一种倒装芯片式led日光灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种倒装芯片式LED日光灯，该LED日光灯包括灯管、基板和接头，基板表面附有电路及若干电路节点，每对电路节点上分别连接一倒装芯片LED的N极和P极；于所述电路、倒装芯片LED的外部附有硅胶层，且硅胶层中混有荧光粉微粒；基板上的电路与灯管两端的接头连接。本实用新型日光灯采用倒装芯片结构，倒装芯片统一置于基板上电极直接与基板上的电路节点导接接触，再统一用含有荧光粉微粒的硅胶进行封装，其生产过程无需焊接金线、封装一次即可完成，无需特定的LED支架，因此生产效率高、成本低，而且倒装LED芯片通过其电极直接与电路导接进行散热，接触面积大，散热效率更高，因此有利于使LED芯片工作温度不至于过高，从而确保其使用寿命。
【专利说明】—种倒装芯片式LED日光灯
【技术领域】
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[0001]本实用新型涉及LED灯具【技术领域】，特指一种倒装芯片式LED日光灯。
【背景技术】
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[0002]现有的LED日光灯采用的都是在基板上焊接一颗一颗已经封装好的正装式LED灯作为发光源，从整体生产工艺上讲，这种一颗一颗封装好后再焊接的方式生产效率较低，需要把芯片固定在特定支架上，再焊接金线等，人工和材料成本高；从结构方面，这种正装式LED灯在散热性能方面较差，芯片散热主要靠金线传导，因此导热效率低，不利于LED灯的工作环境，影响其使用寿命。
实用新型内容:
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的上述不足之处，提供一种倒装芯片式LED日光灯。
[0004]本实用新型实现其目的所采用的技术方案是:一种倒装芯片式LED日光灯，该LED日光灯包括灯管、设置在灯管内的基板和设置在灯管两端的接头，其特征在于:所述基板表面附有电路及若干电路节点，每对电路节点上分别连接一倒装芯片LED的N极和P极；于所述电路、倒装芯片LED的外部附有硅胶层，且硅胶层中混有荧光粉微粒；基板上的电路与灯管两端的接头连接；在所述灯管内、基板的背面设有驱动电源。
[0005]所述的基板为透明或者非透明基板，当为非透明基板时，基板上开设有若干透光孔，透光孔的位置可以设置在相邻的倒装芯片LED之间。
[0006]本实用新型日光灯采用倒装芯片结构，倒装芯片统一置于基板上电极直接与基板上的电路节点导接接触，再统一用含有荧光粉微粒的硅胶进行封装，其生产过程无需焊接金线、封装一次即可完成，而且无需特定的LED支架，因此简化了生产工艺，生产效率高、成本低，而且倒装LED芯片通过其电极直接与电路导接进行散热，接触面积大，散热效率更高，因此有利于使LED芯片工作温度不至于过高，从而确保其使用寿命。另外，通过在封装的硅胶中加入荧光粉微粒，可以使发光更加均匀，使以前LED灯管的点发光改变为线发光，解决了目前LED灯管LED发光点对眼睛的伤害的问题，同时也可以靠调整荧光粉的配比解决蓝光危害的问题；再者，基板可以使用透明材料，或者采用不透明材料时，可在基板表面开透光孔，从而达到日光灯全方位均匀出光的效果。
【专利附图】
【附图说明】
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[0007]图1是本实用新型LED日光灯的整体结构示意图。
【具体实施方式】
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[0008]下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
[0009]如图1所示，本实用新型所述的是一种倒装芯片式LED日光灯，该LED日光灯包括灯管1、设置在灯管I内的基板2和设置在灯管I两端的接头11，所述基板2表面附有电路3及若干电路节点31，每对电路节点31上分别连接一倒装芯片LED4的N极41和P极42 ;于所述电路3、倒装芯片LED4的外部附有硅胶层5，且硅胶层5中混有荧光粉微粒51 ;基板2上的电路3与灯管I两端的接头11电连接；在所述灯管I内、基板2的背面设有驱动电源6。
[0010]所述的基板2为透明或者非透明基板，当为非透明基板时，基板2上开设有若干透光孔21，透光孔21的位置可以设置在相邻的倒装芯片LED4之间。
[0011 ] 本实用新型日光灯采用倒装芯片结构，倒装芯片LED统一置于基板2上，其N极和P极直接与基板2上的电路节点31导接接触，再统一用含有荧光粉微粒的硅胶进行封装，其生产过程无需焊接金线、封装一次即可完成，而且无需特定的LED支架，因此简化了生产工艺，生产效率高、成本低，而且倒装LED芯片通过其电极直接与电路导接进行散热，接触面积大，散热效率更高，因此有利于使LED芯片工作温度不至于过高，从而确保其使用寿命。另外，通过在封装的硅胶中加入荧光粉微粒，可以使发光更加均勻，使以前LED灯管的点发光改变为线发光，解决了目前LED灯管LED发光点对眼睛的伤害的问题，同时也可以靠调整荧光粉的配比解决蓝光危害的问题；再者，基板可以使用透明材料，或者采用不透明材料时，可在基板表面开透光孔，从而达到日光灯全方位均匀出光的效果。
【权利要求】
1.一种倒装芯片式LED日光灯，该LED日光灯包括灯管、设置在灯管内的基板和设置在灯管两端的接头，其特征在于:所述基板表面附有电路及若干电路节点，每对电路节点上分别连接一倒装芯片LED的N极和P极；于所述电路、倒装芯片LED的外部附有硅胶层，且硅胶层中混有荧光粉微粒；基板上的电路与灯管两端的接头连接；在所述灯管内、基板的背面设有驱动电源。
2.根据权利要求1所述的倒装芯片式LED日光灯，其特征在于:所述的基板为透明或者非透明基板，当为非透明基板时，基板上开设有若干透光孔。
【文档编号】F21S2/00GK204083927SQ201420531113
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月16日 优先权日:2014年9月16日
【发明者】卢莹, 廖永发 申请人:卢莹, 廖永发