平磨装置制造方法

文档序号:3300399阅读:587来源:国知局
平磨装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了太阳能晶硅加工设备【技术领域】中的一种平磨装置,包括控制面板、与外圆磨床工作台固定连接的加工平台、与外圆磨床床体固定连接的砂轮机构、夹紧机构,所述砂轮机构包括砂轮和砂轮电机,所述夹紧机构固定在加工平台上。本实用新型结构简单、加工范围增大、节省了设备投资,由外圆磨床改造而成,经调转砂轮电机方向,增加加工平台、加工基准面和气动夹紧机构,利用原有外圆磨床的工作台行行消磨,增加了晶棒加工范围,比较经济实用。
【专利说明】平磨装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及太阳能晶硅加工设备【技术领域】。
【背景技术】
[0002]在晶棒的生产过程中,需要对晶棒的外表面进行平磨抛光,由于切方后的晶棒边长每一根都有差异,毛刷机作为抛光设备不能解决研磨问题,偏差过大的晶棒在切片、封装和组件都会出现问题甚至严重影响后续工序的进行,此种情况必须经过平磨机对边长进行修整,从而达到边长统一的目的,而现有平磨设备加工范围小,150_以下的晶棒不能加工,只能加工150mnT350mm之间的晶棒,购买新的平磨设备需要花费一大笔费用,经过改造后的外圆磨床可以完全代替平磨机使用,不但可以解决边差问题,还降低了资金投入。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、加工范围大、节省了设备投资,比较经济实用的一种平磨装置。
[0004]为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案是:
[0005]—种平磨装置,包括控制面板、与外圆磨床工作台固定连接的加工平台、与外圆磨床床体固定连接的砂轮机构、夹紧机构,所述砂轮机构包括砂轮和砂轮电机,所述夹紧机构固定在加工平台上。
[0006]优选的,所述加工平台上设置加工基准,加工基准包括第一基准块和第二基准块,第一基准块高度低于第二基准块,第一基准块和第二基准块并列固定于加工平台上。
[0007]优选的,所述夹紧机构包括支架、旋转臂、气缸和压紧杆,所述支架固定在加工平台上,支架与旋转臂之间为活动铰连接,所述旋转臂与压紧杆固定连接,所述气缸设置在旋转臂端部、压紧杆与气缸的导柱固定连接,所述压紧杆下端设有压紧垫。
[0008]采用上述技术方案所产生的有益效果在于:此种平磨装置利用外圆磨床改造而成,经调转砂轮电机方向,增加加工平台、加工基准面和气动夹紧机构,利用原有外圆磨床的工作台行行消磨,由原有平磨设备加工晶棒的范围15(T350mm增加到5(T350mm,告别了以前晶棒边长低于150mm不能加工的历史,并能将晶棒边差控制在要求范围之内,本实用新型结构简单、加工范围增大、节省了设备投资,比较经济实用。
【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的结构示意图;
[0010]图中:1_加工平台,2-砂轮,3-砂轮电机,4-第一基准块,5-第二基准块,6-支架,7-旋转臂,8-气缸,9-压紧杆,10-压紧垫,11-外圆磨床工作台,12-外圆磨床床体。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。[0012]如图1所示的一种平磨装置,包括控制面板、与外圆磨床工作台11固定连接的加工平台1、与外圆磨床床体12固定连接的砂轮机构、夹紧机构,所述砂轮机构包括砂轮2和砂轮电机3,所述夹紧机构固定在加工平台I上,所述加工平台I上设置加工基准,加工基准包括第一基准块4和第二基准块5,第一基准块4高度低于第二基准块5,第一基准块4和第二基准块5并列固定于加工平台I上,所述夹紧机构包括支架6、旋转臂7、气缸8和压紧杆9,所述支架6固定在加工平台I上,支架6与旋转臂7之间为活动铰连接,所述旋转臂7与压紧杆9固定连接,所述气缸8设置在旋转臂7端部、压紧杆9与气缸8的导柱固定连接,所述压紧杆9下端设有压紧垫10。
[0013]具体实施时,首先将晶棒放置在第一基准块4上并紧靠第二基准块5,将旋转臂7转到晶棒上方,启动气缸8后气缸导柱伸长,使压紧杆9向下延伸,利用压紧垫10将晶棒压紧,由于压紧垫10的直径较压紧杆9的直径大,可以增加与晶棒的接触面积,以便更好地固定晶棒。操作控制面板,启动砂轮电机3和外圆磨床工作台11,加工平台I就会随着外圆磨床工作台11的移动而移动,晶棒也就随之移动,通过操作外圆磨床工作台11来实现晶棒的进给,砂轮2端面接触晶棒来实现晶棒的平磨。
[0014]此种平磨装置利用外圆磨床改造而成,经调转砂轮电机3方向,增加加工平台1、加工基准面和气动夹紧机构,利用原有外圆磨床的工作台11行行消磨,由原有平磨设备加工晶棒的范围15(T350mm增加到5(T350mm,告别了以前晶棒边长低于150mm不能加工的历史,并能将晶棒边差控制在要求范围之内,本实用新型结构简单、加工范围增大、节省了设备投资,比较经济实用。
【权利要求】
1.一种平磨装置,其特征在于:包括控制面板、与外圆磨床工作台(11)固定连接的加工平台(I)、与外圆磨床床体(2)固定连接的砂轮机构、夹紧机构,所述砂轮机构包括砂轮(2)和砂轮电机(3),所述夹紧机构固定在加工平台(I)上。
2.根据权利要求1所述的平磨装置,其特征在于:所述加工平台(I)上设置加工基准,加工基准包括第一基准块(4)和第二基准块(5),第一基准块(4)高度低于第二基准块(5),第一基准块(4)和第二基准块(5)并列固定于加工平台(I)上。
3.根据权利要求2所述的平磨装置,其特征在于:所述夹紧机构包括支架(6)、旋转臂(7)、气缸(8)和压紧杆(9),所述支架(6)固定在加工平台(I)上,支架(6)与旋转臂(7)之间为活动铰连接,所述旋转臂(7)与压紧杆(9)固定连接,所述气缸(8)设置在旋转臂(7)端部、压紧杆(9)与气缸(8)的导柱固定连接,所述压紧杆(9)下端设有压紧垫(10)。
【文档编号】B24B7/22GK203390678SQ201320380048
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年6月28日 优先权日:2013年6月28日
【发明者】刘彬国, 何京辉, 李立伟, 史彪 申请人:邢台晶龙电子材料有限公司
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