一种自动触锡渣机构的制作方法

文档序号:12222214阅读:250来源:国知局
一种自动触锡渣机构的制作方法与工艺

本实用新型可以广泛应用于电子产品生产(电子元器件焊接、自动焊线类等)或和电子产品生产工艺相类同的相关领域,能有效的自动去除电子产品在生产制程中所产生的锡渣,具体涉及一种自动触锡渣机构。



背景技术:

现有技术中,锡渣需要人工去手动去除,效率相对较低,效果不是非常好,有时会出现漏去除的情况,严重时会损坏产品。

如果去除锡渣要在产品生产的设备中进行,会影响生产设备的产能,同时也存在一定的安全隐患;如果去除锡渣要在产品生产完成后再进行,就会相应的增加生产流程。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种除锡渣变得方便、快速,并能有效的防止产品损坏的自动触锡渣机构。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种自动触锡渣机构,包括一主体固定机构,主体固定机构的背部设置一个滑台气缸,滑台气缸可沿主体固定机构上下运动,滑台气缸的气缸输出端连接一升降台,滑台气缸驱动升降台作上下运动;

升降台上安装有第一大行程气缸以及第二大行程气缸,第一大行程气缸与第二大行程气缸分别设置于主体固定机构的两侧,其均通过一个固定机构进行固定,升降台的前端设置有除锡机构,除锡机构安装于第一大行程气缸以及第二大行程气缸的前端驱动面,第一大行程气缸以及第二大行程气缸驱动除锡机构作前后运动。

作为优选的技术方案,所述除锡机构包括第一微型马达以及第二微型马达,第一微型马达以及第二微型马达相对设置,其均安装有一个去锡刷,两去锡刷相对设置,除锡机构上设置有两根过线管,微型马达的连接线穿过该过线管。

作为优选的技术方案,所述主体固定机构的底部具有一个行程调节结构,所述行程调节机构的上端位置设置有一块限位块。

作为优选的技术方案,所述升降台的两侧各设置在一个气缸导向机构,气缸导向机构一侧正对主体固定机构两侧设置,气缸导向机构为滚轮结构。

本实用新型的有益效果是:本实用新型用三个气缸和两个微型马达,可实现不同轨迹的运动,可兼容性特别强,降低了生产成本,改变了手动去除锡渣的方式,同时整个去除锡渣机构可以和产品生产机构做在一个平台,更进一步的缩短产品的生产周期。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的主视图;

图2为本实用新型的后视图;

图3为本实用新型的整体结构图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1-图3所示,包括一主体固定机构1,主体固定机构1的背部设置一个滑台气缸2,滑台气缸2可沿主体固定机构1上下运动,滑台气缸2的气缸输出端连接一升降台3,滑台气缸2驱动升降台3作上下运动;

升降台3上安装有第一大行程气缸4以及第二大行程气缸5,第一大行程气缸4与第二大行程气缸5分别设置于主体固定机构的两侧,其均通过一个固定机构6进行固定,升降台3的前端设置有除锡机构,除锡机构安装于第一大行程气缸4以及第二大行程气缸5的前端驱动面,第一大行程气缸4以及第二大行程气缸5驱动除锡机构作前后运动。

本实施例中,除锡机构包括第一微型马达7以及第二微型马达8,第一微型马达7以及第二微型马达8相对设置,其均安装有一个去锡刷9,两去锡刷相对设置,除锡机构上设置有两根过线管10,微型马达的连接线穿过该过线管10。

主体固定机构1的底部具有一个行程调节结构11,所述行程调节机构的上端位置设置有一块限位块12,通过调节行程调节机构11,可实现限位块的位置调节,可用于行程的限定。

本实施例中,升降台的两侧各设置在一个气缸导向机构13,气缸导向机构一侧正对主体固定机构两侧设置,气缸导向机构13为滚轮结构,使得整个升降台在上下运动时能够更加的稳定。

工作流程:

接受程序指令,滑台汽缸向下运动,两个大行程汽缸向前运动,微型马达带动去锡渣刷转动去锡渣刷开始工作。

本实用新型的有益效果是:本实用新型用三个气缸和两个微型马达,可实现不同轨迹的运动,可兼容性特别强,降低了生产成本,改变了手动去除锡渣的方式,同时整个去除锡渣机构可以和产品生产机构做在一个平台,更进一步的缩短产品的生产周期。

以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

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