，由此把上述若干 个固体发光元件发出的热，通过上述若干个热传导路，从上述传热部传递 到该框架。
6. 如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，上述若干个热传导路 被设定成热阻大致相等。
7. —种固体发光元件基板，其特征在于，备有 安装基板；安装于上述安装基板的若干个固体发光元件；形成于上述安装基板，用于向上述若干个固体发光元件供给驱动电流 的电路；形成于上述安装基板，将该安装基板固定于安装对象部件的固定部； 形成于上述固定部，与上述安装对象部件相接的传热部；和 形成于上述安装基板，把上述若干个固体发光元件发出的热分别传递 到上述传热部的若干个热传导路；上述若干个热传导路被设定成热阻大致相等。
全文摘要
本发明提供能抑制制造成本、能高效率散热的发光装置等。背光源装置是备有若干个LED的LED基板用安装螺丝安装在背光源框架上而构成的。在LED基板上，形成了传热系统回路(300)。该传热系统回路(300)，从安装各LED的传热用焊盘(310)，经由通孔(340)和传热回路(320)，通过安装螺丝到达安装于背光源框架的部位的接触传热焊盘(330)。
文档编号F21V29/00GK101563792SQ200780046840
公开日2009年10月21日 申请日期2007年12月17日 优先权日2006年12月25日
发明者五味秀二 申请人:昭和电工株式会社