具有罐封电路板的焊接系统及其制造方法与流程

技术总结
公开了用于提供焊接类电源的方法和设备。使用了至少一个电路板，所述至少一个电路板用附连在电路板的罐封阻挡件被部分罐封。部分罐封的部分可以在封闭的空气流空间内。

技术研发人员：布莱恩·J·博内曼;安德鲁·J·亨利
受保护的技术使用者：伊利诺斯工具制品有限公司
文档号码：201610451280
技术研发日：2016.06.21
技术公布日：2017.01.25