载带打孔工装的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种载带打孔工装，包括机架、均设置在机架上的打孔装置和原料盘固定装置，所述机架上还设置有载带张紧装置，所述打孔装置包括用于发射激光束的激光装置和接收激光束的刀衬，所述打孔装置靠近载带张紧装置的一侧设置有载带夹紧装置且另一侧设置有用于带动载带移动的针轮，所述针轮连接在驱动装置上，其不会有毛边的产生且装置结构简单。
【专利说明】
载带打孔工装
技术领域
[0001 ]本发明涉及载带加工装置领域，具体地，涉及一种载带打孔工装。【背景技术】
[0002]伴随着电子设备的小型化，所使用的电子部件也向小型化、高性能化发展，并且， 在电子设备的组装工序中将电子部件自动安装在印刷基板上。用于上述芯片型表面安装的电子部件被收纳于连续形成有根据电子部件的形状热成型的收纳袋的载带上。各收纳袋中收纳电子部件后，载带的上面叠放作为覆盖材料的盖带，用加热了的密封刀将盖带的两端在长度方向上连续热封，形成电子部件的包装物。
[0003]现有的载带打孔装置其采用机械打孔方式，使得其毛边较多，打孔后需要烧毛装置去除毛边，其不仅会出现毛边现象且结构复杂。
【发明内容】
[0004]本发明为了解决上述技术问题提供一种载带打孔工装，其不会有毛边的产生且装置结构简单。
[0005]本发明解决上述问题所采用的技术方案是:一种载带打孔工装，包括机架、均设置在机架上的打孔装置和原料盘固定装置，所述机架上还设置有载带张紧装置，所述打孔装置包括用于发射激光束的激光装置和接收激光束的刀衬，所述打孔装置靠近载带张紧装置的一侧设置有载带夹紧装置且另一侧设置有用于带动载带移动的针轮，所述针轮连接在驱动装置上。本发明在现有技术的基础上至少做了以下改进，其一，将现有机械打孔的方式设置为激光打孔的方式，即采用激光装置和刀衬的结构，使打出的孔圆润光滑，毛边少;其二，利用张紧装置张紧移动中的载带，便于将其输送到打孔装置处，减小后续装置的压力；其三，利用载带夹紧装置夹紧载带，使打孔装置平整的对载带进行处理;其四，由于采用激光打孔的结构，其毛边少，可省去部分孔的烧毛工序， 简化加工工序或者有的直接省掉烧毛装置。
[0006]作为优选，所述载带夹紧装置包括上滚轮和下滚轮。利用上滚轮和下滚轮构成载带夹紧装置，其结构简单，且可有效的保证载带的平整。
[0007]作为优选，所述针轮的上方设置有压紧滚轮。利用压紧滚轮和针轮的配合，进一步的压紧载带，使载带保持平整，与载带夹紧装置配合，有效的提高载带平整度。
[0008]作为优选，所述上滚轮、压紧滚轮和载带张紧装置的最低面位于同一直线上。
[0009]进一步的，为了进一步减小载带张紧装置对载带的移动的阻力，所述载带张紧装置为张紧滚轮。
[0010]综上，本发明的有益效果是:本发明采用激光装置和刀衬的结构实现打孔，使打出的孔圆润光滑，毛边少，且可省去部分孔的烧毛工序，简化加工工序或者有的直接省掉烧毛装置。【附图说明】
[0011]图1是本发明的结构示意图。
[0012]附图中标记及相应的零部件名称:1、机架;2、原料盘固定装置;3、载带张紧装置； 4、针轮;41、压紧滚轮;51、激光装置;52、刀衬;61、上滚轮;62、下滚轮。【具体实施方式】
[0013]下面结合实施例及附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0014]实施例1:如图1所示的一种载带打孔工装，包括机架1、均设置在机架1上的打孔装置和原料盘固定装置2,所述机架1上还设置有载带张紧装置3,所述打孔装置包括用于发射激光束的激光装置51和接收激光束的刀衬52,所述打孔装置靠近载带张紧装置3的一侧设置有载带夹紧装置且另一侧设置有用于带动载带移动的针轮4,所述针轮4连接在驱动装置上。
[0015]实施例2:如图1所示，本实施例在上述实施例的基础上做了优化，即所述载带夹紧装置包括上滚轮61和下滚轮62。[〇〇16]所述针轮4的上方设置有压紧滚轮41。[〇〇17]所述上滚轮61、压紧滚轮41和载带张紧装置3的最低面位于同一直线上，以保证载带在传送过程中其处于直线上，保证载带的质量。
[0018]所述载带张紧装置3为张紧滚轮。
[0019]驱动装置可采用电机等装置实现。
[0020]如上所述，可较好的实现本发明。
【主权项】
1.载带打孔工装，包括机架(1)、均设置在机架(1)上的打孔装置和原料盘固定装置 (2)，其特征在于:所述机架(1)上还设置有载带张紧装置(3)，所述打孔装置包括用于发射 激光束的激光装置(51)和接收激光束的刀衬(52)，所述打孔装置靠近载带张紧装置(3)的 一侧设置有载带夹紧装置且另一侧设置有用于带动载带移动的针轮(4)，所述针轮(4)连接 在驱动装置上。2.根据权利要求1所述的载带打孔工装，其特征在于:所述载带夹紧装置包括上滚轮 (61)和下滚轮(62)。3.根据权利要求1或2所述的载带打孔工装，其特征在于:所述针轮(4)的上方设置有压 紧滚轮(41)。4.根据权利要求3所述的载带打孔工装，其特征在于:所述上滚轮(61)、压紧滚轮(41) 和载带张紧装置(3)的最低面位于同一直线上。5.根据权利要求1所述的载带打孔工装，其特征在于:所述载带张紧装置(3)为张紧滚 轮。
【文档编号】B23K26/70GK106001943SQ201610524340
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月6日
【发明人】周长贵, 王斌, 何保居
【申请人】成都格虹电子科技有限责任公司