具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板的制作方法

本实用新型是关于一种打线热压板；更详而言之，特别是指一种具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板。

背景技术：

一般半导体封装用的焊线机台在进行焊线作业时，会先将芯片放置在热板上，接着再利用压板将芯片固定于热板上，最后再启动焊线机台进行焊线作业。

一般半导体封装用的焊线机台在进行焊线作业时往往是处于高速的状态下，因此当机台在移动导线架的过程中产生跳格或排误差时，容易使焊针撞到焊线槽的侧面或是较厚的定位条，并导致焊针脱落或断裂而造成机台出现异常并停机，而当机台出现异常停机时就只能依靠维修专员检查机台来进行故障排除，然而一旦机台停机，首当其冲的便是整座工厂的生产效率将会下降。

已知的热板均为一体成型，且在使用上有部分区块特别容易耗损，因此当热板使用到一定的程度后就必须进行更换；然而，因其一体成型的设计，因此无法只更换耗损的区块使得工厂无法降低生产设备成本，故为了避免降低生产效率和降低生产设备成本，针对现有的热板和压板进行改良是有其必要性。

有鉴于此，本人遂依多年从事相关领域的研发经验，针对前述的缺失进行深入探讨，并依前述需求积极寻求解决之道，历经长时间的努力研究与多次测试，终于完成本实用新型。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于降低焊针与压板之间的碰撞。

本实用新型的次要目的在于提供一种能方便拆装以及更换的热板。

为达成上述目的，本实用新型依照热板组件数量的不同而产生两种不同的态样，第一态样的本实用新型的具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板，包含压板以及热板；

所述压板上设有第一定位孔、焊线槽以及与焊线槽相邻的多个穿孔，该焊线槽相对应的两侧呈倾斜向外斜面，并于倾斜向外斜面上设有多个中空区块，该焊线槽内设有将其划分成多个芯片容置口的定位条，且该芯片容置口与中空区块相邻，且该定位条宽度介于0.2至0.3公厘(mm)之间；

所述热板包含有底板以及顶板，其中，该底板于其顶面上设有容置槽，并在该底板的侧面上设有贯穿底板的贯穿孔，另外在该底板的底面上设有卡槽以及真空吸口，而该容置槽上设有第一固定孔以及具有芯片吸口的芯片承载座，且该芯片承载座与芯片容置口相互对应，该贯穿孔与真空吸口和芯片吸口连通，该顶板设置于底板的容置槽内，该顶板上设有和芯片承载座对应的承载口。

此外，第二态样的本实用新型的具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板，包含有压板以及热板；

所述压板上设有第一定位孔、焊线槽以及与焊线槽相邻的多个穿孔，该焊线槽相对应的两侧呈倾斜向外斜面，并于倾斜向外斜面上设有多个中空区块，该焊线槽内设有将其划分成多个芯片容置口的定位条，且该芯片容置口与中空区块相邻，且该定位条宽度介于0.2至0.3公厘(mm)之间；

所述热板包含有底板、中板以及顶板，其中，该底板于其顶面上设有容置槽，另外在底板的底面上设有卡槽，而该容置槽上设有贯穿容置槽的第一固定孔以及真空吸口，该中板设置于容置槽内，该中板上设有贯穿中板并和第一固定孔相对应的第三固定孔，该中板顶面上设有具有芯片吸口的芯片承载座，且该芯片承载座与芯片容置口相互对应，在该中板的侧面上设有贯穿孔，另外在该中板的底面上设有与真空吸口相对应的通口，该贯穿孔与通口和芯片吸口连通，该顶板设置于容置槽内并位于中板的上方，该顶板上设有和芯片承载座对应的承载口。

综合上述，本实用新型的具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板特色在于：

1.宽度介于0.2至0.3公厘(mm)之间的定位条能将芯片固定在原地并防止其位移，同时还能使焊针在横跨芯片容置口时难以和定位条产生碰撞，能有效避免因碰撞而使焊针脱落或断裂的情况发生，进而提高产品生产的效率。

2.设置于焊线槽相对应两侧上的中空区块，可在机台移动焊针产生误差时，提供给焊针一个缓冲的区块，借此来避免焊针直接撞上焊线槽而造成焊针的脱落或断裂。

3.组装式热板的设计，方便用户更换损耗的组件，并有效降低生产设备成本。

附图说明

图1为本实用新型第一态样的压板示意图；

图2为本实用新型第一态样的压板局部放大图；

图3为本实用新型第一态样的压板局部立体示意图；

图4为本实用新型第一态样的热板示意图；

图5为图4所示第一态样中沿a-a剖视线的剖视示意图；

图6为本实用新型第一态样的底板示意图；

图7为图6所示第一态样中沿b-b剖视线的剖视示意图；

图8为本实用新型第一态样的顶板示意图；

图9为本实用新型第二态样的热板示意图；

图10为本实用新型第二态样的热板分解示意图；

图11为本实用新型第二态样的顶板示意图；

图12为图11所示第二态样中沿c-c剖视线的剖视示意图；

图13为本实用新型一实施状态的示意图；

图14为本实用新型另一实施状态的示意图。

附图中的符号说明：

１压板；１１第一定位孔；１２穿孔；１３焊线槽；１３１中空区块；１４定位条；１５芯片容置口；２热板；２１底板；２１１容置槽；２１２提取口；２１３卡槽；２１４真空吸口；２１５第一固定孔；２１６定位柱；２２中板；２２１通口；２２２第三固定孔；２３顶板；２３１承载口；２３２第二定位孔；２３３第二固定孔；２４贯穿孔；２５芯片承载座；２５１芯片吸口；３焊针；４芯片。

具体实施方式

为期许对本实用新型的目的、功效、特征及结构能够有更为详尽的了解，现举较佳实施例并配合图式说明如后。

首先，请同时参阅图1至图3所示，图1为本实用新型第一态样的压板示意图，图2为本实用新型第一态样的压板局部放大图，图3为本实用新型第一态样的压板局部立体示意图。

本实用新型具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板，包含有压板１以及热板２(如图4所示)。

所述压板１上设有第一定位孔１１、焊线槽１３以及与焊线槽１３相邻的多个穿孔１２，该压板１是通过第一定位孔１１固定于半导体封装用的焊线机台上，该焊线槽１３相对应的两侧呈倾斜向外斜面，并于倾斜向外斜面上设有多个中空区块１３１，该中空区块１３１提供一缓冲空间，借此来避免半导体封装用的焊线机台运转产生跳格或排误差时，焊针３(如图13所示)直接撞上焊线槽１３的槽壁，该焊线槽１３内设有将其划分成多个芯片容置口１５的定位条１４，且该芯片容置口１５与中空区块１３１相邻，该定位条１４主要用于将芯片４(如图13所示)固定于原地，避免在进行焊线作业的过程中芯片４(如图13所示)突然翘起而造成损毁，该定位条１４的宽度介于0.2至0.3公厘(mm)之间。

续请参阅图4至图8所示，图4为本实用新型第一态样的热板示意图，图5为图4所示第一态样中沿a-a剖视线的剖视示意图，图6为本实用新型第一态样的底板示意图，图7为图6所示第一态样中沿b-b剖视线的剖视示意图，图8为本实用新型第一态样的顶板示意图。

所述热板２包含有底板２１以及顶板２３，该底板２１于其顶面上设有容置槽２１１以及和容置槽２１１相邻的提取口２１２，并在该底板２１的侧面上设有贯穿底板２１的贯穿孔２４，另外在该底板２１的底面上设有卡固于焊线机台上的卡槽２１３以及真空吸口２１４，而该容置槽２１１上设有第一固定孔２１５、定位柱２１６以及具有芯片吸口２５１的芯片承载座２５，且该芯片承载座２５与芯片容置口１５(如图3所示)相互对应，该贯穿孔２４与真空吸口２１４和芯片吸口２５１连通，该顶板２３位于底板２１的容置槽２１１内，该顶板２３上设有和芯片承载座２５对应的承载口２３１以及与定位柱２１６相对应的第二定位孔２３２。

该底板２１与顶板２３的连结方式可分为锁设和真空吸附，若采用锁设的方式来连结则是需在顶板２３上设置与第一固定孔２１５相对应的第二固定孔２３３，再通过固定组件同时穿过第一固定孔２１５和第二固定孔２３３来固定底板２１和顶板２３，另外，若是采用真空吸附的方式来连结，则不须要在顶板２３上设置第二固定孔２３３，只需通过真空设备对第一固定孔２１５予以抽气，使得底板２１和顶板２３的接合面形成的缝隙呈真空状态，使底板２１与顶板２３可稳固连结不松脱。

续请回复参阅图1至图3所示。

另外，第二态样的本实用新型具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板，包含有压板１以及热板２(如图9所示)。

所述压板１上设有第一定位孔１１、焊线槽１３以及与焊线槽１３相邻的多个穿孔１２，该压板１是通过第一定位孔１１固定于半导体封装用的焊线机台上，该焊线槽１３相对应的两侧呈倾斜向外斜面，并于倾斜向外斜面上设有多个中空区块１３１，该中空区块１３１提供一缓冲空间，借此来避免半导体封装用的焊线机台运转产生跳格或排误差时，焊针３(如图13所示)直接撞上焊线槽１３的槽壁，该焊线槽１３内设有将其划分成多个芯片容置口１５的定位条１４，且该芯片容置口１５与中空区块１３１相邻，该定位条１４主要用于将芯片４(如图13所示)固定于原地，避免在进行焊线作业的过程中芯片４(如图13所示)突然翘起而造成损毁，该定位条１４的宽度介于0.2至0.3公厘(mm)之间。

续请参阅图9至图12所示，图9为本实用新型第二态样的热板示意图，图10为本实用新型第二态样的热板分解示意图，图11为本实用新型第二态样的顶板示意图，图12为图11所示第二态样中沿c-c剖视线的剖视示意图。

所述热板２包含有底板２１、中板２２以及顶板２３，该底板２１于其顶面上设有容置槽２１１，另外在底板２１底面上设有卡固于焊线机台上的卡槽２１３，而该容置槽２１１上设有贯穿容置槽２１１的真空吸口２１４以及第一固定孔２１５，该中板２２设置于容置槽２１１内，该中板２２上设有贯穿中板２２并和第一固定孔２１５相对应的第三固定孔２２２，该中板２２顶面上设有具有芯片吸口２５１的芯片承载座２５，且该芯片承载座２５与芯片容置口１５(如图3所示)相互对应，并在该中板２２的侧面上设有贯穿孔２４，另外在该中板２２的底面上设有与真空吸口２１４相对应的通口２２１，该贯穿孔２４与通口２２１和芯片吸口２５１连通，该顶板２３设置于容置槽２１１内并位于中板２２的上方，该顶板２３上设有和芯片承载座２５对应的承载口２３１。

该底板２１、中板２２与顶板２３之间的连结方式可分为锁设和真空吸附，若采用锁设的方式来连结则是需在顶板２３上设置与第一固定孔２１５、第三固定孔２２２相对应的第二固定孔２３３，再通过固定组件同时穿过第一固定孔２１５、第二固定孔２３３以及第三固定孔２２２来固定底板２１、中板２２和顶板２３，另外，若是采用真空吸附的方式来连结，则不须要在顶板２３上设置第二固定孔２３３，只需通过真空设备对第一固定孔２１５和第三固定孔２２２予以抽气，使得底板２１、中板２２和顶板２３的接合面形成的缝隙呈真空状态，使底板２１、中板２２与顶板２３可稳固连结不松脱。

有关于本实用新型的实施方式及相关可供参考图式详述如下所示：

续请参阅图13以及图14并搭配图3所示，图13为本实用新型一实施状态的示意图，图14为本实用新型另一实施状态的示意图。

本实用新型在使用上分别将压板１和热板２固定于半导体封装用的焊线机台上，接着将芯片４放置于芯片承载座２５上后再盖上压板１，并使要进行焊线作业的芯片４定位于芯片容置口１５处，即可开始进行焊线作业。

在进行焊线作业的过程中，当焊针３要横跨芯片容置口１５进行下一个芯片４的焊线作业时，在移动的过程中焊针３会有撞到定位条１４的风险存在，但本实用新型的定位条１４宽度仅介于0.2至0.3公厘(mm)之间，因此即便焊针３出现跳格或排误差的情况也难以碰撞到定位条１４，进而大幅降低焊针３撞击到定位条１４而使焊针３脱落或是断裂的情况发生，同时还能有效减少焊线作业的停机次数，并提高半导体封装用的焊线机台的生产效率。

此外，设置于焊线槽１３相对应的两侧呈倾斜向外斜面上的中空区块１３１，主要是防止焊针３在移动的过程中直接撞击到焊线槽１３的槽壁，并提供焊针３一段往焊线槽１３移动的缓冲空间，借此来避免焊针３因直接撞击焊线槽１３槽壁而产生焊针３脱落或是断裂的情况。

综合上述，本实用新型具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板特色在于：

1.宽度介于0.2至0.3公厘(mm)之间的定位条能将芯片固定在原地并防止其位移，同时还能使焊针在横跨芯片容置口时难以和定位条产生碰撞，能有效避免因碰撞而使焊针脱落或断裂的情况发生，进而提高产品生产的效率。

2.设置于焊线槽相对应两侧上的中空区块，可在机台移动焊针产生误差时，提供给焊针一个缓冲的区块，借此来避免焊针直接撞上焊线槽而造成焊针的脱落或断裂。

3.组装式热板的设计，方便用户更换损耗的组件，并有效降低生产设备成本。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，举凡应用本实用新型说明书及申请专利范围所做的其它等效结构变化，理应包含在本实用新型的申请专利范围内。