一种LED照明用玻璃基板的制作方法

文档序号:14867782发布日期:2018-07-04 23:43阅读:292来源:国知局
一种LED照明用玻璃基板的制作方法

本实用新型涉及LED封装电机技术领域,具体为一种LED照明用玻璃基板。



背景技术:

LED(Lighting Emitting Diode)即发光二极管,是一种半导体固体发光器件,它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光,LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具,当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下,节约能源是我们未来面临的重要的问题,在照明领域,LED发光产品的应用正吸引着世人的目光,LED作为一种新型的绿色光源产品,必然是未来发展的趋势,二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。

现有的LED照明多数采用铝基板加LED灯珠的模式,使用的铝基板由于结构原因,在上面走线工艺复杂,成本较高,为此,我们提出一种LED照明用玻璃基板。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种LED照明用玻璃基板,以解决上述背景技术中提出的现有的LED照明多数采用铝基板加LED灯珠的模式,使用的铝基板由于结构原因,在上面走线工艺复杂,成本较高的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED照明用玻璃基板,包括下玻璃基板和上玻璃基板,所述下玻璃基板的顶端均匀设置有导线柱,且导线柱的顶端贯穿上玻璃基板,所述下玻璃基板和上玻璃基板之间设置有导线,所述导线包括正极导线和负极导线,所述正极导线和负极导线分别位于导线柱的左右两侧,所述导线柱的顶端设置有焊座,所述焊座的顶端设置有LED 芯片,所述上玻璃基板的顶端设置有石墨烯透明保护膜。

优选的,所述LED芯片外壁套接有透明环氧树脂保护套。

优选的,所述LED芯片成阵列式设置在上玻璃基板顶端。

优选的,所述下玻璃基板和上玻璃基板均为强化玻璃板。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型提供一种LED照明用玻璃基板,结构合理,通过设置玻璃基板替代原有的铝基板,玻璃原本为绝缘材质,走线工艺简单及成本较低,通过设置石墨烯透明保护膜,有效保护玻璃基层的表面。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型俯视图;

图3为本实用新型电路原理图。

图中:1下玻璃基板、2上玻璃基板、3导线柱、4导线、41正极导线、42 负极导线、5焊座、6 LED芯片、7石墨烯透明保护膜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种LED照明用玻璃基板,包括下玻璃基板1和上玻璃基板2,所述下玻璃基板1的顶端均匀设置有导线柱3,且导线柱3的顶端贯穿上玻璃基板2,所述下玻璃基板1和上玻璃基板2之间设置有导线4,所述导线4包括正极导线41和负极导线42,所述正极导线41 和负极导线42分别位于导线柱3的左右两侧,所述导线柱3的顶端设置有焊座 5,所述焊座5的顶端设置有LED芯片6,所述上玻璃基板2的顶端设置有石墨烯透明保护膜7。

其中,所述LED芯片6外壁套接有透明环氧树脂保护套,有效保护LED芯片6,所述LED芯片6成阵列式设置在上玻璃基板2顶端,按照原走线排列,所述下玻璃基板1和上玻璃基板2均为强化玻璃板,使得玻璃基板的抗摔强度加强。

工作原理:本实用通过设置两组玻璃基板,替代原有的铝基板,玻璃原本为绝缘材质,走线工艺简单及成本较低,在下玻璃基板1的顶端均匀设置有导线柱3,使得导线柱3的顶端贯穿上玻璃基板2的内腔,在导线柱3成阵列式在上玻璃基板2的顶端,在导线柱3顶端设置焊座5,在焊座5顶端设置LED芯片 6,在LED芯片6的外壁套接有透明环氧树脂保护套,有效保护LED芯片6,电源的负极连接负极导线42,电源的正极通过导线连接有开关,开关连接有正极导线41,当需要照明时,将开关闭合,电源、开关、导线柱3形成闭合回路, LED芯片6开始工作,反之,将开关断开,电源、开关、导线柱3形成断路。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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