一种方便固定的LED驱动芯片的制作方法

文档序号:18275970发布日期:2019-07-27 10:08阅读:157来源:国知局
一种方便固定的LED驱动芯片的制作方法

本实用新型涉及LED驱动芯片,特别涉及一种方便固定的LED驱动芯片,属于照明技术领域。



背景技术:

由于LED是特性敏感的半导体器件,又具有负温度特性,因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护,从而产生了驱动的概念。LED器件对驱动电源的要求近乎于苛刻,LED不像普通的白炽灯泡,可以直接连接220V的交流市电,LED是2~3伏的低电压驱动,必须要设计复杂的变换电路,不同用途的LED灯,要配备不同的电源适配器。国际市场上国外客户对LED驱动电源的效率转换、有效功率、恒流精度、电源寿命、电磁兼容的要求都非常高。

现有LED驱动芯片在固定时不方便,且不能根据芯片大小进行调节,只能固定单一型号的芯片,同时固定好后散热效果不理想。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种方便固定的LED驱动芯片,以解决上述背景技术中提出的现有LED驱动芯片在固定时不方便,且不能根据芯片大小进行调节,只能固定单一型号的芯片,同时固定好后散热效果不理想的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种方便固定的LED驱动芯片,包括底板,所述底板的顶端开设有第一滑槽和第二滑槽,所述第一滑槽的内部和第二滑槽的内部分别滑动连接有两个第一固定装置和第二固定装置,所述第一固定装置和第二固定装置均由滑块固定板和转轴组成,所述滑块的一侧固定连接有支板,所述滑块的顶端开设有卡槽,所述开槽内壁的两侧均固定开设有转轴槽,两个所述转轴槽的内部分别与转轴的两端固定连接,所述转轴的一侧与固定板底端的一侧固定连接,所述固定板底端的另一侧通过固定弹簧与支板的顶端固定连接,所述固定板的一端开设有固定槽,所述固定槽的内壁固定安装有散热片。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述固定板的内部开设有冷却槽,所述冷却槽的一端与散热片内部开设有的散热腔相通,所述冷却槽的另一端与设置在固定板一端的冷却管相通。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述底板的内部开设有腔室,所述腔室的内部固定安装有散热风扇,所述散热风扇通过设置在底板一侧的风扇开关与外接电源电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述固定板顶端的一侧固定安装有防滑垫。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种方便固定的LED驱动芯片,第一固定装置和第二固定装置根据芯片的大小在第一滑槽和第二滑槽的内部滑动,可适应不同大小芯片的固定,同时由固定弹簧带动固定板对芯片的边侧进行固定,且设置散热片和冷却槽在固定的同时对芯片进行导热,该装置结构简单,固定方便快捷。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图;

图2为本实用新型固定板的结构示意图。

图中:1、底板;2、第一滑槽;3、冷却管;4、转轴;5、固定板;6、滑块;7、支板;8、第一固定装置;9、第二固定装置;10、散热风扇;11、第二滑槽;12、冷却槽;13、固定槽;14、散热片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2,本实用新型提供了一种方便固定的LED驱动芯片,包括底板1,底板1的顶端开设有第一滑槽2和第二滑槽11,第一滑槽2的内部和第二滑槽11的内部分别滑动连接有两个第一固定装置8和第二固定装置9,第一固定装置8和第二固定装置9均由滑块6固定板5和转轴4组成,滑块6的一侧固定连接有支板7,滑块6的顶端开设有卡槽,开槽内壁的两侧均固定开设有转轴槽,两个转轴槽的内部分别与转轴4的两端固定连接,转轴4的一侧与固定板5底端的一侧固定连接,固定板5底端的另一侧通过固定弹簧与支板7的顶端固定连接,固定板5的一端开设有固定槽13,固定槽13的内壁固定安装有散热片14。

优选的,固定板5的内部开设有冷却槽12,冷却槽12的一端与散热片14内部开设有的散热腔相通,冷却槽12的另一端与设置在固定板5一端的冷却管3相通。

优选的,底板1的内部开设有腔室,腔室的内部固定安装有散热风扇10,散热风扇10通过设置在底板1一侧的风扇开关与外接电源电性连接,散热风扇10对芯片进行散热。

优选的,固定板5顶端的一侧固定安装有防滑垫。

具体使用时,本实用新型一种方便固定的LED驱动芯片,使用时,将芯片放置在底板1的中部,在第一滑槽2和第二滑槽11内部滑动第一固定装置8和第二固定装置9,直到固定板5的一侧与芯片的边侧相接触,以转轴4支点按动固定板5,使得固定板5一端的固定槽13包裹芯片的边侧,且固定板5在固定弹簧的压力下,对芯片施加压力,而位于固定槽13内部的散热片14与芯片接触,当芯片工作时产生热量,并将热量与散热片内部的冷却液进行交换,并通过冷却管3与外部接触,进行热量逸散。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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