专利名称：镀膜装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种镀膜装置，尤其涉及一种对条状且尺寸较小的工件镀膜进行的镀
膜装置。
背景技术：
在物理气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)的过程中，祀材原子或离子沉积在基材上成膜，但是因为待加工小尺寸工件特殊的结构和形状，如常规镀膜方式难以实现的具有条状结构的小尺寸工件，在进行离子镀膜时，由于上述条状的尺寸较小的工件具有端面和尖端部位，导致该类工件表面通常曲率较大，因此，电荷极易在尖端和端面位置聚集，产生尖端放电，改变了该类工件表面的电场强度分布，使得对该类工件进行离子镀膜的困难较大，直接影响了产品的镀膜品质和良率。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能对具有条状结构且尺寸较小的工件进行镀膜的镀膜 装置。一种镀膜装置，该镀膜装置包括承载台及导电网圈，该承载台包括一承载面，用以承载该待镀膜工件且使该待镀膜工件置于该导电网圈所形成的电场中，面向该承载台的承载面且间隔该承载面设有一离子源，该导电网圈设置于承载台上，且围绕待镀膜工件于其内，该导电网圈与待镀膜工件之间形成一指向待镀膜工件的旋转聚焦加速电场。本发明利用安装在该镀膜装置中承载台上的导电网圈放电，提供一旋转聚焦电场，在位于导电网圈内的工件周围产生一指向工件的均匀有规律的聚焦电场，镀膜的飞溅离子在电场作用下加速向工件聚焦并沉积在工件上，从而克服了因小尺寸工件其条状结构存在的端面和尖端部位所形成尖端放电，改变工件表面的电场强度分布，导致离子镀膜困难的问题。
图1是本发明较佳实施例镀膜装置立体图。图2是本发明较佳实施例镀膜装置剖视图。图3是本发明较佳实施例镀膜装置俯视图。图4本发明中导电网圈的示意图。图5本发明中固定部件和工件的示意图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种镀膜装置，其特征在于:该镀膜装置包括承载台及导电网圈，该承载台包括一承载面，用以承载该待镀膜工件，使该待镀膜工件置于该导电网圈所形成的电场中，面向该承载台的承载面且间隔该承载面设有一离子源，该导电网圈设置于承载台上，且围绕待镀膜工件于其内，该导电网圈与待镀膜工件之间形成一指向待镀膜工件的旋转聚焦加速电场。
2.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于:所述导电网圈包括一固定引脚，并通过该固定引脚将其固定于该承载台上。
3.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于:所述固定在承载台上的导电网圈静止不动，所述固定在固定部上工件在承载台中心匀速转动。
4.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于:该导电网圈为一上下开口并中空的圆筒，该圆筒周壁设有若干相同且等距的通孔。
5.如权利要求1-3任意一项所述的镀膜装置，其特征在于:待镀膜的工件为长条体或圆筒，其尺寸直径 小于0.5cm。
6.如权利要求5所述的镀膜装置，其特征在于:该待镀膜的工件通过铆合、粘合或嵌入方式固定于承载台。
7.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于:该导电网圈与固定部上工件之间设有加速电源。
8.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于:该导电网圈与位于其上部的离子源之间设有偏压电源。
全文摘要
一种镀膜装置，该镀膜装置包括承载台及导电网圈，该承载台包括一承载面，用以承载该待镀膜工件且使该待镀膜工件置于该导电网圈所形成的电场中，面向该承载台的承载面且间隔该承载面设有一离子源，该导电网圈设置于承载台上，且围绕待镀膜工件于其内，该导电网圈与待镀膜工件之间形成一指向待镀膜工件的旋转聚焦加速电场。本发明克服传统镀膜对尺寸较小的工件镀膜效果不好的问题，且加工成本低，适合大规模量产使用。
文档编号C23C14/32GK103074584SQ20111032751
公开日2013年5月1日 申请日期2011年10月25日 优先权日2011年10月25日
发明者黄登聪, 彭立全 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司