一种高精度封装高亮led光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种高精度封装高亮LED光源，属于LED光源技术领域。
【背景技术】
[0002]LED自从问世以上，受到广泛重视而得到迅速发展，是与它本身所具有的优点分不开的。这些优点概括起来是:亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。LED的发展前景极为广阔，目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性方向发展。
[0003]目前行业技术主流，蓝光单晶片表面通过外表面封装荧光胶(胶水混合黄、红、绿等)，通过蓝光芯片激发复合产生白光。但因封装物料瓶颈，亮度达到瓶颈后无法在有较大突破。
【发明内容】
[0004]针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种高精度封装高亮LED光源。
[0005]本实用新型的高精度封装高亮LED光源，它包含基板1、LED芯片2、固晶层3、焊线4、高折胶层5和封装胶层6，基板I上设置有固晶层3，固晶层3的上方设置有LED芯片2，且固晶层3的上部设置有高折胶层5，固晶层3的一侧连接有焊线4，LED芯片2和高折胶层5的上方封装有封装胶层6。
[0006]本实用新型的有益效果:它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖，通过封装工艺增加反射面光源反射率，提升LED光源的亮度，通过高折胶覆盖镀银层，拥有更加优良的抗衰老，抗硫化性能；封装完成后表面使用透明胶覆盖，颜色一致性好，色温集中；与现有市场LED光源相比通用性更好。
[0007]【附图说明】:
[0008]为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0009]图1为本实用新型结构示意图；
[0010]图2为图1的俯视结构示意图；
[0011]图3为图1的仰视结构示意图。
[0012]【具体实施方式】:
[0013]如图1-3所示，本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含基板1、LED芯片2、固晶层3、焊线4、高折胶层5和封装胶层6，基板I上设置有固晶层3，固晶层3的上方设置有LED芯片2，且固晶层3的上部设置有高折胶层5，固晶层3的一侧连接有焊线4，LED芯片2和高折胶层5的上方封装有封装胶层6。
[0014]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种高精度封装高亮LED光源，其特征在于:它包含基板⑴、LED芯片⑵、固晶层(3)、焊线(4)、高折胶层(5)和封装胶层(6)，基板(I)上设置有固晶层(3)，固晶层(3)的上方设置有LED芯片(2)，且固晶层(3)的上部设置有高折胶层(5)，固晶层(3)的一侧连接有焊线(4)，LED芯片(2)和高折胶层(5)的上方封装有封装胶层(6)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种高精度封装高亮LED光源，它涉及LED光源技术领域。基板(1)上设置有固晶层(3),固晶层(3)的上方设置有LED芯片(2)，且固晶层(3)的上部设置有高折胶层(5),？固晶层(3)的一侧连接有焊线(4)，LED芯片(2)和高折胶层(5)的上方封装有封装胶层(6)。它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖，通过封装工艺增加反射面光源反射率，提升LED光源的亮度，通过高折胶覆盖镀银层，拥有更加优良的抗衰老，抗硫化性能；封装完成后表面使用透明胶覆盖，颜色一致性好，色温集中；与现有市场LED光源相比通用性更好。
【IPC分类】F21S2/00, F21V19/00
【公开号】CN204922585
【申请号】CN201520649618
【发明人】李俊东, 左明鹏, 柳欢, 王鹏辉
【申请人】深圳市斯迈得光电子有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月26日