动结构包括第一丝杆、第一丝杆座及用于驱动所述第一丝杆转动的第一驱动电机，所述Y轴移动结构包括第二丝杆、第二丝杆座及用于驱动所述第二丝杆转动的第二驱动电机，所述承座可相对于所述切割机本体沿X、Y轴来回移动。
[0023]上下料平移机构17包括装设于切割机本体11上的第二 X轴移动结构、装设于所述第二 X轴移动结构上的第一 ζ轴移动结构，所述第二 X轴移动结构包括第三丝杆、第三丝杆座及用于驱动所述第三丝杆转动的第三驱动电机，所述第一 Z轴移动结构包括第四丝杆、第四丝杆座及用于驱动所述第四丝杆转动的第四驱动电机。
[0024](XD检测结构包括装设于激光切割机构15上的(XD摄像头、装设于所述(XD摄像头上的用于使CCD摄像头拍出的SD卡切割点更加清晰的光源。
[0025]光路结构152包括反射镜、扩束镜、光闸及振镜，光路结构152内部的各部件的装配顺序是:所述扩束镜装设于激光发生器153前面，所述反射镜装设于所述扩束镜前面，所述光阑装设于所述反射镜前面，所述振镜装设于所述光阑前面。
[0026]切割结构包括装设于所述光路结构上的第二 Z轴移动结构及装设于所述第二 Z轴移动结构上的激光头，所述第二 Z轴移动结构包括第一丝杆、第五丝杆座及用于驱动所述第五丝杆转动的第五驱动电机。
[0027]所述控制组件包括:显示模块，用于将所述的全自动SD卡激光切割机的性能参数通过界面显示；和/或按键模块，用于操纵所述全自动SD卡激光切割机进行工作。
[0028]全自动SD卡激光切割机10将待切割SD卡通过进料结构组件18放置在起始平台上，上下料平移机构17将所述待切割SD卡从所述起始平台传送到所述承座上，所述承座将所述待切割SD卡压平，所述承座通过所述线性运动机构161传送到待切割的位置，所述CCD摄像头通过所述第一光源及第二光源拍摄所述待切割SD卡的切割点并进行分析，然后将切割的位置传送到切割头，激光发器153通过所述光路结构152、将激光传送到切割头，所述切割头沿着切割点对SD卡进行切割，该全自动SD卡激光切割机10工作效率高、能精确地调整待切割SD卡的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对SD卡的位置进行准确定位，切割出来的SD卡均匀、美观，能切割多种材料的SD卡，适应性强。
[0029]应当理解的是，以上仅为本发明的优选实施例，不能因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.全自动SD卡激光切割机，其特征在于:包括切割机本体、容置于所述切割机本体内的控制组件、装设于所述切割机本体上的进料结构组件、切割定位组件、装设于所述切割机本体上并将待切割SD卡从所述进料结构组件传送到所述切割定位组件的上下料平移机构、装设于所述切割机本体上并与所述切割定位组件相互配合的激光切割机构，所述激光切割机构包括装设于所述切割机本体上的激光发生器、装设于所述激光发生器上用于将激光发生器发出的激光进行传送的光路结构、装设于所述光路结构上用于对所述SD卡进行切割的切割结构，所述上下料平移机构可沿直线来回移动与上下移动，所述切割定位组件可沿X、Y轴来回移动，所述光路结构包括至少一个用于将激光进行扩束的扩束镜、若干对激光进行反射传递的反射镜、对激光进行杂光滤除的光阑、振镜。2.根据权利要求1所述的全自动SD卡激光切割机，其特征在于:所述进料结构组件包括装设于所述切割机本体上的驱动气缸、装设于所述驱动气缸上用于对待切割SD卡进行分料的分料结构，所述驱动气缸可驱动所述分料机构相对于所述切割机本体进行水平来回移动。3.根据权利要求1所述的全自动SD卡激光切割机，其特征在于:所述切割定位组件包括装设于所述激光切割机构上用于对所述SD卡的切割位置进行检测的CCD检测结构、装设于所述切割机本体上的与所述CCD检测结构相互配合的线性运动机构。4.根据权利要求1所述的全自动SD卡激光切割机，其特征在于:所述全自动SD卡激光切割机还包括对所述激光切割机构进行冷却的冷却装置。5.根据权利要求3所述的全自动SD卡激光切割机，其特征在于:所述线性运动机构包括装设于所述切割机本体上的第一 X轴移动结构、装设于所述第一 X轴移动结构上的Υ轴移动结构、装设于所述Υ轴移动结构上的用于将所述待切割SD卡进行压平固定的承座，所述第一 X轴移动结构包括第一丝杆、第一丝杆座及用于驱动所述第一丝杆转动的第一驱动电机，所述Υ轴移动结构包括第二丝杆、第二丝杆座及用于驱动所述第二丝杆转动的第二驱动电机，所述承座可相对于所述切割机本体沿X、Υ轴来回移动。6.根据权利要求1所述的全自动SD卡激光切割机，其特征在于:所述上下料平移机构包括装设于所述切割机本体上的第二 X轴移动结构、装设于所述第二 X轴移动结构上的第一 Ζ轴移动结构，所述第二 X轴移动结构包括第三丝杆、第三丝杆座及用于驱动所述第三丝杆转动的第三驱动电机，所述第一 Ζ轴移动结构包括第四丝杆、第四丝杆座及用于驱动所述第四丝杆转动的第四驱动电机。7.根据权利要求3所述的全自动SD卡激光切割机，其特征在于:所述CCD检测结构包括装设于所述激光切割机构上的CCD摄像头、装设于所述CCD摄像头上的用于使CCD摄像头拍出的SD卡切割点更加清晰的光源。8.根据权利要求1所述的全自动SD卡激光切割机，其特征在于:所述光路结构包括反射镜、扩束镜、光闸及振镜，所述光路结构内部的各部件的装配顺序是:所述扩束镜装设于所述激光发生器前面，所述反射镜装设于所述扩束镜前面，所述光阑装设于所述反射镜前面，所述振镜装设于所述光阑前面。9.根据权利要求1所述的全自动SD卡激光切割机，其特征在于:所述切割结构包括装设于所述光路结构上的第二 Ζ轴移动结构及装设于所述第二 Ζ轴移动结构上的激光头，所述第二 Ζ轴移动结构包括第一丝杆、第五丝杆座及用于驱动所述第五丝杆转动的第五驱动电机。10.根据权利要求1所述的全自动SD卡激光切割机，其特征在于:所述控制组件包括:显示模块，用于将所述的全自动SD卡激光切割机的性能参数通过界面显示；和/或按键模块，用于操纵所述全自动SD卡激光切割机进行工作。
【专利摘要】本发明公开了一种全自动SD卡激光切割机，包括切割机本体、控制组件、进料结构组件、切割定位组件、上下料平移机构、激光切割机构，所述激光切割机构包括激光发生器、光路结构、装设于所述光路结构上用于对所述SD卡进行切割的切割结构，所述上下料平移机构可沿直线来回移动与上下移动，所述切割定位组件可沿X、Y轴来回移动，所述光路结构包括扩束镜、若干对激光进行反射传递的反射镜、对激光进行杂光滤除的光阑、振镜。该全自动SD卡激光切割机工作效率高、能精确地调整待切割SD卡的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对SD卡的位置进行准确定位，切割出来的SD卡均匀、美观，能切割多种材料的SD卡，适应性强。
【IPC分类】B23K26/70, B23K26/08, B23K26/38
【公开号】CN105364319
【申请号】CN201410422995
【发明人】邹武兵, 张德安, 郑军伟, 刘建华, 刘景亮
【申请人】深圳市韵腾激光科技有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2014年8月25日