一种印制线路板化学镀铜活化液的制作方法

文档序号:3317059阅读:193来源:国知局
一种印制线路板化学镀铜活化液的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种印制线路板化学镀铜活化液,包括以下质量份的原料:二水合氯化亚锡100~300份、氯化钯2~6份、氯化钠150~180份、三水合锡酸钠4~8份、添加剂20~30份、还原剂0.5~2份、去离子水500~600份。采用氯化钠溶液将氯化钯制成A液、将二水合氯化亚锡与还原剂制成B液,超声作用下,将A液分散于B液中,辅以三水合锡酸钠、添加剂、还原剂作为辅助稳定剂,制成化学镀铜活化液,用于印制线路板进行化学镀铜前的活化处理,达到印刷线路板非导体表面的活化和印刷线路板孔内活化的效果,具有盐酸含量低,稳定性高,节省原材料,减少环境污染和不损伤印刷线路板基板的优点。
【专利说明】一种印制线路板化学镀铜活化液

【技术领域】
[0001] 本发明涉及化学镀铜【技术领域】,尤指一种印制线路板化学镀铜活化液。

【背景技术】
[0002] 化学镀铜在电子工业中应用广泛,用化学镀铜使活化的非导体表面导电后可以制 造通孔的双面或多面印制线路板,印制线路板是"电子系统产品之母",在化学镀铜基础上 电镀加厚铜层,可确保其可焊性、保护性、导电性、耐磨性,印制线路板化学镀铜之前,需将 基体进行活化处理。表面均匀地活化是得到均匀的化学镀铜和均匀电镀的先决条件,化学 镀铜是一个关键工艺,而化学镀铜前的活化处理又是保证化学镀铜层质量的关键。盐酸基 活化液,在配制过程中,需要大量盐酸,操作环境恶劣,存在环境保护问题,而且其稳定性也 受到影响,在孔金属化过程中,由于孔壁露出,较浓的盐酸对孔壁树脂有一定浸蚀作用,造 成基体材料的结合力下降。而盐基的活化液则无上述缺点,且较盐酸基活化液活化液易配 制,同时钯的用量也适当地减少,而活性不减。


【发明内容】

[0003] 本发明一种印刷线路板化学镀铜活化液,其特征在于,以氯化钠为主要稳定剂,采 用氯化钠溶液将氯化钯制成A液、将二水合氯化亚锡与还原剂制成B液,超声作用下,将A 液分散于B液中,辅以三水合锡酸钠、添加剂、还原剂作为辅助稳定剂,制成化学镀铜活化 液,用于印制线路板进行化学镀铜前的活化处理,实现印刷线路板非导体表面的活化和印 刷线路板孔内活化之目的,具有稳定性高,减少环境污染和不损伤印刷线路板基板的优点 为了实现上述目的,本发明的技术解决方案为:一种印刷线路板化学镀铜活化液包括 以下质量份的原料:二水合氯化亚锡100?300份、氯化钯2?6份、氯化钠 150?180份、 三水合锡酸钠 4?8份、添加剂20?30份、还原剂0. 5?2份、去离子水500?600份; 进一步的,所述的添加剂是尿素或硫脲; 所述的还原剂是4-羟基-3-甲氧基苯甲醛、3-羟基-4-甲氧基苯甲醛、4-甲氧基水杨 醛、3, 5-二甲氧基-4-羟基苯甲醛中的任一种。
[0004] 本发明一种印刷线路板化学镀铜活化液的制备方法是:向带有搅拌器的容器中加 入质量份为150?180份的氯化钠和质量份为500?600份的蒸馏水,开启搅拌,待氯化钠 完全溶解后,停止搅拌,制成氯化钠溶液;取制成的氯化钠溶液质量的10%,加入质量份为 2?6份的氯化钯,搅拌至氯化钯完全溶解,制成A液;将质量份为100?300份的二水合 氯化亚锡加入到制成的余下的氯化钠溶液中,再加入质量份为0. 5?2份的还原剂,搅拌至 二水合氯化亚锡完全溶解,制成B液;在550KHZ的超声波作用下,于27?30°C温度下,将 A液缓慢加入到B液中,待混合溶液变为棕黑色后,继续超声波分散10分钟,最后加入质量 份为4?8份的三水合锡酸钠和质量份为20?30份的添加剂,超声分散使之完全溶解,升 温至45?60°C,熟化3?5小时,即得印刷线路板化学镀铜活化液。
[0005] 本发明的优点和特点是:采用氯化钠溶液将氯化钯制成A液、将二水合氯化亚锡 与还原剂制成B液,超声作用下,将A液分散于B液中,辅以三水合锡酸钠、添加剂、还原剂 作为辅助稳定剂,制成化学镀铜活化液,用于印制线路板进行化学镀铜前的活化处理,达到 印刷线路板非导体表面的活化和印刷线路板孔内活化的效果。该活化液以氯化钠为主稳定 齐U,可称之为氯化钠基活化液,以氯化钠中的氯离子使活化液保持稳定,具有盐酸含量低, 稳定性高,节省原材料,减少环境污染和不损伤印刷线路板基板的优点。

【具体实施方式】 [0006] 实施例1 一种印刷线路板化学镀铜活化液包括以下质量份的原料:二水合氯化亚锡2000克、氯 化钯40克、氯化钠1600克、三水合锡酸钠50克、尿素250克、4-羟基-3-甲氧基苯甲醛10 克、去离子水5500克; 其制备方法是:向带有搅拌器的容器中加入质量份为1600克的氯化钠和质量份为 5500克的蒸馏水,开启搅拌,待氯化钠完全溶解后,停止搅拌,制成氯化钠溶液;取制成的 氯化钠溶液710克,加入质量份为40克的氯化钯,搅拌至氯化钯完全溶解,制成A液;将质 量份为2000克的二水合氯化亚锡加入到制成的余下的6390克氯化钠溶液中,再加入质量 份为10克的4-羟基-3-甲氧基苯甲醛,搅拌至二水合氯化亚锡完全溶解,制成B液;在 550KHz的超声波作用下,于28°C温度下,将A液缓慢加入到B液中,待混合溶液变为棕黑色 后,继续超声波分散10分钟,最后加入质量份为50克的三水合锡酸钠和质量份为250克的 尿素,超声分散使之完全溶解,升温至50°C,熟化5小时,即得印刷线路板化学镀铜活化液。
[0007] 实施例2, 一种印刷线路板化学镀铜活化液包括以下质量份的原料:二水合氯化亚锡1000克、氯 化钯20克、氯化钠1500克、三水合锡酸钠40克、硫脲300克、4-甲氧基水杨醛5克、去离子 水5000克; 其制备方法是:向带有搅拌器的容器中加入质量份为1500克的氯化钠和质量份为 5000克的蒸馏水,开启搅拌,待氯化钠完全溶解后,停止搅拌,制成氯化钠溶液;取制成的 氯化钠溶液650克,加入质量份为20克的氯化钯,搅拌至氯化钯完全溶解,制成A液;将质 量份为1000克的二水合氯化亚锡加入到制成的余下的5850克氯化钠溶液中,再加入质量 份为5克的4-甲氧基水杨醒,搅拌至二水合氯化亚锡完全溶解,制成B液;在550KHz的超 声波作用下,于27°C温度下,将A液缓慢加入到B液中,待混合溶液变为棕黑色后,继续超声 波分散10分钟,最后加入质量份为40克的三水合锡酸钠和质量份为300克的硫脲,超声分 散使之完全溶解,升温至60°C,熟化3小时,即得印刷线路板化学镀铜活化液。
[0008] 实施例3 一种印刷线路板化学镀铜活化液包括以下质量份的原料:二水合氯化亚锡3000克、氯 化钯60克、氯化钠1800克、三水合锡酸钠80克、尿素200克、3, 5-二甲氧基-4-羟基苯甲 醛20克、去离子水6000克; 其制备方法是:向带有搅拌器的容器中加入质量份为1800克的氯化钠和质量份为 6000克的蒸馏水,开启搅拌,待氯化钠完全溶解后,停止搅拌,制成氯化钠溶液;取制成的 氯化钠溶液质量的10%,加入质量份为60克的氯化钯,搅拌至氯化钯完全溶解,制成A液; 将质量份为3000克的二水合氯化亚锡加入到制成的余下的氯化钠溶液中,再加入质量份 为20克的3, 5-二甲氧基-4-羟基苯甲醛,搅拌至二水合氯化亚锡完全溶解,制成B液;在 550KHz的超声波作用下,于30°C温度下,将A液缓慢加入到B液中,待混合溶液变为棕黑色 后,继续超声波分散10分钟,最后加入质量份为80克的三水合锡酸钠和质量份为200克的 尿素,超声分散使之完全溶解,升温至45°C,熟化4小时,即得印刷线路板化学镀铜活化液。 [0009] 以上所述,实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的 范围进行限定,在不脱离本发明技术的精神的前提下,本领域工程技术人员对本发明的技 术方案作出的各种变形和改进,均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
【权利要求】
1. 一种印制线路板化学镀铜活化液,其特征是:所述的一种印制线路板化学镀铜活化 液包括以下质量份的原料:二水合氯化亚锡100?300份、氯化钯2?6份、氯化钠150? 180份、三水合锡酸钠4?8份、添加剂20?30份、还原剂0. 5?2份、去离子水500?600 份。
2. 根据权利要求1所述的一种印制线路板化学镀铜活化液,其特征是:所述的一种印 制线路板化学镀铜活化液的制备方法是:向带有搅拌器的容器中加入质量份为150?180 份的氯化钠和质量份为500?600份的蒸馏水,开启搅拌,待氯化钠完全溶解后,停止搅拌, 制成氯化钠溶液;取制成的氯化钠溶液质量的10%,加入质量份为2?6份的氯化钮,搅拌 至氯化钯完全溶解,制成A液;将质量份为100?300份的二水合氯化亚锡加入到制成的 余下的氯化钠溶液中,再加入质量份为0. 5?2份的还原剂,搅拌至二水合氯化亚锡完全溶 解,制成B液;在550KHz的超声波作用下,于27?30°C温度下,将A液缓慢加入到B液中, 待混合溶液变为棕黑色后,继续超声波分散10分钟,最后加入质量份为4?8份的三水合 锡酸钠和质量份为20?30份的添加剂,超声分散使之完全溶解,升温至45?60°C,熟化 3?5小时,即得印刷线路板化学镀铜活化液。
3. 根据权利要求1所述的一种印制线路板化学镀铜活化液,其特征是:所述的添加剂 是尿素或硫脲;所述的还原剂是4-羟基-3-甲氧基苯甲醛、3-羟基-4-甲氧基苯甲醛、4-甲 氧基水杨醛、3, 5-二甲氧基-4-羟基苯甲醛中的任一种。
【文档编号】C23C18/30GK104152874SQ201410343987
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年7月20日 优先权日:2014年7月20日
【发明者】修建东, 刘方旭 申请人:烟台恒迪克能源科技有限公司
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