专利名称：直组式热传递散热装置制法的制作方法
技术领域：
本发明关于一种直组式热传递散热装置制法，尤指一种透过组件紧 结技术以结合制作具开放区，外露部分热导管直接热接合于电子组件， 以形成热能传递配置的散热装置制作方法，能够改善组件紧结性、热传 递效率及降低成本。
背景技术：
已知，目前所应用于电子组件的散热装置，尤其是要求较佳散热效
率的散热装置1，都是透过热导管11与散热鳍片12组成，再透过热导管 11延伸一端所结合的导热底座13与电子组件2形成面积式热接合，以快 速传递电子组件2产生的热能，经由热导管11传递至多数散热鳍片12 作大面积的热发散，换言之，热导管11与导热底座13的结合设计与密 合度等，都将直接反应与电子组件2间的热源传递效率，当然其制作及 组件成本较高。
又，如图1A所示，为台湾专利公报第M268112号的《包含有热导 管的散热装置的冲压紧结构造》新型专利案，此专利案所诉求的重点是 在底座14的顶面具有至少一凹沟15，异于凹沟15的轴向成型多道凹槽 16，热导管17预置于凹沟15中，以及散热器的鳍片18对应插入凹槽16， 同时压掣热导管17定位于底座14上，藉成型模具冲压鳍片18两侧的底 座14表面，令其受压产生外扩形变，使鳍片18得与底座14铆合，且将 热导管17紧结定位于鳍片18和底座14间。
但上述的专利案仍需透过底座与电子组件热结合，换言之，仍具有 热导管与底座间的紧结密合度及热传递效率问题。
发明内容
本发明的主要目的，在于解决上述传统缺失，本发明散热装置及其 组件间的紧结方法重新设计，搭配简单的治具架构、施压技术及组件紧 结，以形成免导热底座结合，而直接由制成的散热装置一开放区外露的 导热管与电子组件直接热结合传递热能发散，对散热装置的组件紧结方 法及其制成品，改善组件紧结性、热传递效率及降低成本，以提供使用 者更低廉但高传热效率与紧迫结合的实用散热装置。
为达上述目的，本发明的直组式热传递散热装置制法，该方法步骤 包括 一鳍片结合步骤，提供多数具上、下结合孔的第一散热鳍片，以 及多数具上结合孔与下置槽的第二散热鳍片，利用所设的扣件扣集形成 间距排列并具有一内凹开放区的鳍片组； 一热管结合步骤，将至少一热 导管穿置于上述鳍片组的上、下结合孔及下置槽而部分外露于开放区； 接着， 一紧迫结合步骤，利用一冲模装置暨其多数冲压件配合冲压技术， 对各散热鳍片与热导管对应的预设紧结位置施以冲压强力，以形成预设 紧结位置及热导管的变形迫紧结合一体；完成具开放区由热导管以直接 热接合电子组件热传递散热的散热装置制成品。
本发明可直接应用该开放区所外露的热导管直接热接合于电子组件 以高效率传递热能至鳍片组发散，以改善与导热底座的热紧结性与热传 递效率问题，也可降低组装及组件成本。
请参阅以下有关本发明较佳实施例的详细说明及其附图，将可进一 步了解本发明的技术内容及其目的功效；有关该实施例的附图。
图1为习知散热装置的紧结组成制成品示意图。
图1A为另一习知散热装置的组合示意图。
图2为本发明一实施例方法步骤一暨紧结前组件分解示意图。
图3为本发明一实施例方法与紧迫治具于紧结施作前的示意图。
图4为本发明一实施例方法的热导管与鳍片组紧结前示意图。
图5为本发明一实施例方法与紧迫治具于紧结施作后的示意图。
图6为本发明一实施例方法的热导管与鳍片组紧结后的示意图。
图7为本发明一实施例方法紧结制作后的制成品示意图。
图7A为本发明一实施例方法紧结制作后的制成品和热源贴合示意图。
图8为本发明方法紧结制作后的另一制成品实施例示意图。
主要组件符号说明 一、习知部分
散热装置-----------1
电子组件-----------2
热导管------------11
散热鳍片-----------12
导热底座-----------13
底座-------------14
凹沟-------------15
凹槽-------------16
热导管------------17
鳍片-------------18
二、本发明部分
第一散热鳍片---------3
第二散热鳍片---------4
鳍片组------------5
热导管------------6
紧迫治具-----------7
电子组件-----------8
扣件-------------30、 40
上结合孔-----------31、 41
下结合孔-----------32
穿槽-------------33、 43
紧结单元-----------34、 44
下置槽------------42
开放区------------50
突延弯折部----------61
上冲压件-----------71
下冲压件-----------72
环突壁------------311、 321、 411
缺口-------------312、 412
压片-------------341、 342、 441、 442
弧突壁------------421
压部-------------711
模突部------------721
压突部------------722
具体实施例方式
兹有关本发明的技术内容及详细说明，现配合图式说明如下-
请参阅图2至7所示，为本发明的直组式热传递散热装置制法一实
施例的制程步骤及其制成品示意图，如图所示本发明的直组式热传递 散热装置制法，其步骤至少包括 步骤一的鳍片结合步骤
提供多数第一散热鳍片3，表面镜射成型至少一上、下结合孔31、
32及连通于上结合孔31的穿槽33，穿槽33与上结合孔31间设有紧结 单元34;
上述的上、下结合孔31、 32于其一端面更包括设有环突壁311、 321， 以增加与热导管6的紧结面积与紧密性，上结合孔31的环突壁311更设 有一缺口 312与穿槽33对应，另，前述的紧结单元34是由第一散热鳍 片3表面成型的二个独立、对应的压片341、 342所构成；
提供多数第二散热鳍片4，表面镜射成型至少一上结合孔41、下置 槽42及连通于上结合孔41的穿槽43，穿槽43与上结合孔41间设有紧 结单元44;
上述的上结合孔41于其一端面更包括设有环突壁411，以增加与热 导管6的紧结面积与紧密性，环突壁411更设有一缺口 412与穿槽43对 应；下置槽42较佳是一半圆形、圆弧或弧形凹部，于其一端设有弧突壁 421以增加与热导管6的接触面积；另外，前述的紧结单元44是由第二 散热鳍片4表面成型的二个独立、对应的压片441、 442所构成；
将上述多数第一及第二散热鳍片3、 4利用其于侧端成型的扣件30、 40扣集形成间距排列，并具有一内凹开放区50的鳍片组5;
前述的开放区50较佳是利用多数第二散热鳍片4结合，而配置于多
数第一散热鳍片3结合的中间位置，如图7所示，当然并不因此对本发 明制作方法形成限制；
步骤二的热管结合步骤
将至少一热导管6穿置于上述鳍片组5的上、下结合孔31、 41、 32 及下置槽42，换言之，该导热管6的一端与第二散热鳍片4是部分靠置 于下置槽42而部分外露于上述的开放区50，如图3所示；
步骤三的紧迫治具配置
提供一紧迫治具7，至少包含一上、下二冲压件71、 72，如图3所 示，其中该上冲压件71具有至少一可通过上述穿槽33、 43的压部711， 以对应紧结单元44及热导管6冲压紧结一起，下冲压件72则具有一模 突部721对应于上述开放区50，模突部72 二侧则分别对应每一下结合孔 32设有压突部722，如图3、 4所示；
步骤四的紧迫结合步骤
应用压力施加技术及其机具设备，如高度冲压技术，对上述紧迫治 具7及其上、下二冲压件71、 72施以强力冲压作用力，由上冲压件71 的压部711通过上述穿槽33、 43而紧迫紧结单元44及热导管6产生变 形紧结一起，同时，下冲压件72也应用冲压作用力，由其压突部722对 鳍片组5暨每一第一散热鳍片3的下结合孔32冲压，与热导管6同步产 生变形紧结一起，并由其模突部721对外露于开放区50的热导管6端面 冲压，以形成一热接合平面，如图5、 6所示，可以直接或进一步配合导 热膏以直接热接合于电子组件8;
当然在其它具体实施例结构中，该下冲压件72也可不设有模突部721 对外露于开放区50的热导管6端面冲压，而是配合在该开放区50的热 导管6间涂覆以导热膏(图未示)，以形成一热接合面与电子组件8热结 合配置；
步骤五将紧迫治具7退出后，完成具有一开放区50，外露部分热 导管6的散热装置5制成品，换言之，可直接应用该开放区50所外露的 热导管6，或进一步配合导热膏(图未示)而直接热接合于电子组件8以 高效率传递热能至鳍片组5发散(如图7、 7A)，以改善与导热底座的热 紧结性与热传递效率问题，也可降低组装及组件成本。
再请参阅图8所示，为本发明的直组式热传递散热装置制法的制程 步骤的另一制成品实施例示意图，如图所示根据本发明的直组式热传 递散热装置制法，于上述步骤二的热管结合步骤，可进一步提供一热导 管6，具有突延弯折部61适与上述鳍片组5的开放区50对应，换言之， 根据上述制程步骤紧结组成后，突延弯折部61正突设于开放区50形成 一热接合面，可与上述实施例相同的直接、或进一步配合导热膏而热接 合于电子组件8，不需如习知再透过导热底座紧结与热接合。
上列详细说明是针对本发明的可行实施例的具体说明，但该实施例 并非用以限制本发明的专利范围，凡未脱离本发明技艺精神所为的等效 实施或变更，例如等变化的等效性实施例，均应包含于本发明的专利 范围中。
权利要求
1、一种直组式热传递散热装置制法，其特征在于该方法步骤包括一鳍片结合步骤提供多数第一散热鳍片，表面设至少一上、下结合孔及连通于上结合孔的穿槽，穿槽与上结合孔间设有紧结单元；提供多数第二散热鳍片，表面设至少一上结合孔、下置槽及连通于上结合孔的穿槽，穿槽与上结合孔间设有紧结单元；将上述多数第一及第二散热鳍片扣集形成间距排列，并由下置槽形成内凹开放区的鳍片组；一热管结合步骤将至少一热导管穿组于上述鳍片组的每一上、下结合孔及下置槽，形成部分热导管外露于上述开放区；一紧迫结合步骤利用紧迫治具及冲压制程迫使紧迫紧结单元及热导管产生同步变形紧结一体；完成具开放区，由外露的热导管直接热接合电子组件热传递散热的散热装置制成品。
2、 如权利要求1所述的直组式热传递散热装置制法，其特征在于 该方法更包括上述的第一散热鳍片，于其上、下结合孔的一端面设有 环突壁，上结合孔的环突壁更设有一缺口与穿槽对应。
3、 如权利要求1所述的直组式热传递散热装置制法，其特征在于 该方法更包括上述的第二散热鳍片，于其上结合孔的一端面设有环突 壁，环突壁上设有一缺口与穿槽对应，下置槽是一半圆形、圆弧、弧形 凹部之任其一形状成型，于其一端设有弧突壁。
4、 如权利要求1所述的直组式热传递散热装置制法，其特征在于 该方法更包括上述于第一及第二散热鳍片上的紧结单元，是由散热鳍 片表面成型的二个独立、对应的压片所构成。
5、 如权利要求1所述的直组式热传递散热装置制法，其特征在于 该方法更包括该鳍片组形成的开放区，是由多数第二散热鳍片结合组 成，并配置于多数第一散热鳍片结合组成的中间位置、非中间位置之任 其一位置组成。
6、 如权利要求1所述的直组式热传递散热装置制法，其特征在于 该方法更包括该外露于上述开放区的热导管的紧迫结合步骤，是由紧 迫治具冲压以形成一热接合平面，以直接热接合于电子组件。
7、 如权利要求1所述的直组式热传递散热装置制法，其特征在于 该方法更包括该外露于上述开放区的热导管是配合导热膏涂覆以形成 一热接合平面，以直接热接合于电子组件。
8、 如权利要求l所述的直组式热传递散热装置制法，其特征在于 该方法更包括于紧迫结合步骤应用的紧迫治具，至少包含一上冲压件，具有至少一可通过上述穿槽的压部，以对应紧结单元 及热导管配合冲压制程冲压紧结一起；一下冲压件，具有一模突部对应于上述开放区，模突部二侧对应每 一下结合孔设有一压突部，以对应下结合孔及热导管配合冲压制程冲压 紧结一起。
9、 一种直组式热传递散热装置制法，其特征在于该方法步骤包括: 一鳍片结合步骤提供多数第一散热鳍片，表面设至少一上、下结合孔及连通于上结 合孔的穿槽，穿槽与上结合孔间设有紧结单元，片侧端设有扣件；提供多数第二散热鳍片，表面设至少一上结合孔、下置槽及连通于 上结合孔的穿槽，穿槽与上结合孔间设有紧结单元，片侧端设有扣件；将上述多数第一及第二散热鳍片利用扣件扣集形成间距排列，并由下置槽形成内凹开放区的鳍片组； 一热管结合步骤提供至少一热导管，于其一端设有突延弯折部；将上述热导管穿组于上述鳍片组的每一上、下结合孔及下置槽，形 成热导管的突延弯折部外露于上述开放区； 一紧迫结合步骤.-利用紧迫治具及冲压制程迫使紧迫紧结单元及热导管产生同步变形 紧结一体；完成具开放区，由热导管外露的突延弯折部直接热接合电子组件热 传递散热的散热装置制成品。
全文摘要
一种直组式热传递散热装置制法，该方法包括一鳍片结合步骤，提供多数具上、下结合孔的第一散热鳍片，以及多数具上结合孔与下置槽的第二散热鳍片，利用所设的扣件扣集形成间距排列并具有一内凹开放区的鳍片组；一热管结合步骤，将至少一热导管穿置上述鳍片组的上、下结合孔及开放区；接着，一紧迫结合步骤，利用一冲模装置暨其多数冲压件配合冲压技术，对各散热鳍片与热导管对应的预设紧结位置施以冲压强力，以形成预设紧结位置及热导管的变形迫紧结合一体；完成具开放区由热导管以直接热接合电子组件热传递散热的散热装置。
文档编号B21D39/00GK101099986SQ20061009841
公开日2008年1月9日 申请日期2006年7月4日 优先权日2006年7月4日
发明者陈世明 申请人:陈世明