防电磁波的塑料料件的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种防电磁波的塑料料件的制造方法，于一洁净室内以塑料制成塑料料件，再以清洗方式清洁塑料料件表面，然后对塑料料件进行干燥以将清洗后残留于塑料料件的水份除去，再于塑料料件的表面上镀附屏蔽层，屏蔽层是以脉冲磁控溅镀设备，使金属粒子撞击塑料料件表面，让金属粒子植入塑料料件表面并与塑料料件的塑料分子产生键结形成屏蔽层。藉由本发明的实施，可简化塑料料件表面屏蔽层的制造程序，并降低制造成本，以及提升屏蔽层与塑料料件的接合力。
【专利说明】防电磁波的塑料料件的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种塑料料件的制造方法，特别涉及一种用于电子产品的壳体，并可防止电磁波干扰的塑料料件的制造方法。
【背景技术】
[0002]按，随着电子工业的迅速发展，各种电子产品的电磁波干扰日益严重，且为了降低电子产品的重量和便于制造，目前电子产品壳体的材料一般均采用塑料，无法对电子产品所产生的电磁波进行有效的屏蔽，因此，现阶段作为电子产品壳体的塑料料件大多是在壳体内部加装金属钣件，或者是贴覆一层金属箔片，以作为屏蔽电磁波的手段，这些方法除了生产成本较高外，也会造成生产的不便。
[0003]至于现有的溅镀技术，虽然也可以在塑料料件上镀制金属，但是，为了使溅镀金属镀膜能够牢固地附着于塑料料件的表面，必须在进行溅镀之前，先将塑料料件的表面进行一些特别的处理，例如:
[0004]1、增加塑料料件表面的粗糙度， 例如以喷砂制程增加塑料料件表面的粗糙度，增加塑料料件与金属镀膜的结合面积，以提高接合力，但增加的喷砂制备工艺会使成本大幅上升以及增加工时。再者，为了提高机械强度、减轻重量，或者是为了营造不同的外观质感，有越来越多的电子产品的塑料料件会在制造过程中混入相当比例的人造纤维或是异质材料粉末，例如碳纤维、玻璃纤维、矿物纤维、矿粉等。但是这些混入了人造纤维或异质材料粉末的塑料料件在经过喷砂之后，都会遇到因原来塑料料件表面的塑料材料被喷砂轰击掉之后，使得纤维或异质材料粉末产生外露的状况，进而造成镀膜附着不良的问题。
[0005]2、在塑料料件表面喷涂底漆，如此虽可避免纤维或粉末外露以致镀膜附着不良的问题，但却又会增加塑料壳体的重量，以及喷涂制程所需的时间与喷涂设备和材料的成本。
[0006]前述作法，虽可在塑料料件表面镀附出金属镀膜，但是这些处理程序都会增加整个制造流程所需的时间及成本，甚至引发出新的技术上或是质量上的问题，因此都并非是适用于产业的良好解决方法。
[0007]是以，要如何解决上述习知的问题与缺失，即为相关业者所亟欲研发的课题。
【发明内容】
[0008]本发明的主要目的乃在于，简化防电磁波的塑料料件表面的屏蔽层的制造程序，并降低制造成本，以及提升屏蔽层与塑料料件的接合力。
[0009]为达上述目的，本发明是于一洁净室内以塑料制成塑料料件，再以清洗方式清洁塑料料件表面，然后对塑料料件进行干燥以将清洗后残留于塑料料件的水份除去，再于塑料料件的表面上镀附屏蔽层，屏蔽层是以脉冲磁控溅镀设备，使金属粒子撞击塑料料件表面，让金属粒子植入表面并与塑料料件的塑料分子产生键结形成屏蔽层。
[0010]前述的塑料料件，其塑料可为聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、ABS塑料(Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS)、聚碳酸酯与 ABS 塑料的混合材、聚酸胺(Polyamide, PA)、热塑聚酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚缩醒树脂(Polyoxymethylene, POM)。
[0011]前述的塑料料件，其塑料内混合有玻璃纤维、碳纤维、矿纤、矿粉或金属纤维。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本发明的防电磁波的塑料料件的制造方法流程示意图。
[0013]图2为藉由本发明提供的制造方法制成的防电磁波的塑料料件立体外观示意图。
[0014]附图标记说明:1_塑料料件；2_屏蔽层。
【具体实施方式】
[0015]如图1至图2所示，由图中可清楚看出，本发明是先于洁净室内以塑料制成塑料料件I。在本实施例中是以一电子产品的壳体作为塑料料件I的例子来进行说明，制造的方式是可以采用如塑料射出成形等技术来进行。塑料料件I可以为聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、ABS 塑料(Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS)、聚碳酸酯与 ABS 塑料的混合材、聚酰胺(Polyamide, PA)、热塑聚酯(PolyethyleneTerephthalate, PET)或聚缩醒树脂(Polyoxymethylene, Ρ0Μ)等塑料所制成，并且塑料内还可以混合有玻璃纤维、碳纤维、矿纤、矿粉或金属纤维。
[0016]前述的塑料料件I于制成后，在送往镀制屏蔽层2之前，可先将多数塑料料件I封装后储存，因此有可能会有粉屑、落尘等污染塑料料件I表面。而即使塑料料件I在制成之后要不经储存就立即进行后续制造流程，也会因为塑料料件I在以射出成形技术制造的过程中遭到射出成形模具上涂布的脱模剂等异物污染，或是由于洁净室内仍旧存在有微量落尘，使得塑料料件I表面沾染粉屑、落尘，因此当塑料料件I表面要进行镀制屏蔽层2前，是先以清洗方式清洁塑料料件I表面，清洗时可以视需要在水中加入清洁剂以去除塑料料件I表面所附着的异物或脏污，然后再以清水或是纯水将清洁剂洗去。接着，将清洗后的塑料料件I进行干燥以将清洗后残留于该塑料料件I的水份除去，此一步骤可藉由高压气枪吹除、风刀吹除或是烘干等方式将清洗后残留于塑料料件I的水份除去，以使塑料料件I保持干燥，然后再于塑料料件I表面镀附屏蔽层2。而屏蔽层2是以脉冲磁控溅镀设备，以将金属材料镀制形成于塑料料件I表面。前述脉冲磁控溅镀设备可以是直流脉冲磁控溅镀设备或是高功率脉冲磁控派镀(High Power Impulse Magnetron Supttering, HiPIMS)设备。而为了提高屏蔽层2与塑料料件I的表面的接合力，可以让脉冲磁控溅镀设备工作于较高的操作电压下。由于操作电压高，因此系统中的工作气体的离子能以很高的能量轰击金属靶材，连带地使得金属靶材表面的金属粒子在从靶材表面被溅射出来后也具有较高动能，进而使这些金属粒子撞击塑料料件I的表面时能够植入塑料料件I的表面，而将塑料料件I表面的部分长链(塑料)分子中的键结打断，再与这些具有断键的分子产生键结而形成屏蔽层2，使屏蔽层2与塑料料件I的表面产生良好的接合力而不易剥落，让屏蔽层2提供电子产品良好的电磁波屏蔽效果，以防止电磁波外泄影响人体健康，或是干扰其它电子设备的运作，同时也可以防止电子产品受到外来电磁波干扰产生运作不良或是损坏的问题发生；再者，由于塑料料件I表面经清洗以及干燥后，其所附着的异物或脏污，以及清洗时所残留的水份皆清除干净，因此脉冲磁控溅镀设备在对塑料料件I表面进行屏蔽层2镀制时，不会让异物或脏污造成屏蔽层2的镀制质量不良，或是让水份造成屏蔽层2的附着力不佳以及氧化变质等问题。
[0017]又，由于本发明可利用具有高动能的金属粒子撞击塑料料件I的表面，使金属粒子植入表面并与塑料料件I的塑料产生键结形成屏蔽层2，因此可省却一般塑料材质表面进行溅镀时，需先使表面粗糙化或是需在表面喷涂底漆的制程，因而更加的降低屏蔽层2的制造成本。
[0018]惟上述各实施例用以说明本发明的特点，其目的使本领域技术人员能了解本发明的内容并据以实施，而非限定本发明的专利范围，故凡其它未脱离本发明所揭示的精神而完成的等效修饰或修改，仍应包含在本发明权利要求范围中。
【权利要求】
1.一种防电磁波的塑料料件的制造方法，其特征在于:于一洁净室内以塑料制成塑料料件，再以清洗方式清洁该塑料料件表面，然后对该塑料料件进行干燥以将清洗后残留于该塑料料件的水份除去，再于该塑料料件的表面上镀附屏蔽层，该屏蔽层是以脉冲磁控溅镀设备，使金属粒子撞击该塑料料件的表面，让该金属粒子植入该表面并与该塑料料件的塑料分子产生键结形成该屏蔽层。
2.如权利要求1所述防电磁波的塑料料件的制造方法，其特征在于:所述塑料料件的该塑料为聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、ABS 塑料(AcrylonitrileButadiene Styrene,ABS)、聚碳酸酯与ABS塑料的混合材、聚酰胺(Polyamide, PA)、热塑聚酯(PolyethyleneTerephthalate, PET)或聚缩醒树脂(Polyoxymethylene, POM)。
3.如权利要求1所述防电磁波的塑料料件的制造方法，其特征在于:所述塑料料件的该塑料内混合有玻璃纤维、碳纤维、矿纤、矿粉或金属纤维。
4.如权利要求3所述防电磁波的塑料料件的制造方法，其特征在于:所述塑料料件的该塑料为聚碳酸酯(Pol ycarbonate, PC)、ABS 塑料(AcrylonitrileButadiene Styrene,ABS)、聚碳酸酯与ABS塑料之混合材、聚酰胺(Polyamide, PA)、热塑聚酯(PolyethyleneTerephthalate, PET)或聚缩醒树脂(Polyoxymethylene, POM)。
【文档编号】C23C14/20GK103966564SQ201310043621
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年2月4日 优先权日:2013年2月4日
【发明者】曾国勋, 杨正旭, 江郁洲 申请人:富优技研股份有限公司