采用液体软袋冷却的led装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及LED照明领域，具体涉及一种采用液体软袋冷却的LED装置。
【背景技术】
[0002]进入二十一世纪以来，伴随着经济的飞速发展，能源紧张日益凸显，节能降耗显得尤为重要，在照明领域，LED作为一种新型绿色光源产品，将会成为照明行业的主流光源。
[0003]随着功率的增加，LED的散热问题显得越来越突出，大量实际应用表明，LED不能加大输入功率的基本原因，是由于LED在工作过程中会放出大量的热，使管芯结温迅速上升，热阻变大。输入功率越高，发热效应越大。温度的升高会导致器件性能变化与衰减，非辐射复合增加，器件的漏电流增加等等，严重影响LED的光电参数，甚至使LED灯失效。因此，LED灯的散热问题成为照明领域研宄的一个重点问题。
[0004]目前冷却液体成为了 LED照明领域广泛应用的一种散热方式，如中国专利201210300215.6公开了一种液体散热式LED灯，包括容器，容器设有遮光盖，容器内封装有具有透光性的液体，LED芯片架空在容器内，悬置在液体中，LED芯片的背面直接与液体接触，或者LED芯片的衬底基板直接与液体接触。这种散热结构首先要求LED灯外壳有很好的密封性能，其次对冷却液体的绝缘性能要求也非常高，否则LED灯内部会存在电的短路或漏电等安全问题。
【实用新型内容】
[0005]本申请通过提供一种采用液体软袋冷却的LED装置，以解决的现有技术将LED芯片直接悬置在冷却液体中对LED灯外壳密封性能要求高、以及对冷却液体的绝缘性能要求高等技术问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用以下技术方案予以实现:
[0007]一种采用液体软袋冷却的LED装置，包括灯头、灯杯、灯罩和LED安装基板，所述LED安装基板与灯罩之间构成第一灯腔，所述LED安装基板与灯杯之间构成第二灯腔，在LED安装基板的正面设置有LED灯珠，其关键在于:在第一灯腔内设置有第一液体软袋，所述第一液体软袋内填充有透明的散热液体，且在LED安装基板的挤压下，通过第一液体软袋实现LED安装基板与灯罩之间的热传导。
[0008]为了实现更好的散热效果，作为一种优选的技术方案，在所述第二灯腔中设置有第二液体软袋，该第二液体软袋内填充有散热液体，且在自身重力作用下，通过第二液体软袋实现LED安装基板与灯杯之间的热传导。
[0009]为了便于LED驱动电路在第二灯腔内的顺利穿过，所述第二灯腔中设置有穿线管，该穿线管连接在LED安装基板与灯头之间，在穿线管内设置有LED驱动电路，该LED驱动电路的一端与灯头上的电源端子电性连接，该LED驱动电路的另一端与LED安装基板上的LED灯珠电性连接。
[0010]作为一种优选的技术方案，在所述第二灯腔中设置有环形的第二液体软袋，该第二液体软袋套接在穿线管上，在第二液体软袋内填充有散热液体，且在自身重力作用下，通过第二液体软袋实现LED安装基板与灯杯之间的热传导。环形液体软袋的设计一方面是因为环形液体软袋的中间有一定的空间间隙，在液体受热膨胀时，软袋可向中间移动，从而防止因软袋膨胀对LED灯珠以及LED灯外壳造成损坏；另一方面，环形液体软袋的设计便于套接在穿线管上。
[0011]为了固定LED安装基板，在所述LED安装基板设置有固定环，在所述灯罩的内壁设置有活动支撑台，LED安装基板可随第一液体软袋的胀缩而上下移动。
[0012]为了便于第一灯腔和第二灯腔内的气体排放，在所述灯头上开设有通气孔。
[0013]与现有技术相比，本申请提供的技术方案，具有的技术效果或优点是:利用密封的液体软袋将LED灯发光元件产生的热量传导到LED灯外壳上进行散热，提高了冷却效率，同时因采用密封绝缘的液体软袋，克服了现有技术中将LED芯片直接悬置在冷却液体中对LED灯外壳密封性能要求高，以及对液体绝缘性能要求高的技术问题，本技术方案冷却效率高，易于组装，尤其适用于小体积LED灯的冷却。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的安装结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]本申请实施例通过提供一种采用液体软袋冷却的LED装置，以解决的现有技术将LED芯片直接悬置在冷却液体中对LED灯外壳密封性能要求高、以及对冷却液体的绝缘性能要求高等技术问题。
[0016]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式，对上述技术方案进行详细的说明。
[0017]实施例
[0018]一种采用液体软袋冷却的LED装置，包括灯头1、灯杯2、灯罩3和LED安装基板4，所述LED安装基板4与灯罩3之间构成第一灯腔，所述LED安装基板4与灯杯2之间构成第二灯腔，在LED安装基板4的正面设置有LED灯珠5，在第一灯腔内设置有第一液体软袋601，所述第一液体软袋601内填充有透明的散热液体，且在LED安装基板4的挤压下，通过第一液体软袋601实现LED安装基板4与灯罩3之间的热传导。
[0019]为了实现更好的散热效果，在所述第二灯腔中设置有第二液体软袋602，该第二液体软袋602内填充有散热液体，且在自身重力作用下，通过第二液体软袋602实现LED安装基板4与灯杯2之间的热传导。
[0020]为了便于LED驱动电路8在第二灯腔内顺利穿过，所述第二灯腔中设置有穿线管7，该穿线管7连接在LED安装基板4与灯头I之间，在穿线管7内设置有LED驱动电路8，该LED驱动电路8的一端与灯头I上的电源端子电性连接，该LED驱动电路8的另一端与LED安装基板4上的LED灯珠5电性连接。
[0021]在本实施例中，在所述第二灯腔中设置有环形的第二液体软袋602，该第二液体软袋602套接在穿线管7上，在第二液体软袋602内填充有散热液体，且在自身重力作用下，通过第二液体软袋602实现LED安装基板4与灯杯2之间的热传导。环形液体软袋的设计一方面是因为环形液体软袋的中间有一定的空间间隙，在液体受热膨胀时，软袋可向中间移动，从而防止因软袋膨胀对LED灯珠以及LED灯外壳造成损坏；另一方面，环形液体软袋的设计便于套接在穿线管上。
[0022]为了固定LED安装基板，所述LED安装基板4设置有固定环9，在所述灯罩3的内壁设置有活动支撑台10，LED安装基板4可随第一液体软袋601的胀缩而上下移动，在具体实施时，灯头I上还开设有通气孔，便于液体软袋胀缩时的腔体内部的气体排放。
[0023]本申请的上述实施例中，通过提供一种采用液体软袋冷却的LED装置，包括灯头、灯杯、灯罩和LED安装基板，在灯腔内部设置密封的液体软袋，利用密封的液体软袋将LED灯发光元件产生的热量传导到LED灯外壳上进行散热，提高了冷却效率，同时因采用密封绝缘的液体软袋，克服了现有技术中将LED芯片直接悬置在冷却液体中对LED灯外壳密封性能要求高，以及对液体绝缘性能要求高的技术问题，本技术方案冷却效率高，易于组装，尤其适用于小体积LED灯的冷却。
[0024]应当指出的是，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改性、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种采用液体软袋冷却的LED装置，包括灯头(I)、灯杯(2)、灯罩(3)和LED安装基板(4)，所述LED安装基板(4)与灯罩(3)之间构成第一灯腔，所述LED安装基板(4)与灯杯(2)之间构成第二灯腔，在LED安装基板(4)的正面设置有LED灯珠(5)，其特征在于:在第一灯腔内设置有第一液体软袋(601)，所述第一液体软袋(601)内填充有透明的散热液体，且在LED安装基板(4)的挤压下，通过第一液体软袋(601)实现LED安装基板(4)与灯罩(3)之间的热传导。
2.根据权利要求1所述的采用液体软袋冷却的LED装置，其特征在于:在所述第二灯腔中设置有第二液体软袋(602)，该第二液体软袋(602)内填充有散热液体，且在自身重力作用下，通过第二液体软袋(602)实现LED安装基板(4)与灯杯(2)之间的热传导。
3.根据权利要求1所述的采用液体软袋冷却的LED装置，其特征在于:所述第二灯腔中设置有穿线管(7)，该穿线管(7)连接在LED安装基板(4)与灯头(I)之间，在穿线管(7)内设置有LED驱动电路(8)，该LED驱动电路⑶的一端与灯头(I)上的电源端子电性连接，该LED驱动电路⑶的另一端与LED安装基板(4)上的LED灯珠(5)电性连接。
4.根据权利要求3所述的采用液体软袋冷却的LED装置，其特征在于:在所述第二灯腔中设置有环形的第二液体软袋(602)，该第二液体软袋(602)套接在穿线管(7)上，在第二液体软袋(602)内填充有散热液体，且在自身重力作用下，通过第二液体软袋(602)实现LED安装基板⑷与灯杯⑵之间的热传导。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的采用液体软袋冷却的LED装置，其特征在于:所述LED安装基板(4)设置有固定环(9)，在所述灯罩(3)的内壁设置有活动支撑台(10)，LED安装基板(4)可随第一液体软袋(601)的胀缩而上下移动。
6.根据权利要求5所述的采用液体软袋冷却的LED装置，其特征在于:在所述灯头(I)上开设有通气孔。
【专利摘要】本实用新型提供了一种采用液体软袋冷却的LED装置，包括灯头、灯杯、灯罩和LED安装基板，在灯腔内部设置密封的液体软袋，利用密封的液体软袋将LED灯发光元件产生的热量传导到LED灯外壳上进行散热，提高了冷却效率，同时因采用密封绝缘的液体软袋，克服了现有技术中将LED芯片直接悬置在冷却液体中对LED灯外壳密封性能要求高，以及对液体绝缘性能要求高的技术问题，本技术方案冷却效率高，易于组装，尤其适用于小体积LED灯的冷却。
【IPC分类】F21V29-56, F21S2-00, F21Y101-02
【公开号】CN204459845
【申请号】CN201520135321
【发明人】唐伟博
【申请人】唐伟博
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年3月10日