专利名称：一种用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟的制作方法
技术领域：
一种用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟技术领域：
本实用新型涉及一种半导体二极管在封装过程支撑芯片与框架钎焊的工艺装备， 具体涉及一种用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟，属于半导体封装技术领域。背景技术：
二极管的内焊接工艺，通常为钎焊，一般使用石墨焊接舟作为固定芯片与框架的 载体，焊接舟的基本结构为在一加工好的石墨块上栽上几颗用于对上下框架定位的不锈 钢销钉。基本焊接过程为首先将框架之一(称为下框架)定位于焊接轴上要求的位置；再 将表面有焊料的芯片置于下框架上的焊接区；再将另一框架(称为上框架)定位于焊接轴 上要求的位置，此时芯片被夹持于二框架的焊接区中间，然后通过隧道炉烧结。上述石墨舟的缺点是质软、脆、不耐磨。为了保证强度必须将其体积做的很大，这 样不仅占用了炉膛内相当大的空间，降低了效率。另一个缺点是，石墨与框架的热膨胀系数 相差太大，使得各材料的配合精度大受影响，且焊接后的材料不易从舟上取下。为解决上述技术问题，确有必要提供一种结构新颖的用于半导体封装软钎焊工艺 的金属焊接舟，以克服现有技术中的所述缺陷。
实用新型内容为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装软钎焊工艺的 金属焊接舟，该金属焊接舟能有效提高焊接效率与焊接质量，延长实际使用寿命，降低制造 成本。为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为一种用于半导体封装软钎焊工 艺的金属焊接舟，其包括一载体部，其特征在于所述载体部的上、下两面分别设有若干平 行的凹槽，于各凹槽两侧沿凹槽延伸方向分别设有一凸缘；该载体部上进一步设有与凹槽 垂直设置的支撑部以及若干通孔，所述若干通孔呈矩阵形排列。本实用新型的用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟进一步设置为于所述载 体部的上表面设有若干定位销，于该定位销下方设置有用于收容定位销的定位销导向孔， 所述定位销设置于支撑部上。本实用新型的用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟进一步设置为其一侧设 有一方位监别倒角。本实用新型的用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟进一步设置为所述载体 部上设置有至少一定位孔，定位孔呈圆形或者腰形。本实用新型的用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟进一步设置为所述载体 部具体材料为金属。本实用新型的用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟进一步设置为所述上下 对应的凹槽底部之间的距离为5 8mm，凹槽底部到载体部表面的距离为0. 2 1mm，凹槽 的宽度为2 8mm。[0012]本实用新型的用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟进一步设置为所述凸缘 的宽度为0. 3 5mm。本实用新型的用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟还可设置为所述通孔的 宽度为5 25mm，长度为15 40mm。与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果本实用新型的用于半导体封装 软钎焊工艺的金属焊接舟系采用金属材料制成，从而提高了其强度、抗摔能力及耐磨性，延 长了实际使用寿命，并可减小体积。进一步地，所述上下凹槽底部之间距仅为5. 0-8毫米，实现单炉装舟量最多，既大 幅度提高了生产效率，延长了实际使用寿命，又降低了生产成本。同时，矩阵形设置的通孔能保证了焊接舟有足够的变形稳定性和气流空间，还节 约了焊接舟材料。
图1是本实用新型的用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟的主视图。图2是本实用新型的用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟沿A-A的截面图。图3是本实用新型的用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟沿B-B的截面图。图4是本实用新型的用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟堆叠后沿A-A的截 面图。
具体实施方式
请参阅图1至图4所示，本实用新型为一种用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊 接舟，其包括一载体部1，该载体部1的具体材料为金属，从而提高了整个焊接舟的强度及 耐磨性，延长了实际使用寿命，提高了生产效率。于所述载体部1的上、下两面分别设有若干平行的凹槽2。所述上下对应的凹槽2 底部之间的距离为5 8mm，节省了焊接舟叠放时占用的空间，在烧结炉炉膛有效空间一定 的情况下明显提高了产品装载量，从而大大节约了能耗，大幅度提高了生产效率，降低了生 产成本。进一步地，该凹槽2底部到载体部1表面的距离为0. 2 1mm，凹槽的宽度为2 8mm ο于各凹槽2两侧沿凹槽2延伸方向分别设有一凸缘3，该凸缘3的宽度为0. 3 5mm，通过设置凸缘3有效避免了产品翘曲变形，提高了产品合格率。所述载体部1上进一步设有与凹槽2垂直设置的支撑部4以及若干通孔5。所述 若干通孔5呈矩阵形排列，其宽度为5 25mm，长度为15 40mm。该等通孔5四角加工有 棱角过渡保护，既便于加工，又避免了应力集中。所述通孔5有效果减少了焊接舟单体体 积，又减少了焊接舟单体的材料和成本，且便于烧结炉内的氮气流动。于所述载体部1的上表面设有若干定位销7，于该定位销7下方设置有用于收容定 位销7的定位销导向孔8，所述定位销系设置于支撑部4上。所述载体部1上还设置有至少 一定位孔6，该定位孔6呈圆形或者腰形。当若干焊接舟堆叠设置时，下层焊接舟的定位销 7收容于上层焊接舟的定位销导向孔8内(如附图4所示)，从而使若干层的焊接舟定位。本实用新型的金属焊接舟一侧还设有一方位监别倒角9，从而便于确定该金属焊接舟的放置方向。 以上的具体实施方式
仅为本创作的较佳实施例，并不用以限制本创作，凡在本创 作的精神及原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本创作的保护范围之 内。
权利要求1.一种用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟，其包括一载体部，其特征在于所 述载体部的上、下两面分别设有若干平行的凹槽，于各凹槽两侧沿凹槽延伸方向分别设有 一凸缘；该载体部上进一步设有与凹槽垂直设置的支撑部以及若干通孔，所述若干通孔呈 矩阵形排列。
2.如权利要求1所述的用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟，其特征在于于所 述载体部的上表面设有若干定位销，于该定位销下方设置有用于收容定位销的定位销导向 孔，所述定位销设置于支撑部上。
3.如权利要求2所述的用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟，其特征在于其一 侧设有一方位监别倒角。
4.如权利要求3所述的用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟，其特征在于所述 载体部上设置有至少一定位孔，定位孔呈圆形或者腰形。
5.如权利要求4所述的用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟，其特征在于所述 载体部具体材料为金属。
6.如权利要求1所述的用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟，其特征在于所述 上下对应的凹槽底部之间的距离为5 8mm，凹槽底部到载体部表面的距离为0. 2 1mm， 凹槽的宽度为2 8mm。
7.如权利要求6所述的用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟，其特征在于所述 凸缘的宽度为0. 3 5mm。
8.如权利要求7所述的用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟，其特征在于所述 通孔的宽度为5 25mm，长度为15 40mm。
专利摘要本实用新型涉及一种用于半导体封装软钎焊工艺的金属焊接舟，其包括一载体部，于所述载体部的上、下两面分别设有若干平行的凹槽，于各凹槽两侧沿凹槽延伸方向分别设有一凸缘；该载体部上进一步设有与凹槽垂直设置的支撑部以及若干通孔，所述若干通孔呈矩阵形排列。本实用新型的金属焊接舟能有效提高焊接效率与焊接质量，延长实际使用寿命，降低制造成本。
文档编号B23K3/00GK201833087SQ20102058792
公开日2011年5月18日 申请日期2010年11月3日 优先权日2010年11月3日
发明者张槐金, 谢晓东 申请人:绍兴科盛电子有限公司