技术总结
本发明公开了一种OLED基板蒸镀方法及蒸镀装置，蒸镀装置包括：蒸镀腔；第一管体，用于输送第一蒸镀材料，包括第一入气口与第一出气口，第一出气口连通蒸镀腔；以及第二管体，用于输送第二蒸镀材料，包括第二入气口与第二出气口，第二出气口插设于所述第一管体，且通过第一出气口连通蒸镀腔。本发明通过第一管体的第一出气口与蒸镀腔连通，第二管体的第二出气口插设入第一管体内，并通过第一出气口连通蒸镀腔，构成管中管构造，在向第一管体内通入第一蒸镀材料、向第二管体内通入第二蒸镀材料时，第一管体和第二管体同向输送，减少了第一蒸镀材料和第二蒸镀材料因比例差异问题造成的排挤效应，提高混合均匀性，降低混合后材料的差异性。
技术研发人员：林进志;李柏德;黄俊允;严达祥
受保护的技术使用者：上海和辉光电有限公司
文档号码：201510274429
技术研发日：2015.05.26
技术公布日：2017.01.04