技术特征：
技术总结
描述一种用于在真空腔室(110)中将已蒸发的材料沉积在基板(121)上的材料沉积布置(100)。所述材料沉积布置包括两个材料沉积源(100a、100b)，它们各自具有分配管道(106a、106b)和一或多个喷嘴(712)。另外，描述一种包括材料沉积布置的真空沉积腔室、以及一种用于在真空沉积腔室中将已蒸发的材料沉积在基板上的方法。
技术研发人员：斯蒂芬·班格特;安德烈亚斯·勒普;托马斯·格比利;乌韦·许斯勒;乔斯·曼纽尔·迭格斯-坎波
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：2014.11.07
技术公布日：2017.08.01