技术特征：
技术总结
本发明公开了一种电路板焊锡机，包括上梁以及固定在上梁两侧底部的支持柱，上梁下方的支持柱之间固定设有支持架，支持架内设有第一滑行槽，第一滑行槽内设有左右伸展设置的第一螺状杆，第一螺状杆上螺状配合连接有滑行块，滑行块上部位于支持架上表面外，滑行块内部设有滑行腔，滑行块上表面内设有凹陷槽，凹陷槽内底面中央位置与滑行腔内上表面中央位置之间上下贯穿滑行块内部的贯穿槽，滑行腔内设有左右伸展设置的第二螺状杆，第二螺状杆上设有顶块，顶块左侧上方设有第一斜角面；本发明结构简单，制造成本和维护成本低，能自动控制升降焊锡工作，以及焊锡枪自动角度调节。
技术研发人员：刘建华
受保护的技术使用者：慈溪智江机械科技有限公司
技术研发日：2017.05.03
技术公布日：2017.07.25