无损铝焊接质量评估装置制造方法

无损铝焊接质量评估装置制造方法
【专利摘要】一种铝焊接系统，包括配置用于用铝熔核焊接工件的焊接机和配置用于测量铝熔核和焊接过程中的至少一项的属性的测量装置。该系统进一步包括配置用于至少部分根据测量的属性输出代表铝焊接质量的焊接质量信号的处理装置。一种方法，包括测量形成工件连接部的铝熔核和焊接过程中的至少一项的属性，至少部分根据测量的属性确定铝焊接质量，以及输出代表确定的质量的焊接质量信号。
【专利说明】无损铝焊接质量评估装置

【技术领域】
[0001] 本发明大体涉及铝焊接领域，更具体地，涉及一种用于无损检测铝焊接质量的系 统。

【背景技术】
[0002] 点焊是一种金属加工技术，通过从对电流的电阻得到的热量连接接触的金属表 面。在电焊条施加的压力下工件被连在一起。典型地单个片材厚度在0.5到4毫米之间。 该过程使用两个通常形状的铜合金基电焊条以集中焊接电流到一个小的"点"并且同时将 片材夹紧在一起。迫使通过该点的大电流将熔化金属并形成焊接。在加热材料之后，断开 电流允许熔化的材料冷却，同时在仍然处于电焊条的压力下，在那个位置形成固体的"点" 焊接。测试焊接的强度可以包括破坏性检测或无损检测。破坏性检测包括确定必要的能分 离连接部分的力的大小。然而，在破坏工件是不理想的或成本不划算的情况下，破坏性检测 是禁忌的。此外，破坏性检测不允许在焊接过程中采取补救措施。无损检测包括识别接合 点本身的特征以确定它的强度。然而，稳健的无损检测仅可用于特定基质材料（如钢材）， 不适合于其它类型的金属基质如铝。


【发明内容】

[0003] 一种铝焊接系统，包含：
[0004] 焊接机，其配置用于用铝熔核焊接工件；
[0005] 测量装置，其配置用于测量铝熔核和焊接过程中的至少一项的属性；以及
[0006] 处理装置，其配置用于至少部分根据测量的属性输出代表铝焊接质量的焊接质量 信号。
[0007] 进一步地，处理装置包括配置用于产生焊接质量信号的动态神经网络。
[0008] 进一步地，焊接质量信号代表铝焊接质量满足至少一项预定标准的可能性。
[0009] 进一步地，处理装置配置用于在预定的时间周期中反复确定铝焊接质量。
[0010] 进一步地，处理装置配置用于：
[0011] 确定焊接质量；以及
[0012] 至少部分根据确定的焊接质量产生焊接质量信号。
[0013] 进一步地，处理装置配置用于控制焊接机的操作。
[0014] 更进一步地，处理装置配置用于在焊接质量信号代表欠佳的焊接的情况下调整焊 接机的设置以提高铝焊接质量。
[0015] 更进一步地，处理装置配置用于在铝焊接质量低于预定阈值的情况下拒绝焊接。
[0016] 更进一步地，处理装置配置用于确定铝焊接质量是否能够提高。

【专利附图】

【附图说明】
[0017] 图1说明用于无损检测铝焊接强度的示例性系统。
[0018] 图2是示例性焊接属性的图。
[0019] 图3是图1所示的处理装置的示例输出曲线图。
[0020] 图4是图1的系统执行的示例性过程的流程图。

【具体实施方式】
[0021] 示例性铝焊接系统包括配置用于用铝熔核（nugget)焊接工件连接部的焊接机， 和配置用于测量连接工件的铝熔核的属性、焊接过程属性、或二者的测量装置。该系统进一 步包括配置用于至少部分根据测量的属性输出代表铝焊接质量的焊接质量信号的处理装 置。示例性方法包括测量铝熔核属性和/或焊接过程属性，至少部分根据测量的属性确定 铝焊接质量，输出代表确定的质量的焊接质量信号。本发明中公开的系统和方法允许无损 检测错焊接。
[0022] 图1说明了示例性铝焊接系统100,其能够无破坏性地确定工件连接部处形成的 焊接的质量。系统可以采取许多不同的形式且包括多种和/或可供选择的组件和设备。尽 管显示了示例性系统，图中示出的示例性组件不是用来限制。实际上，可以使用附加的或可 选的组件和/或实施方式。
[0023] 如图1所示，系统100可以包括焊接机105,测量装置110和处理装置115。
[0024] 焊接机105可以配置用于焊接工件120的连接部。工件120可以包括第一部分125 和第二部分130。虽然为了简单起见只讨论第一部分125和第二部分130,但工件120可以 包括其它或额外部分例如三层（3T)、层叠等。在焊接之前，第一部分125和第二部分130可 以是分开的部分。焊接机105可以配置用于，通过加热第一部分125和第二部分130,在熔 化区140 (见图2)和焊接部形成铝熔核135,从而焊接第一部分125到第二部分130。焊接 机可以配置为使用电流产生热量。例如，在一个可能的实施例中，焊接机105可以包括臂或 钳子145、焊条150和变压器155。钳子145可以配置用于从变压器155向焊条150导电。 每个焊条可以包括焊条端部160,其配置用于从一个焊条传送电流通过工件120到另一个 焊条。变压器155可以配置用于在特定电流下提供特定电压至钳子145和焊条150。变压 器155可以包括电感耦合至次级线圈170的初级线圈165。当电流通过初级线圈165时， 会产生磁通量。磁通量通过次级线圈170诱导产生电流，且通过次级线圈170的电流与通 过初级线圈165的电流大小成比例。例如，通过初级线圈165的电流与通过次级线圈170 的电流比会与初级线圈165的绕组匝数相对于次级线圈170的绕组匝数成比例。通过工件 120的电流会加热第一部分125和第二部分130以形成铝熔核135。一旦冷却，铝熔核135 会变硬以在第一部分125和第二部分130之间形成焊接部。
[0025] 测量装置110可以配置用于测量铝熔核135、第一部分125、第二部分130或这些 可位于工件120的焊接部处的组件的任意组合的属性。质量属性的例子可以包括凹痕宽 度，熔深，凹痕深度，热影响区（HAZ)宽度，铝熔核135宽度，力，喷溅，热膨胀，以及焊接过程 中施加于工件120的电流或电压大小。可以使用一个或多个传感器或其他组件测试这些属 性。例如，测试装置110可以包括测力传感器或伺服电动机，其配置用于测量与力、位置或 熔核尺寸有关的属性。这样的属性的例子可以包括凹痕宽度，凹痕深度和HAZ宽度。电流 线圈可以配置用于测量焊接过程中施加于工件120的电流大小。电流可以用于测量或估计 熔深、铝熔核135宽度或二者。电压表可以配置用于测量焊接过程中施加于工件120的电 压大小。测量装置110可以配置用于产生和输出代表这些或其它属性中的一个或多个测量 的信号。
[0026] 处理装置115可以配置用于至少部分根据测量装置110测量的一个或多个属性输 出代表铝焊接质量的焊接质量信号。处理装置115可以配置用于接收和处理代表测量装置 110产生的测量信号。处理装置115可以配置用于输出信号一一例如动态神经网络185产 生的焊接质量信号，以下讨论一一至显示设备175,其可以包括如计算机显示器。处理装置 115可以配置用于接收用户通过输入设备180的输入，输入设备包括键盘，鼠标，触摸屏显 示器，或诸如此类。
[0027] 处理装置115可以配置用于执行许多信号处理操作。在一些实施例中，处理装置 115可以包含硬件，其配置用于执行从测量装置110接收到的信号的模拟信号处理以产生 焊接质量信号。在其他的实施例中，处理装置115可以包含硬件和和软件，其配置用于执行 从测量装置110接收到的信号的数字信号处理以产生焊接质量信号。附加的或作为选择， 处理装置115伴随配置用于进行这种处理的硬件和软件可以执行模拟和数字信号处理的 结合。
[0028] 处理装置115可以进一步配置用于执行动态神经网络185以产生焊接质量信号， 其可以代表铝焊接质量满足至少一项预定标准的可能性。预定标准可以与工件120总体、 工件120 -部分（如第一部分125或第二部分130)、或铝熔核135的特征有关。在某些情 况下，预定标准可以与当形成铝熔核135时铝熔核135的特征有关。示例特征可以包括上 述讨论的属性。例如，该特征可以包括凹痕宽度，熔深，凹痕深度，热影响区（HAZ)宽度，铝 熔核135宽度，施加于工件120的电流或电压大小。涉及示例工件120这些特征的例子在 图2中进行说明，其讨论如下。
[0029] 处理装置115可以配置用于量化铝焊接的质量。例如，处理装置115可以配置用 于对于较高质量的铝熔核135使用正数（如大于零的数）且对于较低质量的铝熔核135使 用负数（如小于零的数）。在一种可能的方法中，正一（+1)可以代表理想的铝焊接，然而负 一（-1)可以代表不足的必须被替换的铝熔核135。在这两个极端值之间的数字（如在-1 和+1之间）可以代表不同程度的质量。在一些实施例中，低于+1的正数可以代表铝熔核 135不是理想的但是在这种情况下已足够。高于-1的负数可以代表铝熔核135满足至少一 项标准但是在这种情况下是不足的且必须被修正或替换。
[0030] 焊接质量的其他表示法是可能的。例如，焊接质量可以表示为从0%到100%的百 分比，其中0%可以表明质量是不足的且需要被替换，100%可以表明理想的铝焊接。在0% 和100%之间的数值可以表明充足的不同程度。例如，高于0%但低于50%的值可以表明 铝焊接满足至少一项标准然而在这种情况下是不足的。高于50%但是低于100%的值可以 表明铝焊接不满足至少一项标准但是在这种情况下还是足够的。可替代地，焊接质量可以 被量化为表示符合标准数目的数字。在这个可替代的方法中，数字零（〇)可以表明焊接不 满足任何标准，然而数字四（4)可以表明焊接满足四项标准。这些数值可以被加权，因为根 据不同的情况一些标准比其它标准重要是可能的。也就是说，满足一项标准，值可能增加二 (2)，然而满足另一项标准，值可能只增加一（1)。
[0031] 在操作过程中，处理装置115可以使用动态神经网络185确定焊接的质量，并且相 应地产生焊接质量信号。也就是说，动态神经网络185可以配置为考虑到测量装置110的 测量从而输出表示焊接可能质量的值（例如，+1，-1，或在中间的任意值）。此外，使用更新 的测量值和反馈的焊接质量信号，处理装置115可以配置用于实时地控制焊接机105的操 作。例如，处理装置115可以配置为，在例如焊接质量信号表示连接部处欠佳的焊接的情况 下，调整一项或多项与焊接机105有关的设置以试图提高铝焊接的质量。示例设置可以包 括焊接机105产生的热量，通过焊条150的电流，电流施加于工件120的时间量，力等。
[0032] 在某些情况下，处理装置115可以配置用于确定铝焊接的质量是否能够提高。如 果能，处理装置115可以通过控制焊接机105试图提高铝焊接的质量。如果处理装置115 实时地确定铝焊接质量不能提高，处理装置115可以配置为拒绝焊接。处理装置115可以 配置为，在如铝焊接质量低于预定极限的情况下，则拒绝焊接。拒绝焊接可以包括输出信号 至焊接操作者，表明焊接已被拒绝且拒绝的焊接必须被替换。继续上述例子中的一些，处理 装置115可以配置为，在铝焊接质量是一个负数（如低于0)、低于50%、或不满足标准的预 定数字，则拒绝焊接。
[0033] 图2是说明示例性焊接属性的工件120的图。图2说明了第一部分125和第二部 分130以及铝熔核135。示例性属性包括凹痕宽度190,熔深195A和195B (总称195)，凹痕 深度200,热影响区（HAZ)宽度205,铝熔核135的宽度210。凹痕宽度190可以代表，在第 一部分125和第二部分130作为焊接过程的一部分被加热之后，在工件120第一部分125 和第二部分130中形成的凹处的宽度。熔深195可以代表距受焊接机105影响的第一部分 125(195A)或第二部分130(195B)的表面的距离。在某下情况下，熔深195可以指的是由于 焊接过程形成的铝熔核135的高度。熔深195可以与焊接过程中施加于工件120的电流量 有关。凹痕深度200可以指的是，在第一部分125和第二部分130作为焊接过程的一部分 被加热之后，在工件120第一部分125和第二部分130中形成的凹处的深度。热影响区宽 度205可以代表热影响区宽度，其可以被限定为工件120受焊接过程特别是在焊接过程中 产生的热影响但是未熔化的部分。上述讨论的铝熔核135的宽度210和被熔深195属性限 定的铝熔核135的高度可以限定熔化区140。图2中未说明的其它属性可以包括施加于工 件120的电流或电压大小。然而，这些属性可以从图2所示的其它属性中确定或估计，例如 熔深195和铝熔核135的宽度210。
[0034] 系统100的各种组件可以用于获取图2所示的属性。如上所述，例如，测力传感器 或伺服电动机可以配置用于测量与力、位置或尺寸有关的属性。这些属性的例子可以包括 凹痕宽度190,凹痕深度200和HAZ宽度205。电流线圈可以配置用于测量焊接过程中施加 于工件120的电流大小。电流可以用于测量或估计熔深195,铝熔核135的宽度210,或二 者。电压表可以配置用于测量焊接过程中施加于工件120的电压大小。
[0035] 图3是图1所示的处理装置115的示例输出的曲线215。X轴220显示的是时间， 以毫秒为单位，Y轴225显示的是处理装置115(特别是动态神经网络185)的输出。线Q 代表铝焊接质量随着时间的变化，且线T代表最低的可能的质量确定。在图3的示例曲线 215中，线T保持相对恒定在负一（-1)。
[0036] 在示例曲线215中，线Q显示的处理装置115的输出，代表欠佳的铝焊接，因为质 量是负数（如在大约第220毫秒约为-0. 2和-0. 3,如图所示）。在220毫秒之后，253毫秒 之前，处理装置115确定的铝的质量显著下降至近似负一（-1.0)。在这个点，处理装置115 可以确定铝焊接质量不能恢复且停止焊接过程。可替换地，如图3曲线215所示，假使铝质 量在没有任何补救措施的情况下提高，处理装置115可以允许焊接过程继续。然而，线Q所 示的质量提高至近似-〇. 9,处理装置115可以确定这种提高是不足的且可以在预定时间量 之后（例如500毫秒）或在焊接过程最后之后拒绝焊接。
[0037] 图3的曲线215代表处理装置115可能的输出，其中当控制焊接机105时，不考虑 来自动态神经网络185的反馈。在使用来自动态神经网络185的反馈的例子中，处理装置 115可以连续不断地调整焊接机105的操作。如果使用反馈，代表质量的线Q在整个焊接过 程中可以逐渐增加至一个正数例如，如正一（+1)。
[0038] 总之，计算系统和/或装置，例如测量装置110和处理装置115,可以使用许多计算 机操作系统中任何一个，包括但是并不限于Microsoft Windows?:操作系统、Unix操作系 统（如加利福尼亚红木滩的甲骨文公司发布的Solaris?:操作系统）、纽约阿蒙克市的国际 商业机器公司发布的AIXUNIX操作系统、Linux操作系统和加利福尼亚库比蒂诺的苹果公 司发布的Mac OS X操作系统的版本和/或变体。计算装置的示例包括但不限于计算机工 作站，服务器，台式机，笔记本电脑，膝上型电脑或手提电脑，或一些其它的计算系统和/或 装置。
[0039] 计算装置大体包括计算机可执行的指令，其中指令可被一种或多种例如上面所列 的那些计算装置执行。计算机可执行的指令可以从使用多种程序设计语言和/或技术建 立的计算机程序来编译或解读，这些语言和/或技术包括但不限于Java?，C，C++，Visual Basic，Java Script，Perl等中单独一个或结合。通常，处理器（如微处理器）如从存储器、 计算机可读介质等接收指令，并且执行这些指令，从而执行一个或多个过程，包括本发明中 所述过程的一个或多个。这样的指令和其它数据可以被存储且使用多种计算机可读介质传 送。
[0040] 计算机可读介质（也被称为处理器可读介质）包括参与提供计算机（如计算机的 处理器）可读的数据（如指令）的任何永久性（如有形的）介质。这样的介质可以采取许 多形式，包括但不限于非易失性介质和易失性介质。非易失性介质可以包括，例如光盘或磁 盘以及其他持久存储器。易失性介质可以包括例如动态随机存取存储器（DRAM)，其典型地 构成主存储器。这些指令可以通过一种或多种传输介质被传送，包括同轴电缆，铜线和光 纤，包括由耦合到计算机处理器的系统总线组成的线。计算机可读介质的普遍形式包括，例 如软盘（floppy disk)，可折叠磁盘（flexible disk)，硬盘，磁带，其它磁性介质，CD-ROM,， DVD，其它光学介质，穿孔卡片，纸带，其它具有孔排列模式的物理介质，RAM，PROM，EPROM，a FLASH-EEPROM，其它存储芯片或磁片盒，或其它计算机可读的介质。
[0041] 数据库，数据储存库，或其它数据存储可以包括各种类型的用于存储、访问和检索 多种数据的机制，包括层次数据库，文件系统的一组文件，专用格式的应用数据库，关系数 据库管理系统（RDBMS)等。每个这样的数据存储通常包括在使用例如上述提到的那些之一 的计算机操作系统的计算装置内，通过网络以各种方式中的任意一种或多种进行访问。文 件系统可以从计算机操作系统访问，可以包括以不同格式存储的文件。RDBMS除了使用创 建、存储、编辑和执行存储过程的语言之外，通常使用结构化查询语言（SQL)，例如上述提到 的PL/SQL语言。
[0042] 在一些例子中，系统元件可以作为计算机可读指令（如软件）在一个或多个计算 装置（如服务器，个人电脑等）上执行，在与此相关的计算机可读介质（如盘，存储器等） 中存储。计算机程序产品可以包含这样的存储在计算机可读介质中用于执行在此描述的功 能的指令。
[0043] 图4是可以被图1的系统100执行的示例性过程400的流程图。过程400可以被 图1所示的系统100的任何一个或多个组件执行。例如，过程400的某些方面可以被处理 装置115执行，而其它可以被测量装置110执行。
[0044] 在框405,测量装置110可以测量工件120或错熔核135的一项或多项属性。质量 属性的例子可以包括凹痕宽度190,熔深195,凹痕深度200,热影响区（HAZ)宽度205,铝熔 核135的宽度210,焊接力，喷溅，热膨胀和焊接过程中施加于工件120的电流或电压大小。 这些属性可以使用一种或多种传感器或其他组件进行测量。例如，测量装置110可以包括 测力传感器或伺服电动机，其配置用于测量与力、位置或尺寸有关的属性。这些属性的例子 可以包括凹痕宽度190,凹痕深度200和HAZ宽度205。电流线圈可以配置用于测量焊接过 程中施加于工件120的电流大小。电流可以用于测量或估计熔深195、铝熔核135的宽度 210、或二者。电压表可以配置用于测量焊接过程中施加于工件120的电压大小。测量装置 110可以产生或输出代表这些或其它属性中的一项或多项测量的信号。
[0045] 在框410,处理装置115可以进行初始质量确定且输出代表初始确定的焊接质量 信号。初始质量信号确定可以代表在焊接过程相对早期铝焊接质量。在某些情况下，初始 质量确定可以表示为从-1到+1、从〇%到100%、从零到正整数或诸如此类的数。在某些情 况下该数值通过处理装置115输出的焊接质量信号进行表示。
[0046] 在判定框415,处理装置115可以确定质量确定是否表明足够质量的焊接。处理装 置115可以通过比较焊接质量信号代表的值与预定阈值，以确定铝焊接质量的充足性。例 如，足够质量的焊接可以表示为一个正数（如等于或大于零（〇)的数），等于或大于50%的 一个百分数，或等于或大于特定正整数（如三（3))的值。如果焊接质量被确定为足够，过 程400可以在框420继续。如果焊接质量被确定为不足，过程400可以在判定框440继续。
[0047] 在框420,处理装置115可以允许焊接过程继续。也就是说，处理装置115可以不 改变焊接机105的设置。
[0048] 在判定框425,处理装置115可以确定焊接过程是否完成。在一些实施例中，在预 定时间量过去之后焊接过程可以被完成。在其它实施例中，在框425焊接过程是否完成可 以根据不依赖于时间的因素，例如铝焊接的质量或诸如此类。如果焊接过程完成了，过程 400可以在框430继续。如果焊接过程没有完成，过程400可以在框435继续。
[0049] 在框430,处理装置115可以接受焊接。在一种可能的方法中，处理装置115可以 禁用焊接机105且提供给操作员焊接过程已完成且铝焊接已被接受的指示。此外，处理装 置115可以输出各种关于铝焊接的信息，包括但不限于关于在框405采取的测量、在框410 作出确定以及在整个过程400中作出的其它确定（例如在框435作出确定）的信息，下面 讨论。在某些情况下，过程400在框430之后可以结束。
[0050] 在框435,测量装置110可以采取附加的测量，且处理装置115可以根据新的测量 值做出随后的有关铝焊接质量的确定。过程400在执行框435之后可以返回至判定框415。
[0051] 在判定框440,处理装置115可以确定铝焊接质量的不足是否可逆。也就是说，处 理装置115可以确定质量可以被提高以便焊接足够用于它的预期用途的可能性。如果处理 装置115确定质量可以被提高，过程400可以在框445中继续。如果处理装置115确定质 量不能被提高，或质量被提高是不可能的，过程400可以在框450继续。
[0052] 在框445,处理装置115可以采取一种或多种校正措施。校正措施的一个例子可 以包括调整焊接机105的设置。对焊接机105做出的调整可以根据欠佳质量确定的根本原 因。例如，如果欠佳质量的原因是基于太低的熔深195,校正措施可以包括提高通过电焊条 150的电流。过程400可以在框445之后在框425继续。
[0053] 在框450,处理装置115可以拒绝铝焊接。拒绝铝焊接可以包括输出表明焊接已被 拒绝的信号至焊接操作者。此外，拒绝铝焊接可以包括关掉焊接机105或以其它方式停止 焊接过程。
[0054] 过程400在框430或450之后可以结束。
[0055] 关于本发明中所述的过程、系统、方法、启示等，应当理解的是，虽然这些过程的步 骤等被描述成根据一定的有序序列发生，这些过程可以被实施为采用所述步骤以不同于本 发明所述顺序的顺序执行。进一步应当理解，某些步骤可以同时执行，其它步骤可以增加， 或在此所述的某些步骤可以省略。换句话说，提供本发明过程的描述目的在于说明某些实 施例，而不应以任何方式被解释为限制权利要求。
[0056] 因此，应当理解的是，上述描述旨在说明而不是限制。在阅读上述说明基础之上， 除了提供的示例以外的许多实施例和应用是显而易见的。本发明的范围不应当参照上述说 明确定，而是应该参照权利要求连同这些权利要求所享有的全部等同范围确定。可以预见 和预期的是，未来的发展将会发生在本发明讨论的【技术领域】，本发明所公开的系统和方法 将会被结合到这些未来的实施例中。总之，应当理解的是，该应用能够进行修改和变化。
[0057] 在权利要求中使用的所有术语旨在被给予它们最宽泛的合理解释和如本领域中 技术人员理解的其通常含义，除非在此作出意思相反的明确指示。特别是单数冠词如"一"， "该"，"所述"等的使用应被理解为叙述一个或多个所示元件，除非权利要求中表达了相反 的明确限制。
[0058] 提供发明摘要以允许读者快速弄清此技术公开的本质。提交该发明摘要的情况 下，应理解其不用于解释或限制权利要求的范围和含义。此外，在前述【具体实施方式】中，能 够看出，为了简化本发明的目的，不同的特征被集合在不同的实施例中。这种公开方法不应 被解释为反映所要求保护的实施例需要比在每条权利要求中清楚叙述更多的特征的意图。 相反，如以下权利要求反映的那样，发明主旨在于少于单一公开的实施例的所有特征。因 此，以下的权利要求在此结合到【具体实施方式】中，每条权利要求自身作为单独要求保护的 主题。
【权利要求】
1. 一种铝焊接系统，其特征在于，包含： 焊接机，其配置用于用铝熔核焊接工件； 测量装置，其配置用于测量铝熔核和焊接过程中的至少一项的属性；以及 处理装置，其配置用于至少部分根据测量的属性输出代表铝焊接质量的焊接质量信 号。
2. 根据权利要求1所述的系统，其特征在于，处理装置包括配置用于产生焊接质量信 号的动态神经网络。
3. 根据权利要求1所述的系统，其特征在于，焊接质量信号代表铝焊接质量满足至少 一项预定标准的可能性。
4. 根据权利要求1所述的系统，其特征在于，处理装置配置用于在预定的时间周期中 反复确定铝焊接质量。
5. 根据权利要求1所述的系统，其特征在于，处理装置配置用于： 确定焊接质量；以及 至少部分根据确定的焊接质量产生焊接质量信号。
6. 根据权利要求1所述的系统，其特征在于，处理装置配置用于控制焊接机的操作。
7. 根据权利要求6所述的系统，其特征在于，处理装置配置用于在焊接质量信号代表 欠佳的焊接的情况下调整焊接机的设置以提高铝焊接质量。
8. 根据权利要求6所述的系统，其特征在于，处理装置配置用于在铝焊接质量低于预 定阈值的情况下拒绝焊接。
9. 根据权利要求8所述的系统，其特征在于，处理装置配置用于确定铝焊接质量是否 能够提尚。
【文档编号】B23K11/25GK104511688SQ201410465376
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2014年9月12日 优先权日:2013年9月12日
【发明者】马哈茂德·A·阿布纳斯尔, 迪米塔尔·彼得洛夫·菲尔乌, 伊丽莎白·特蕾泽·赫特里克, 威廉姆·C·莫伊希安 申请人:福特全球技术公司