技术总结
本发明涉及焊接材料技术领域，具体公开了一种限高型预成型焊片，包括焊片基体和金属丝；所述焊片基体为一长方体状，焊片基体的一个长×宽的表面上开设有平行于宽边的凹槽，所述凹槽的长度与宽边的长度相等，凹槽的深度小于焊片的厚度，所述凹槽的数量至少为2条；每根所述金属丝的尺寸大小与每条凹槽相同，刚好能嵌入每条所述凹槽中固定；所述金属丝的熔点比焊片基体的熔点高300℃或以上。本发明制备过程简单易行，成本低，焊接厚度稳定、均匀性高、空洞率低，尤其适用于电子封装中对焊料层高度有一定要求的高可靠性焊接。
技术研发人员：赵锦业;马春成;侯昌桂;黄耀林;蔡烈松
受保护的技术使用者：广州汉源新材料股份有限公司
文档号码：201611036462
技术研发日：2016.11.23
技术公布日：2017.03.08