全自动sd卡激光切割机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及SD卡制作技术领域，尤其涉及一种全自动SD卡激光切割机。
【背景技术】
[0002]随着社会经济生活的发展，在日常生产、生产流通领域中都要用到SD卡，但现有技术中，切割SD卡的技术非常落后，往往采用人工切割的方法对SD卡进行切割，但人工切割SD卡的方法，效率低下，成本高，经济性差，并且由于人工操作的不稳定性，切割作业的差错率高，很容易在切割过程中破坏SD卡的物理结构。
[0003]因此，本领域的技术人员一直致力于研发一种高效率、高稳定性的SD卡切割设备。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是提供一种全自动SD卡激光切割机，该全自动SD卡激光切割机工作效率高、能精确地调整待切割SD卡的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对晶圆切割的位置进行准确定位，切割出来的SD卡均匀、美观，能切割多种材料，适应性强。
[0005]为解决上述技术问题，本发明提供的全自动SD卡激光切割机包括切割机本体、容置于所述切割机本体内的控制组件、装设于所述切割机本体上的进料结构组件、切割定位组件、装设于所述切割机本体上并将待切割SD卡从所述进料结构组件传送到所述切割定位组件的上下料平移机构、装设于所述切割机本体上并与所述切割定位组件相互配合的激光切割机构，所述激光切割机构包括装设于所述切割机本体上的激光发生器、装设于所述激光发生器上用于将激光发生器发出的激光进行传送的光路结构、装设于所述光路结构上用于对所述SD卡进行切割的切割结构，所述上下料平移机构可沿直线来回移动与上下移动，所述切割定位组件可沿X、Y轴来回移动，所述光路结构包括至少一个用于将激光进行扩束的扩束镜、若干对激光进行反射传递的反射镜、对激光进行杂光滤除的光阑、振镜。
[0006]优选地，所述进料结构组件包括装设于所述切割机本体上的驱动气缸、装设于所述驱动气缸上用于对待切割SD卡进行分料的分料结构，所述驱动气缸可驱动所述分料机构相对于所述切割机本体进行水平来回移动。
[0007]优选地，所述切割定位组件包括装设于所述激光切割机构上用于对所述SD卡的切割位置进行检测的CCD检测结构、装设于所述切割机本体上的与所述CCD检测结构相互配合的线性运动机构。
[0008]优选地，所述全自动SD卡激光切割机还包括对所述激光切割机构进行冷却的冷却装置。
[0009]优选地，所述线性运动机构包括装设于所述切割机本体上的第一 X轴移动结构、装设于所述第一 X轴移动结构上的Y轴移动结构、装设于所述Y轴移动结构上的用于将所述待切割SD卡进行压平固定的承座，所述第一 X轴移动结构包括第一丝杆、第一丝杆座及用于驱动所述第一丝杆转动的第一驱动电机，所述Y轴移动结构包括第二丝杆、第二丝杆座及用于驱动所述第二丝杆转动的第二驱动电机，所述承座可相对于所述切割机本体沿X、Υ轴来回移动。
[0010]优选地，所述上下料平移机构包括装设于所述切割机本体上的第二 X轴移动结构、装设于所述第二 X轴移动结构上的第一 Ζ轴移动结构，所述第二 X轴移动结构包括第三丝杆、第三丝杆座及用于驱动所述第三丝杆转动的第三驱动电机，所述第一 Ζ轴移动结构包括第四丝杆、第四丝杆座及用于驱动所述第四丝杆转动的第四驱动电机。
[0011 ] 优选地，所述(XD检测结构包括装设于所述激光切割机构上的(XD摄像头、装设于所述CCD摄像头上的用于使CCD摄像头拍出的SD卡切割点更加清晰的光源
[0012]优选地，所述光路结构包括反射镜、扩束镜、光闸及振镜，所述光路结构内部的各部件的装配顺序是:所述扩束镜装设于所述激光发生器前面，所述反射镜装设于所述扩束镜前面，所述光阑装设于所述反射镜前面，所述振镜装设于所述光阑前面。
[0013]优选地，所述切割结构包括装设于所述光路结构上的第二 Ζ轴移动结构及装设于所述第二 Ζ轴移动结构上的激光头，所述第二 Ζ轴移动结构包括第一丝杆、第五丝杆座及用于驱动所述第五丝杆转动的第五驱动电机。
[0014]优选地，所述控制组件包括:显示模块，用于将所述的全自动SD卡激光切割机的性能参数通过界面显示；和/或按键模块，用于操纵所述全自动SD卡激光切割机进行工作。
[0015]采用上述结构之后，所述全自动SD卡激光切割机将待切割SD卡通过进料结构组件放置在起始平台上，所述上下料平移机构将所述待切割SD卡从所述起始平台传送到所述承座上，所述承座将所述待切割SD卡压平，所述承座通过所述线性运动机构传送到待切割的位置，所述第一 C⑶摄像头及第二 (XD摄像头通过所述第一光源及第二光源拍摄所述待切割SD卡的切割点并进行分析，然后将切割的位置传送到切割头，所述激光发器通过所述光路结构将激光传送到所述切割头，所述切割头沿着切割点对SD卡进行切割，该全自动SD卡激光切割机工作效率高、能精确地调整待切割SD卡的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对SD卡的位置进行准确定位，切割出来的SD卡均匀、美观，能切割多种材料的SD卡，适应性强。
【附图说明】
[0016]图1为本发明全自动SD卡激光切割机的立体透视图；
[0017]图2为图1所示立体透视图Α区域的放大图。
【具体实施方式】
[0018]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
[0019]请参阅图1及图2，图1为本发明全自动SD卡激光切割机的立体透视图，图2为图1所示立体透视图A区域的放大图；在本实施例中，全自动SD卡激光切割机10包括切割机本体11、容置于切割机本体11内的控制组件、装设于切割机本体11上的进料结构组件18、切割定位组件16、对激光切割机构15进行冷却的冷却装置、装设于切割机本体11上并将待切割SD卡从进料结构组件18传送到切割定位组件16的上下料平移机构17、装设于切割机本体11上并与切割定位组件16相互配合的激光切割机构15，激光切割机构15包括装设于切割机本体11上的激光发生器153、装设于激光发生器153上用于将激光发生器153发出的激光进行传送的光路结构152、装设于光路结构152上用于对SD卡进行切割的切割结构151，上下料平移机构17可沿直线来回移动与上下移动，切割定位组件16可沿X、Y轴来回移动，光路结构152包括至少一个用于将激光进行扩束的扩束镜、若干对激光进行反射传递的反射镜、对激光进行杂光滤除的光阑、振镜。
[0020]进料结构组件18包括装设于切割机本体11上的驱动气缸、装设于驱动气缸上用于对待切割SD卡进行分料的分料结构，所述驱动气缸可驱动所述分料机构相对于所述切割机本体进行水平来回移动。
[0021]切割定位组件16包括装设于激光切割机构15上用于对SD卡的切割位置进行检测的CCD检测结构、装设于切割机本体11上的与所述CCD检测结构相互配合的线性运动机构 161。
[0022]线性运动机构161包括装设于切割机本体11上的第一 X轴移动结构、装设于所述第一 X轴移动结构上的Y轴移动结构、装设于所述Y轴移动结构上的用于将所述待切割SD卡进行压平固定的承座，所述第一 X轴移