用于pcba的可变型焊接工装的制作方法

文档序号:8569375阅读:98来源:国知局
用于pcba的可变型焊接工装的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于PCBA的焊接工装。
【背景技术】
[0002]电路板装配过程中,对电子元器件的安装一般都有高度要求,手工安装时需一个一个元器件焊接安装,不仅PCBA板制作速度慢、难以满足生产线要求,而且装配高度及角度的准确性也无法有效控制,品质难以保证;如果定制购买专用的模具则需要昂贵的模具制作费用,不仅增加产品成本,当遇到PCBA板结构改变时,该模具一般就无法继续使用而报废。

【发明内容】

[0003]为了克服上述【背景技术】中的缺点,本实用新型提供一种用于PCBA的可变型焊接工装,使用该工装可为电路板快速焊接电子元器件,且可实现焊接时准确定位、元器件的焊接高度可变化调整,具有焊接速度快、准确性好、工作效率高的优点;当PCBA板结构改变,工装也可以进行快速修改调整,且该工装材料成本只有30元左右,实用又经济。
[0004]本实用新型具体的技术方案是:用于PCBA的可变型焊接工装,包括底板、螺钉1、垫片1、铜套、螺母1、螺钉I1、螺套、垫片II及螺母II,所述底板上设置4个螺钉I,每个螺钉I头部位置设有I个垫片I,所述螺钉I穿过所述底板后依次安装铜套和3个螺母I ;所述底板上设有9个螺钉II,其中3个螺钉II位于底板的水平中心线位置,还有2个螺钉II位于所述底板一侧的边缘,上述5个螺钉II上各设有I个螺套;另外4个螺钉II对称地布置于所述底板上,该4个螺钉II上各设有I个垫片II和I个螺母II。
[0005]与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:本实用新型用于PCBA的可变型焊接工装可为电路板快速焊接电子元器件,且可实现焊接时准确定位、元器件的焊接高度可变化调整,具有焊接速度快、准确性好、工作效率高的优点。
【附图说明】
[0006]图1为本实用新型的结构示意图;
[0007]图2为本实用新型的主视结构示意图;
[0008]图3为本实用新型的俯视结构示意图。
[0009]其中:1、底板,2、螺钉I,3、垫片I,4、铜套,5、螺母I,6、螺钉II,7、螺套,8、垫片II,9、螺母 II。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图及【具体实施方式】对本实用新型作进一步说明:
[0011]如图1至图3所示:本实施例由底板、螺钉1、垫片1、铜套、螺母1、螺钉I1、螺套、垫片II及螺母II组成,底板作为焊接工装的基体采用一块机械强度和绝缘性较好、价格较低的环氧板制成,底板上钻出四个通孔安装4个螺钉I,4个螺钉I用来定位被焊接的电路板,每个螺钉I头部和底板表面之间设有I个垫片I以便于螺钉I的压紧固定,螺钉I穿过底板后依次安装I个铜套和3个螺母I,铜套用来抬高被焊接电路板的位置,其中I个螺母I用来锁紧固定铜套、另外2个螺母I用来调节被焊接电路板的高度和平整度;底板上另钻出9个通孔用于安装螺钉II,其中3个螺钉II位于底板的水平中心线位置,还有2个螺钉II位于底板一侧的边缘,上述5个螺钉II上各安装I个螺套用来锁紧螺钉II ;另外4个螺钉II对称地安装于底板上,该4个螺钉II上各设有I个垫片II和I个螺母II,垫片II和螺母II用来锁紧螺钉II ;通过调节上述9个螺钉II的高度从而控制被焊接元器件的高度。使用本工装可为电路板快速焊接电子元器件,且可实现焊接时准确定位、元器件的焊接高度可变化调整,具有焊接速度快、准确性好、工作效率高的优点。
[0012]当然,上述说明并非是对本实用新型的限制,本实用新型也并不限于上述举例,本技术领域的普通技术人员,在本实用新型的实质范围内,作出的变化、改型、添加或替换,都应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.用于PCBA的可变型焊接工装,包括底板、螺钉1、垫片1、铜套、螺母1、螺钉I1、螺套、垫片II及螺母II,其特征在于:所述底板上设置4个螺钉I,每个螺钉I头部位置设有I个垫片I,所述螺钉I穿过所述底板后依次安装铜套和3个螺母I ;所述底板上设有9个螺钉II,其中3个螺钉II位于底板的水平中心线位置,还有2个螺钉II位于所述底板一侧的边缘,上述5个螺钉II上各设有I个螺套;另外4个螺钉II对称地布置于所述底板上,该4个螺钉II上各设有I个垫片II和I个螺母II。
【专利摘要】本实用新型涉及用于PCBA的可变型焊接工装,包括底板、螺钉Ⅰ、垫片Ⅰ、铜套、螺母Ⅰ、螺钉Ⅱ、螺套、垫片Ⅱ及螺母Ⅱ,所述底板上设置4个螺钉Ⅰ,每个螺钉Ⅰ头部位置设有1个垫片Ⅰ,所述螺钉Ⅰ穿过所述底板后依次安装铜套和3个螺母Ⅰ;所述底板上设有9个螺钉Ⅱ,其中3个螺钉Ⅱ位于底板的水平中心线位置,还有2个螺钉Ⅱ位于所述底板一侧的边缘,上述5个螺钉Ⅱ上各设有1个螺套;另外4个螺钉Ⅱ对称地布置于所述底板上,该4个螺钉Ⅱ上各设有1个垫片Ⅱ和1个螺母Ⅱ。本实用新型可为电路板快速焊接电子元器件,且可实现焊接时准确定位、元器件的焊接高度可变化调整,具有焊接速度快、准确性好、工作效率高的优点。
【IPC分类】B23K3-08, H05K3-34
【公开号】CN204277164
【申请号】CN201420644862
【发明人】刘一民
【申请人】昆山市亚明磊电子科技有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年11月3日
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